力电半导体器件上册--毕业设计.doc

目 录
第一章 电力半导体器件的发展概况 5
1.1 电力半导体器件与电力电子技术 5
1.2 电力半导体器件的分类与发展 6
1.2.1 双极型电力半导体器件 6
1.2.2 MOS结构电力半导体器件 9
1.2.3电力整流管 12
1.2.4功率集成电路（PIC） 13
1.3新型半导体材料在电力半导体器件中的应用 13
第二章 电力整流管 15
2.1 电力整流二极管的基本结构和类型 15
2.1.1功率二极管的基本结构 15
2.1.2 功率整流管的基本类型 15
2.2 PN结二极管 16
2.2.1整流方程 16
2.3 PIN二极管 17
2.3.1 PIN二极管的一般理论 17
2.3.2 PIN二极管的正向特性 19
2.3.3降低二极管正向压降的途径 24
2.3.4 PIN二极管的反向恢复 26
2.4 二极管的反向耐压特性与耐压设计 28
2.4.1 单边突变结（P＋-N）结的雪崩击穿电压 28
2.4.2 P+NN+二极管的击穿电压 29
2.4.3二极管耐压的设计 30
2.5 表面造型与保护 32
2.5.1表面电场与表面击穿 32
2.5.2结的的边缘造型技术 33
2.5.3 整流管的表面造型 37
2.5.4 P-N结的表面钝化与保护 37
2.6 快速整流管 40
2.6.1 反向恢复时间 40
2.6.2 快速整流管高频应用的原理 40
2.6.3快速整流管的电参数 41
2.7 肖特基整流管 41
2.7.1肖特基势垒的伏安特性 41
2.7.2 肖特基整流管的结构及其电参数的特色 42
2.8 MPS二极管 43
2.8.1MPS二极管的结构 44
2.8.2 MPS二极管的静态特性 44
2.8.3瞬态特性 46
第三章 巨型晶体管(GTR) 48
3.1 达林顿晶体管 48
3.1.1简单级连达林顿晶体管 48
3.1.2 实用功率达林顿晶体管 49
3.1.3 功率达林顿晶体管中得电阻 50
3.1.4 R1阻值与Ib、Icm的关系 52
3.1.5 R1 、R2电阻阻值对器件开关特性得影响 53
3.2 功率达林顿器件的版图设计方法 54
3.3 功率达林顿器件的纵向结构与参数设计 55
3.3.1 高阻层厚度及电阻率的确定 56
3.3.2结深的控制原则 56
3.3.3基区表面浓度与次表面浓度对器件性能的影响 57
3.4 功率达林顿晶体管的特性曲线 58
3.4.1 BVEBO特性曲线 58
3.4.2 BVCEO曲线 58
3.4.3输出特性曲线 59
3.5 GTR模块及其特点 59
3.6 GTR芯片的设计 61
3.6.1发射区图形的设计 61
3.6.2 GTR芯片内部各管面积的分配 62
3.6.3 GTR芯片内部电阻R1~R3的设计 63
3.6.4芯片设计中电阻对GTR性能影响的定量分析 64
3.7 GTR结构的设计 64
3.7.1 GTR的内部结构 65
3.7.2 GTR的外部结构 67
3.7.3 GTR的电路结构 68
第四章 晶闸管静态特性 70
4.1 概述 70
4.1.1基本结构和基本特性 70
4.1.2基本工作原理 72
4.2 晶闸管的耐压能力 73
4.2.1PNPN结构的反向转折电压 73
4.2.2 PNPN结构的正向转折电压 75
4.2.3晶闸管的高温特性 76
4.3 晶闸管最佳阻断参数的确定 79
4.3.1最佳正、反向阻断参数的确定 79
4.3.2 λ因子设计法 82
4.3.3 P2区相关参数的估算 84
4.4 晶闸管的门极特性与门极参数的计算 89
4.4.1 晶闸管的触发方式 89
4.4.2 门极参数 93
4.4.3门极触发电流、触发电压的计算 93
4.3.3中心放大门极触发电流、电压的计算 96
4.5 晶闸管的通态特性 99
4.5.1通态特征分析 99
4.5.2 计算晶闸管正向压降的模型 101
4.5.3 正向压降的计算 103
第五章 晶闸管动态特性 109
5.1晶闸管的开通过程与特性 109
5.1.1 晶闸管开通时的电流电压变化 109
5.1.2 开通过程 111
5.1.3 开通时间 112
5.1.4 等离子区的扩展 115
5.1.5 开通过程中的功率损耗 118
5.2 通态电流临界上升率 119
5.2.1 开通过程中的电流上升率(di/dt) 119
5.2.2 提高di/dt耐量的措施 120
5.3 断态电压临界上升率 123
5.3.1 dv/dt引起的开通 123
5.3.2 提高dv/dt耐量的途径 124
5.4 关断特性 126
5.4.1 关断方法 126
5.4.2 关断的物理过程 127
5.4.3 关断时间与元件参数之间的关系 130
5.4.4 减小关断时间的措施 131
第六章 耗散功率与散热 133
6.1耗散功率 133
6.1.1通态耗散功率 133
6.1.2 开通耗散功率 134
6.1.3 关断耗散功率 134
6.1.4 阻断耗散功率 134
6.1.5 门极耗散功率 135
6.2散热 135
6.2.1 自然冷却散热 136
6.2.2 风冷散热 136
6.2.3水冷散热 137
6.2.4油冷散热 137
6.2.5沸腾冷却散热 138
第七章 晶闸管的设计 139
7.1 晶闸管设计的特点及原则 139
7.1.1 晶闸管设计的特点 139
7.1.2 设计方法与步骤 139
7.1.3 晶闸管的设计原则 139
7.2 晶闸管设计方法 140
7.2.1 设计思想 140
7.2.2 晶闸管设计的主要因素 140
7.2.3 纵向结构的设计 141
7.2.4 横向结构（门极－阴极图形）设计 144
7.3 晶闸管设计举例 148
7.3.1 设计技术指标 148
7.3.2 设计思想 148
7.3.3 设计计算 148
7.3.4 验算 152

第一章 电力半导体器件的发展概况
1956年可控硅整流器(英文缩写SCR，泛称晶闸管)的发明并于次年由GE公司推出商品，是半导体应用由弱电跨入强电的里程碑。其后平面工艺和外延技术的发明，又使半导体器件向两大分支发展：一支以晶体管或其它半导体器件组成愈来愈小的集成电路，为适应微型化发展，形成了以半导体集成电路为主体的新兴学科一微电子学；另一分支则是以晶闸管为主体的功率(电力)半导体分立器件，向愈来愈大的功率方向发展，为解决电力电子与控制技术形成了以静态功率变换和电子控制为主要内容的新兴边缘学科——电力电子学。
1.1 电力半导体器件与电力电子技术
1973年，Newell在第四届硅电力电子学专家会议（PESC）上提出，电力电子学是介于电器工程三大领域：电力、电子与控制之间的边缘学科，并用图1－1的所谓“倒三角”定义来说明。这一定义已被国际上所公认。根据“倒三角”定义，电力电子学就是已晶闸管为主体的功率（电力）半导体器件为核心部件，跨于电力、电子和控制三大领域的一门边缘学科。

图1－1 电力电子学“倒三角”定义

作为边缘学科的电力电子学，它所包含的内容及其广泛，既有半导体器件问题，也有电路、控制、装置即器件的应用问题。尽管它们都有各自的理论装置、系统和发展方向，但它们之间又是相互关联的。电力半导体器件的发展，特别是新型器件的出现和采用，都会以自己的特长占有不同的应用领域，使应用面不断拓宽和扩大；反过来，电力电子技术的发展对器件提出更高的要求，又会促进器件的性能的提高和新器件的发展。因为用什么器件的串、并联技术，用什么样的电路来实现装置设备，反映了器件与线路之间的关系。新的器件能促进电路达到新的水平，而新的电路则可祢补器件性能之不足。为了使电路达到更完善的水平，还必须提高控制水平；这就要求采用新的控制方式和使用新的工具。但是，器件、电路及系统控制的最终目的是要完成一个实用的电力电子装置。由此可见，电力电子学把器件、装置、控制系统紧密地联系在一起，它们相辅相戍，形成一个具有内在系统性的有机体。
作为一门应用科学，它广泛应用于科学研究，国民经济中的电力、交通、通讯、冶金、机械、化工、仪器仪表及国防工业等部门，并逐步推广到家用电器等应用领域。特别是电力电子技术作为节能最富有成效的技术之一，已成为发展快、生命力强的技术之一。
电力电子技术作为国民经济各项高技术发展的基础技术，为大幅度节能， 机电一体化，提高生产效能提供主要支撑技术，而电力电子技术的核心和基础则是电力半导体器件。
1.2 电力半导体器件的分类与发展
电力电子技术发展的快慢，在很大程度上取决于电力电子器件的发展水平。器件容量的扩大和结构原理的更新，特别是新型器件的出现都是各种应用技术发展的要求和半导体器件理论、半导体材抖、半导体工艺发展的结果。近几十年来，新技术、新工艺方面就出现了中子姬变掺杂，电子辐照、γ辐照的寿命控制技术；器件的CAD技术；PN结表面造型及终端技术；器件的高可靠技术等；以及由微电子技术引入的精细加工技术，等等。电力半导体器件的基本理论，从电流模式发展到电荷控制模式；出现了短路阴极理论；表面理论；GTO晶闸管从一维关断理论发展为二维关断模式，引入了阳极短路，隐埋门极等新结构；GTR的达林顿结构形式引伸到各种复合器件，并成为MOS一双极型复合器件的基本结构形式；特别是微电子技求与电力器件制造技术相结合所产生的集成功率器件，使得以往不被人们重视的电力半导体一跃而成为高科技发展之列。此外，器件的封装已由压焊发展到压接式和全压接结构。总之，电力半导体已在材料、器件基本理论、设计原理、制造技术等诸方面形成了自己的体系和发展方向，成为半导体的一大独立分支。
下面简要介绍各类器件的发展概况。
1.2.1 双极型电力半导体器件
50年代第一个晶闸管和双极晶体管成为商品，标志着固态电力电子技术的开始。此后，
双极型半控器件(如:晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管等)和全控型器件(门极可关断晶闸
管、电力晶体管、静电感应晶闸管等)相继出现，品类繁多，且其电压、电流等额定值得到
稳定提高。特别是70年代NTD硅单晶的试制成功，双扩散工艺的成熟以及双正角造型技术的使用，使器件的电压、电流、频率等额定值达到很高水平。图1-1 (a)和(b)分别示出了普通晶闸管、光控晶闸管、快速晶闸管的目前水平及其发展趋势。图1-2 (a)和(b)分别示出了GTO , SITH的目前水平及其发展趋势。虽然这些器件已在电力电子技术领域得到广泛的应用，但由于SCR , LTT等半控器件存在着不能用门极控制其关断，因而需要繁锁、复杂的辅助关断电路；又由于GTO，GTR等全控器件存在着需要较大的控制电流，因而需要由分立器件组成的庞大门极控制电路等原因，使这些器件的发展和使用受到很大的影响。

图1-1普通晶闸管、光控晶闸管及快速晶闸
管的额定值(a)及其发展趋势(b)

图1-2可关断晶闸管、静电感应晶闸管的额定
值(a)及其发展趋势(b)

目前相控晶闸管已广泛用于直流电机调速，交流风机和水泵的变压调速以及调光、调温等领域。虽然相控方法在交流电网内产生谐波和较差的功率因数，而且其使用正在逐步减少，但这是一种电网电压控制和变换的经济而简便的方法，特别是相控的固有特点是电网电流过零时关断晶闸管，因此不会产生大的关断损耗，它将被很好地使用到下一个世纪。
快速晶闸管具有短的关断时间(一般在10～50μs)，这种器件常用于直流变交流的逆变电路内，并用外部电路使其强迫关断。随着GTO, GTR和IGBT的出现，使快速晶闸管在很大一部分逆变电路内失去了应用。目前它主要用于感应加热。高Q因子的感应加热线圈需要一个补偿电容器来消除电源与负载之间的环流无功功率，因此感应加热逆变器需要做成高Q的谐振负载，这就需要简单自然换向的快速晶闸管，而高压领域GTO还将占有一席之地。
静电感应晶闸管(SITH)与GTO相似是一种“擎住”开关，与GTO不同之处它是一种
非对称阻断的常通型器件，实质上是一个场控二极管，可在门极上加负偏压来阻断SITH。在硬开关应用中，只需将门极电压从负变为正即可使SITH开通。开通时所需驱动电流相对较低，但关断时所需驱动电流很大，其关断电流增益只有1~3，通态电压降亦比GTO大。由于SITH在开通和关断时是在整个硅片面积内均匀进行，因此它的di/dt承受能力很高，而再加上dvdt能力至少要比GTO器件高一个数量极，这此特性大丈降低或消除了因di/dt
和dvdt所需的吸收电路。SITH的关断拖尾时间与GTO相当，但它的频率要比GTO高得
多。目前SITH器件已用于高频感应加热装置。制造SITH的难点在于其制造工艺方法很难控制，工艺方法的微小变化就可使最终产品的性能发生重大变化，目前正在开发常闭型SITH。
GTR是非擎住器件或“线性”器件，是一种电流控制的双极双结电力半导体器件。由于它的电流增益差，因此七十年代出现了绝缘型GTR达林顿模块，以满足大功率逆变器的应用。图1-3示出GTR的额定值和发展趋势。一般达林顿GTR模块的饱和电压降为1. 5~3V,

图1-3电力晶体管的额定值(a)及其发展趋势(b)

存储时间和电流下降时间的典型值分别为15μs。和3μs。GTR模块已广泛用于电机控制的
PWM逆变器、不间断电源以及开关电源内。由于GTR存在着固有的二次击穿，且其安全工作区受各项参数影响而变化和热容量小、过流能力低等问题，目前在开关电源内已逐步被
MOSFET以及在电机调速和UPS内正逐步被IGBT所替代。无疑GTR在今后几年内将继续
存在于现有的设计电路内，但最新设计的电路将采用IGBT。
1.2.2 MOS结构电力半导体器件
由于GTR, GTO和SITH等双极型全控器件必须要有较大的控制电流，因而门极控制
电路非常庞大，使系统的体积和重量增大并使效率降低，从而促进了新一代具有高输入阻抗的MOS结构电力半导体器件的开发。而这些现代电力半导体器件的制造工艺是借助于原先
CMOS集成电路的MOS工艺，并充分结合电力电子技术而制成的。下面将分别简要介绍功
率MOSFET, IGBT和MCT。图1-4 (a)示出了功率MOSFET的目前水平，图1-4 (b)示出了MOSFET. IGBT和MCT的发展趋势及相应的简略结构图。

图1-4功率MOSFET, IGBT的倾定值(a)和功率
MOSFET, IGBT, MCT的发展趋势(b)

图1-5功率MOSFET, IGBT和MCT的简略结构示意图
(a)功率MOSFET (b) IGBT (c) MCT

功率MOSFET是一种电压型高频多数载流子器件，与GTR不同的是功率MOSFET的
栅极是电绝缘的，是电压驱动器件，基本上不要求稳定的驱动电流，驱动电路只需要在器件
开通时提供容性充电电流，而关断时提供放电电流即可，因此驱动很简单。
为了获得高输入阻抗的高电压器件，1980年研制出IGBT器件，它是功率MOSFET工
艺技术基础上的产物。比较图1-5功率MOSFET与IGBT的结构图可以看出，二者除IGBT P+替代MOSFET N+外，几乎完全一样，这使IGBT器件的制造在功率MOSFET器件制造的基础上能很快商业化，但是它们的工作原理完全不同。因IGBT的集电极和发射极之间有一个寄生晶闸管，该晶闸管的擎住可使IGBT失去控制并损坏，这是学者们长期研究给以解决的问题。IGBT兼有MOSFET高输入阻抗、高速特性和GTR大电流密度特性的混合器件。
与功率MOSFET一样，它的栅极是绝缘的，驱动功率很小。IGBT在600~ 1800V范围内的通态电压降与GTR相似，约为1. 5~3V，这要比类似额定电压的功率MOSFET的通态电压降小得多。IGBT的开关速度要比功率MOSFET的速度低，但要比GTR快，IGBT的关断存储时间和电流下降时间分别为0. 2 ~0. 4μs和0.2~1. 5μs。IGBT较高的工作频率，宽而稳定的开关安全工作区，较高的效率以及简单的驱动电路，使IGBT在600V以上的开关电源、交流电机控制用的PWM逆变器和UPS内成功地逐步替代GTR，而且这种趋势还将继续下
去。IGBT具有正、反向阻断能力，正向电压是由P基区/n-漂移区结的反偏承受，而反向电
压是由P+基片/n-漂移区结的反偏承受，但是商用IGBT器件由于n-漂移区和P+基片之间存在n＋缓冲层，所以只有正向阻断能力。这种穿通结构使器件在直流电路应用中具有良好的
导通电压降和安全工作区特性。将来IGBT需要用于交流电路时，就需研究对称阻断结构的
IGBT器件。目前已研制出带电流检测端的IGBT和智能IGBT模块，这种智能IGBT模块具有集成的驱动电路和保护电路，几百安、1200V的半桥和三相桥智能IGBT模块已有商品。提高IGBT的电压额定值，研究具有较高频率和较低损耗的IGBT以及开展具有集成保护功能的智能IGBT是今后的发展方向。为了提高IGBT器件的电压，目前已用槽沟(Trench )技
术替代平面(Planar)技术，已研制出4500V ,通态电压降2. 6V，电流密度达到100A/cm的IGBT器件，并用双栅极结构来解决器件的通态电压降与开关频率之间的矛盾。
MOS控制晶闸管(MCT)是一种在它的单胞内集成了MOSFET的晶闸管，利用MOS门来控制晶闸管的开通和关断。它是一种擎住器件，具有晶闸管的低通态压降，但其工作电流密度远高于IGBT和GTR。MCT的单胞结构保证了集成的MOSFET处于完全控制MCT芯片的全面积导通和关断，因此MCT的导通di/dt和阻断dv/dt能力非常高，可分别达到2000A/μs和20000V/μs，而其工作结温可达150~200℃。与任何MOS门控器件一样，MCT驱动电路功率要求也很小。与其它晶闸管一样， MCT在理论上可以制成千伏的阻断电压和几千赫的开关频率，且其关断增益极高，目前已研制出3000V的高压MCT，并有很低的通态电压。由于晶闸管的再生作用，使之用MOS栅来关断晶闸管电流就非常困难，现在已有几种办法来解决此问题，其中较为先进的是MCT (MOS Controlled Thyristor)、BRT (Base Resistance Controlled Thyristor)、EST (Emitter Switched Thyristor)结构。MCT和BRT结构都具有良好的通态电压降，在关断时间为0. 3μs时，约为1. 1V左右。但是它们共同缺点是不呈现正偏安全工作区，当用于传动装置时就需要吸收电路来保护器件。而且MCT结构需采用3次扩散形成结的办法才能制成器件，从而使制造工艺更复杂。EST结构是利用晶闸管电流强迫流过MOSFET沟道以达到MOS栅的控制目的，这不仅提供MOS栅控制关断能力，而且允许电流在晶闸管的基本结构内饱和。它的正偏安全工作区与IGBT器件的差不多，但它的通态电压降要比MCT和BRT结构的高，在关断时间为0. 3us时，约为1. 5V。由于EST结构具有良好的正偏安全工作区特性，所以它将是制造MOS晶闸管的较好结构。目前75A, 1kV的MCT已应用于串联谐振变流器。现有10多家外国公司竟相开展MCT, BRT和EST结构的研究，以改进其器件的电气性能。专家们预测，一旦MCT的性能和价格达到商用程度，就有可能替代高压GTO，并与IGBT在中功率领域形成有限的竞争，而MCT最终有可能取胜。
1.2.3电力整流管
随着高性能、高频开关器件和IGBT、MCT的发展，开发高性能、高频电力整流管已成为一个非常重要和迫切的任务。
众所周知，电力整流管是电力半导体器件中结构最简单、用途最广泛的一种器件。图1-6(a)和(b)分别为目前常用的几种电力整流管的水平及其发展趋势，

图1-6普通、快恢复和肖特基整流管的额定值(a)及其发展趋势(b)

它们相互比较各有其特点：普通整流管具有较小的楼电流，较高的通态电压降（1.0-1.8）和几十微秒的反向恢复时间；肖特基整流管具有较低的通态压降（0.3～0.6），较大的的楼电流，反向恢复时间几乎为零；而PIN快恢复整流管具有较快的反向恢复时间（几百ns～2μs），但其通态压降很高（1.6～4.0）。为了满足快速开关器件应用配套需要，人们利用大规模集成电路工艺和精细的镶嵌结构，机肖特基整流管和PIN整流管的优点于一体，已研制出MPS(Merged PIN/Schottky diode)结构的电力整流管，如图1.7所示。它不仅具有较高的反

图1-7左为PIN整流管，右为MPS整流管的结构示意图

向阻断电压，而且其通态压降很低，反向恢复时间很短，反向恢复峰值电流很小，而且具有软的反向恢复特性。MPS结构的电力整流管的通态压降约为1V，反向恢复时间是PIN整流管的1/2，反向恢复峰值电流是PIN整流管的1/3。若以MPS整流管代替PIN整流管与IGBT配合使用，可使系统的总功耗降低1/2，大大改善了系统的性能。
1.2.4功率集成电路（PIC）
功率集成电路是近几年发展很快的一种“器件”，它是微电子技术和电力电子技术相结合的产物，其功能是使功率与信息合一，成为机、电的重要接口。由于装置采用PIC，可使装置内电源部分的体积缩小、重量减轻、寄生的L和C减小、性能改进、可靠性提高、从而使装置的成本降低。目前，对PIC还没有一个严格和确切的定义，一般其电压大于几十伏，或电流大于几百毫安或功率大于1W就称为PIC。PIC分为两类：高压集成电路（HVIC）和智能集成电路（SPIC）,前者用横向高压器件（承受高压的两个电机都从芯片的同一表面引出）与起控制作用的传统逻辑电路或模拟电路继承，后者是纵向功率器件（管芯背面作主电极，通常是集电极或漏极）与逻辑或模拟控制电路、传感器以及保护电路等单片继承。图1-8示出了PIC的电流、电压范围及其应用领域。随着制造PIC工艺的成熟，

图1-8 PIC电压、电流范围及应用领域
同一芯片上制造不同元件精度的提高，PIC将获得重大发展，成为未来的重要电力半导体器件。
1.3新型半导体材料在电力半导体器件中的应用
随着高频电力电子技术的发展，要求电力半导体器件具有高的开关速度、低的通态损耗、高的输入阻抗、高的工作温度、优良的热稳定性以及良好的防辐射能力。利用传统的硅单晶材料已不能很好地满足上述要求，因此具有较大禁带宽度、较高载流子迁移率和良好电热传导性的碳化硅、砷化镓和金刚石薄片得到很好的开发。由于SiC的制造工艺要比金刚石成熟，它的性能又比GaAs高一个数量级，因此制造SiC电力半导体器件最有前途，也较现实。目前已研制出φ25mm的SiC基片，实现了SiC衬底低缺陷的外延工艺，而且氧化、参杂、半导体金属接触腐蚀等工艺方法逐步成熟。已制造出600V SiC FET器件，600V SiC肖特基势垒二极管，前者的正向压降为0.1V，电流密度为100A/cm2，关断时间0.01μs，后者的正向压降为1V，电流密度100A/cm2,反向恢复时间0.01μs，反向恢复峰值电流几乎为0。它们的功耗随频率的增加而增加，50kHz内变化很小。目前各国都加强了对这种新型半导体材料制作的研究，由于这些新型半导体材料在制作上还存在着相当难度，因此预计近期内还不可能普遍用于电力半导体器件的制造中。但是这种趋势必须引起电力电子工程师们的充分注意和重视，积极开展这方面的开发和研究工作。
综合上述各种电力半导体器件的特性、优缺点及其发展趋势，可以认为IGBT、MCT以及MPS结构的电力整流管是今后最有发展前景的器件。进一步提高IGBT和MCT的额定电压、电流和工作频率，改善MPS的软反向恢复特性以及降低IGBT的通态压降，研制智能IGBT模块，开发低电压（2~3V）电源用的并具有低通态压降和低压电力整流管将是今后研制工作重点之一。
功率MOSFET在高频、的电压、小功率领域近期内尚无竞争对手，它继续是一种具有生命力的器件，特别是各种智能功率MOSFET的开发成功，更使它的用量增大。随着高频电力电子技术的发展，用碳化硅制成的电力电子开关器件和电力整流管，在降低功耗、提高工作频率中将发挥巨大的作用，因此更进一步开发各种碳化硅电力电子开关器件亦是今后研究工作的重点。
GTO器件在采用了各种新工艺、新技术和新的结构后，可制成只需的吸收电路的高压GTO,以满足1500V以上直流电压和线电压的要求，因此GTO器件在大功率、超高压领域，特别在牵引领域将继续发挥的作用。GTR器件器件的前景较为暗淡，低压（600V）以下的应用将逐步被功率MOSFET替代，而600V以上的应用将逐步由IGBT代替。大功率晶闸管用量今后将逐年减少，但超高压（8000V）、大电流(3000A)的晶闸管将继续在HVDC和静止无功补偿装置上使用。

第二章 电力整流管
大多数二极管就是只饱含—个P—N结的两端器件，称为P—N结二报管。P—N结可以完成不同的功能。本章分析P—N结作为整流器的特性。所调整流器，是指一种大面积的功率器件，常称为功率整流器或功率二极管。典型的功率整流管为PIN结构。本章将分析功率整流二极管的正向特性、反向特性、开关特性，并介绍P—N结终端技术及表面保护。
2.1 电力整流二极管的基本结构和类型
2.1.1功率二极管的基本结构
实际的二极管，一般就是一个P—N结加上电极引线和外壳封装而成的，称为P－N结二极管。根据P—N结的不同掺杂情况和几何结构而具有不同特性，可以制成不同用途的二极管。例如利用P—N结整流特性制成的整流二极管；利用击穿特性别成的稳压二极管；利用隧道效应制成的隧道二极管；利用P—N结电容效应制成的变容二极管和将P—N结作为光源的电致发光二极管，等等。所有这些，其核心都是P—N结。对于以P—N结为核心的整流二极管，通常定义通过电流大于1A的二极管为功率二极管或功率整梳管。根据器件容量的不同，功率整流管的管芯结构有如下几种：
(1) P+—N结构(图2-1a)
(2) P＋—N—N＋结构，中间区域为低掺杂，两边为高掺杂的P+和N＋区，如图2-1(b)所示。
(3) P＋－P－N—N＋结构，如图2-1(c)所示。

(a) (b) (c)
图2－1功率二极管的管芯结构示意图

以上三种结构中，P+—N结构只是理论上的一种结构，不适于制作功率整流管。后两种是制作功率整流管的两种基本结构。
2.1.2 功率整流管的基本类型
报据器件制造和应用的不同特点，功率整流管可以分为五大类
1. 硅整流管
硅功率整流管一般在普通整流管。当电流大于1A时，称为功率二极管或功率整流管。器件的电流容量可在1～1000A以上，电压从几十伏到数千伏，工作结温可达140℃。这种器件只适合于频率较低（400Hz以下）的电网换相变流器中使用。目前器件最高水平可达
2. 快速二极管
快速二极管是一种反向恢复时间短，恢复电荷量较少，可以在400Hz以上频率下工作的整流管。通常也称为快恢复二极管。在快速型二极管中，除普通的（P-N结）快恢复二极管外，还包括功率肖特基势垒二极管。这种二极管的整流作用是由金属与硅间形成的接触势垒来实现的。它是一种多子器件，正向压降小，工作频率高，工作温度可高达150～170℃，而且热稳定性好，但反向电压较低。
3. 高温整流管
这种器件的特点是工作结温可高达175℃以上，电流也可达到几十安培，电压在几百范围。
4. 高压整流堆
这是一种能显示整流特性，二反向能承受数万伏以上的半导体整流堆。它是将整流元件串接封装在一起而成的。因采用硅二极管串接，常称为高压硅堆。
5. 雪崩二极管
这是一种具有雪崩击穿特性，并能在规定时间内承受一定反向浪涌功率二极管。这种器件的稳压特性可以限制过电压幅值，流过浪涌电流一消耗过电压的能量，故可作抑制过电压元件。器件的电流在500～1000A，电压在1000～2000V范围。
根据器件容量的不同，功率二极管的管芯结构主要采用P+—N—N+结构和P+—P—N—N+结构。对于P+—N—N+结构，中间层为轻掺杂区(常称为基区)，当掺杂浓度很低时，可近似看作本征半导体，P+—N—N+结构便可近似为P—I—N结构。此种结构能承受高的反问电压，且具有良好的正向特性。高压功率二极管一般都采用此种结构。
对于P+—P—N—N+结构，不仅能提高注入，增强电导调制效应，使器件具有较理想的
正向特性；同时在反向又能耐高电压，所以这是—种较理想的大电流向电压整流管结构。
利用P—N结的整流特性，可以把反复变换方向的交流电变成单方向流动的电流，所以
在许多电子仪器设备和电力电子装置中都大量使用各种类型的功率二极管。在实际工作中，通常利用示波器来直接显示二极管的伏女特性。一个性能优良的功率二极管，应该是正向电流尽量大，特性曲线尽量靠近纵坐标，使正向压降为最小；反向特性应是漏电流要小，反向击穿电压向，而且特性曲线直，具有所谓的硬特性。后面将困绕这些要求进行讨论。
2.2 PN结二极管
尽管功率二极管的结构有所不同，但整流特性仍然主要由P-N结特性所确定。为此，本节扼要阐述P-N结的整流特性，作为分析P-N结器件的基础。
2.2.1整流方程
1. 小注入下的整流方程
对于P+-N突变结，当N区处于小注入状态时，按照连续原理，可得P-N结的电流－电压方程为
(2-1)
当外加电压为正向电压VF时，且VF＞＞kT/q时，(2-1)式可以写为
(2-2)
当外加电压为反向电压VR时，且时，(2-1)式变为
(2-3)
(2-1)式为P-N结的反向电流，又称为反向扩散电流，流过P-N结的反向电流不仅有反向扩散电流，还存在P-N结产生电流，产生电流可以表示为
(2-4)
因此P-N结的反向电流为
(2-5)
2. 大注入下的伏安特性
对于P+-N结，当正向电压增高，注入增大后，注入到N区的非平衡载流子等于甚至大于该区的平衡载流子浓度，达到大注入水平。对于功率二极管（包括其它电力器件）在稳定工作条件子下，其电流密度可以达到30~100A/cm2，甚至更高。在这样高的正向电流密度下，对反向耐压较高的器件（N区的掺杂浓度较低）来说，完全处于大注入状态下工作。
大注入下，载流子之间的散射变得显著，并导致迁移率下降。迁移率和扩散系数随载流子浓度增加而下降，使得在大注入时功率二极管、晶闸管的正向压降增大。大注入条件下的自建电场，将使P-N结的伏安特性发生变化，其表达式为
(2-6)
大注入不但使扩散系数加倍，而且使电流随电压的上升变慢，由小注入的关系变为关系。
2.3 PIN二极管
PIN二极管是由P型和N型材料之间夹一本征层而构成的结型二极管。在低频时，它具有与P—N结相似的伏安特性，不仅能承受很高的反向电压，而且具有小的正向电压降。理想的PIN二极管I层材料应是本征型的，但是很难做到。实际的I层可近似认为低掺杂的高阻层。因此，功率二极管都做成重掺杂的P+、N+层之间夹一层较厚的低掺杂的P型或N型层而构成：P+-N-N+或P+-P-N+结构。这种结构在分析晶闸管正向压降的模型，所以本节着重分析PIN二极管的正向压降。
2.3.1 PIN二极管的一般理论
所谓PIN二极管是由重掺杂的P型区和N型区之间夹一接近本征型的高电阻率i层构成，其一般结构，其一般结构如图2－2所示。I层厚度由反向耐压和正向电流决定。在热平衡时的能带图、载流子分布、空间电荷及电场分布2－2所示。

图2－2 PIN二极管 的结构、能带、载流子分布空间电荷机电场分布

与P-N结类似，在PI结和NI结也会形成空间电荷区。因此I层可分为三个区域：（1）x2到x3之间的正电荷区；（2）x3到x4的中性区；（3）x4到x5之间的负电荷区。中性I区相当一个长为（x4-x3）的电阻。因而PIN二极管好似一个PI二极管和一个电阻及一个NI二极管三者的串联组合。PIN二极管的正向压降可视为三步分组成：PI结和NI结的结压降以及I区的体压降。设外加正向压降为VF则
(2-7)
下面首先对体压降作简化的分析，然后再做精确的分析讨论。如图2－2所示的PIN二极管中，如果假定两个端部的注入效率为1，即认为在两个端部（P+区和N+）不存在少数载流子流的流动，那么正向电流只是由空穴和电子在基区的复合而引起的。根据空穴和电子在I区复合的速率便可计算正向电流，因为
（2－8）
式中，基区宽度WI=2d，U为大电流下给出的复合率U(x)=n(x)/τa。假定注入空穴的平均浓度（）和注入电子的平均浓度（）相等，且远大于本征的载流子浓度ni。将式（2－8）积分得到
（2－9）
式中，τa为双极寿命。如果进一步假定整个I区的载流子浓度是均匀分布的，那么可以忽略载流子的扩散作用，于是由平均电场E引起的电流密度便可以写成
(2-10)

因为跨越在I区两端的电压降可以表示为VM=2dE，联立（2－9）和（2－10）得到
（2－11）
尽管这是一个简化的表达式，但它指出了PIN二极管正向压降与双极寿命成反比，而正比于基区宽度的平方的重要结论，反映出实际器件压降的一般趋势。
2.3.2 PIN二极管的正向特性
下面叙述比较完整的PIN二极管理论。图2－3示出了这种器件的结构，I区的宽度取为2d，假定PI结、NI结的注入效率为1.
1. 基区体压降
大注入或中注入下，PIN二极管伏安特性方程的推导很繁杂，公式及其陈长。它的基本思路是首先找出各区载流子所遵从的运动方程，根据边界条件求解电子、空穴浓度的分布；然后再由电流密度方程求得电场强度和电流密度J；然后对E积分得到正向体压降VM。
为了求得I区内载流子浓度的分布，必须求解连续性方程。因I区工作在大注入状态，该区内稳态双极连续性方程可表示为
（2－12）

图2－3 PIN二极管正向导通时的载流子及电位分布

式中Da为双极扩散系数，因此双极扩散长度为
La=（Daτa）1/2，于是上式变为
（2－13）
此式为双极扩散方程，其一般解为