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Metal mesh设计流程与规范设计流程与规范纳米柔性光电工程设计部.IC:提供给IC Metal Mesh Design Rule 研发：研发：1.向客户索要Metal mesh立项需求表中的信息及物料2.按照Metal mesh开案需求RD协助项目给出Layout3.选定网格现有moire判定操作规范：1）小距离观察，距离30cm，左右角度45，上下角度302）大距离观察，距离60cm，左右角度45，上下角度30开案导入会，会签Metal mesh check list-会签档制图过程严格按照Metal mesh设计流程与规范确认开案制图评估阶段流程示意流程示意.严格按照Metal mesh check list-Sensor check list检查图纸追踪模具品质：品质追踪表模具编号、深宽比等追踪最终样品品质：品质追踪表线宽，透过率，雾度，L、a、b值，网格是否可见，有无Moire。完善Optical design text、制版纪录、项目文件信息 图纸发出，回传确认追踪模具深宽比最终样品信息追踪.一 评估阶段1.提供给提供给IC Metal Mesh Design Rule.2.需客户提供需客户提供1.2pcs可以点亮背光的LCD2.TP与LCD的贴合示意图纸3.LCD点亮治具.3.Metal mesh layout设计需求设计需求(IC+RD)确认确认chip及排版图及排版图（1）VA区Pattern最窄导通宽度1.2mm：具体视网格来定：要求导通结点最少4个一般在1.6mm左右（2）ITO悬浮块确认，填充前要与确认悬浮块是否OK。（3）走线宽度50um，走线间距50um；绘图走线必须为闭合曲线，不要有重叠走线。如超出规格需与PM召开评估会议。（4）在空间允许的情况下拐角需要做圆滑处理。拐角最大角度为30度.（5）若为单通道，VA区Pattern终端需添加测试PAD。测试PAD为宽度1.0mm矩形框，长度要最少2.5mm，如无法达到要与张学颖确认，保证测试探针能扎到PAD。（6）若为无引线方案（metal mesh只负责制作VA区），走线搭接pad宽度0.3mm。（7）Pin脚末端添加引出线和测试靶标，将测试针点图套上确认是否有偏移：（8）排版幅面为400mm*568mm，两单模之间间距尽量小.4.选定网格选定网格1.网格选择必要条件 单层相对透过率T97%；TP成品理论预估透过率=85.5%；导通节点数维稳在4到5个；网格可选角度范围必须大于等于4，即至少需要2的角度旋转偏移容差。2.网格选取流程图若PPI150建议采用ITO+MM方案。.（1）为优化制图及检查，统一图层命名规则 二 制图规则.（2）VA区：导通区域填充连续网格（网格类型由光学设计工程师提供）。其余区域填充断开的网格用于配色，网格类型要与连续网格一致，且无缝对接（即网格无错位）。配色方案分为A、B两种，如下图所示。A方案 B方案当填充断开网格的区域宽度很小时（填充的断开网格直接和连续网格相接，以致上下导通），需要保留6um空隙，采用A方案，如果是菱形Pattern,需保留10um空隙当填充断开网格的区域宽度较大，能确保上下不导通时，采用B方案。目前优先A方案（3）引出线内均填充连续的小网格，网格类型同引线区域。注意：引线和引出线连接区域网格要无缝对接。（4）靶标（包括测试靶标）及文字内填充旋转45边长为11.5um的正方网格。.（5）Pattern与引线PAD导通部分：通过保留局部边框来导通，且注意要用直线条进行过渡处理。如下图所示:（6）Mold cut尺寸：十字mark 495mm*629.1mm；PET Cut mark:4个3的圆，一侧相距300mm,另一侧相距260mm十字长度延伸到离胶板边沿5mm处，宽度0.1mm，内填旋转45边长为11.5um的正方网格。只要胶板不变，Mold cut尺寸不变。（7）屏蔽区和引线重叠部分：如右图所示，引线网格与屏蔽区连接处保留边框，一般先与RD确认是否可删除屏蔽区。.（1）完成纳米银 Metal Mesh Sensor 设计 Check List三 检查图纸文件名称：文件名称：NS_080_1124_BTM_Sensor_V1.0_A NS_080_1124_BTM_Sensor_V1.0_A 尺寸：尺寸：8”8”确认项目确认项目设计规格设计规格工艺需求工艺需求是否异常是否异常版面信息与研发及IC供应商确认ITO pattern与Mark点min4.567mmVA区Pattern最窄导通宽度1.2mm；10”以上项目BTM Pattern最窄导通宽度2mm否图案有效面积（图案有效面积（L*WL*W）472.8mm*595.6mm472.8mm*595.6mmmax:400mm*568mmmax:400mm*568mm是是Sensor outline（L*W）126.8mm*210.8mm否Sensor 出货尺寸（L*W）290.6mm*457.8mmsensor图案与光刻胶板边框距离上上37.237.2是是下下37.237.2左左38.638.6右右38.638.6FPC朝向TOP面否BOT面下是否带引线是引线引线线宽线宽/线距线距30um/30um30um/30um80um/80um80um/80um是是.（2）给各部门确认CAD外框示意，标明Check List中的尺寸。CAD文档不要带有网格，不然文件太大打不开，要存成2007版本），人员有：高博，方博，张晟，顾滢，杨广舟，张学颖，程传新，杨云良，何钊，亢红伟。（3）注意，若有某个部门提出图纸修改意见，需要提交设计变更单，各部门会签。文件名称：文件名称：NS_080_1124_BTM_Sensor_V1.0_A NS_080_1124_BTM_Sensor_V1.0_A 尺寸：尺寸：8”8”确认项目确认项目设计规格设计规格工艺需求工艺需求是否异常是否异常网格信息VA区图形Mesh网格类型菱形网格规避Moire否Mesh网格规格230umMesh网格角度40导通节点数量134个CAD设计线宽2um2um预估光刻版线宽2.3um44个个是是CAD设计线宽2um2um否预估光刻版线宽2.3um2.3um.（1）如果是打样的机种，转档成dxf格式，上传到共享服务器，填写信息传递表给光刻部门，同时备份gds档案。（2）外发其它厂商用dwg格式，厂商传回转档后再进行一次检查 (3)量产机种的图案目前都用gds档案上传到服务器 四 转档并检查.