贴片机程式制作参考.ppt

零件制作参考phoenix_jia1可编辑版程式制作CHIP類制作技巧電阻電容特殊晶體類SOT三腳晶體管狀二極體IC類SOP&QFPPLCC2可编辑版CHIP類制作技巧電阻針對比較難檢測的缺件部分也可以利用Color Window加強檢測。3可编辑版CHIP類制作技巧電容針對0402以下的零件可以利用LEAD代替MISSING檢測(定位效果佳不會造成VOID誤判)，但如果PAD較大零件可充收的角度偏移情況較多，此情況仍然利用MISSING檢測。4可编辑版CHIP類制作技巧特殊零件此類零件規格比較大，經常會被切割到兩個FOV，在做定位的時候只需要利用零件一部分做LEAD定位即可。5可编辑版晶體類 SOT三腳晶體TOP面用LEAD(權重)定位，ANGLE面兩VOID對翹角效果較好。注：VOID位置應放在PAD中間偏零件方向。6可编辑版晶體類 管狀二極體由於此類二極體的極性點變異較大，MISSING框誤判較多，可以利用LEAD框(中間部分MASK)檢測缺件、定位，VOID(權重取決於零件顔色)測試極性及缺件。7可编辑版IC類SOP&QFP8可编辑版IC類PLCCTOP面PAD尾端VOID(權重、測黑)需根據PAD情況而定。9可编辑版