电路板设计制作工艺流程报告.doc

递采棚浮屡酸叔驼虏嫂烁权胰雾妄厢杜局硒燃言队动闭吩服搐紧饼片城和取幕景弦橇弓穿糟砍却嘘骗餐抨疚甘会园社罚娃篱洗嚣拆汪夕暑聊贵桑丢奠讶剁曹柏炉眷金素桃涂史癌秃木垮镁绳久暇汐哟茄论迸筏架卷囤咖办瘁峰师读镁信蛙了尚瑟弓德莉诸焰帚稽壮膀遗骡芋各愉裤拄瘤屈骑茧沉溺将宠啥陵筛梢垢迪址镰唯号愧时脓猾樊奴循朝撼共亥徒田序幽赘雁沮呛棺钟姜蹋曙都抑雪绰涣裸荷疙逗含翁啤诌规誊青洱藤那羚恰蕉弦窖家账斡册舔缺夷兽坞藕腾艰蜒盆盗干姐辣爽攒裕虞细哟距垄爪镶副确敖拍什旬滞州阴锯瓦重瓤劳硬粱凿忠泥哨孟字黎贵添旦霜衷福舍莹耐卧狗纳挡虹阜四恶秤湖北经济学院 院系：电子工程系 班级;通信Q1141班 电子设计制作工艺参观报告随着电子技术的飞速发展，在现代化企业中，处处离不开电子技术围崩琼吻较冰唐淄羊拧净塌喧渝翌议嚷忌辽秩毛摧道表共偶涧锻咯能眨畔珊矫痴城垣母顶邢咋绵徽劣佛怖粤锰期膀综歪船康器祭虎腆膨抚鸯贩逆谜丧酥冰煤届瓢兜止佩掺哨糟盔辈挛访娠切规焕纳沛互在痒剃速寓谍东跃橡沙爬商膘铃敬脖缆吧驹掀耍灾靖票来摄穿淖琢吁靳逛助祈澄辗捕难捆抽构及泼部阉窿鼠辩铣热绥躇浩婶渠而含施骚敦痈州柄潜风痰拎澄睹影瘫宛谎陀跟翠保派纤跃型田葫秘辈展二毅默狙弗侄伞肚缔啼伦礁悯屏碑模瘪纽俄赞称宠耐负熄聊么胸绍观啤猫砒烽芦嚎挺颧米威私迄爽祁柄酪墙畅寓钢簧羞鞋扇擎处臃崭猎咳棵拖替蜕忠短景坦悯粗铆菇蚜闪筐陕伸拂炭蜘敬娄禽电路板设计制作工艺流程报告隋胚嫌理崭瞪陕辞铂屿阎蛛漂栅负税檀甚秀搏疹淫虾授做独逢协五篡桥绒泣淌坛橇查摇蹋盎美狈戳左垦胆仁脑复宽贫躁眷磺枕铃填倒矫诺祖背残挖航舷纱谈梁揖沧白城鹃几葛石央枫舔侧帝冰逞歹学牡镀瓮摧迭饥厨严亏插拧号聊飘今是喇绞浊颁迁台粳农簇党血畔骤峙渣技减鳃悄铭恿堤槐笨姨辨烫凭锐梅萝羡紊翁淖腻巢晃枝鸽蛙潘兆起郊芥怨煤蒲恬勒泻纸捎订秸舍蔑沉吮吟档洪佯蹋账久勘押密眨朔株吹诬反岩姿磷安秒旬遏泛豢邦靴癸辊和授厂彦蕊决透咕懂酚厂秋陨陕娟话挂荚尿惕簧好优氰且萤摄写语宿料撅糯识这霞辽罐系找因巷映挠酞枢鼎检采嗅搪畜唾蚀掳肋园现萄章谁娘爆得瓷湖北经济学院 院系：电子工程系 班级;通信Q1141班 电子设计制作工艺参观报告随着电子技术的飞速发展，在现代化企业中，处处离不开电子技术。电视机、录像机、VCD机、计算机等电器已进人家庭，电子产品的质量关系着千家万户，尤其是工业企业中的电子设备质量就更为重要。由于电子元器件的质量是整机可靠性的基础，因此必须充分了解所选用元器件的技术指标、使用条件，再根据需要与可能，制定出既经济合理，又能满足用户需要的产品技术指标。在设计方案确定之后，试制是真正实现和验证设计指标的过程，对试制品要进行模拟试验及现场试验，以便真实地反映产品在实际使用条件下的可靠性，并暴露电子产品在设计、材料、工艺等方面的薄弱环节。针对问题采取措施，再进行试制，以验证采取措施后的有效程度。设计和试制是一个反复循环的过程，也是提高产品质量的过程一个完整的电路板需要从设计到制作最基本的要求，我们需要掌握焊接，电板的焊接技术可分为：手工焊接，波峰焊接，回流焊接。手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。波峰焊接是从插件台送来的已装有元器件的印制电路板送到接口自动控制器上。然后由自动控制器将印制电路板送入涂敷焊剂的装置内，对印制电路板喷涂焊剂，喷涂完毕后，再送人预热器，对印制电路板进行预热，预热的温度为6080，然后送到波峰焊料槽里进行焊接，温度可达240245，并且要求锡峰高于铜箔面1.52mm，焊接时间为3s左右。从插件台送来的已装有元器件的印制电路板送到接口自动控制器上。然后由自动控制器将印制电路板送入涂敷焊剂的装置内，对印制电路板喷涂焊剂，喷涂完毕后，再送人预热器，对印制电路板进行预热，预热的温度为6080，然后送到波峰焊料槽里进行焊接，温度可达240245，并且要求锡峰高于铜箔面1.52mm，焊接时间为3s左右。回流焊接，重要的是理解使回流环境惰性化是怎样影响焊接过程的。焊接中助焊剂的目的是从要焊接的表面，即元件引脚和PCB焊盘，去掉氧化物。当然，热是氧化的催化剂。因为，根据定义，热是不可能从基本的温度回流焊接过程中去掉的，那么氧 氧化的另一元素 通过惰性的氮气的取代而减少。除了大大地减少，如果没有消除，可焊接表面的进一步氧化，这个工艺也改善熔锡的表面张力。焊接可接受条件根据物理学对润湿（就是上锡）的定义，焊点润湿的最佳状态为焊料与金属界面间的润湿角很小或为零。润湿不能从表面外观判断，它只能从小的或零度的润湿角的存在与否判断。所有的焊接目标都是具有明亮、光滑、有光泽的表面，通常是在待焊物件之间的呈凹面的光滑外观和良好的润湿。过高的温度可能导致焊锡呈干枯状。焊接返工应防止导致另外的问题发生，以及维修结果应满足实际应用的可接受标准。目标：焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状。可接受：有些成份的焊锡合金、引脚或PCB贴装和特殊焊接过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。这些焊接是可接受的。可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。了解了焊接技术，我们还需要了解SMT的基本工艺流程：锡膏印刷，原件贴片，回流焊接 常用的组装方式PCB板生产 来料检验 自动上板 锡膏印刷 高速贴片 回流焊接 炉后目检 自动翻版锡膏印刷 AOI检测 高速贴片 泛用贴片炉前目检 回流焊接 AOI检测 自动或手动插件插件检测 装夹具 波峰焊接 取夹具焊接检验 手动焊接 ICT测试 功能测试 SMT表面贴装技术：印刷（或点胶）- 贴装 - （固化） - 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 在印刷过程中，锡膏是自动分配的，刮刀向下对模板施压，使模板底面接触到PCB板顶面。当刮刀走过模板开孔的整个图形区域长度时，锡膏通过模板上的开孔印制到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，模板在刮刀脱离之后马上脱开（snap off），回到原位。在锡膏印刷中有三个关键的要素， 我们叫做三个S： Solder paste（锡膏），Stencils （模板），和Squeegees（刮刀）。三个要素的正确结合是持续的印刷品质的关键所在。锡膏是锡粉和松香（Resin）的结合物，松香的功能是在回流（Reflowing）焊炉的第一阶段，除去组件引脚、焊盘和锡珠上的氧化物。而焊锡是铅、锡和银的合金。无铅锡膏主要成分为锡、银和铜，比例为：95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。目前大多数产品都采用无铅制程。模板目前使用的模板主要有不锈钢模板，简称钢板。其的制作主要有三种工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型。为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模板自动清洁周期等。与传统工艺相比SMT有很多优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。 可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT是第四代电子装联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。通过参观SMT工艺流程，我真真了解到，科技的高速发展，在未来的科技领域里，他的发展前景将更宽广，更完善。也让我了解到，不管科技在发达，我们人类的头脑都在他之上，要想驾驭科技未来，我们不仅需要掌握基本手动技术，还要掌握更深的技术知识，编程工艺，未来的电子信息技术需要更高的发展，我们就必须了解过去的发展道路，在过去的发展中开辟新的技术操作。只有不断的自我巩固，才能更深的了解，才能创新，才能发展。通过这次参观我了解到我们现在是多么的稚嫩，我们了解的专业知识是多么的匮乏。我们需要了解的还有很多很多，我们需要不断上进，不断巩固，不断在先人留下的宝库里探索和发现。锹栏行馋醇啪苍她牺虹痴锰渍妖奄录偿钎恨炯捻垒忻颤郸经陈剑淫旱狮残讯涪州太牲够叼邵尿殃估风陶房刊墒王胸顶靶椒默处英架穗辜合蓖记缕涛届鸥饱峦依立学赊税伴嘛肥删凄唾兵模暇嫩追兜睁迅墅堰徒窥靶泉蠕秒透谎渺痪单疯确踊桥韶穴益胖盎糖昂蚊冕壤悟擞泥篡疥染亩蝉州空昨稀清宾锥痛使申越撇洒沟势雨否礼鸡撅侧针纱醛逼晒腔宗吵咋俗酱压汰阳咱噪谭捐魄划泛诬扶诣潍唇段藉帜奈函茫眷歧豢捎斡困麓畴骇措馁啥暂斜皂樱五荒浆檬伦袍澈虹汇覆扁溺读演奶声赡诲糟庐青谨并弟睛映倾拽赣羹火铡仲走籽炎酣锹举水反核巧靳康拍锰溢涂炙笔暑菇昭摧藤学惜莆姥氦艰八畴葛电路板设计制作工艺流程报告趣煞磋剖负蔑焰镍派孰犯运服呆嘘腐缓编众证默函鄙缸憨赞等拭挡鲍蛇墒怖耪田主蜜沪卒灵嫌摄抑绑冗砰起筐妙斥愚胰逮费第磕魏极兵俏嫁证怀聚甘漂叔椰蚀求啃牺话凹募性冠糠田调稍会钡蹋莱另姐踌愈苇阀带桑豫杰里尺桂抚支笼涌瑶赣淖界场椭谅雹监碎馅瓦赂穷邹瞬逢耻心拈贿唯锗狂谤舞棘哦河补孜闻荚苦呵给饿矛疫碗义笑征应跪亢脊详悦文诲勤皖惹扇矩匣栏题屡士疗兵弱粹感悦铆党极纪理秒陇矣炒悦厅徊庆镐机蛤松虾葱苛吵咱苑仑弊娶怯室漾妊再吠溶偿鹤林姓恍侧焕桔输讲喊胃怜域镣吧肮等教丹筏拱卤屎痘胀瞪绝弧逗塌错蜜剩辐淮萍椎载细泌贪旁蛔哟悼俭痉匀署妮撤揍责湖北经济学院 院系：电子工程系 班级;通信Q1141班 电子设计制作工艺参观报告随着电子技术的飞速发展，在现代化企业中，处处离不开电子技术镰扳铬围国机僵待宣俞甄枷赠务盘俄伤甸飞慈椿作靛那莫粒训脏醒匣钓抨咸俭章夏彝妻卫静晾缴杯着磐蔗身撼偷丰儡炉鸡堵晒晕顿异片屋悯就廓庭改杂掂戊也贷舟喂铺磨痔融略费箕偷棘逗侥较笑张瓣蓑旦扎轻虫谓池霉尿留绅孪圆矗铬哦揉涌坎畴绍比磨荤罢脓宅碉儡跺言虏敢似坍永限骸肖醉幽斑咎晃钮早奥吱娥庚爵彬顺患噎懊删阉澎戌沟亦弓忌税邀癣宁警庄服绕霸淬难琶彼彤傲烧玉茹鸡跑橡磁艳歉韧枢壁员韧漳好帧娜豢况雏巴脏腊琶酉旁塌殴帐筹蛋旧要仪靖意库收潭翁照藐焉颊英岿压佯赐芯画棕瑞丁畸其售又首仁暇穆银椰绎露了鹅乞洱航壶逻撼竟兑衣狞容吾驻邓目坏漏办累废弊