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,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,IPQC制程培训,xxx2011-11-20,目录,品管组织架构,品质这定义及意义,如何品质管理,基材代码说明及分解,IPQC职责的定义,各制程的技能培训。,品管组织架构,1）品管,QA 品质稽核 （保证）QE 品质工程,2）品检,IQC 进料检验 IPQC 制程检验 IPQA流程稽查,FQC 成品检验 OQC 出货检验 MRB材料重审小组,AQL 抽样水准（验收合格标准的缩写）工标；工业工程标准,APQP 质量先期策划和控制计划（QS9000/TS16949质量管理体系）,3）检验与验证的说明,检验：通过观察和判断，适当时结合测量、试验所进行的符合性评价。,验证：通过提供客观证据对规定要求已得到满足的认定。,如何品质管理,1、重视制度，实施标准化；,2、重视执行；,3、重视分析；,4、重视不断的改善；,5、重视教育训练；,6、改善循环与维持循环；,7、制订企业品质月活动；,8、推行5S运动；,9、高层主管的重视。,基材代码说明及分解：,一、代码说明：,H：无卤 W：特殊列卤 E：电解铜 R：压延铜,D：双面铜 S：单面铜,二：代码分解：,XFHDR050513JT：双面压延铜：1/2MIL+1/2OZ+13um=13+17.5*2+13*2=74,XF：亚泰供应商,H：无卤,D：双面,R：压延,05：1/2milPI,05:1/2OZ铜,13：13mm胶,J：涂布基材厂家代码,T：铜箔基材厂家代码,三、文字代码说明：,C：电容 D：二极管 R：电阻,IPQC的工作职责的定义：,一、工作内容：,首件检查、各类变更文件的跟踪，4M1E的巡查，发现异常的提出，异常改善后的跟踪与验证。,二、目的：,防止大批量不合格品的发生，避免不合格品的流入下工序去继续进行加工。,钻孔：,目的：通过钻孔，使正、反面起到一个导通的作用。,一、操作规范,：,1、工作前清洁光台，并保持台面清洁。2、工作前戴好手套或指套，双手对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台离一个拳头的距离。4、检查时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示摆放整齐。5、钻孔前的资料确认。6、首件检查：核对MI资料（工单、版本、菲林等），检查孔径大小（送实验室测量）、外观检查，并确认工单上工序的 检查状况。7、发现重大异常时及时通知领班或主管。8、做好工作相关表单的记录及交接班记录。9、检板:a、产品正面向上平放光台，打开底灯或上灯，取红或黑菲林对板子核对是否有多孔、少孔、偏移等。b、对角拿板，与光台呈45度左右角，目视孔内毛刺。c、外观检查：压伤、刮伤或擦花、披峰、氧化等不良。,三、不良项目及原因：,1、钻反：加工时，材料包反方向，未按工单包板。2、少孔（漏钻）：钻孔加工时出现断针有未钻穿及漏钻所致。3、偏移：包板不紧，未放好板（未贴紧）。4、压伤：包板过程中有毛屑，杂质清洁不干净。5、孔变形：钻板过程中刀具口破裂使孔不圆导致变形。6、孔径错误：钻孔中实际用刀与资料刀具直径不一致。7、披峰、毛边：刀具寿命过长或钻孔参数不合适或刀口太锋利。8、折伤、氧化：领料、包板及撕板过程中手势错误。9、酚醛板的作用：a、防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤。b、使钻尖中心容易定位，避免钻孔位置的偏斜。c、带走钻头与孔壁磨擦产生的热量,减少钻头的扭断.,五、不良图示,未钻透、漏钻、披峰（爆孔,）,多孔、孔小、毛刺,一、操作规范：,1、工作前清洁光台，并保持台面清洁。2、工作前戴好手套或指套，双手对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台离一个拳头的距离。4、检查时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示摆放整齐。5、钻孔前的资料确认。6、首件检查：背光确认孔内是否上铜；特殊机种送切片到实验室做金像切片，并外观检查：板面氧化、粗糙、水印、塞孔等。7、发现重大异常时及时通知领班或主管。8、做好工作相关表单的记录及交接班记录。,电镀：,二、沉铜：（PTH：酸性和碱性）,A、沉铜目的：在非导体的孔壁上建立一层密实牢固的铜金属，作为后工序镀铜的基地。,PTH制程原理：,1、整孔：清洁板面油脂，除去孔内杂质，使孔壁内环氧树脂及玻璃线维上附上一层正电薄膜。,2、微蚀：除去铜面上的氧化物并咬蚀铜面之粗糙。,3、预浸；防止酸性物质及水伤进入活化槽污染槽液。,4、活化；使锡钯胶体附着于孔壁。,5、速化；剥除板面及孔内之锡胶体层使钯体层裸露，以利化学铜附着。,6、化学铜：利用甲醛当还原剂,钯当催化剂,在碱性药液中将铜离子还原成金属铜附着于孔壁.,B、PTH流程：,PI调整 水洗 水洗 水洗 除油 水洗 水洗 水洗 微蚀 水洗 水洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 水洗 加速 水洗 水洗 化学铜 水洗,C,、常见不良：,孔无铜：,a,、活化钯吸附沉积不好。,b,、速化剂 浓度不对。,c,、化学铜：温度过低使反应不能进行反应，速 度慢，槽 液成分不对。,三、镀铜：,A,、目的：提高孔内镀层均匀性，保证整个板面镀层厚度达到一定的要求。,B,、镀铜的原理：通过电流将其加厚到一定的程度。,C,、总电流：长*宽*,2*,电流密度（,ASF,）*挂架数,+,中间夹条电流。,D,、不良项目及原因：,镀层烧焦,:1,、铜含量太低。分析调整,2,、温度太低。提高温度,3,、空气搅拌不足或不均。重新调整,4,、电流密度过高。降低电流密度,5,、光泽剂不足。添加,747,6,、阳极不平衡,.,调整阴阳面积比阴,极分布,流程：,闪镀：上板 水洗 水洗 酸浸 电镀,水洗 水洗 卸板,镀铜：上板 除油 水洗 水洗 浸酸,镀铜 水洗 水洗 下板,四、干膜,目的：将光致抗蚀干膜附在覆铜箔的铜面上，然后进行曝光，将图形转移到铜面上。,一,、流程：,压膜 割膜 切边 除尘 静止 对位,曝光 首件检查 批量生产 转料,1,、压膜：,a,、所有闪镀的板贴膜后存放时间,12H b,、压膜后静置,15,分钟进行曝光，线宽线距0,.12,贴 膜存放时间,12H,；线宽线距 0,.12,可存放时间,24H,。,参数：温度：,955,备注：温度高干膜会变脆，温度低干膜压不实。,速度快，压力小易脱膜,速度慢，压力大易干膜皱折。,2,、外观不良：不允许有气泡、杂质、露铜等。,赶气不良,赶气不良,断线,连线,不 良 图 示,二、控制重点：,1、查核无尘车间是否有定期做清净度测试，并做记录。,2、粘尘垫是否按规定时间更换，并做记录。,3、进入无尘车间人员是否有在风淋室吹风淋。,4、核对所用的干膜是否与现场SOP文件相一致。,5、核对压膜参数：压力、温度、速度是否与条件设定表相符。,6、压膜后检查干膜的附着力（用刀片在材料的余料处划井字，再用3M胶带90度快拉），检查是否有气泡、杂质、露铜、皱折等不良。7、压膜、曝光后的静止时间是否附合规定要求。,8、,采用湿法压膜，须确认纯净水内有无脏物，水位是否保持在2/3的框子高度，并确认割膜后的清洁状况.,五、蚀刻,目的：确保蚀刻后，将显影图像保留。,一、作业规范：,1,、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。,2,、工作时戴好手套或指套，对角拿板。,3,、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。,4,、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。,5,、首件检查核对,MI,及流转卡确认前工序已检查。,6,、发现重大品质异常及时通知领班或主管。,7,、准时、规范填写工作记录及交接记录。,8,、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。,9,、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。,10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送IPQC抽检。,11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。,12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。13、抽检时发现批量性不良（不良率10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。,二、控制项目：,不 良 图 示,不 良 图 示,不 良 图 示,不 良 图 示,三、注意事项,1,、核对版本，所有参数是否与,条件设定表,相符；如温度、速度、压力等。,2,、显影前,Mylar,是否撕干净,药水浓度是否符合规定要求,.,3,、检验是否有显影不净、蚀刻不净、开路、短路、破孔、线宽、线距不符合要求。,六、贴合：,目的：将CV（带胶性）采用人工或假贴机贴合方式与铜箔及PI和加强片预热贴合在一起。,一、作业规范：,1,、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。,2,、工作时戴好手套或指套，对角拿板。,3,、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。,4,、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。,5,、首件检查核对,MI,及流转卡确认前工序已检查。,6,、发现重大品质异常及时通知领班或主管。,7,、准时、规范填写工作记录及交接记录。,8,、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。,9,、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。,10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送 IPQC抽检。,11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。,12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。13、抽检时发现批量性不良（不良率10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。,二、管控项目：1、人员进入车间是否吹风淋。（风淋10S）,2、每周是否有定期做洁净度测试。,3、无尘车间的穿戴是否有按规定执行.,4、无尘垫的更换频率及记录.5、履盖膜是否除尘及除尘手势是否正确。6、车间温湿度的管控及记录。7、作业员撕履盖膜的手势是否正确。8、熨斗的温度是否有做点检；温度：30-50。（每周一次）9、机种编号、履盖膜与图纸是否一致。10、外观检验：偏移、面向贴反、板面氧化,、杂质、等现象。,不良图示,氧化,杂质,CV,皱折,CV,偏移,七、压合：,目的：利用高温压排出层压中的气泡使溶化到固化达到剥离强度形成绝缘。,一、作业规范：,1,、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。,2,、工作时戴好手套或指套，对角拿板。,3,、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。,4,、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。,5,、首件检查核对,MI,及流转卡确认前工序已检查。,6,、发现重大品质异常及时通知领班或主管。,7,、准时、规范填写工作记录及交接记录。,8,、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。,9,、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。,10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送 IPQC抽检。,11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。,12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。13、抽检时发现批量性不良（不良率10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。,二、管控项目：,分层、偏移、溢胶、压伤、皱折、气泡、异物、烘烤后 剥离强度 1、PE膜在层压过程中起到覆形、填充作用。2、高温膜在层压过程中起到隔离材料、防止硅油污染。3、钢板、硅胶在层压过程中起到导热、覆热作用。,不良图示：,不良图示：,八、冲孔,目的：确保冲孔后产品符合质量要求，保证生产胜胜利.,一、参数：气压：0.4-0.6MPA;电源:220V;孔径:2.0,公差:0.015,二、冲孔的现状:,1、冲孔的原理：通过吸风孔吸住产品，冲头自上而下进行冲孔作业。,2、保证板的原薄精度，设定调光圆，上光源、紫外线，红外线后脚踏板，自动设定孔圆的大小，脚踏自定步长精确度.设定靶心，精确度然后复位冲孔。,3、吸盘孔清理：卸下四角固定吸盘镙丝,用气枪对准四周侧壁吹气清除铜屑.,4、图相基准设置：将待冲孔产品放置机台上进入显示屏，调试清晰度,5、调试光源：进入设置画面通过识图像选择：黑/白，黑为内环孔，如果选择设定白是内外两个孔环（保证孔的精确度）。,6、冲孔面向的确认。,三、外观检验：偏移、多孔、漏冲孔、未冲断、毛边等现象。,九、印刷,印刷原理：,将带有图像或图案的模版附着在丝网上，待印物放,在丝网,下面时,油墨或银浆在刮刀的推动下穿过丝网中间的网孔,印刷到承印物上,进行印刷的一种印刷技术,.,一、管控项目：1、油墨的厚度。2、使用的油墨型号。3、网版版本、工单与图纸是否一致。4、油墨搅拌后放置的时间确认。5、印刷刮刀的压力。6、烘烤参数的确认：时间、温度。7、油墨附着力的确认,：用3M600胶贴住产品，垂直90,拉起，油墨不脱落。8、外观不良：偏移、漏版、杂质、文字不全、印反等现象。,二、,不良图示,文字印反,漏版,文字偏移,文字模糊,文字不全,文字模糊,三、作业规范：,1、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。,2、工作时戴好手套或指套，对角拿板。,3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。,4、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。,5、首件检查核对MI及流转卡确认前工序已检查。,6、发现重大品质异常及时通知领班或主管。,7、准时、规范填写工作记录及交接记录。,8、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。,9、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。,10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送 IPQC抽检,11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。,12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺 在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。,13、抽检时发现批量性不良（不良率10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。,十、电测：,目的：将良品与不良品区分。,测试原理：通过探针,一、管控项目：,1、漏测、打错记号、误测。,2、参数的确认：气压、电压、绝缘阻抗、导通。,3、外观检验：压伤、笔印。,4、静电手环是否按要求执行。,5、首件、10PNL材料自检压伤。,6、是否按文件执行。,十一、装配：,一、作业规范：,1、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。,2、工作时戴好手套或指套，对角拿板。,3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。,4、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。,5、首件检查核对MI及流转卡确认前工序已检查。,6、发现重大品质异常及时通知领班或主管。,7、准时、规范填写工作记录及交接记录。,8、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。,9、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。,10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送 IPQC抽检,11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。,12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺 在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。,13、抽检时发现批量性不良（不良率10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。,二、管控项目：,1、首件的确认：辅料的尺寸、辅料厚度、辅料的型号、版本号、图纸与工单是否一致。,2、外观检验：偏移、漏贴、缺胶、气泡、杂质、皱折等现象。,预知后续，请看下集！,