1、一卡通卡片分类一卡通卡片分类一卡通卡片一卡通卡片普通普通M1M1卡:卡:p逻辑卡,与逻辑卡,与simsim卡无关联卡无关联p简单的门禁、消费、考勤,简单的门禁、消费、考勤,不能加载应用不能加载应用双界面卡:与双界面卡:与simsim卡卡关联很好关联很好SimpassSimpass卡卡SWPSWP天线卡天线卡I-simI-sim薄膜卡薄膜卡2.4G RF-SIM2.4G RF-SIM卡卡SWP SIMSWP SIM卡,与卡,与SWPSWP定制手机配合定制手机配合贴片卡:与贴片卡:与simsim卡卡关联度不高关联度不高挂坠卡挂坠卡外贴卡:贴在手外贴卡:贴在手机后盖外机后盖外内贴卡:贴在手内贴卡:贴
2、在手机后盖内机后盖内标准大卡标准大卡NFCNFC终端方案终端方案NFCNFC全终端全终端CPUCPU卡:应用程序卡:应用程序运行能力,支持自有手机支付应用运行能力,支持自有手机支付应用M1M1卡:卡:4-74-7元元/张张终端:终端:10001000元元普通双界面卡:普通双界面卡:80-14080-140元元/张张合封卡:合封卡:4040元元/张张贴片卡:贴片卡:20-5020-50元元/张张除除2.4G RF-SIM2.4G RF-SIM卡外,其余卡外,其余都是都是13.56M13.56M卡;卡;省内集采卡:挂坠、外贴、省内集采卡:挂坠、外贴、2.4G RF-SIM2.4G RF-SIM卡三
3、种。卡三种。合封卡合封卡双界面卡双界面卡-SIMPASSp“SIMSIM卡卡+非接触非接触CPUCPU卡卡”的集合体,一颗芯片、一个卡片操作系统(的集合体,一颗芯片、一个卡片操作系统(COSCOS)同时支持)同时支持simsim卡功能卡功能和非接触应用,卡片的样式是由一片和非接触应用,卡片的样式是由一片simsim卡体和天线组成。卡体和天线组成。p业界最早、最有名气的就是握奇的业界最早、最有名气的就是握奇的SIMPASSSIMPASS卡。握奇的卡。握奇的SIMPASSSIMPASS卡使用了传统卡使用了传统simsim卡的卡的C4C4和和C8C8管管脚和天线相连,这两个管脚原本是用来进行脚和天线
4、相连,这两个管脚原本是用来进行OTAOTA高速空中下载的。握奇为此种设计申请了专利。高速空中下载的。握奇为此种设计申请了专利。p目前业界其他的卡商也按照目前业界其他的卡商也按照“一个芯片和一个芯片和COSCOS支持支持simsim卡功能卡功能+非接应用非接应用”的思路设计了自己的的思路设计了自己的SIMPASSSIMPASS卡,但是为了规避握奇的专利,通过天线与其他管脚相连的方式来实现。但是芯片对接触、卡,但是为了规避握奇的专利,通过天线与其他管脚相连的方式来实现。但是芯片对接触、非接的实现思路应该是一致的。非接的实现思路应该是一致的。p正常情况下,正常情况下,SIMPASSSIMPASS卡的
5、工作是不需要外接电源的,与普通的挂坠卡一样。因此手机没电的情卡的工作是不需要外接电源的,与普通的挂坠卡一样。因此手机没电的情况下,应该可以使用。况下,应该可以使用。12356748双界面卡双界面卡-SWP天线卡天线卡p“基于基于SWPSWP协议(单线协议协议(单线协议single wire protocolsingle wire protocol)的)的NFCNFC(neat field communicaitongneat field communicaitong近场通近场通信)方案。信)方案。pSWPSWP天线卡的天线卡的SIMSIM卡部分的芯片承载各种非接触应用,进行非接触应用的相关处理
6、。卡部分的芯片承载各种非接触应用,进行非接触应用的相关处理。pSWPSWP天线卡卡片中有一个天线卡卡片中有一个NFCNFC的芯片,用来实现近距离通信的非接功能。的芯片,用来实现近距离通信的非接功能。NFCNFC芯片通过芯片通过SIMSIM卡的卡的C6C6管脚、利用管脚、利用SWPSWP通信协议进行全双工信息交互。通信协议进行全双工信息交互。p因为因为SWPSWP协议交互在单线下的全双工,无法获取电流,必须通过手机终端供电,所以理论上关机协议交互在单线下的全双工,无法获取电流,必须通过手机终端供电,所以理论上关机情况下是不能使用情况下是不能使用SWPSWP天线卡的。天线卡的。双界面卡双界面卡-合
7、封卡合封卡p合封卡提出的背景,分公司需求:能不能有一种卡,合封卡提出的背景,分公司需求:能不能有一种卡,1 1、能实现普通的非接刷卡功能;能实现普通的非接刷卡功能;2 2、能跟能跟simsim卡绑定、用户不会轻易换卡;卡绑定、用户不会轻易换卡;3 3、用不着考虑用不着考虑OTAOTA等;等;4 4、卡的成本不用太高。卡的成本不用太高。p合封卡,就是把普通的合封卡,就是把普通的simsim卡芯片与普通贴片卡上非接芯片,物理集成在一张卡芯片与普通贴片卡上非接芯片,物理集成在一张simsim卡体上(一张卡卡体上(一张卡片,两颗处理芯片),然后外接一根天线,保持了双界面卡的外形。简单的讲,就是片,两颗
8、处理芯片),然后外接一根天线,保持了双界面卡的外形。简单的讲,就是simsim卡卡+贴片卡贴片卡 封装在一起。所以普通封装在一起。所以普通simsim卡芯片和非接芯片之间是没有任何通信的,这与上面两种卡不同。卡芯片和非接芯片之间是没有任何通信的,这与上面两种卡不同。p合封卡的非接工作是不需要额外供电的,可以手机关机使用。合封卡的非接工作是不需要额外供电的,可以手机关机使用。p接触式芯片部分:接触式芯片部分:p符合省公司的符合省公司的SIMSIM卡卡COSCOS要求,要求,并支持并支持“空中换卡空中换卡”功能。功能。p非接触芯片部分,加载非接触应用:非接触芯片部分,加载非接触应用:p符合所在地的
9、本地应用符合所在地的本地应用p符合省公司对于手机钱包、符合省公司对于手机钱包、E E通卡等统一的应通卡等统一的应用要求。用要求。p天线部分:天线部分:p针对相应地市需求针对相应地市需求进行定制化调制。进行定制化调制。NFC方案对比:全终端方案方案对比:全终端方案 VS 机卡协作方案机卡协作方案全终端方案全终端方案机卡协作方案机卡协作方案用户体验用户体验 初次使用须更换手机,初次使用须更换手机,更换手机须重新下载应用更换手机须重新下载应用 初次使用须更换手机和初次使用须更换手机和SIMSIM卡,卡,用户更换手机时选择面更广用户更换手机时选择面更广产品成本产品成本 手机新增手机新增150150元左
10、右元左右 手机新增手机新增120120元左右,元左右,SIMSIM卡卡5050元左右元左右产品化状况产品化状况 相对简单,无机卡配合的一致性问相对简单,无机卡配合的一致性问题题 为保证机卡兼容,需进行终端、为保证机卡兼容,需进行终端、SIMSIM卡稳卡稳定性测试定性测试芯片选择芯片选择 供应商较少供应商较少 SWPSWP作为国际标准,供应商略多作为国际标准,供应商略多用户粘性用户粘性 应用在终端内,用户粘性相对弱应用在终端内,用户粘性相对弱 应用完全在应用完全在SIMSIM卡中,用户粘性相对强卡中,用户粘性相对强运营商掌控力运营商掌控力 对第三方应用,需协调终端厂家开对第三方应用,需协调终端厂
11、家开发和现场测试,移动掌控力相对弱发和现场测试,移动掌控力相对弱 可协调多家卡商完成第三方应用的开发,可协调多家卡商完成第三方应用的开发,移动掌控力相对强移动掌控力相对强应用灵活性应用灵活性一旦终端选定安全芯片,对第三方一旦终端选定安全芯片,对第三方应用的支撑缺乏一定灵活性应用的支撑缺乏一定灵活性 安全芯片在安全芯片在SIMSIM卡中,针对不同项目需求卡中,针对不同项目需求芯片选择较为灵活芯片选择较为灵活省内进展:省内进展:苏州公司申请参与苏州公司申请参与NFCNFC全终端方案的试点工作,试点终端数量计划全终端方案的试点工作,试点终端数量计划为为30003000台。台。卡片方案对比:移动卡片方
12、案对比:移动CPU卡卡 VS 第三方第三方M1卡卡移动移动CPUCPU卡卡第三方第三方M1M1卡卡卡片成本卡片成本 贴片卡:贴片卡:20 20 3030内贴卡:内贴卡:50 50 6060双界面卡:双界面卡:80 80 140140 4 45 5支持校园应用支持校园应用支持移动应用支持移动应用(手机钱包、(手机钱包、CACA证书等)证书等)移动支付环境移动支付环境但校园周边移动支付环境尚未但校园周边移动支付环境尚未形成形成用户粘性用户粘性 贴片卡,用户粘性低贴片卡,用户粘性低双界面卡,用户粘性较高双界面卡,用户粘性较高 用户粘性低用户粘性低洗卡费用洗卡费用(约(约6 6元元/张,视项目而定)张
13、,视项目而定)无无其它其它使用贴片卡、双界面卡,还需使用贴片卡、双界面卡,还需单独发放白卡印刷学生个人信单独发放白卡印刷学生个人信息息M1M1卡一般为标准卡一般为标准ICIC卡形态,卡卡形态,卡片可以印刷学生个人信息片可以印刷学生个人信息卡片成熟度及优缺点分析卡片成熟度及优缺点分析 挂坠卡、外贴卡、标准卡挂坠卡、外贴卡、标准卡13.56M13.56M手机支付手机支付13.56M13.56M 数字身份卡数字身份卡13.56M13.56M公交卡公交卡贴片卡定义:贴片卡定义:通过一颗非接触芯片支持多个非接触应用功能,卡片外形可分通过一颗非接触芯片支持多个非接触应用功能,卡片外形可分为标准大卡、挂坠卡
14、、外贴卡、异形卡等。为标准大卡、挂坠卡、外贴卡、异形卡等。卡片成本较低卡片成本较低特别是标准大卡和挂坠卡,生特别是标准大卡和挂坠卡,生产技术和工艺基本成熟,成本产技术和工艺基本成熟,成本相对较低。相对较低。芯片种类丰富芯片种类丰富国内、外芯片厂家均具备生产国内、外芯片厂家均具备生产非接芯片的能力,不同容量、非接芯片的能力,不同容量、不同规格的芯片较为丰富,部不同规格的芯片较为丰富,部分国产芯片已通过住建部、或分国产芯片已通过住建部、或交通部认证。交通部认证。不支持不支持STKSTK菜单查询菜单查询与手机与手机SIMSIM卡无法通讯,所以卡无法通讯,所以无法通过手机无法通过手机STKSTK菜单实
15、现访问菜单实现访问非接触的功能。非接触的功能。用户粘性不强用户粘性不强卡片与卡片与SIMSIM卡物理上无关联,卡物理上无关联,可脱离手机单独使用,用户粘可脱离手机单独使用,用户粘性不强。性不强。应用开发相对简单应用开发相对简单卡片应用开发不涉及卡片应用开发不涉及SIMSIM相关相关功能的开发和移植,卡商只需功能的开发和移植,卡商只需关注于非接触应用部分的开发。关注于非接触应用部分的开发。卡面具有宣传作用卡面具有宣传作用卡片图案作为一种宣传渠道,卡片图案作为一种宣传渠道,在用户使用过程中具有一定的在用户使用过程中具有一定的宣传作用。宣传作用。刷卡效果良好刷卡效果良好因与手机独立,不受电池和金因与
16、手机独立,不受电池和金属后盖影响,刷卡效果和刷卡属后盖影响,刷卡效果和刷卡距离较为理想。距离较为理想。优优优优优优劣劣优优劣劣优优卡片成熟度及优缺点分析卡片成熟度及优缺点分析 内贴卡内贴卡劣劣内贴卡定义:内贴卡定义:属于贴片卡的一种,卡片外形较薄,可贴于手机后盖之内,通过在薄膜属于贴片卡的一种,卡片外形较薄,可贴于手机后盖之内,通过在薄膜内封装一颗非接触芯片支持多个非接触应用功能。内封装一颗非接触芯片支持多个非接触应用功能。稳定性略差稳定性略差由于芯片没有硬性材料封装,由于芯片没有硬性材料封装,基本暴露在外,无法得到有效基本暴露在外,无法得到有效保护,因此稳定性上略差。保护,因此稳定性上略差。
17、劣劣卡片携带方便卡片携带方便内贴卡一般贴在手机后盖内侧,内贴卡一般贴在手机后盖内侧,用户携带方便,且不影响手机用户携带方便,且不影响手机外观。外观。优优刷卡效果一般刷卡效果一般和双界面卡一样,卡片受电池、和双界面卡一样,卡片受电池、电路板等物理影响,刷卡效果电路板等物理影响,刷卡效果和刷卡距离弱于普通大卡和挂和刷卡距离弱于普通大卡和挂坠卡。坠卡。劣劣芯片选择较为丰富芯片选择较为丰富内贴卡在柔性内贴卡在柔性PCBPCB薄膜内封薄膜内封装非接触芯片,在芯片选择装非接触芯片,在芯片选择时对芯片厚度有一定要求,时对芯片厚度有一定要求,但芯片的选择范围较为宽泛。但芯片的选择范围较为宽泛。优优存在终端适配
18、问题存在终端适配问题受工艺限制,内贴卡同样存在受工艺限制,内贴卡同样存在终端适配问题,但其问题主要终端适配问题,但其问题主要为金属后盖(机身)屏蔽、电为金属后盖(机身)屏蔽、电池与后盖间空隙过小而无法放池与后盖间空隙过小而无法放入。入。劣劣应用开发相对简单应用开发相对简单和挂坠卡、标准大卡一样,不和挂坠卡、标准大卡一样,不涉及涉及SIMSIM相关功能的开发和移相关功能的开发和移植,卡商只需关注于非接触应植,卡商只需关注于非接触应用部分的开发。用部分的开发。优优卡片成本较高卡片成本较高为减弱电池造成的涡流效应,为减弱电池造成的涡流效应,卡片外部需增加一层价格较高卡片外部需增加一层价格较高的吸波材
19、料,导致卡片成本提的吸波材料,导致卡片成本提升。升。用户粘性较强用户粘性较强卡片成熟度及优缺点分析卡片成熟度及优缺点分析 双界面卡双界面卡天天 线线双界面双界面芯片芯片通信服务通信服务13.56M13.56M手机支付手机支付13.56M13.56M 数字身份卡数字身份卡13.56M13.56M公交卡公交卡卡体与卡体与SIMSIM卡部分相结合,安卡部分相结合,安装在手机电池仓内,用户携装在手机电池仓内,用户携带相对方便、用户粘性较强带相对方便、用户粘性较强芯片选择受限芯片选择受限双界面芯片目前仅双界面芯片目前仅NXPNXP、英、英飞凌飞凌2 2家国外厂家提供,通用家国外厂家提供,通用芯片仅芯片仅
20、2 23 3款,如项目需定款,如项目需定制芯片、或芯片需通过特定制芯片、或芯片需通过特定认证,周期需要认证,周期需要3 36 6个月。个月。应用开发周期长应用开发周期长一颗芯片上同时承载一颗芯片上同时承载SIMSIM功能、功能、非接触应用功能,卡片功能相非接触应用功能,卡片功能相关的移植和开发工作量较大。关的移植和开发工作量较大。芯片产能有限芯片产能有限供货期受限于供货期受限于NXPNXP、英飞凌等、英飞凌等厂商的产能,卡商需要提前厂商的产能,卡商需要提前6 6月份备货。月份备货。终端适配率不高终端适配率不高卡片的终端适配率为卡片的终端适配率为60%60%,主,主要集中在终端卡槽不适配、金要集
21、中在终端卡槽不适配、金属后盖或机身屏蔽属后盖或机身屏蔽2 2类原因上。类原因上。刷卡效果一般刷卡效果一般受电池、电路板在磁场中形成受电池、电路板在磁场中形成的涡流影响,刷卡效果、距离的涡流影响,刷卡效果、距离弱于普通大卡。弱于普通大卡。优优劣劣劣劣劣劣劣劣劣劣支持支持STKSTK菜单查询菜单查询可扩展可扩展SIMSIM的的STKSTK菜单,支持菜单,支持公交钱包余额查询、空中充公交钱包余额查询、空中充值等功能。值等功能。优优双界面卡定义:双界面卡定义:一颗芯片、一个卡片操作系统(一颗芯片、一个卡片操作系统(COSCOS)同时支持)同时支持SIMSIM卡功能和非接触应卡功能和非接触应用功能,卡片
22、由用功能,卡片由SIMSIM卡和天线卡和天线2 2个部分组成。个部分组成。卡片成熟度及优缺点分析卡片成熟度及优缺点分析 双界面卡适配测试结果双界面卡适配测试结果SIMPASS卡卡测测试试SWP天天线线卡卡测测试试n 南京公司对握奇的南京公司对握奇的SIMPASSSIMPASS卡进行了适配测试卡进行了适配测试测试终端总数测试终端总数110110款,涵盖款,涵盖1818个终端品牌,其中适配终端总数为个终端品牌,其中适配终端总数为6565款,款,适配率为适配率为59%59%适配失败原因主要为适配失败原因主要为金属后盖(机身)屏蔽金属后盖(机身)屏蔽和和SIMSIM卡槽不适配卡槽不适配,分别占比,分别
23、占比49%49%和和44%44%。n 镇江公司对雅斯拓的镇江公司对雅斯拓的SWPSWP天线卡进行了适配测试天线卡进行了适配测试测试终端总数测试终端总数7272款,涵盖款,涵盖1414个终端品牌,其中适配终端总数为个终端品牌,其中适配终端总数为4141款,款,适配率为适配率为57%57%适配失败原因集中在适配失败原因集中在金属后盖(机身)屏蔽金属后盖(机身)屏蔽和和SIMSIM卡槽不适配卡槽不适配,分别占比,分别占比58%58%和和42%42%。适配失败原因适配失败原因适配失败原因适配失败原因非接卡在区域内发生电磁非接卡在区域内发生电磁感应,获得足够磁场后即感应,获得足够磁场后即可正常工作;可正
24、常工作;卡片刷卡效果良好,且卡片刷卡效果良好,且POSPOS间间有效工作距离为有效工作距离为5cm5cm10cm10cm。导体(电池、电路板等)在导体(电池、电路板等)在磁场中会电磁感应,形成磁场中会电磁感应,形成“涡流涡流”;阻碍了磁场的正常;阻碍了磁场的正常传播,使其减弱或转向;传播,使其减弱或转向;接近导体面上的卡如不经处接近导体面上的卡如不经处理,无法正常进行工作。理,无法正常进行工作。在卡片天线后侧覆盖一层吸波在卡片天线后侧覆盖一层吸波和屏蔽材料后,能有效减少涡和屏蔽材料后,能有效减少涡流效应影响;流效应影响;卡片虽能正常工作,但卡片虽能正常工作,但工作距工作距离距离仅为离距离仅为2
25、cm2cm3cm3cm,且刷,且刷卡效果不佳。卡效果不佳。卡片成熟度及优缺点分析卡片成熟度及优缺点分析 双界面卡刷卡效果不佳原因双界面卡刷卡效果不佳原因n正常卡片工作原理正常卡片工作原理n电池形成的涡流效应电池形成的涡流效应n双界面卡现有工艺双界面卡现有工艺原因分析:原因分析:13.56M13.56M的非接触卡需在的非接触卡需在POSPOS的刷卡区域内获得磁场后才能正常工作,的刷卡区域内获得磁场后才能正常工作,但电池等导体形成的涡流效应影响卡片正常工作,虽然现有工艺能减弱不良影响,但电池等导体形成的涡流效应影响卡片正常工作,虽然现有工艺能减弱不良影响,但刷卡效果和工作距离仍不理想。但刷卡效果和
26、工作距离仍不理想。卡片成熟度及优缺点分析卡片成熟度及优缺点分析 合封卡合封卡天天 线线非接非接芯片芯片13.56M13.56M手机支付手机支付13.56M13.56M公交卡公交卡通信通信芯片芯片通信服务通信服务13.56M13.56M 数字身份卡数字身份卡合封卡的概念:将合封卡的概念:将SIMSIM卡和贴片卡物理集成,保持双界面卡外形卡和贴片卡物理集成,保持双界面卡外形卡体内同时封装一颗卡体内同时封装一颗SIMSIM芯片、一颗非接芯片,芯片、一颗非接芯片,2 2颗芯片各司其职(无法通讯),颗芯片各司其职(无法通讯),分别支持分别支持SIMSIM卡功能和非接卡功能和非接触应用功能,卡片外形依然由
27、触应用功能,卡片外形依然由SIMSIM卡和天线卡和天线2 2个部分组成。个部分组成。卡片采用卡片采用SIMPASSSIMPASS外形,因与外形,因与SIMSIM卡物理结卡物理结合,用户粘性较强合,用户粘性较强 卡片成本略低于其他双界面卡卡片成本略低于其他双界面卡n 延续双界面卡的用户粘性延续双界面卡的用户粘性优优n 结合贴片卡的芯片优势结合贴片卡的芯片优势非接芯片种类较为丰富,根据不同项目需非接芯片种类较为丰富,根据不同项目需求可灵活选择;求可灵活选择;因与贴片卡使用相同非接芯片,因与贴片卡使用相同非接芯片,贴片卡完贴片卡完成现场测试后,合封卡可快速部署成现场测试后,合封卡可快速部署;SIMS
28、IM芯片保持独立,其成熟通信功能不受影芯片保持独立,其成熟通信功能不受影响;响;卡商只需关注于非接触应用部分的开发,卡商只需关注于非接触应用部分的开发,有效缩短开发周期。有效缩短开发周期。优优n 部分缺点依然存在部分缺点依然存在 2 2颗芯片间无法通讯,颗芯片间无法通讯,公交钱包余额查询、公交钱包余额查询、空中圈存等功能无法支持;空中圈存等功能无法支持;终端适配率不高,刷卡效果一般终端适配率不高,刷卡效果一般。劣劣各类卡片技术成熟度对比各类卡片技术成熟度对比分类分类卡片类型卡片类型成熟度成熟度卡片价格卡片价格 刷卡效果刷卡效果用户粘性用户粘性终端适配终端适配情况情况芯片选择芯片选择灵活性灵活性
29、应用开发应用开发周期周期STKSTK功能功能双界双界面卡面卡SWPSWP天线卡天线卡 140140一般一般好好较差较差较差较差长长支持支持ISIMISIM薄膜卡薄膜卡 100100一般一般好好较差较差较差较差长长支持支持SIMPassSIMPass8080一般一般好好较差较差较差较差长长支持支持合封卡合封卡4040一般一般好好较差较差灵活灵活中等中等不支持不支持贴片贴片卡卡挂坠卡挂坠卡2222很好很好一般一般好好灵活灵活短短不支持不支持外贴卡外贴卡2222良好良好一般一般较好较好灵活灵活短短不支持不支持标准大卡标准大卡1818很好很好一般一般好好灵活灵活短短不支持不支持内贴卡内贴卡5050一般一般一般一般较差较差一般一般短短不支持不支持S SWWP PSWP SIMSWP SIM卡卡 需配合需配合SWP NFCSWP NFC定制终端使用,但国内定制终端使用,但国内SWPSWP定制终端仅中兴一款。定制终端仅中兴一款。13.56M13.56M标准大卡、挂坠卡标准大卡、挂坠卡2 2类卡最为成熟,不存在终端适配,且芯片选择灵活,可应用类卡最为成熟,不存在终端适配,且芯片选择灵活,可应用不同项目的需求;不同项目的需求;双界面卡受技术和工艺限制,相对不够成熟,终端适配较差。双界面卡受技术和工艺限制,相对不够成熟,终端适配较差。谢谢 谢!谢!