新产品设计开发控制过程DQE导入.ppt

,新产品开发过程DQE导入,规划,编制：,审核：,日期：,现有开发流程,过程DQE控制节点,客户信息导入,/,市场调研阶段,设计开发策划阶段,设计与开发策划阶段,-,设计开发输入阶段,设计开发输入阶段,-,设计开发输入评审阶段,设计开发输入评审阶段,-,设计开发输出阶段,设计开发输出阶段,-,设计开发输出评审阶段,设计开发输出评审阶段,-,设计开发验证阶段,设计开发验证阶段,-,设计开发确认阶段,设计开发确认阶段,-,量产阶段,10,11,管制阶段列表,D0,客户信息导入,/,市场调研阶段,-,设计开发策划阶段,输入项目,输出项目,DQE,重点,管制项目,序,号,内容,责任,单位,序,号,内容,责任单位,配合单位,1,市场调研,/,客户信息,业务,1,设计图面,&,外观要求,研发,业务,验证,2,2,客户,HSF,(无有害物质),要求,品质,业务,、,采购,评审可行性,3,3,电性要求,研发,业务,-,4,4,光性要求,研发,业务,-,5,5,可靠,性要求,品质,业务、研发,评审可行性,6,6,包装,&,标识要求,研发,业务、采购,-,7,7,样品需求日期,研发,业务,-,8,8,预计订单量,业务,-,-,9,9,强制性标准,&,法令法规,品质,研发,评审可行性,10,10,备,注,作成,项目建议表,并评审可行性、若可行则立案。,D1,设计与开发策划阶段,-,设计开发输入阶段,输入项目,输出项目,DQE,重点,管制项目,序号,内容,责任,单位,序号,内容,责任,单位,配合单位,1,设计图面,&,外观要求,业务,1,机构件设计排程（计划）,研发,品质、采购、业务,-,2,客户,HSF,要求,业务,2,电子件设计排程（计划）,研发,品质、采购、业务,-,3,电性要求,业务,3,电性验证计划,品质,研发,验证,4,光性要求,业务,4,光性验证计划,品质,研发,验证,5,可靠,性要求,业务,5,可靠,性验证计划,品质,研发,验证,6,包装,&,标识要求,业务,6,外观,&,尺寸验证计划,品质,研发,验证,7,样品需求日期,业务,7,8,预计订单量,业务,8,9,强制性标准,&,法令法规,品质,9,10,10,备,注,作成,设计开发计划表,D2,设计开发输入阶段,-,设计开发输入评审阶段,输入项目,输出项目,DQE,重点,管制项目,序号,内容,责任,单位,序号,内容,责任,单位,配合单位,1,机构件设计排程（计划）,研发,1,初始,BOM,研发,品质、采购,-,2,电子件设计排程（计划）,研发,2,初始,IQC&FQC SIP,研发,品质,验证,3,电性验证计划,品质,3,DQE,测试标准,品质,品质,验证,4,光性验证计划,品质,4,初始工艺流程图,研发,工程,、,PIE,-,5,可靠性验证计划,品质,5,CP,（含各项测试参数）,研发,工程,、,PIE,、,品质,验证,6,外观,&,尺寸验证计划,品质,6,DFMEA,研发,工程,、,PIE,、,品质,验证,7,7,建立模型,研发,-,-,8,8,初始,BOM,材采购计划,研发,采购,-,9,9,初始,SOP,研发,工程、,PIE,-,10,10,开模、工装治具,研发,工程、,PIE,、品质,-,备,注,1,）作成,设计开发任务表,2,）,.,此阶段,DQE,按照,CP,、制定,DQE,测试标准,、涵括光、电、尺寸、外观、可靠性,D3,设计开发输入评审阶段,-,设计开发输出阶段,输入项目,输出项目,DQE,重点,管制项目,序号,内容,责任,单位,序号,内容,责任,单位,配合单位,1,初始,BOM,研发,1,样品,研发,品质、采购,（,测量验证,）,2,初始,IQC&FQC SIP,研发,2,样品承认书,研发,品质,（,DQE,输出、审核）,3,DQE,测试标准,研发,3,样品测试报告,研发,品质,（纳入承认书）,4,初始工艺流程图,研发,4,5,CP,（含,DQE,测试参数）,品质,5,6,DFMEA,研发,6,7,建立模型,研发,7,8,初始,BOM,材采购计划,研发,8,9,初始,SOP,研发,9,10,开模、工装治具,研发,10,备,注,作成,设计开发评审表,D4,设计开发输出阶段,-,设计开发输出评审阶段,输入项目,输出项目,DQE,重点,管制项目,序号,内容,责任,单位,序号,内容,责任,单位,配合单位,1,初始,BOM,研发,1,BOM,研发,品质、采购,-,2,初始,IQC SIP,研发,2,IQC SIP,品质,品质,验证,3,初始,FQC SIP,研发,3,FQC SIP,品质,品质,验证,4,初始工艺流程图,研发,4,工艺流程图,研发,PIE,、品质,验证,5,初始,CP,研发,5,CP,（含测试参数）,研发,工程、,PIE,、品质,特性管制,6,DFMEA,研发,6,DFMEA,研发,工程、,PIE,、品质,验证,7,样品测试报告,研发,7,初始,BOM,材采购计划,研发,采购,供应商评估,8,初始,BOM,材采购计划,研发,8,SOP,PIE,研发、工程,-,9,初始,SOP,研发,9,10,成品样品,&,样品承认书,10,备,注,作成,设计开发评审表,CP,范本：,DFMEA,范本：,D5,设计开发输出评审阶段,-,设计开发验证阶段,(试产),输入项目,输出项目,DQE,重点,管制项目,序号,内容,责任,单位,序号,内容,责任,单位,配合单位,1,BOM,研发,1,设计开发验证报告,研发,品质、工程、,PIE,验证,2,IQC SIP,品质,2,作成,PFMEA,工程,PIE,品质、工程、,PIE,验证,3,FQC SIP,品质,3,发行,BOM,研发,品质,验证,4,工艺流程图,研发,4,发行,SIP,、,SOP,品质,PIE,、工程,验证,5,CP,（含测试参数）,研发,5,作成,PMP,(制程管制计划),PIE,品质、工程、研发,特性管制,6,DFMEA,研发,6,发行图纸,研发,工程、品质,验证,7,初始,BOM,材采购计划,研发,7,发行规格书,研发,工程、品质,验证,8,SOP,PIE,8,新产品检测报告,品质,研发、,PIE,验证,9,设计开发评审报告,研发,9,BOM,材样品承认书,&,封样,研发,品质,-,10,10,小批量试产,研发,品质、,PIE,、工程,验证,备,注,作成,设计开发验证报告,PFMEA,范本：,D6,设计开发验证阶段,（试产）,-,设计开发确认阶段,输入项目,输出项目,DQE,重点,管制项目,序号,内容,责任,单位,序号,内容,责任,单位,配合单位,1,设计开发验证报告,研发,1,设计开发确认报告,研发,品质、工程、,PIE,验证,2,作成,PFMEA,工程,PIE,2,IPQC SIP,品质,研发、,PIE,验证,3,发行,BOM,研发,3,OQC SIP,品质,PIE,验证,4,发行,SIP,、,SOP,品质,4,包装规范,研发,PIE,、工程,-,5,作成,PMP,并审核,研发,5,包装规范验证,品质,研发,可靠性,验证,6,发行图纸,研发,6,PMP,(过程管制计划),发行,PIE,研发、品质、工程,验证,7,发行规格书,研发,7,标准工时,PIE,研发、工程,-,8,新产品检测报告,品质,8,9,BOM,材样品承认书,&,封样,研发,9,10,小批量试产,研发,10,备,注,作成,设计开发确认报告,D7,设计开发确认阶段,-,量产阶段,输入项目,输出项目,DQE,重点,管制项目,序号,内容,责任,单位,序号,内容,责任,单位,配合单位,1,D设计,1,SOP,持续修订,PIE,产线,-,2,V,验证,2,制程效率改善,PIE,工程、产线,-,3,T,测试,3,标准工时修订,PIE,产线,-,4,阶,4,IPQC SIP,修订,品质,-,品质保证,5,段,5,FQC SIP,修订,品质,研发,品质保证,6,所,6,工装治具纳管、维护,PIE,工程,-,7,有,7,PMP,运行反馈修订,PIE,研发,-,8,输,8,PFMEA,运行反馈修订,PIE,研发,-,9,出,9,4M变更管理,品质,研发、采购、产线,ECN变更,10,项,10,定期型式试验验证,品质,研发、PIE,品质保证,备,注,所有前段文件、在此阶段纳入,DCC,运行管制,4M变更,可靠性,验证,FMEA,严重度评价准则,后果,D评定准则(顾客的后果),P评定准则(制程的后果),严重度级别,无警告的危害,当潜在的失效模式在无警告的情况下影响,灯具的,安全运行,，可能会给用户带来财产安全风险,可能在无警告的情况下对(,产品本身,),作业员,造成危害,10,有警告的危害,当潜在的失效模式在有警告的情况下影响,灯具的,安全运行,，可能会给用户带来财产安全风险,可能在有警告的情况下对(,产品本身,),作业员,造成危害,9,很高,灯具无法,工作,或安装,产品,可能必须要,100%报废，生产线停止并停止装运,8,高,产品丧失基本结构功能,产品需要分,选,，一部分(小于100%)需报废，,7,中等,灯具可以点亮,但,使用寿命不长，一年内可能产生维修,成品,100%需要进行线,下,返工，然后可被接受，,6,低,灯具可以使用，但,性能水平,不能满足,顾客,要求,成品需要分选，,一部分需要进行,线下,返工，然后可被接受,5,很低,配合,、,外观,、异响等,项目不舒服.,多数顾客(75%以上)能够发觉缺陷.,生产作业前需要100%进行分选返工,4,轻微,配合,、,外观,、异响等,项目不舒服.,顾客,(,50,以下),能发觉缺陷。,生产作业前,部分产品需要返工，在生产线原工位返修,3,很轻微,配合,、,外观,、异响等,项目不舒服.,有辨识力顾客(25%以下)能发觉缺陷,对,作业,或者,作业员带来,轻微的不方便,2,无,无可辨别的影响,没有可识别的影响,1,FMEA,频度评价准则,失效发生可能性,可能的失效率,频度,很高，待续性失效,每1000件，100个,10,%,10,每1000件，50件-100件之间,5%10%,9,高，经常性失效,每1000件，20件-50件之间,2%5%,8,每1000件，10件-20件之间,1%2%,7,中等，偶然性失效,每1000件，5件-10件之间,0.5%1%,6,每1000件，2件-5件之间,0.2%0.5%,5,每10000件，10件,20件之间,0.1%0.2%,4,低，相对很少发生的失效,每10000件，5件-10件之间,0.05%0.10%,3,每10000件，1件-5件之间,0.01%0.05%,2,极低，失效不太可能发生,每100000件，1件,0.001%,1,FMEA,探测度评价准则,探测性,准则,检查类别,探测方法的推荐范围,探测度,A,B,C,几乎不可能,绝对肯定不可能探测,出,X,不能探测或者没有检查,10,很微小,控制方法可能探测不出来,X,只能通过间接或随机检查来实现控制,9,微小,控制有很少的机会能探测出,X,只通过目测检查来实现控制,8,很小,控制有很少的机会能探测出,X,只通过双重目测检查来实现控制,7,小,控制可能能能探测出,X,X,用制图的方法，如SPC(统计过程控制)来实现控制,6,中等,控制可能能能探测出,X,控制基于零件离开工位后的计算测量，或者零件离开工位后100%的NG/G0测量,5,中上,控制有较多机会可探测出,X,X,在后续工位上的误差探测，或在作业准备时进行测量或首件检查(仅适用于作业准备的原因),4,高,控制有较多机会可探测出,X,X,在工位上的误差探测，或利用多层验收在后续工位上进行误差探测,：,供应，选择，安装，确认，不能接受有差异零件,3,很高,控制可以几乎肯定能探测出,X,X,在工位上的误差探测（自动测量并自动停机），不能通过有差异的零件，,2,很高,肯定能探测出,X,由于有关项目已经通过过程/产品设计采用了防止错误措施，有差异的零件不可能产出,1,检查类别,:A.,防错,B.,量具,C.,人工检验,THANKS,谢谢聆听,