电子产品制造工艺常用工具材料.ppt

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,制造电子产品的常用材料和工具,制造电子产品，不仅要使用电子元器件，还要用到各种材料。了解这些材料的性能、参数和特点，掌握正确选择与合理使用它们的方法，对于优化设计方案，控制生产过程，保证产品质量是至关重要的。,本专题主要介绍通孔插装工艺所涉及的材料和工具，对于,SMT,工艺引发的新的材料和工具，在后续专题里介绍。,制造电子产品的常用材料和工具,一、常用导线与绝缘材料,1,导线是能够导电的金属线，是电能的传输载体。,导线材料,导,线分类,:,裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。,导线的构成材料：导体芯线和绝缘体外皮。,导体材料：铜线和铝线,绝缘外皮材料：塑料类、橡胶类、纤维类、涂料类。,制造电子产品的常用材料和工具,安装导线、屏蔽线,常用安装导线,制造电子产品的常用材料和工具,选择使用安装导线，要注意：,安全载流量,最高耐压和绝缘性能,导线颜色,工作环境条件,要便于连线操作,制造电子产品的常用材料和工具,电磁线,电磁线是具有绝缘层的导电金属线，用来绕制电工、电子产品的线圈或绕组。其作用是实现电能和磁能转换：当电流通过时产生磁场；或者在磁场中切割磁力线产生电流。电磁线包括通常所说的漆包线和高频漆包线。,带状电缆,(,电脑排线,),导线根数为,8,、,12,、,16,、,20,、,24,、,28,、,32,、,37,、,40,线等规格。,制造电子产品的常用材料和工具,电源软导线,选择电源线的载流量，要比机壳内导线的安全系数大。,要考虑气候的变化，应该能经受弯曲和移动。,要有足够的机械强度。,同轴电缆与高频馈线,在高频电路中，若电路两侧的特性阻抗不匹配，就会发生信号反射以及不正常的衰减。同轴电缆与高频馈线是与工作频率无关的、具有一定特性阻抗的导线。在选用同轴电缆或高频馈线时，要特别注意特性阻抗符合传输要求。,制造电子产品的常用材料和工具,高压电缆,高压电缆一般采用绝缘耐压性能好的聚乙烯或阻燃性聚乙烯作为绝缘层，而且耐压越高，绝缘层就越厚。,网络连接馈线,-,双绞线,在计算机网络通讯中，由于频率较高，信号电平较弱，通常采用抗电磁干扰能力强的双绞线作为各种设备之间的连接馈线。,制造电子产品的常用材料和工具,2,绝缘材料,绝缘材料的主要性能及选择,抗电强度,机械强度,耐热等级,常用绝缘材料,薄型绝缘材料（绝缘纸、布、有机薄膜、粘带等）,绝缘漆,热塑性绝缘材料,热固性层压材料,云母制品。,橡胶制品,制造电子产品的常用材料和工具,二、制造印制电路板的材料,覆铜板,准备制作电路板的敷铜板,制造电子产品的常用材料和工具,人工切割敷铜板,制造电子产品的常用材料和工具,机器切割敷铜板,制造电子产品的常用材料和工具,铜箔,基板,敷铜板的组成,单面敷铜板,制造电子产品的常用材料和工具,铜箔,基板,双面敷铜板,制造电子产品的常用材料和工具,覆铜板的基板,高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为覆铜板的基板。合成树脂作为粘合剂，是基板的主要成分，决定电气性能；增强材料一般有纸质和布质两种，决定基板的热性能和机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。这些基板除了可以用来制造覆铜板，本身也是生产材料，可以作为电器产品的绝缘底板。,制造电子产品的常用材料和工具,铜箔,铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔质量直接影响覆铜板的性能。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折，金属纯度不低于,99.8%,，厚度误差不大于,5m,。,粘合剂,铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是重要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。,制造电子产品的常用材料和工具,覆铜板的生产工艺流程,制造电子产品的常用材料和工具,覆铜板的指标,抗剥强度,翘曲度,抗弯强度,耐浸焊性（耐热性）,制造电子产品的常用材料和工具,三、焊接材料,焊接材料包括焊料和焊剂（又叫助焊剂）。掌握焊料和焊剂的性质、成份、作用原理及选用知识，是电子工艺技术中的重要内容之一，对于保证产品的焊接质量具有决定性的影响。,1,焊料,按照组成的成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等多种。目前在一般电子产品的装配焊接中，主要使用铅锡焊料，一般俗称为焊锡。,制造电子产品的常用材料和工具,铅锡合金,铅锡焊料具有一系列铅和锡所不具备的优点：,熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接；,机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅；,表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利于在焊接时形成可靠接头；,抗氧化性好，铅的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。,制造电子产品的常用材料和工具,助焊剂,助焊剂的作用,去除氧化膜,防止氧化,减小表面张力,使焊点美观,助焊剂的分类,无机系列、有机系列、松香系列。,制造电子产品的常用材料和工具,说明：,无机焊剂,的活性最强，能除去金属表面的氧化膜，但同时有强腐蚀作用，一般不能在焊接电子产品中使用。,有机焊剂,的活性次于氯化物，有较好的助焊作用，但是也有一定腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作者有害。,松香焊剂,主要成分是松香，松香加热到,70,以上时开始呈液态，此时有一定的化学活性，呈现较弱的酸性，可与金属表面的氧化物发生化学反应；冷却后松香又变成稳定的固体，无腐蚀性，绝缘性强。,制造电子产品的常用材料和工具,四、焊接工具,1,电烙铁分类,根据用途、结构的不同，电烙铁可分为以下种类。,按加热方式分类：有直热式、感应式等；,按烙铁的发热能力（消耗功率）分类：有,20W,、,30W,、,、,500W,等；,从功能分：有单用式、两用式、调温式、恒温式等。,制造电子产品的常用材料和工具,直热式电烙铁,最常用的是单一焊接使用的直热式电烙铁，它又可以分为内热式和外热式两种。,内热式电烙铁的外形与结构,制造电子产品的常用材料和工具,外热式电烙铁的外形与结构,制造电子产品的常用材料和工具,感应式电烙铁,速热式电烙铁，俗称焊枪。实质为一变压器，烙铁头相当于变压器的次级绕组。,加热速度快；,不需持续通电；,对,MOS,电路的焊接不何使用,制造电子产品的常用材料和工具,吸锡器和两用式电烙铁,两用电烙铁示意图,制造电子产品的常用材料和工具,调温式电烙铁,恒温式电烙铁,制造电子产品的常用材料和工具,恒温式烙铁的优越性：,断续加热，不仅省电，而且烙铁不会过热，寿命延长；,升温时间快，只需,4060s,；,烙铁头采用渗镀铁镍的工艺，不需要修整；,烙铁头温度不受电源电压、环境温度的影响,制造电子产品的常用材料和工具,电烙铁的合理选用,焊接对象及工作性质,烙铁头温度,/,0,C,选用烙铁,一般印制电路板,300,400,20W,内、,30W,外、恒温,集成电路,300,400,20W,内、恒温,电位器、大功率管等,350,450,35,50W,内、恒温,35,50W,外,8W,以上大电阻器等,400,550,100W,内、,150,200W,外,汇流排、金属板等,500,630,300W,外,维修测试一般电子产品,20W,内、恒温、感应、两用等,制造电子产品的常用材料和工具,烙铁头的形状与修整,1.,形状,圆斜式：通用，适于单面板焊点密度低；,凿式、半凿式：电气维修，适于长焊点；,尖锥式、圆锥式：,SMT,元器件,斜面复合式：通用,2.,修整与镀锡,修整：粗锉刀,细锉刀细砂纸,镀锡：浸松香水烙铁通电烙铁头上锡,