CAF线路板.ppt

单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,1,、什么是,CAF,Conductive Anodic Filament,导电性细丝物,=,阳极性玻纤丝之漏电现象,模型,CAF,实例图片,CAF,实例图片,CAF,实例图片,CAF,形成过程,1,、常规,FR4 P,片是由玻璃丝编辑成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成；,2,、树脂与玻纤之间的附著力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙；,3,、钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏；,4,、距离较近的两孔若电势不同，则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移；,CAF,产生原因,一、原料问题,1,、树脂身纯度不良；如杂质太多而招致附著力不佳；,2,、玻纤束之表面有问题；如耦合性不佳，亲胶性不良；,3,、树脂之硬化剂不良；容易吸水；,4,、胶片含浸中行进速度太快；常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱，造成气泡残存；,CAF,产生原因,二、流程工艺问题,1,、孔粗钻孔太过粗糙，造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙；,2,、除胶渣,PCB,制程之,PTH,中的除胶渣（,Desmearing,）过度，或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应,(Wicking),，过度的灯芯加上孔与孔相距太近时，可能会使得其间板材的绝缘品质变差 加速产生效应；,如何控制,、选用,anti-CAF,板料，（选择开纤布）,2,、不能选用,7628,等粗纤维材料,3,、选用,anti-CAF,制程：,（,1,）改善钻孔品质，比如,:,选用全新钻咀,降低落速,（,2,）控制孔粗在,10-15um,（,3,）改善除胶渣的条件和方法；,CAF,等级,通常,PCB,厂应根据自身制程能力及风险承受能力制定,CAF,等级标准,1,、,A,级,极度风险（例如：孔间隙,15mil,以下）,2,、,B,级,-,高度风险（例如：空间隙,15-25mil,）,3,、,C,级,-,有风险（例如：孔间隙,25-33mil,）,如何应对客户,CAF,要求,如何应对客户,CAF,要求,客户如有,CAF,要求的，可按照以下步骤制作：,1,、必须按照风险等级评估，知会客户该钻孔边到钻孔边设计存在,CAF,风险，并需要得到客户的,CAF,让步文件,2,、使用,CAF,物料及流程,如何应对客户无,CAF,要求，但是客户设计处于风险区域范围？,讨论,如何应对客户无,CAF,要求，但是客户设计处于风险区域范围？,