多设备生产效率提高案例.ppt

,*,/,76,活动期间,:,03,年,01,月-,06,月,部 门,:,制造技术部,Leader,:X X X,部长,通过,LOB,分析,3,Line,生产性,极限挑战,Project,选定背景,外部环境,销售量减少,销售单价下落,TFT-LCD,PDP,市场占有率扩大,销售价持续,Down,新技术开发,顾客需求量增加,FPD,产品群体的急剧增长,D,MAIC,D,MAIC,中国显像管行业竞争激烈,-优势产品,(,21,DF,),生产规模扩大,-主材单价不稳定及上升趋势,-,CDT,市场需求减少加速,销售,/,利润减少,-预计销售单价降低,20%,-所有机种利润减少,-低附加价值产品为主,【21”,销售价急剧下降,】,01,年,02,年,03,年,70,60,50,40,68,60.2,51,单位,:$/,本,01,年,02,年,03,年,500,400,300,511,407,560,600,【,销售,/,利润急剧减少,】,40,62,51,单位,:,百万,$,销售,利润,内部环境,Project,选定背景,VOB/,CTQ,D,MAIC,以我们拥有的优秀企业文化和人才为基础，在,03,年实现理想生产线的共同梦想,02,年,12,月法人,03,年经营,KICK-OFF,大会上,CRT,事业现在要靠生产性提高和原价降低与其它,Display,竞争,深圳工厂要发挥自身优势，确保世界最高的竞争力,！,02,年,10,月访问时,深圳工厂要发挥自身优势，确保世界最高的竞争力,！,在,03,年实现理想生产线的共同梦想,集团总裁,公司总经理,Line,机种,Index,（sec）,理论,投入数,综检,Bare,数,生产综合效率,(%),备注,#1,21”,CPT,9.8,8,816,8,695,98.6%,#2,17”,DFX,8.9,9,708,8,9,32,92.0%,#3,21”,CPT,9.5,9,095,8,615,94.7%,#4,17”,DFX,10.6,8,151,6,7,28,82.5%,问题陈述,#1,Line,虽然生产综合效率良好,但,SCN,设备能力不足,改善需要进行投资,.,#2,Line,急需要解决的是确保顾客膜品位,.,#4,Line,是从,X X,工厂移设的旧设备,提高生产能力不可行,.,最 新 却 生 产 性 较 低 的,#3,Line,最 为 有 效,Line,别现况,D,MAIC,Y=#3Line,综检,BARE,良品数,Y,的定义,D,MAIC,相关因子：,BM,理论投入数，综合生产效率,BM,理论投入数,=24HR/,日,3600,秒,/HR/Index,综合 生产 效率,=,时间稼动率,性能稼动率,直行率,Index =NECK,工程 设备,Index,BARE,直行率,=SCN,直行率,TUBE,直行率,SCN,直行率,=BM SRY AL I/S,良品率,TUBE,直行率,=,封接,封口,排气,AGING,综检良品率,Bare,数,:,8,615本/日,SCN,直行率,:,98.0%,Base Line,02.1012,月,Bare,数,:,10,000本/日,SCN,直行率,:,98.6%,Entitlement,03,.,10月,Goal,03,.,6月,Bare,数：,9,400本/日,SCN,直行率,:,98.4%,目标设定,D,MAIC,综检日产,Bare,数,8,615本/日,9,400,本/日,10,000,本/日,预想效果,D,MAIC,财务效果,总财务效果,:,1)+2)+3)-4)=,1,423.5,万,1)直行率,提高,SCN,直行率,差异,SCN,日投入数每本不良费用,年,稼动日数,=,(98,.4,-9,8,.0,),%,(,9,400本,/,日,9,8,%,),300,日,/年,26,元,/,本,29.9,万,2)生产性,提高,日良品数差异每本固定费年稼动日,=,(9,400-8,615)本/日19.90 元/本,300,日/年,468.6,万,3)销售量,扩大,销售增加量单管利润,=,(9,400-8,615)本/日5,USD/,本,8.28,元,/,USD,300,日/年,975,万,4)投资,费用,Heater,改造等,-,50,万,项目,计 算 公 式,成果,(,RMB),集 团 经 营 方 针,1.,确保新产业“世界第一”竞争力,2.,实现以技术为核心的公司,3.,加速深化结构改革,4.,全球经营效率革新,PJT,名,:,通过,LOB,分析,#3,Line,生产性极限挑战,与战略间关系,1.,确保世界第一生产线,2.,经营效率革新,(7,亿元,),3.,构筑研究开发的基础,4.,形成美好的企业文化,事业部经营方针,D,MAIC,Project Scope,屏锥,投入,1,MASK,工程,2,BM,工程,3,SRY,工程,4,AL,工程,5,组立,工程,6,封接,工程,7,封口,工程,8,排气,工程,9,老练,工程,10,综检,工程,11,D,MAIC,Key Player,D,MAIC,SCN,工程,XXX,TUBE,工程,XXX,设备技术,XXX,技术计划,XXX,制造技术,XXX,*现场,SQM,整理,*作业员工,SQM,遵守,*现场不合理点发现,并改善,*,MASK,变形,TFT,活动,标准化管理,*膜检标准及作业员,工流出不良管理,*员工作业技能向上,推进,*现场不合理发现改善,*品道,123,及异物管理,*设备改善检讨并实,施,(,部分,),*,设备故障及时保修,*现场不合理点协助,改善及预防保全,*检查标准整理,*不良层别分析,*工程优化检讨,*,SQM,整理及标准化,*现场不合理点发现,及改善,*设备改善检讨并负,责实施,*作业现场不合理点,协助改善,Champion,XXX,总经理,指导,MBB,X X X,Leader,：,X X X,Measure,2/28,3/30,测定预测活动,。,Y,的,MSA,。,LOB ANALYSE,。,PROCESS MAP,。,NECK,要因分析,。简单事项保完,。,KPIV,导出,日程,Define,1,月,1/23,2,月,2/27,3,月,4,月,5,月,6,月,内,容,CTQ,展开,。,LINE,比较,。现况分析,。目标制定,。效果预期,。,TEAM,组成,。,SKDL,策划,Analyse,3/31,4/20,详细分析活动,。,Index-UP,设备,。设备保完事项,。工程保完事项,。条件保完事项,。有意分析验证,。改善,LIST,导出,Improve,4/21,5/21,保完改善活动,。实验计划法,。最佳点查找,。最佳点设定,。设备保完,。工程件保完,，,Index-UP,实施,Control,5/22,6/30,确认整理活动,。改善实绩把握,。改善效果把握,。标准改制把握,。,Control Plan,。事后管理现况,。向后计划,M,aster Plan,D,MAIC,区分,反复,#1,台,#2,台,#3,台,#4,台,#5,台,#6,台,#7,台,#8,台,#9,台,#10,台,SPL1,1,次,38,37,38,37,38,37,39,38,34,38,2,次,39,36,39,38,36,35,38,36,39,37,SPL2,1,次,213,198,216,213,199,196,209,216,204,192,2,次,215,200,215,197,198,205,189,213,186,197,SPL3,1,次,310,316,289,306,293,305,308,302,295,295,2次,311,298,305,291,294,306,305,297,296,294,作 业 者,：,XXX,测量日期,：2003年1月20日,分 析 者,：,XXX,D,M,AIC,Y,的,MSA,电特性,电特性,:,作业者,1,名,;,检查台,10,个,;,产品,3,个,;,反复,2,次,MSA,计划,-1,电特性,MSA,结果,Y,的,MSA,电特性,D,M,AIC,StdDev,Study,Var,%Study,Var,%Tolerance,Source (SD)(5.15*SD)(%SV)(SV/Toler),Total Gage R&R 7.176 36.959 5.38 12.32,Repeatability 5.762 29.674 4.32 9.89,Reproducibility 4.278 22.032 3.21 7.34,M/C 2.354 12.123 1.76 4.04,M/C*Tube 3.572 18.397 2.68 6.13,Part-To-Part 133.209 686.028 99.86 228.68,Total Variation 133.402 687.023 100.00 229.01,Number of Distinct Categories=26,结论,:,综合检查,电特性测量,数据可以,信赖,R/R%,=,5.38%,30%，,P/T,=,12.32%,30%，,Categories,=26,4,D,M,AIC,电特性,MSA,结果,Y,的,MSA,电特性,膜检查,:,作业者,3,名,;,产品,10,个,;,反复,3,次,测量日期,：2003年1月2,8,日,分 析 者,：,XXX,MSA,计划,-2,Y,的,MSA,膜检查,D,M,AIC,D,M,AIC,膜检查,MSA,结果,测量日期,：2003年1月2,8,日,分 析 者,：,XXX,Y,的,MSA,膜检查,Within Appraiser,Assessment Agreement,Appraiser#Inspected#Matched Percent(%)95.0%CI,SUnSuiHao,10,10,100.0(92.8,100.0),ChenBiYUn,10,10,100.0(92.8,100.0),HuXiaoQUng,10,10,100.0(92.8,100.0),#Matched:Appraiser agrees with him/herself across trials.,Between Appraisers,Assessment Agreement,#Inspected#Matched Percent(%)95.0%CI,10 10 100.0(92.8,100.0),结论,:,综检,检查员,的判定结果可以,信赖,膜检查,MSA,结果,Y,的,MSA,膜检查,D,M,AIC,结论,:,综检,Bare,的,现水准,为,8,615,本,/,日,工程能力分析,Y,的确认,D,M,AIC,D,M,AIC,工程能力分析,各工程,CAPA,对综合效率,各工程作业数对,LOSS,实际作业数,LOSS,数,D,M,AIC,由于,BM,工程能力不足,导致后工程发生,Loss,法人长结束了,TPM,第,100,次诊断后,与员工进行座谈时对当时的担当科长陈宏祺指示,:,D,M,AIC,2,次,VOB,工程能力分析,要在,#3,Line,SCN,工程构筑起日产量,10K,本的生产体系,从而改写显像管新的历史！,TPM,100,次,诊断,Index-Up,目标设定,10,229,良品数,98.6%,OEE,8.40,Index,To-Be,8,812,良品数,98.0%,OEE,9.50,Index,As-Is,96.0%,LOB,Index,Up,1.10,85.9%,Screen,LOB,区分,良品数,8,812,LOB,85.9%,Index,9.5sec,OEE,98.0%,Index,8.4sec,OEE,98.4%,良品数,10,229,LOB,96.0%,工程能力分析,D,M,AIC,In-Put,3#LINE 21”CPT,U,3#,LINE,设备,U,SCN,工程人力,C,SCN,材料,C,MASK,材料,C,生产辅材,C,消耗品,C,各种化学药品,C,技术管理,C,设备管理,U,生产管理,C,3#BM,工程,Process,3#SRY,工程,MASK,工程,3#AL,工程,Out-Put,生产量,色残,膜斑纹,直行率,D,M,AIC,Process Map(Macro),D,M,AIC,BM Process Map(,Micro),Out put,Input,Type,Process,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,Seal,洗净,-,封接面洗净,-,无溅水,-,曝光照度,-,曝光,Time,-Lens,C,C,C,低压现像,石墨涂敷,BM,曝光,石墨干燥,-Nozzle,状态,-,涂敷,Time,-RPM,-,石墨粘度,/PH,-,海棉带含水量,-,洗净机动作状态,-RPM,设定,-,急转,RPM,-,浸泡深度设定,C,C,C,C,C,C,Trimming,高压显像,-Nozzle,分布,-,显像压力,-RPM,设定,-S/T,幅,-Lens,污染无,-Matching,幅,-,涂敷均匀,-,无涂敷不足,/,气泡,-,石墨干燥,-,无斑纹、异物,-,石墨,Cutting,-,无溅,HF,-,无显像不良,-,无屏内异物,-,无,PVP,残留,-,标记笔,-,修理针,-,光源台,C,C,C,-,不良品检出,-,可修品修理,-S/T,幅符合规格,-,良品,TO SRY,BM,膜检,-Nozzle,分布,-,显像压力,-,无显像斑纹,-,无异物,C,C,-H/T,温度设定,-H/T,部,RPM,设定,-H/T,工位数,-H/T,中,AIR,-,无溅液,-,膜厚均匀，,-,膜斑纹好,-,内面干净,Input,Type,Process,Out put,C,C,C,C,C,U,C,U,C,C,C,C,C,C,C,C,-,屏温补偿,H/T,-,物流清洁程度,-Nozzle,状态,-S/V,截止状态,-,屏温,305,-,周边屏温补偿,-,封接面干净,-M,无堵孔、变形,-,无异物,-,无溅液,-Nozzle,状态,-S/V,截止状态,-,无异物,-,带一定屏温,-HF,浓度,-,洗净压力,Res,急转,-,Res,粘度,-,液量,-Nozzle,位置设定,-RPM,设定,-,均匀涂敷,-,无气泡、涂敷不足,-,涂敷时间差尽量小,Res,涂敷,-,Res,粘度,-,回收板位置,-,回收板动作状态,-Spin RPM,纯水洗净,市水洗净,HF,洗净,BM,投入,Res,干燥,-H/T,能力,-H/T,部,RPM,设定,-H/T,工位数,-H/T,后,Blower,风量,-,均匀干燥,-,达到屏温要求,-,膜厚均性,-,较好粘接力,C,C,C,C,D,M,AIC,SRY Process Map(,Micro),-,周边屏温补偿,-,内面干净,C,U,C,C,C,C,C,C,C,C,C,U,U,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,Input,Type,Process,Out put,-,Bm,修理率,-,作业者 技能,-,修理工具,-,物流清洁程度,-,涂敷时间,-S/V,截止状态,-,屏温,323,-,无超规格欠点,-,封接面干净,-M,无堵孔、变形,-,下涂液满涂敷,-,无气泡,-,无溅液,-,下涂液干燥,-,急转,RPM,-,加热器温度设定,-,筒,Nozzle,数量,-,洗净压力,G(BR),急转,-,无掉液、凝聚,-,膜厚均匀，,-,膜致密性好,-,涂敷量,-,荧光粉组成,-Nozzle,位置设定,-RPM,设定,-,粉均匀涂敷,-,无气泡、涂敷不足,-,涂敷时间差尽量小,G(BR),涂敷,-G,粘度、比重,-,回收板位置,-,回收板动作状态,-H/D,加速时间,-,回收板尺寸,下涂液涂敷,SRY,洗净,BM,膜检,G(BR),干燥,-H/T,能力,-H/T,部,RPM,设定,-H/T,工位数,-H/T,后,Blower,风量,-,均匀干燥,-,达到屏温要求,-,封接面粉流少,-,膜厚均性,-,较好粘接力,-,封接面洗净,-,无溅水,-,超声波强度,-RPM,设定,-SPONGE,含水量,-,洗净机,SETTING,SEAL,洗净,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,C,Out put,Input,Type,Process,G(BR),曝光,G(BR),显像,显像后,干燥,-Matching,状态,-,曝光屏温度,-,曝光时间、照度,-,插脱、移载状态,-,急转,RPM,-,加热器温度设定,-,显像压力,-,显像水温度,-,显像,Nozzle,排列,-G,曝光完成品,-G,粘接力获得,-,形成,G S/T,-,多余荧光粉去除,-,形成一定屏温,-,内面干燥,-,Ludox,TANK,-FILTER,-HOSE,状态,-,压力及,INV,设定,-,无涂布不足,-,无,Ludox,GEL,-,膜均匀,Ludox,涂敷,-,涂敷时间,-S/V,截止状态,-RPM,设定,-LAC,涂敷均匀,-,无气泡,-,无溅液,AOS,涂敷,-,无溅,AOS,-,膜厚均匀,-HOT AIR,-,温度设定,-,干燥均匀,-,无异物,-AOS,动作状态,-RPM,设定,-,涂敷 量,LAC,涂敷,及干燥,D,M,AIC,导出主要因子,C&E Matrix,结论,:,导出,Index Up,时预想的,17,个主要因子,导出主要因子,C&E Matrix,D,M,AIC,D,M,AIC,FMEA 1,次,导出主要因子,主要因子,(10,个,),1）荧光粉涂敷状态,2）荧光粉组成,3）,H/D,加速时间,4）回收板位置,5）,G(BR),干燥能力,6）,显像压力,7）,Res,干燥能力,8）,Res,Spin RPM,9）Transfer Time,10）Process Time,D,M,AIC,即实践改善,工程改善项目,项目,问题点及原因分析,改善对策,效果,纳期,LAC,Dipping,部,Panel Seal,面侵泡太深,导致溅丙酮不良多,Dipping,槽丙酮供给方式变更,Dipping,槽,Sensor,位置及,升降,INV,调整,OK,OK,2/20,G(B,R),涂敷,-G,粉,Lot,品质散布大,-Index,变更后粘度,/,比重变更,-,新,Lot,使用前进行,1Lot,PILot,-,自动控制系统设定条件变更,OK,OK,2/10,2/15,Ludox,涂敷,-,Ludox,AM,省略后,膜干燥状态变化,造成,LAC,性不良多,-,Ludox,FILTER,规格不合理,-LAC,前,Spin RPM,再设定,Pos12,、,13,、,14 RPM,降低。,-Filter,规格变更：,5 1,OK,OK,2/20,2/15,LAC,涂敷,-LAC,涂敷前,P,内面含水量不同,-LAC,涂敷压力大，冲击,P,中央,Red,DOT,形状发生分散性变化,-LAC,涂敷,RPM,调整,-LAC,涂敷压力降低,-LAC,涂敷高度调整,OK,OK,OK,3/10,3/1,3/1,G(BR),涂敷,-,涂敷量增加，造成气泡不良多,-Delay time,减少,-RPM,调整,-,涂敷,Nozzle,结构改善,OK,OK,OK,3/20,持续,3/30,NO.6：SRY G、B、R,回收板内面,Cover,改善,改善效果,:,通过缩短回收板和屏距离,防止荧光粉飞溅,减少气泡不良发生,距离调整,D,M,AIC,即实践改善,工程改善项目,NO.6,：,SRY Spin,回收板,Shutter,改善,改善前：,Shutter,短，,Index Up,后气缸动作快，,冲击大，造成掉液及溅性不良多,改善后：,Shutter,适当加长（,30MM,），在设备,安全性内减少气缸冲击。,延长,D,M,AIC,工程改善项目,即实践改善,NO.9,：,SRY,工程,G,、,B,、,R Pos24,干燥方式变更（投资,:15,万）,改善前：,Blower,干燥能力不足，随,Index,向上问题突出，易产生,SRY S/T,落，综检,R,场膜斑纹不良，色残也不利,改善前,改善后：,用,Heater,替代,Blower,使干燥能力显著提高，有利于,Index Up,（,H/T Pos 7EA,Pos8EA）,改善后,D,M,AIC,即实践改善,工程改善项目,D,M,AIC,设备改善项目,即实践改善,工程,问题点,改善内容,原仓,打码机,Index,不足,Lifter Index,不足,Program,改善,(Robot/PLC),Roller C/V Motor,减速箱更换,MASK,支持片着机,Index,不足,脱脂槽,Index,不足,焊接机,Index,不足,Program,改善,(PLC/Invert),Program,改善,(PLC),Program,改善,(PLC),BM/SRY,嚗光台移载机,Index,不足,Load/Un Loading,部,Index,不足,着脱机,Index,不足,Program,改善,(PLC),Program,改善,(PLC),Program,改善,(PLC/Invert),蒸铝,Process Index,不足,(5,10,15POS),翻转机,Index,不足,Program,改善,Program,改善,封接,热量,/,驱动部容量无法检验,委托技术支援本部检验,封口,Robot Index,不足,驱动部,Index,不足,Program,改善,Program,改善,(Invert),排气炉,热量,/,驱动部容量无法检验,Robot Index,不足,Lifter Index,不足,委托技术支援本部检验,Program,改善,Program,改善,外装,Banding/Tapping Index,不足,Program,改善,封接,热量,/,驱动部容量无法检验,委托技术支援本部检验,排气炉,热量,/,驱动部容量无法检验,Robot Index,不足,Lifter Index,不足,委托技术支援本部检验,Program,改善,Program,改善,Label,Sensor,控制,Stopper,Sensor,位置改善,动作分析,(,参考图,),P Feed-Out,P Feed-In,条码打印,贴条码,Robot,回位,改善前,:,10.5,秒,/Cycle,改善后,:,8.6,秒,/Cycle,差 异,:,1.9,秒,/,Cycle,D,M,AIC,原仓条码机,Index,缩短,即实践改善,5,10,0,动作分析,8.6,”,1.,9,”,P Feed-Out,P Feed-In,条码打印,贴条码,Robot,回位,2.7”,3.3,”,3.5”,2.2”,1”,3.3”,2.2”,3.5”,1”,2.7,”,把几个动作同时进行,从而缩短总,Cycle,Time,时间,(,秒,),改善前,改善后,即实践改善,原仓条码机,Index,缩短,D,M,AIC,5,9,0,Lift Up,Robot Down,MASK,固定,P Feed-In,MASK,插入,Holder Down,Stopper Down,P Feed-Out,Stopper Up,0.87”,0.97”,1.5”,1.66”,0.2”,0.1”,0.1”,2.20”,1.,3,”,0.87”,0.97”,1.44”,1.47”,0.2”,0.1”,0.1”,2.20”,1.,25,”,7.0,”,1.9,”,时间(秒),改善前,改善后,BM/SRY,着机,Index,缩短,即实践改善,D,M,AIC,5,10,0,时间(秒),Robot Loading,准备,真空吸入,Un Loading,准备,Un Loading,Robot,回位,7.5,”,2,”,Loading,1”,0.8”,3.25”,2”,1.5”,0.9”,1”,0.8”,2.7”,1.2”,1.5”,0.9”,改善前,改善后,排气炉,Robot Index,缩短,即实践改善,D,M,AIC,主要因子,(8,个,),1）荧光粉涂敷状态,2）,Res,干燥能力,3）,荧光粉组成,4）,显像压力,5）,H/D,加速时间,6）,Res,Spin RPM,7）SRY,干燥能力,8）,回收板位置,KPIV,找出,FMEA 2,次,D,M,AIC,DM,A,IC,DATA,收集计划,Multi,Vari,计划,分析日,：03.3.20,-30,分析者,：,XXX,DM,A,IC,Multi,Vari,研究,Multi,Vari,计划,(,膜斑纹,),计数型,RES Spin RPM,X2,计数型,BM,干燥能力,X1,ANOVA,分析,1.,正态性检验,2.One-Way ANOVA,3.,残差分析,计量型,BM,膜斑纹,Y,分析工具,类 型,名 称,变 量,Y,的正态性检验,Y,的主影响效果图,Analysis of Variance for,bm,moban,Source DF SS MS F,P,bm,h/t 1 0.7778 0.7778 12.98,0.002,Error 19 1.1389 0.0599,Total 20 1.9167,Individual 95%,CIs,For Mean,Based on Pooled,StDev,Level N Mean,StDev,-+-+-+-,zhuangta,12 3.5833 0.2887 (-*-),zhuangta,9 3.1944 0.1667(-*-),-+-+-+-,Pooled,StDev,=0.2448 3.20 3.40 3.60,DM,A,IC,ANOVA,分析,BM,干燥能力,VS,膜斑纹,残差检验,可以信赖,ANOVA,检验结果,ANOVA,分析,DM,A,IC,Res,Spin RPM VS,膜斑纹,Analysis of Variance for,bm,moban,Source DF SS MS F,P,Spin rpm 1 0.1094 0.1094 1.15,0.297,Error 19 1.8073 0.0951,Total 20 1.9167,Individual 95%,CIs,For Mean,Based on Pooled,StDev,Level N Mean,StDev,-+-+-+-,85 9 3.5000 0.3536 (-*-),89 12 3.3542 0.2709 (-*-),-+-+-+-,Pooled,StDev,=0.3084 3.30 3.45 3.60,DM,A,IC,ANOVA,分析,可以信赖,ANOVA,检验结果,残差检验,ANOVA,分析,DM,A,IC,P=0.2970.05,P=0.0020.05,检验结果,相关性,相关性,正态性,检验类型,无关联,RES Spin RPM,X2,有关联,BM,干燥能力,X1,具有正态性,BM,膜斑纹,Y,分析结论,名 称,区 分,Multi,Vari,结论,结 论,:,BM,膜斑纹的,Vital Few Xs,是,”,BM,干燥能力,”,ANOVA,分析,DM,A,IC,DM,A,IC,Multi,Vari,计划,(,色残,),Multi,Vari,研究,变 量,名 称,类 型,分析工具,Y,色残,计量型,ANOVA,分析,1.,正态性检验,2.One-Way ANOVA,3.,残差分析,X1,荧光粉涂敷状态,计数型,X2,荧光粉组成,计数型,X3,SRY,干燥能力,计数型,X4,显像压力,计数型,Y,的正态性检验,Y,的主影响效果图,One-way ANOVA:,sezuobiao,versus,tufuzhuangtai,Analysis of Variance for,sezuobia,Source DF SS MS F,P,tufuzhua,1 14.74 14.74 12.50,0.002,Error 19 22.41 1.18,Total 20 37.14,Individual 95%,CIs,For Mean,Based on Pooled,StDev,Level N Mean,StDev,-+-+-+-+-,zhuangta,11 7.227 1.191 (-*-),zhuangta,10 5.550 0.956 (-*-),-+-+-+-+-,Pooled,StDev,=1.086 5.0 6.0 7.0 8.0,DM,A,IC,ANOVA,分析,涂敷状态,VS,色残,残差检验,可以信赖,ANOVA,检验结果,有意水准,:0.05,H0:,荧光粉涂敷状态对色残无影响,Ha:,荧光粉涂敷状态对色残有影响,药品组合,VS,色残,Analysis of Variance for,sezuobia,Source DF SS MS F,P,yaopinzu,1 22.921 22.921 30.62,0.000,Error 19 14.222 0.749,Total 20 37.143,Individual 95%,CIs,For Mean,Based on Pooled,StDev,Level N Mean,StDev,-+-+-+-+-,zucheng1 12 7.3333 0.9847 (-*-),zucheng2 9 5.2222 0.6667 (-*-),-+-+-+-+-,Pooled,StDev,=0.8652 5.0 6.0 7.0 8.0,DM,A,IC,ANOVA,分析,可以信赖,ANOVA,检验结果,残差检验,有意水准,:0.05,H0:,药品组合对色残无影响,Ha:,药品组合对色残有影响,有关联,P=0.0000.05,相关性,SRY,干燥能力,X3,P=0.4470.05,P=0.0020.05,检验结果,相关性,相关性,正态性,检验类型,无关联,显像压力,X4,有关联,荧光粉涂敷状态,X1,具有正态性,色残,Y,分析结论,名 称,Multi,Vari,结论,结论,:,Vital Few Xs,是,”,荧光粉涂敷状态,”,及,”,荧光粉组成,”,ANOVA,分析,DM,A,IC,DM,A,IC,Multi,Vari,计划,(,直行率,),Multi,Vari,研究,变 量,名 称,类 型,分析工具,Y,直行率,计量型,ANOVA,分析,1.,正态性检验,2.One-Way ANOVA,3.,残差分析,X1,荧光粉涂敷状态,计数型,X2,荧光粉组成,计数型,X3,SRY,干燥能力,计数型,X4,显像压力,计数型,X5,回收板位置,计数型,X6,H/D,加速时间,计数型,Y,的正态性检验,Y,的主影响效果图,涂敷状态,VS,直行率,Analysis of Variance for,zhixingl,Source DF SS MS F,P,tufuzhua,1 0.446 0.446 2.12,0.162,Error 19 4.005 0.211,Total 20 4.451,Individual 95%,CIs,For Mean,Based on Pooled,StDev,Level N Mean,StDev,-+-+-+-,zhuangta,11 97.910 0.447 (-*-),zhuangta,10 98.113 0.472 (-*-),-+-+-+-,Pooled,StDev,=0.459 97.75 98.00 98.25,DM,A,IC,ANOVA,分析,残差检验,可以信赖,ANOVA,检验结果,有意水准,:0.05,H0:,涂敷状态对直行率无影响,Ha:,涂敷状态对直行率无影响,H/D,加速时间,VS,直行率,Analysis of Variance for,zhixingl,Source DF SS MS,F,P,h/d,jias,1 2.7983 2.7983 32.16 0.000,Error 19 1.6531 0.0870,Total 20 4.4514,Individual 95%,CIs,For Mean,Based on Pooled,StDev,Level N Mean,StDev,-+-+-+-+-,7 10 98.140 0.303 (-*-),8 11 97.409 0.288 (-*-),-+-+-+-+-,Pooled,StDev,=0.295 97.30 97.65 98.00 98.35,DM,A,IC,ANOVA,分析,残差检验,可以信赖,ANOVA,检验结果,有意水准,:0.05,H0:H/D,加速时间对,直行率,无影响,Ha:H/D,加速时间对,直行率,有影响,无关联,P=0.5180.05,相关性,显像压力,X4,无关联,P=0.2540.05,相关性,回收板位置,X5,有关联,P=0.0000.05,相关性,荧光粉组合,X2,无关联,P=0.2190.05,相关性,SRY,干燥能力,X3,P=0.1620.05,P=0.8960.05,检验结果,相关性,正态性,检验类型,无关联,荧光粉涂敷状态,X1,具有正态性,直行率,Y,分析结论,名 称,Multi,Vari,结论,结论,:,Vital Few Xs,是,”,H/D,加速时间,”,ANOVA,分析,DM,A,IC,DM,A,IC,分析结论,Multi,Vari,结论,P=0.0020.05,检验结果,相关性,正态性,检验类型,有关联,BM,干燥能力,X1,具有正态性,BM,膜斑纹,Y,分析结论,名 称,区 分,有关联,P=0.0000.05,相关性,荧光粉组成,X2,P=0.0020.05,检验结果,相关性,正态性,检验类型,有关联,荧光粉涂敷状态,X1,具有正态性,色残,Y,分析结论,名 称,区 分,有关联,P=0.0000.05,相关性,H/D,加速时间,X1,P=0.8960.05,检验结果,正态性,检验类型,具有正态性,直行率,Y,分析结论,名 称,区 分,DMA,I,C,改善计划,Vital Few X,s,改善战略,Y,X,因子,细部因子,改善方向,Y1,膜斑纹,BM,干燥能力,-H/T,排列方式,-H/T,和,P,的间距,-H/T,温度,-,根据,P,部位调整,H/T,-,减少距离,提高干燥能力,-,根据发热状态设定,Y2,色 残,涂敷状态,涂敷,Nozzle,涂敷,RPM,-Nozzle,高度调整,-,根据涂敷状态确定,荧光粉组成,NSS,用量,NMP,用量,进行,DOE,分析,优化改善,Y3,直行率,H/D,加速时间,加速时间,以,3,速维持时间为依据设定,改善前,改善后,减少,Heater,和,Pannel,的间距,提高,BM,干燥能力,DMA,I,C,H/T,位置改善,150,mm,100,mm,DMA,I,C,改善前,改善后,Pannel,中央,Heater,位置调整,均匀干燥温度,“一”字型,周边控制,中央,1 2 3 4 5 6 7,周边控制,中央,1 2 3 4 5 6 7,“半月”型,H/T,排列方式改善,DMA,I,C,Two-sample T for,qian,vs,hou,N Mean,StDev,SE Mean,qian,5 3.250 0.177 0.079,hou,5 3.600 0.137 0.061,T-Test of difference=0(,vs,):,T-Value=19.25,P-Value=0.000,DF=16,不良名,改善前,改善后,S/T,落,0.23%,0.06%,SRY,凝聚,0.13%,0.11%,气泡不良,0.31%,0.14%,涂敷不足,0.03%,0.01%,Rpm,(,hz,),Time,(sec),5,8,1,20,40,80,90,Hz,8sec,维持时间,：0.5,SEC,改善前,Time,(sec),Rpm,(,hz,),5,8,1,20,40,80,90,Hz,7sec,维持时间,：0.7,SEC,改善后,DMA,I,C,H/D,加速时间改善,StdOrder,RUnOrder,Blocks,NSS