1、手工焊接基础及焊接注意事项1随着电子元器件的封装更新换代加快，由原來的直插式改爲了平貼式，連接排線也由FPC替代，元器件電阻電容經過了1206.0805.0603.0402後以向0201、01005平貼式發展。這無一例外的說明了電子發展已向小型化，微型化發展。隨之手工焊接難度增加，在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件，或焊接不良，所以我們一線手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質良的評定，及電子機礎有一定的了解。2纲要一.焊接原理。二.助焊剂的作用。三.焊锡丝的组成与结构。四.烙铁的基本结构。五.手工焊接过程。六.焊点质量的评定。3一.焊接原理 通過加熱的烙鐵將固態锡絲加熱熔化，再
2、借助助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，將兩個或兩個以的物體連接的過程4二.助焊劑的作用1.清洗被焊物表面，去除氧化層。2.在被焊物表面形成一個保護膜，防止被焊物表面再度被氧化。5三.焊錫絲的結構與作用1.結構焊錫絲分爲有鉛焊錫絲SnPb(Sn63%Pb37%)與無铅焊錫絲SAC(Sn96.5%Ag3.0%Cu0.5%)焊錫絲裏面是空心的，空心部分储存助焊剂。62.焊錫絲的作用達到元件在電路上的導電要求和元件在PCB上的固定作用。7四.電烙鐵的基本結構烙鐵由：1.手柄2.發熱絲3.烙鐵頭4.電源線5.恒溫控制器6.支架烙鐵的作用：用來焊接電子元件，五金線材及其它一些金屬物體的工具。8五.手工焊
3、接過程1.操作前檢查（1）檢查烙鐵是否發熱，通電。（2）烙鐵頭是否需要更換。（3）清潔海棉是否有水和乾淨。（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環。92.焊接步驟及注意事項（1）烙鐵頭與被焊物的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應同時接觸相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，兩個被焊物在相同的時間裏達到相同的溫度，被視爲理想的加熱狀況。接觸壓力：烙鐵頭與被焊物接觸應稍施加壓力，以被焊件表面不造成損傷爲原則。102024/4/18 周四11（2）焊錫絲的供給方法供給時間:原則上是被焊件昇溫達到錫絲的熔化溫度時立即送上焊錫絲。供給位置：烙鐵頭與被焊物之間並盡量靠近焊盤。供給數量：
4、應看被焊件的大小，焊錫蓋住焊盤後焊錫高於焊盤直俓的1/3即可。12（3）焊接時間及溫度設置A.溫度由實際使用決定，一個焊點3秒最爲合適，最大不能超過6秒。B.一般直插電子料，將烙鐵頭實際溫度設置爲（350-370度）；貼面物料設置爲（330-350度）。C.焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增加烙鐵功率。133.操作後檢查（1）用完烙鐵後應將烙鐵頭的餘錫在海棉上擦淨。（2）每天下班後必須將烙鐵座上的錫珠，錫渣，灰塵等物清除幹淨，然後把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作台右上腳。144.焊錫五步法（1）准備工作（2）預熱（3）加錫（4）移開錫絲（5）移開烙鐵左手拿錫絲右手
5、拿烙鐵烙鐵先吃一點錫移至被焊物加錫焊接移開錫絲移開烙鐵焊點冷卻15六.焊點質量的評定1.標准的焊點（1）SMT為內弧形(馬鞍型)；DIP為圓錐型（2）錫點要圓滿，光滑，無針孔，無松香漬。（3）要有線腳，而且線腳長度要在1-1.2MM之間。（4）零件腳外形可見錫的流散性好。（5）錫將整個上錫位及零件腳包住。162.不標准焊點的判定（1）虛焊：看似焊住其實沒焊住，主要有焊盤和引腳髒污及加热时间不够造成。（2）短路：不同線路的點與點之間被連接導通。（包括殘餘錫雜與零件腳短路）（3）少錫：錫點太薄，不能將零件銅箔充分覆蓋，影響連接固定的作用。17（4）包焊：零件腳完全被覆蓋，成外弧形，使零件外形及焊盤
6、位不能見到，不能確定零件及焊盤是否上錫良好。（5）錫渣，錫球：PCB板表面附有多餘的錫球，錫渣，會導至細小管短路。（6）錫尖：在焊點上有明顯的尖刺（7）缺件：應放置零件的位置，因不正常的原因而産生空缺。等等。（8）冷焊：焊點無光澤，成灰暗狀態（9）龜裂：焊點凝固效果不好，成散狀18（1）虛焊：焊接時間或溫度不夠而產生（2）短路：烙鐵清潔不夠或有元件腳接通（3）少錫：錫量不夠，加錫時間不夠（4）包焊：加錫量過多或時間過久（5）錫渣、錫球：焊物不清潔或可焊性揮發烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化。（6）錫尖：拿開烙鐵動作過慢或焊接溫度不夠烙鐵不夠溫度，助焊濟沒熔化；烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發掉，焊接時間太長。（7）缺件：貼裝或插裝時遺漏或焊接時損件。（8）冷焊：焊接時間不夠或溫度不夠（9）龜裂：加熱過久或焊點未冷卻時受震動3.不良焊點可能産生的原因19THE END20THE END212024/4/18 周四22
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