PCB分层问题讲解.pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2016/8/24,#,一、织纹显露,背景：某板波峰焊后出现大面积显露布纹的情况。,分析：内层铜厚为,2OZ,，但半固化片仅为单张,7628M,，存在填胶不足问题，因此导致受热后织纹显露。,处理方案：更改叠层设计，问题板报废补做。,二、盲孔分层,背景：线路板在经过一次回流焊接后有,2,块板出现分层起泡的现象。,分析：切片确认为盲孔位置分层，查看图纸确认此区域为盲孔集中区，容易出现吸潮及填胶不足的问题。,处理方案：建议客户在焊接前做烘烤处理；更改我公司叠层设计。,三、层压杂物,背景：线路板焊接,3000,块后，发现有,1,块板出现分层现象。,分析：放大镜观察分层中部位置有黑色物质，对此物质切片分析确认为铜屑。此铜屑导致此位置结合不牢，以致在焊接过程中出现分层。,处理方案：报废补做；层压过程中，定时清理铆钉屑，减少存留。,四、,锡膏熔点和曲线调错问题,通常有铅焊料（,Sn63/Pb37,）的熔点在,183,，目前主流无铅焊料（,SAC305,）则为,217,，为了焊接的需要无铅的温度曲线要比有铅的温度高出,20 40,，且经历高温的时间较长。当装配有铅板调错无铅焊接曲线、不同无铅焊接曲线间的交错混用问题发生，特别是调用曲线错误，如有铅板件使用无铅曲线进行装配，其峰温和装配时间相差甚大，这样板件爆板在所难免。,五、装配器件分布密集,当器件分布过度密集会造成在波峰焊中出现爆板现象。如下图器件分布极不均匀，当板件先经过回流焊后再波峰焊，焊料从下边器件密集的插孔灌入，当在冷却的速率偏低时，周围过度集中吸热使应力加大，造成器件间,PCB,出现局部爆板。,六、手工焊接导致分层,QJ2940A-2001,航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求,3.2.3,修复总数：,对任何一块印制电路板组装件，修复（包括修复和粘结）的总数应限于六处，一处修复是指一个元器件或一个连接器的修复，并包括在其一根引线或多根引线或是多根引线上的操作。,任意,25cm,2,面积内，设计焊接操作的修复应不超过三处；,任意,25cm,2,面积内，设计粘结的修复应不超过二处；,3.4.2,：返工的次数：任何一个焊点允许最多有三次返工，,3.5.3,：每一个印制电路的焊盘，应以解焊操作不超过一次为限制条件（即只允许更换一次元器件）。,（,2,）,QJ 3001-98,航天电子电气产品焊接通用技术要求,4.8.1,：手工焊接温度应设定在,260 300,，焊接时间一般不大于,3,秒，对热敏元器件、片状元器件不超过,2,秒,六、手工焊接导致分层,一般焊接后,IMC,层厚度大于为,4cm,，返工一次也不会超过,8um,，而下图中的,IMC,层厚度超过,10um,，说明此板存在多次返工或长时间焊接的问题。,IMC,广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物，其中尤以铜锡间之良性,Cu6Sn5(Eta Phase),及恶性,Cu3Sn(Epsilon Phase),最为常见，对焊锡性及焊点可靠度,(,即焊点强度,),两者影响最大。,此物质需放大,1000,倍以上才可以看清楚，我公司目前没有此类设备,七、拆工艺边后边缘爆板,八、其他问题导致分层,1,、板角支撑孔装配爆板,装配孔位置在上螺丝焊接后出现分层，原因为螺丝装配松紧度与焊接温度不匹配导致。,2,、波峰焊后爆板,波峰焊锡炉中铜含量较高的情况下，会导致波峰焊温度增加，以致在焊接时出现爆板。,3,、超保质期或包装吸潮分层,生产板在超过保质期后，或检验后未做封闭包装导致吸潮，在焊接时受热容易出现分层现象；此类板焊接前需重新烘烤，以去除板内水分。,4,、激光打码位置分层,激光打码后，其打码位置出现分层问题；激光打码位置需设计铜块，如在基材上直接打码，则需更改设计叠层，保证激光不破坏叠层之间的结合力。,5,、设计问题导致分层,由于设计内层铜面不对称，在焊接时应力释放或受热不均，导致在焊接时出现分层。,九、总结,由以上分析可知，造成分层问题的原因有很多，本培训资料中未列举完全，但可以从中知晓，造成原因中客户的设计、焊接、使用方法问题和我公司的生产问题同样都会导致生产板分层。,由于此类分层需打切片破坏分析，在接收到此类客诉后，对于客户焊接的基础信息需了解全面，如焊接流程、焊接条件、问题板出现位置是否固定、存在规律性等因素，以利于后期的分析。,