外观允收标准.ppt

,1-,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,加达利电子（,苏,州）有限公,司,PCBA,外,观,允 收,标,准,Workmanship Standard,编号,：,GD-QA005,日期：,2004,-10-27,版本：,A/1,PCBA,半成品握持方法,:,理想狀況（,Target Condition,）：,配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。,允收狀況（,Accept Condition,）：,配帶良好靜電防護措施，握持,PCB,板邊或板角執行檢驗。,拒收狀況（,Reject Condition,）：,未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與,錫點表面,(MA),。,1-,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,零件,组装工艺标准,-,晶片狀,(Chip),零件之,对准,度,(,组,件,X,方向,),1.,晶片狀零件恰能座落在焊,垫,的中央且未,发,生偏出，,所有各金,属,封,头,都能完全,与,焊,垫,接,触,。,1.,零件橫向超出焊,垫,以外，但,尚,未大,于,其零件寬度的,50%,。,(X,1/2W),1.,零件已橫向超出焊,垫,，大,于,零件寬度的,50%(MI),。,(X1/2W),允收狀況,(Accept Condition),X1/2W,X1/2W,330,X1/2W,X1/2W,注,:,此,标准适,用,于,三面或五面,之晶片狀零件,w,w,330,330,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),1.,晶片狀零件恰能座落在焊,垫,的中央且未,发,生偏出，所有,各金,属,封,头,都能完全,与,焊,垫,接,触,。,1.,零件,纵,向偏移，但焊,垫,尚保,有其零件寬度的,25%,以上。,(,Y1,1/4W),2.,零件,纵,向偏移，但零件端,电,极,仍,盖,住焊,垫为,其零件寬度,的,25%,以上。,(,Y2,1/4W,),1.,零件,纵,向偏移，但焊,垫,未,保有其零件寬度的,25%(MI),。,(Y1,1/4W),2.,零件,纵,向偏移，但零件端,电极盖,住焊,垫,小,于,其零件,寬度的,25%,。,(Y2,1/4W),3.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),W W,330,330,Y2,1/4W,330,Y1,1/4W,Y2,1/4W,Y1,1/4W,SMT,零件,组,裝工,艺标准,-,晶片狀,(Chip),零件之,对准,度,(,组,件,Y,方向,),理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,零件,组,裝工,艺标准,圆,筒形（,Cylinder,）,零件之,对准,度,1.,组,件的,接,触点,在焊,垫,中,心,1.,组,件端寬,(,短,边,),突出焊,垫,端,部份是,组,件端直,径,33%,以下,。,(X 1/3D),2.,零件,纵,向偏移，但金,属,封,头,仍,在焊,垫,上,。,(Y1,0 mil,),(Y2,0 mil,),1.,组,件端寬,(,短,边,),突出焊,垫,端,部份是,组,件端直,径,33%,以上,(MI),。,(X,1/3D),2.,零件,纵,向偏移，但金,属,封,头,未,在焊,垫,上。,(Y1,0 mil,),(Y2,0 mil,),3.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),X,1/3D,X,1/3D,Y2,0mil,Y1,0,mil,X,1/3D,X,1/3D,Y2,0,mil Y1,0,mil,注,：,为,明,了,起見,焊,点,上的錫已,省去。,D,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,零件,组,裝工,艺标准,欧,翼,(Gull-Wing),零件,脚,面之,对准,度,1.,各接,脚,都能座落在各焊,垫,的中央，而未,发,生偏,滑。,1.,各接,脚,已,发,生偏滑，所偏,出焊,垫,以外的接,脚,，尚未,超,过,接,脚,本身寬度的,1/2W,。,(X1/2W),2.,偏移接,脚,之,边缘与,焊,垫,外,缘,之垂直距,离,5mil,(0.13mm),。,(S5mil),允收狀況,(Accept Condition),W,S,X,1/2W,S,5mil,X1/2W,S,5mil,1.,各接,脚,已,发,生偏滑，所偏,出焊,垫,以外的接,脚,，已超,过,接,脚,本身寬度的,1/2W,(MI),。,(X,1/2W),2.,偏移接,脚,之,边缘与,焊,垫,外,缘,之垂直距,离,5mil,(0.13mm)(MI),。,(S,5mil),3.Whichever is rejected.,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,零件,组,裝工,艺标准,欧,翼,(Gull-Wing),零件,脚,趾之,对准,度,1.,各接,脚,都能座落在各焊,垫,的中央，而未,发,生偏,滑。,1.,各接,脚,已,发,生偏滑，所偏,出焊,垫,以外的接,脚,，尚未,超,过,焊,垫侧,端外,缘,。,1.,各接,脚侧,端外,缘,，已,超,过,焊,垫侧,端外,缘,(MI),。,允收狀況,(Accept Condition),W W,已超,过,焊,垫侧,端外,缘,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,零件,组,裝工,艺标准,欧,翼,(Gull-Wing),零件,脚,跟之,对准,度,1.,各接,脚,都能座落在各焊,垫,的中央，而未,发,生偏,滑。,1.,各接,脚,已,发,生偏滑，,脚,跟,剩,余,焊,垫,的寬度，最少保,有一個接,脚,厚度,(XT),。,1.,各接,脚,己,发,生偏滑，,脚,跟剩,余,焊,垫,的寬度，已小,于,接,脚,厚度,(XT)(MI),。,允收狀況,(Accept Condition),T,X,T,X,T,T,XT,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,零件,组,裝工,艺标准,-,J,型,脚,零件,对准,度,1.,各接,脚,都能座落在焊,垫,的中,央，未,发,生偏滑。,允收狀況,(Accept Condition),S,W,S,5mil,X,1/2W,S,1/2W,1.,各接,脚,已,发,生偏滑，所偏,出焊,垫,以外的接,脚,，已超,过,接,脚,本身寬度的,1/2W,(MI),。,(X,1/2W),2.,偏移接,脚,之,边缘与,焊,垫,外,缘,之垂直距,离,5mil,(0.13mm),以下,(MI),。,(S,5mil),3.Whichever is rejected.,1.,各接,脚,已,发,生偏滑，所偏,出焊,垫,以外的接,脚,，尚未,超,过,接,脚,本身寬度的,1/2W,。,(X1/2W),2.,偏移接,脚,之,边缘与,焊,垫,外,缘,之垂直距,离,5mil,(0.13mm),以上,。,(S5mil),理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,焊,点,性工,艺标准,欧,翼,(Gull-Wing),脚,面,与脚,跟焊,点,最小量,1.,引,线脚,的,侧,面,脚,跟吃,锡,良好,2.,引,线脚与,板子焊,垫间,呈現凹面,焊,锡,帶。,3.,引,线脚,的,轮,廓清楚可見。,1.,引,线脚,的底,边与,板子焊,垫间,的,焊锡,帶至少涵,盖,引,线脚长,的,2/3L,以上。,2.,脚,跟,(Heel),焊,锡,帶涵,盖,高度,h,大,于,零件,脚,1/2,厚度。,(h1/2T),。,3.,脚,跟,(Heel),沾,锡,角需,90,度。,1.,引,线脚,的底,边与,板子焊,垫间,的,焊锡,帶不足涵,盖,引,线脚长,的,2/3L,。,2.,脚,跟,(Heel),焊,锡,帶涵,盖,高,度,h,小,于,零件,脚,1/2,厚度。,(h=2/3L,L,X2/3L,h,1/2T,T,h1/2T,T,理想狀況,(Target Condition),SMT,焊,点,性工,艺标准,欧,翼,(Gull-Wing),脚,面焊,点,最大量,1.,引,线脚,的,侧,面,脚,跟吃,锡,良好。,2.,引,线脚与,板子焊,垫间,呈現凹面,焊,锡,帶。,3.,引,线脚,的,轮,廓清楚可見。,1.,引,线脚与,板子焊,垫间,的焊,锡连,接很好,且呈一凹面焊,锡,帶。,2.,引,线脚,的,侧,端,与焊垫间,呈現稍,凸的焊,锡,帶。,3.,引,线脚,的,轮,廓可見。,1.,焊,锡,帶延伸,过,引,线脚,的,顶,部,(MI),。,2.,引,线脚,的,轮,廓模糊不清,(MI),。,3.Whichever is rejected.,拒收狀況,(Reject Condition),允收狀況,(Accept Condition),理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,焊,点,性工,艺标准,欧,翼,(Gull-Wing),脚,跟焊,点,最大量,1.,脚,跟的焊,锡,帶延伸到引,线,上,弯,曲,处,底部,(B),与,下,弯,曲,处顶,部,(C),间,的中心,点,。,注,：,：引,线,上,弯顶,部,：引,线,上,弯,底部,：引,线,下,弯顶,部,：引,线,下,弯,底部,1.,脚,跟的焊,锡,帶已延伸到引,线,上,弯,曲,处,的底部,(B),。,1.,脚,跟的焊,锡,帶延伸到引,线,上,弯,曲,处,的底部,(B),，,延伸,过,高，且沾,锡,角超,过,90,度，才,拒收,(MI),。,允收狀況,(Accept Condition),沾,锡,角超,过,90,度,A,B,D,C,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,焊,点,性工,艺标准,-J,型接,脚,零件之焊,点,最小量,1.,凹面焊,锡,帶存在,于,引,线,的,四,侧,。,2.,焊,锡,帶延伸到引,线弯,曲,处,两侧,的,顶,部,(A,B),。,3.,引,线,的,轮,廓清楚可見。,4.,所有的,锡点,表面皆吃,锡,良,好。,1.,焊,锡,帶存在,于,引,线,的三,侧,2.,焊,锡,帶涵,盖,引,线弯,曲,处两,侧,的,50%,以上,(h1/2T),。,1.,焊,锡,帶存在,于,引,线,的三,侧,以,下,(MI),。,2.,焊,锡,帶涵,盖,引,线弯,曲,处两侧,的,50%,以下,(h1/2T)(MI),。,3.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),h1/2T,A,T B,h,1/2T,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,焊,点,性工,艺标准,-J,型接,脚,零件之焊,点,最大量工,艺,水,准点,1.,凹面焊,锡,帶存在,于,引,线,的,四,侧,。,2.,焊,锡,帶延伸到引,线弯,曲,处,两侧,的,顶,部,(A,B),。,3.,引,线,的,轮,廓清楚可見。,4.,所有的,锡点,表面皆吃,锡,良,好。,1.,凹面焊,锡,帶延伸到引,线弯,曲,处,的上方,但在,组,件本,体,的下方。,2.,引,线顶,部的,轮,廓清楚可見,。,1.,焊,锡,帶接,触,到,组,件本,体,(MI),。,2.,引,线顶,部的,轮,廓不清楚,(MI),。,3.,锡,突出焊,垫边,(MI),。,4.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),A,B,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,焊,点,性工,艺标准,-,晶片狀,(Chip),零件之最小焊,点,(,三面或五面焊,点,),1.,焊,锡,帶延伸到晶片端,电极,高度的,25%,以上。,(h,1/4T),2.,焊,锡,帶,从,晶片外端向外延,伸到焊,垫,的距,离为,晶片高,度的,25%,以上。,(X,1/4H),1.,焊,锡,帶延伸到晶片端,电极,高度的,25%,以下,(MI),。,(h,1/4T),2.,焊,锡,帶,从,晶片外端向外延,伸到焊,垫,端的距,离为,晶片,高度的,25%,以下,(MI),。,(X,1/4T),3.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),T,h,1/4 T,X,1/4 T,h1/4 T,X8mil,。,(D,L8mil),2.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),可被,剥,除者,D,8mil,可被,剥,除者,D 8mil,不易被,剥,除者,L,8mil,不易被,剥,除者,L 8mil,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),允收狀況,(Accept Condition),X0,X0,Y,Y,T,YT,X,1.,各接,脚,都能座落在各焊,垫,的中央，而未,发,生偏,滑。,1.,各接,脚,已,发,生偏滑，引,线,脚,的,侧,面仍保留在焊,垫,上,(X0),2.,各接,脚,已,发,生偏滑，,脚,跟,剩,余,焊,垫,的寬度，最少保,有一個接,脚,厚度,(YT),。,1.,各接,脚,己,发,生偏滑，引,线脚,的,侧,面已超出焊,垫,(X0),。,2.,各接,脚,已,发,生偏滑，,脚,跟,剩,余,焊,垫,的寬度，小,于,一個,接,脚,厚度,(Y,Lmax,判定拒,收(,MI),。,5.Whichever is rejected.,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件,组,裝工,艺标准,-,臥式,电,子零,组,件,(R,C,L),浮件,与倾,斜,(1,),1.,零件平,贴于基,板表面。,2.,浮高判定量,测应,以,PCB,零件面,与,零件基座之最低,点为,量,测,依,据,。,允收狀況,(Accept Condition),+,1.,量,测,零件基座,与,PCB,零件面之,最大距,离,須,0.8mm,。,(Lh0.8mm),2.,零件,脚,未折,脚与,短路。3.臥式,COIL,之,Lh2mm.,Wh2mm),不受第1,点,之限制,倾,斜,/,浮高,Lh,0.8 mm,倾,斜,Wh,0.8 mm,倾,斜,/,浮高,Lh,0.8,mm,倾,斜,Wh,0.8,mm,1.,量,测,零件基座,与,PCB,零件面之,最大距,离,0.8mm(MI),。,(,Lh,0.8mm),2.,零件,脚,折,脚,、未入孔、缺件,等缺,点,影,响,功能,(MA),。,3.,臥式,COIL,之,Lh,或,Wh,2mm,判定,拒,收(,MI),。,4.Whichever is rejected,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件,组,裝工,艺标准,-,臥式,电,子零,组,件,(Wire),浮件,与倾,斜,(2),1.,单独,跳,线,平,贴于基,板表面。,2.,固定用跳,线,不得浮高,跳,线,需,平,贴,零件。,1.,单独,跳,线,Lh,Wh1.0mm,。,2.,被固定零件浮高,0.8mm,。,(Y0.8mm),3.,固定用跳,线,投影,于,PCB,后,左右,偏移量,零件孔,边缘,1.0mm,。,(X1.0mm),4.,固定用跳,线,浮高,Z0.8mm,(,被固定零件平,贴于,PCB,时,),允收狀況,(Accept Condition),Lh,1.0,mm,Wh,1.0,mm,X,1.0,mm,1.,单独,跳,线,Lh,Wh,1.0mm(MI),。,2.,被固定零件浮高,0.8mm(MI),。,(Y,0.8mm),3.,固定用跳,线,投影,于,PCB,后,左右,偏移量零件孔,边缘,1.0mm,(MI),。,(X,1.0mm),4.,固定用跳,线,浮高,Z,0.8mm,(,被固定零件平,贴于,PCB,时,)(MI),。,5.Whichever is rejected,Lh,1.0,mm,Wh,1.0,mm,X,1.0,mm,Y0.8,mm,Y0.8,mm,Z0.8,mm,Z0.8,mm,Z,Z,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件,组,裝工,艺标准,-,立式,电,子零,组,件,(C,F,L,Buzzer),浮件,1.,零件平,贴于基,板表面。,2.,浮高,与倾,斜之判定量,测应,以,PCB,零件面,与,零件基座之最低,点,為量,测,依,据,。,1.,浮高,1.0,mm,。,(,Lh,1.0,mm),2.,锡,面可見零件,脚,出孔。,3.,无,短路。,1.,浮高,1.0mm(MI),。,(,Lh,1.0mm),2.,零件,脚,折,脚,、未入孔、缺件,等缺,点,影,响,功能,(MA),。,3.,短路,(MA),。,4.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Lh,1.0mm,Lh,1.0mm,1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Lh,1.0mm,Lh,1.0mm,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件,组,裝工,艺标准,-,立式,电,子零,组,件,(C,F,L,Buzzer),倾,斜,1.,零件平,贴于基,板表面。,2.,浮高,与倾,斜之判定量,测应,以,PCB,零件面,与,零件基座之最低,点为,量,测,依,据,。,1.,量,测,零件基座,与,PCB,零件面之,最大距,离,1.0mm,。,(Wh1.0mm),2.,倾,斜不得,触,及其他零件或造,成,组,裝性之干涉。,允收狀況,(Accept Condition),1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Wh,1.0mm,1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Wh,1.0mm,1.,量,测,零件基座,与,PCB,零件面之,最大距,离,1.0mm(MI),。,(,Wh,1.0mm),2.,倾,斜已,触,及其他零件或造成,组,裝性之干涉,(MA),。,4.,零件,倾,斜,与,相,邻,零件之本,体,垂直空,间,干涉(,MI),。,5.Whichever is rejected.,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件,组,裝工,艺标准,机构,零件,(,Slot,Socket,DIMM,Heatsink,),浮件,1.,浮高,与倾,斜之判定量,测应,以,PCB,零件面,与,零件基座之最低,点为,量,测,依,据,。,2.,机构,零件基座平,贴,PCB,零件面,，,无,浮高,倾,斜。,(a,b,c,d,四,点,平,贴于,PCB,）。,1.,短,轴,a,b,两点,平,贴,PCB,或垂直,上浮,但,c,d,两点,浮高,0.8mm,。,(,Lh,0.8mm),2.,锡,面可見零件,脚,出孔,3.,无,短路。,允收狀況,(Accept Condition),CARD,CARD,Lh,0.8mm,CARD,Lh,0.8mm,a,b,c,d,1.,短,轴,a,b,两点,平,贴,PCB,或垂直,上浮,但,c,d,两点,浮高,0.8mm,(MI),。,(,Lh,0.8mm),2.,零件,脚,折,脚,、未入孔、缺件,等缺,点,影,响,功能,(MA),。,3.,短路,(MA),。,4.Whichever is rejected.,a,b,c,d,a,b,c,d,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(REJECT CONDITION),DIP,零件,组,裝工,艺标准,机构,零件,(,Slot,Socket,DIMM,Heatsink,),倾,斜,1.,浮高,与倾,斜之判定量,测应,以,PCB,零件面,与,零件基座之最低,点为,量,测,依,据,。,2.,机构,零件基座平,贴,PCB,零件面,，,无,浮高,倾,斜現象。,(a,b,c,d,四,点,平,贴于,PCB),。,1.,长轴,a,c,两点,平,贴,PCB,或垂直,上浮,，但,b,d,两点倾,斜高度,0.5mm,。,(Wh0.5mm),2.,若,a,b,c,三,点,平,贴,PCB,容,许,d,点,浮高,/,倾,斜,0.8mm,。,(Wh0.8mm),3.,锡,面可見零件,脚,出,。,允收狀況,(Accept Condition),CARD,Wh,0.5mm,CARD,Wh,0.5mm,CARD,a,b,c,d,a,b,c,d,a,b,c,d,1.,长轴,a,c,两点,平,贴,PCB,或垂直,上浮,，但,b,d,两点倾,斜高度,0.5mm(MI),。,(,Wh,0.5mm),2.,若,a,b,c,三,点,平,贴,PCB,但,d,点,浮高,/,倾,斜,0.8mm(MA),。,(,Wh,0.8mm),3.,零件,脚,折,脚,、未入孔、缺件,等缺,点,影,响,功能,(MA),。,4.Whichever is rejected.,拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件,组,裝工,艺标准,-,零件,脚,折,脚,、未入孔、未出孔,1.,应,有之零件,脚,出焊,锡,面，,无,零,件,脚,之折,脚,、未入孔、未出孔,、缺零件,脚,等缺,点,。,2.,零件,脚长,度符合,标准,。,1.,零件,脚,折,脚,、未入孔、缺件,等缺,点,影,响,功能,(MA),。,1.,零件,脚,未出焊,锡,面、零件,脚,未,出孔不影,响,功能,(MI),。,允收狀況,(Accept Condition),拒收狀況,(Reject Condition),D,0.05 mm,(2 mil),理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件,组,裝工,艺标准,-,零件,脚与线,路,间,距,1.,零件如需,弯脚,方向,应与,所在位,置,PCB,线,路平行。,1.,需,弯脚,零件,脚,之尾端和相,邻,PCB,线,路,间,距,D,2 mil,(0.05mm),。,允收狀況,(Accept Condition),1.,需,弯脚,零件,脚,之尾端和相,邻,PCB,线,路,间,距,D,2 mil,(0.05mm)(MI),。,2.,需,弯脚,零件,脚,之尾端,与,相,邻,其它,导体,短路,(MA),。,3.Whichever is rejected.,D90,度,1.,未上零件之空,贯,穿孔因空焊,不良現象，,于,同一,基,板未超,过,5,孔,(,5,孔,),，或,这,5,孔位置,不,连续,排列,。,2.,同一,基,板焊,锡,面,锡,凹陷低,于,PCB,水平面,点数,5,点,。,DIP,焊,锡,性工,艺标准,-,DIP,插件孔焊,锡,性,检验图,示,基板,(PCB),基板,(PCB),Lmin,目,视,零件,脚,出,锡,面,Lmax,2.5mm,焊,锡,面,(Solder Side),焊,锡,面吃,锡,良好,-,允收,(Accept),焊,锡,面吃,锡,、沾,锡,角,5,点与,沾,锡,角,90,度,-,拒收。,需剪,脚,零件,脚长,度,L,计,算,:,需,从,PCB,沾,锡,平面,为,衡量基,准,，,Lmin,长,度下限,标准,，,为,目,视,零件,脚,出,锡,面，,Lmax,零件,脚,最,长,之,长,度,2.5mm-,允收。,拒收狀況,(Reject Condition),DIP,焊,锡,性工,艺标准,-,焊,锡,性,问题,(,锡桥,、短路、,锡,裂,),锡,短路、,锡桥,:,1.,两导体,或,两,零件,脚,有,锡,短路、,锡桥,(MA),。,锡,裂,:,1.,因不,适当,之外力或不,锐,利之修,整工具，造成零件,脚与,焊錫面,产,生裂紋，其,长,度超過零件,脚,外,径,1/2,圈,不影,响,功能,(MI),。,拒收狀況,(Reject Condition),拒收狀況,(Reject Condition),锡,短路、,锡桥,:,1.,两导体,或,两,零件,脚,有,锡,短路、,锡桥,(MA),。,拒收狀況,(Reject Condition),DIP,焊,锡,性工,艺标准,-,焊,锡,性,问题,(,空焊,、,锡,珠、,锡,渣、,锡,尖,),1.,锡,珠,与锡,渣可被剝除者,直,径,D,或,长,度,L,8mil(MA),。,2.,不易剝除者,直,径,D,或長度,L,8mil(MI),。,3.,锡,尖,长,度小,于,1/2W(L1/2W),1.,零件,脚,目,视,可及之,锡,尖或,锡,絲,未修整去除，不影,响,功能,(MI,),。,2.,锡,尖,长,度大,于,1/2W,(L1/2W)(MI),。,3.Whichever is rejected.,拒收狀況,(Reject Condition),拒收狀況,(Reject Condition),空焊,:,焊,锡,面零件,脚与,PCB,焊,锡,不良超,过,焊,点,之,50%,以上,(,超,过,孔,环,之半,圈,)(MA),。,D,L1/2W,L,Pin,宽,度,=W,理想狀況,(Target Condition),金手指工,艺标准,-,沾,锡,、沾漆、沾,胶,、刮,伤翘,起,拒收狀況,(Reject Condition),允收狀況,(Accept Condition),沾,锡,長度,16 mil,单,面金手指沾,锡点数,3,点,且沾,锡,長度,3,点,，或其中一,点长,度,16,mil,(MA),。,2.,金手指,翘,起,(MA),。,3.,金手指刮,伤,可,见镍层,或底材,(MA),。,4.,金手指沾漆、沾,胶,或其它有影,响信赖,度之污染物,(MA),。,5.Whichever is rejected,。,1.,同一,基,板,单,面之金手指沾,锡点,数,3,点,，且每,点长,度,16mil,。,2.,金手指,无翘,起。,3.,金手指,轻,微刮,伤,未,见镍层,或底,材。,1-,