PCBA Design guideline.ppt

核 准,審 核,撰 寫,文件編號,本次,修改次數,頁 數,PCBA Design Guide,製程名稱,:,適用機種,:,A,*,PCBA Design Guide,基於電路板佈置設計，有一標準規範可依循，,期望所佈置的 電路板，在組裝時，能高效率,生產、易組裝，並可得到高品質、低成,本之目標，特制定 本設 計規範。,目 錄,第一章,SMT,回焊,1-1.外形尺寸限制,1-5,.,FIDUCIAL MARK ON PCB,1-7.極性標示(,for A/I),1-2,.,PCB,變形量限制,1-3,.,限制區,1-4,.,TOOLING HOLE,及固定,孔,1-6.,防焊綠漆覆蓋,1-12.,TRACE,限制,1-13.,導通孔(,VIA HOLE),1-8.零件擺 置方向,1-9.文字面標示,1-10.,FIDUCIAL MARK ON PQFP,1-11.,PAD,尺寸,1-14.,零件置放尺寸最小限制,第二章 波峰焊,2-1.,PCB,尺寸大小及各邊名稱定義,2-2.工廠生產線過錫爐方向,2-3.,夾具區域定義,2-4.插件零件擺放位置及方向,2-5.焊墊,PAD,尺寸與孔徑大 小,2-6.,VIA Hole,設計限制,2-7.其它,目 錄,第三章,PCB,印刷,3-1,.,一般原則,3-2,.,特殊需求,3-3.文字面標示例舉,目 錄,4-1,.,PCB,孔徑、孔距,LAYOUT,規范,第五章,ICT,5-2.,ICT,定位孔(,Tooling hole),需求,5-3.測試點規格,5-1.一般需求,5-4.,測試點,Layout,優先順序,5-5.,Layout TOOLS,4-6.,限制區及禁止區,4-8.,其它,4-3.,DIP,插件孔與底板零件間距,LAYOUT,規范,4-5.,防呆裝置,4-7.,折斷邊,4-4.,DIP,零件與,SMD,零件及,DIP,零件間間距,LAYOUT,規范,第四章 機 構,4-2.,電感,layout,規范,第六章 功能測試,6-1.測試治具防呆需求,6-2.,測試保護治具需求,1-1,外 形 尺 寸 限 制,(,單位,:,mm),1-2.,PCB,變 形 量 限 制,第一章,SMT,迴 焊,*,PCB,厚度限制,:1.0-1.6 +/-0.127,mm,(,迴 焊方向選定原則：平行電路板長邊之方向為迴焊方向,),L,W,Reflow,PCB,輸送帶,SONY:Max.Size:460(L)*360(W)mm,Min.Size:150(L)*100(W)mm,JUKI:Max.Size:330(L)*250(W)mm,Min.Size:150(L)*100(W)mm,*,B1/A,或,B2/A,變形比最大不可超過,7/1000,B1=1.2 mm 47mil,B2 5 mm,3 mm,3 mm,simm,Slot/Connector,M1,M2,1-3,-2-2.,前 端 有 缺 口,Reflow,需 補 缺 口,1-3,-2.,外 形 缺 口 限 制,(,含排版,),C,A,B,B,不 等 於,A/2,C,大 於,20,mm(,需補缺口,),C,不大 於,20,mm(,不補缺口,),1-3,-2-1.,中 間 有 缺 口,5,10,A/2,5,標示 不可有 缺口，若有 缺口，需補上,過回焊爐方向,C,Reflow,1-3,-2-3.,後 端 有 缺 口,缺 口 需 補，當,C,大 於,50,mm,缺 口 不 補，當,C,小 於 或 等 於,50,mm,1-4.,.,TOOLING HOLE,及固定孔,1-3,-2-4.,雙面迴 焊板前 端 或後 端 有 缺 口,需 補 缺 口,【,說明,】,雙面迴 焊板指電路板雙面同時有,PQFP,PLCC,SOJ,BGA,TAB,等零件,A,Reflow,B,C,A,a,b,c,d,E,F,*,A,定位孔中心與板邊距離,:5,mm+/-0.1mm 197+/-4 mil,*B,定位孔中心與板邊距離,:5,mm+/-0.1 mm 197+/-4 mil,*C,定位孔直徑,:4.0,mm(+0.075/-0.02 mm),*Tooling hole,間之距離,(,E,及,F,如下圖,),公差為,E(or F)+/-0.075mm,*,數 量：,3,個或,3,個,以上 （即要滿足至少一邊有,2,個）,過回焊爐方向,過回焊爐方向,*,零件,SMTA/I,等定位用途之定位孔皆需一次孔之,NPTH,(,如,SIM Socket,固定孔,Power connecter,固定孔,SMT&A/I,之,Tooling Hole,等),*,其他系統組用之,Mounting hole,有接地作用者,皆需用,一次孔,PTH,且零件面及焊錫面皆需要有接,GND,之,PAD,*Tooling hole,邊緣外,1,mm,39mil,內,不得有,SMD,PAD(PCB,螺絲孔不在此限,),*,PCB 4,個角,以,Tooling hole,為圓心,半徑,4,mm,內不得,有,A/I,插件之零件腳及,SMD PAD,Reflow,a,b,c,d,V-CUT,*,PCB,上至少應有三個,Tooling hole,且需平行對稱,若為雙面,SMT,則需要四角皆有,Tooling hole,若為,Card,則至少兩個以上,.,*,如板子上零件太多,無法作三個,Tooling hole,時,則于最長板邊作兩個,Tooling hole,或可做于,V-CUT,上,(,此為下策,),4mm,1,mm,寬,過回焊爐方向,1-5.,FIDUCIAL MARK ON PCB,方 式 二：,方 式 一：,1-5,-1.,排版之,PCB,至少需有三個,Fiducial,Mark(,光學點,),例若對角取,a&d,則第三個可取,b,或,c,若對角取,b&c,則第三個可取,a,或,d,*,Fiducial,Mark,之位置,必須與,SMT,零件同一面,(,Component side),如為雙面板,則雙面必須做,Fiducial Mark.,Reflow,a,b,c,d,line 2,line 1,Reflow,a,b,c,d,line 4,line 3,過回焊爐方向,過回焊爐方向,1-5,-2.,板邊的,Fiducial,Mark,需要,3,個以上,若無法做三個,Fiducial,Mark,時,則必須做兩個對角的,Fiducial,Mark.(,此為下下策,),*,所有的,SMT,零件,與Mark點同時在3mm內,.,如下圖,1-5,-3.,Fiducial,Mark,噴錫面外圍,1,mm,內(,即直徑,=3,mm),不得有任何線路或文字,*,Fiducial,Mark,噴錫面外圍,2,mm,內(,即直徑,=5,mm,),不得有圓形或橢圓形,PAD,的零件,.,即類似,Mark,點的零件,1.0,mm,(,表面噴錫或,Golden-Plating),3.0,mm,M1,防焊漆,(,Solder Mask),Type-2:,1,mm,為噴錫面,(,注意平整度,),3,mm,為,No Mask,3 mm,內不得有線路及文字,Type-1:,1-5,-4.,Fiducial Mark,基准點或稱光學定位點,外 形 規 格：可使用,Type-1,或,Type-2,兩種,如 附 圖,(,有 標 記,M1,及,M2),2 mm,1 mm,1.0,mm,(,表面噴錫,或,Golden-Plating),M1,1,mm,為噴錫面,(,注意平整度,),3,mm,為,No Mask,3 mm,內不得有線路及文字,1-5,-5.在,QFP,旁之,Fiducial,Mark,Pitch 20mil,以下之零件,(,QFP),及,BGA,對角處需要加,Fiducial,Mark.,25mil,之,QFP,不強加,Fiducial,Mark,但是最接近,PCB,四對角之現,1-5,-6.,Fiducial,mark,之 位 置,選 擇 應 避 開,PQFP,零 件,.,方 式 一：,Reflow,M1,M2,PQFP,Reflow,M1,M2,PQFP,方 式 二：,過回焊爐方向,過回焊爐方向,1-6,-1.,任何,SMD PAD,之,Solder Mask,由,PAD,外緣起,3,mil+/-1mil,作,Solder mask.,如下圖,3+/-1 mil,(,如果過大易造成錫珠,),1-6,-2.,除了,PAD,與,Trace,之相連處,任何地方之,Solder mask,不得有,Trace,露 出,.,*,SMD PAD,與,PAD,間作,Mask,之問題,因考慮,SMD PAD,與,PAD,間的密度問題,除,SMD(QFP fine pitch),196pin&208pin,不強制要求作,Mask,其余均要制作,Mask.,如下圖,1-6,-3.,SMD QFPPLCC,或,PGA,等四邊皆有,PAD(,四邊有,PIN),之方形零件,底下之所有,VIA hole,均必須作,Solder Mask,即該零件底下之,VIA hole,均,該蓋上防焊漆,.,1-6.防焊綠漆覆蓋,1-7.,極性標示,(,for A/I),Reflow,M1,M2,+,+,+,+,Reflow,M1,M2,+,+,+,+,極性零件,在同一區域方向一致,針對電容、二極體、電晶體、等,過回焊爐方向,過回焊爐方向,1-8.,零件擺 置方向,1-8,-1.,正面,(,COMPONENT SIDE),SOP,及,SOJ,之擺 放方向,盡量為相鄰之兩方向,以,A&D,最佳,CHIP,PLCC,及,QFP,之方位不限定,Reflow,M1,M2,PQFP,SOP,SOJ,PLCC,SOP,SOJ,B,D,A,C,R152,C111,U42,C114,U41,U43,U52,U50,U48,C118,R151,C113,過回焊爐方向,1-8,-2.,背面,(,SOLDER-SIDE),可放置零件以,FLAT-CHIP,電晶體,(,TRANSISTER),為限,其他零件禁止放置,零件擺放方位 如下圖所示,W/S,M1,M2,B,D,A,C,R51,C71,C54,R56,D81,D82,D83,D91,D92,如做不到這一點,則,PAD,設計必須符合背面波峰焊接設計規范,過波峰焊方向,1-9.,文字面標示,電晶體或二極體,3,PIN,標示,R,nnn,電阻,C,nnn,電容,Cnnn,極性 電容,Dnnn,二極體，,2,PIN,Dnnn,or,Qnnn,CHIP,標示,表面黏著元件,(,SMT COMPONENT),在文字面上的標示，,包括零件本體形狀大小,(,BODY OUTLINE)、,腳位順序,(,PIN ASSIGNMENT)、,零件編號、極性標示等。,分別例舉,?,於下：,文字標示,(,例：,R103),不可在零件本體下,文字高度,35,mil,以上，線寬,6,MIL,以上,文字標示,(,例：,R103),盡可能偏離,Via Hole,或,Through Hole.,極性標示,不可在零件本體下,25 MIL,20 30 MIL,排阻,(,SMD,型),標示,CONNECTOR,(,SMD,型),標示,RPnnn,or,RNnnn,零件本體,標示超出零件本體,1,34,35,68,SOP/SSOP/.,標示,Unnn,零件本體,標示超出零件本體,PLCC,標示,Unnn,SOJ/SSOJ/.,標示,Unnn,零件本體,標示超出零件本體,PQFP,標示,每5,PIN,有短標記，每,10,PIN,有長標記，,最後,1,PIN,需標示,Unnn,3.0,mm,1.0,mm,(,表面噴錫,或,Golden-Plating),1-10,-2.,Fiducial,mark,外 形 規 格：如 附 圖,1-10.,FIDUCIAL MARK ON PQFP,Unnn,標示位置不固定，但成對角線分佈,標示數量：,PQFP,本體外至少有二個,參考,切記不,可在本體下,1-10,-1.,防焊漆,(,Solder Mask),Reflow,M2,M1,放,大,範例,回流焊接,1-11.,PAD,尺寸,FLAT CHIP(,Reflow,Side),L1,W1,a,c,b,W2,L2,d,UNIT:MIL,(,PLACE,尺寸重疊,),1-11,-1.,正面,限迴 焊製程 使用,-,PLACE,尺寸不可重疊,TYPE,Body size,Pad size,Place size,L1,W1,a,b,c,d,L2,W2,1206,120,60,60,60,70,180,200,90,0805,80,50,50,30,60,130,150,80,0603,60,30,40,20,38,100,120,58,0402,40,20,24,10,24,58,78,44,參考尺寸,L2=d+20，W2=C+20，b=d-2 x a,坦質電容,(,Reflow,Side),c,W2,L1,L2,W1,a,b,d,TYPE,3216,3528,Body size,Pad size,Place size,L1 W1 a b c d L2 W2,124 66 50 44,60,144 188 120,142 113 90 62,90,242 282 143,7343,282 173 90 140,110,322 362 203,參考尺寸,L2=d+40，W2=W1+30，b=d-2 x a,6032,232 130 90 112,105,292 332 160,UNIT:MIL,排,阻,(,Reflow,Side),b,a,L2,d,c,w1,w2,L1,TYPE1,TYPE2,TYPE3,TYPE4,Body Side,W1,40,60,60,60,L1,80,120,130,160,Pad Side,a,16,23,24,20,b,20,32,30,26,c,31,47,46,55,d,85,115,125,130,Place Side,W2,105,135,145,150,L2,100,140,160,180,UNIT:MIL,電晶體,/3-,PIN,二極體,(,Reflow,Side),a2,b,c,a1,d,e,W2,L2,W1,L1,UNIT:MIL,TYPE,SOT-23,Body size,Pad size,Place size,L1 W1 a 1 a2 b c d e L2 W2,45 40,40,120 40 130 140 150,參考尺寸,W2=e+20,L2 =c+20,Diode-,3PIN,45 40,40,120 40 130 140 150,功率三極管,(,Reflow,Side),a1,a2,c2,b1,c3,c1,d1,L2,W2,d2,b2,a3,e,L1,W1,TYPE,L1,W1,a1,W1+20,a2,280,a3,84,b1,120,b2,120,c1,440,c2,260,c3,160,d1,720,d2,288,e,20,L2,d1+20,W2,a1+20,UNIT:MIL,SSOP (,Reflow,side),a,b,c,L2,W1,W2,d,L1,Body,Size,W1,L1,a 14 14,c 70,60,d W1+40 W1+40,W2 W1+70 W1+70,L2 L1+20 L1+20,Pad,Size,Place,Size,TYPE 1,TYPE 2,UNIT:MIL,SSOP,b=25,SOP (,Reflow,side),a,b,c,L2,W1,W2,d,L1,Body,Size,W1,L1,a,26,c,d W1+40,W2 W1+120,L2 L1+20,Pad,Size,Place,Size,TYPE 1,UNIT:MIL,b=50,SOP,70,SOJ (,Reflow,side),a,b,c,L2,W1,W2,d,L1,Body,Size,W1,L1,a 25,c 75,d W1+40,W2 W1+70,L2 L1+20,Pad,Size,Place,Size,TYPE 1,UNIT:MIL,b=50,SOJ,PLCC (,Reflow,side),a,c,L2,d1,PLCC,W1,L1,d2,W2,b,UNIT:MIL,W1 L1 a c d1 d2 W2,24 85,Body size Pad size Place size,Pitch,b,50,Note,635,535,W1+140,L2,L1+140,PQFP (,Reflow,side),PQFP,W1,L1,W2,a,c,L2,d1,d2,b,UNIT:MIL,W1 L1 a c d1 d2 W2 L2,16 90 W1+50 L1+50 W1+20 L1+70,10 80,W1+80,L1+80 W1+60 L1+60,Body size Pad size Place size,Note,20,25,Pitch,b,18 90 W1+50 L1+50 W1+70 L1+70,31,BGA,佈置,BGA（BALL GRID ARRAY）,和傳統零件不同，它無法,使用烙鐵做,Rework，,所以品質必須做到,100%,。,TYPE,Pad size,Place size,a,L,pitch0.8mm,BGA,16+/-2,20+/-2,pitch1.0mm,BGA,22+/-2,27+/-2,pitch1.27mm,BGA/,PGA,26+/-2,31+/-2,UNIT:MIL,L,a,a,=PAD,直徑,L,=,不可塗防焊漆範圍,1-11,-2.,背面,限波焊製程使用,FLAT CHIP(Solder Side),a,c,b,W2,L1,L2,W1,d,PLACE,尺寸不可重疊,禁止使用,FLAT CHIP 0402,在背面上,允許使用,FLAT CHIP 1206&0805,&0603,TYPE,1206,0805,Body size,Pad size,Place size,L1 W1 a b c d L2,120,60,60 60,70 180,200,80,50,56 30 60 140,160,110,Note d=L1+60,L2=d+20,W2=W1+60,b=d-2 x a,UNIT:MIL,0603,60,30,45 20 30 120,140,90,W2,120,如做不到,8-2,則,PAD,設計必須符合此項設計規范,電晶體,/3,PIN DIODE(Solder Side),a2,b,c,a1,d,e,W2,L2,W1,TYPE,SOT-23,Diode,(3 PIN),Body size,Pad size,Place size,L1 W1 a2 b c d L2 W2,40,40,120 50 129 138,參考尺寸,W2=e+30，L2 =C+30,UNIT:MIL,a1 e,40 130,a1,1-12,TRACE,限制,兩個,PAD,間之,TRACE，,應避開 錫膏影響區，且,上覆綠漆,(,Solder Mask),錫膏影響區,(,規定,),(,禁止,),防焊漆,(,Solder Mask),VIA HOLE,限制,1-13.導通孔,(,VIA HOLE),1-13-1.VIA HOLE,上不可有錫渣或任何異物，,VIA HOLE,的高度不可超過,PAD,的高度。,1-13,-2.,VIA HOLE,距離,PAD,至少,0.127,mm,以上（,CONNECTOR,距離,0.5,mm,以上）,且不可在,PAD,旁或內部，當測試點之,VIA HOLE,或,PAD,與,VIA HOLE,之間請用,綠漆,MASK,1-13-3.VIA HOLE,與,VIA HOLE,之間至少大於,0.127,mm。,1-13-4.VIA HOLE,必須用綠漆覆蓋（雙面都要），先塞,BGA SIDE,再塞另一面。,1-13,-5.,BGA,的焊錫區域內不可有些,VIA HOLE，,請將,VIA HOLE,移出或完全塞孔，以免造成,BGA,與,VIA HOLE,短路。,1-,13,-6.,有導體的零件與,VIA HOLE,必須要有,0.2,mm,以上的安全距離,1-14.,零件置放尺寸最小限制,1-14-1.,外殼接地之零件,(如,OSC,CRYSTAL,等)其,COMPENENT BODY,距任何,TRACE,或,VIA,需大于,0.5,MM20mil,1-14-2,圖示,SOIC SIDE TO SIDE 0.3mm 12mil,0.5 mm,TRACE,0.3 mm 12mil,03 mm 12mil,1-14-3,圖示,SOIC SIDE TO PLCC LAND 0.3mm 12mil,0.3 mm 12mil,1-14-4,圖示,SOIC END TO CHIP Resistor Side 0.3mm 12mil,1-14-5,圖示,SOIC Side TO CHIP Resistor Side 0.3mm 12mil,0.3 mm 12mil,1-14-6,圖示,SOIC Side TO Axial Component Body 0.5mm 20mil,0.5 mm 20mil,1-14-7,圖示,SOIC Side TO Axial Parallel END 0.5mm 20mil,0.5 mm 20mil,1-14-8,圖示,SOIC Side TO DIP Side 0.5mm 20mil,0.5 mm 20mil,SOIC,DIP,0.3 mm 12mil,1-14-9,圖示,PLCC LEAD TO Resistor END 0.3mm 12mil,0.3 mm 12mil,1-14-10,圖示,PLCC LEAD TO Resistor Side 0.3mm 12mil,1-14-11,圖示,PLCC LEAD TO DIP Side 0.5mm 20mil,0.5 mm 20mil,DIP,1-14-12,圖示,DIP LEAD Center TO Axial Perpendicular Center,0.5mm 20mil,0.5 mm 20mil,DIP,DIP,1-14-13,圖示,DIP Side TO Chip Resistor Side 0.5mm 20mil,0.5 mm 20mil,DIP,1-14-14,圖示,DIP Side TO Chip Resistor Side,0.5 mm 20mil,0.5 mm 20mil,DIP,1-14-15,圖示,Component Body to SMD END and Side,0.3 mm 12mil,0.3 mm 12mil,1-14,-16,圖示,DIP Lead TO Axial Parallel END 0.5mm 20mil,0.5 mm 20mil,DIP,1-14,-17,圖示,Axial Parallel Body to Chip resistor Side 0.5mm 20mil,0.5 mm 20mil,1-14,-18,圖示,Axial Perpendicular Lead Center to Chip resistor Side,0.5mm 20mil,0.5 mm 20mil,2-1.,PCB,尺寸大小及各邊名稱定義,2-1-1,工廠錫爐的軌道寬度,:,MAX:430mm,為考量,PCB,受熱變形因素,PCB,大小尺寸應設計在,L350*W280mm,以內最佳,2-2 工廠生產線過錫爐方向,為避免焊錫制程的陰影效應及正確設計零件的擺放方向,在設計,時以圖,2-1,定義方向為標准,L,W,W/S,PCB,圖,2-1,-1,D,邊,A,邊,B,邊,C,邊,CONNECTOR,2-1-2,為統一對,PCB,各邊的名稱,定義,layout connector,的一邊為,A,邊,其他各邊按順時鐘方向,依次稱為,B,邊,C,邊,D,邊。如圖,1-1,所示,第二章 波峰焊,2-3.,夾具區域定義,工廠生產中需用到擋錫條及輔助邊治具,在設計時需按圖示位置留,出治具的固定區域,2-3-1,輔助邊治具,2-3-1-1,ATX,機種,2-3-1-1-1.,ATX SIZE MODEL,按如,圖示位置預留治具固定區域,Unit:mm,圖,2-3,-1,2-3-1-1-2,.如設計沒法留出圖2-3,-1,所規定的區域,設計時須按圖 2-3-2在,A,邊 加,10,mm,板邊,unit:mm,圖2-3,-2,2-3-1-2,Micro ATX,機種,2-3-1-2-1,MICRO ATX SIZE MODEL,按如圖2-3,-3,位置預留治具,固定區域,Unit:mm,圖,2-3,-3,2-3-1-2-2,如設計沒法留出圖2-3,-1,所規定的區域,設計時須按圖2-3,-4在,A,邊加,10,mm,板邊,Unit:mm,圖,2-3,-4,2-3-1-3,特殊尺寸機種,2-3-1-3-1,對于袖珍型桌上電腦,(如,EZ-,buddie,U-,buddie,等),所有主機板,因其尺寸不固定,在設計時請在,A,邊加,10,mm,的板邊,以節,約工治具的費用以及治具制作的時間。,2-3-2,擋錫條治具,為防止過錫過程中,B,邊與,D,邊沾錫渣與板邊變形,工廠制程中需用到擋錫條治具,在,PCB Layout,時需預留治具固定區域,2-3-2-1,標准寬度,ATX/Micro ATX,機種依照圖2-3,-5,圖,2-3,-6,規定預留擋錫條固定區域,Unit:mm,圖,2-3,-5,Unit:mm,圖,2-3,-6,2-4 插件零件擺放位置及方向,2-4-1,單排針,(,指,2-,pin,3-pin,4-pin,5-pin,等),擺 置方向需與波焊方向平行,以防止在 過錫爐時重心不平衡導致排針歪斜；雙排針應盡量設計在板邊，以防止連錫,Simm,/Slot/Connector,最佳排列方向,過錫爐,方向,2-4-2,如圖,4-1,DIP,制程的,CPU SOCKET,原則上應避免在其,solder side,內,擺放,SMT,零件。如無法避免,在離,SOCKET,腳3,mm,的區域內不能擺放零件,同時,SMT,零件擺放應以與過錫爐方向垂直或傾斜,45,度為原則，且相鄰兩,SMD,元件間距離必須大於,1.5,mm,2-3-2-2,非標准寬度機種設計時以等分寬度為原則,B,邊與,D,邊各須留,長10,mm*,寬3.5,mm,的,三個治具固定區。,3,Unit:mm,圖,2-4,-1,2-4-4,A,邊與,C,邊零件擺放限制,2-4,-4-1,A,邊與,C,邊是生產中與錫爐軌道的兩接觸,邊,因錫爐鏈爪的結構特性。擺放在這兩邊的零件，其本體必須與板邊有,3,mm,的距離如圖2-4,-2,以防止零件與錫爐鏈條相抵而浮高。,2-4-4-2,臥式電池座原則上不擺放在靠,A,C,兩邊,但如無可避免須擺放在靠,A ,C,邊的區域,電池座,PTH,孔須離板邊,7,mm,以上。,過錫爐,方向,圖,2-4,-2,2-4-3,DIP,制程的,solder side,原則上不能設計有長排阻，如無法避免，應保証長排阻與,DIP,零件插件腳之間的距離必須大於,5,mm,2-5、焊墊,PAD,尺寸,形狀與孔徑大 小,2-5,-1.,導通孔,VIA HOLE,導通孔種類,?,REMARK,UNIT:MIL,20(010),24(014),26(014),34(020),20,10,24,14,26,14,34,20,Special For,PTB M/B,規格,2-5,-2.,零件孔,THROUGH HOLE,HOLE SIZE(B+/-4 MIL)=LEAD SIZE+10 MIL,PAD SIZE(A+/-2 MIL)=HOLE SIZE(B)+12 MIL,A,B,Solder,PAD,PCB,【,剖視圖,】,PAD SIZE,A,HOLE SIZE,B,ANTI,THERMAL,40N(010),40N(010),55N(014),60N(020),TML10,2-5,-3.,M/I,使用孔徑尺寸,(,即手插件使用,),PCB,B,【,剖視圖,】,C,排 阻,ISA/ESIA Connecter,PCI/VESA Connecter,其 它,腳尺寸,C,孔徑尺寸,B,單位：,mm,0.8 0.5-0.7,0.85 0.5-0.7,0.8 0.5-0.6,1.0 0.5-0.7,CONNECTOR,零件,2-5,-4.,如圖,5-1,因方形,PAD,脫錫性差,DIP,零件的,PAD,原則上需設計為圓形,PAD,以減少連錫與包錫之不良。,圖5-1,2-6,VIA Hole,設計限制,2-6,-1.,在距零件孔中心,100,MIL,區域內之,Via Hole,必需蓋上防焊漆,CNnn,(,單排,),R100 MIL,R100 MIL,VIA HOLE,2-6,-2.,在坦質或電解電容 置放尺寸 區域內之,Via Hole,必需蓋上防焊漆,E(,置放尺寸,),VIA HOLE,2-7 其它,2-7,-1,外形尺寸不同的電解電容不能共,layout,設計,如圖2-7,-1,所示。以防止制程中產,生冒錫之不良。,圖,2-7,-1,2-7,-2,VGA CONNECTOR,需按圖,7-2,所示設計脫錫點,以解決連錫之不良。,圖,2-7,-2,2-7,-3,如圖2-7,-3,solder side,散熱帶,PAD,尺寸規定如下,:,1.,寬度,(,X):Max1.0mm,2.,兩散熱,PAD,之間距,(,Y):Min1.5mm,3.,散熱,PAD,與,PTH,之間距,(,Z):Min2.0mm,圖,2-7-3,PCB,文字面標示,3-1,.,一般規定,文字面標示，以清晰易辨為原則,文字不可互相重疊,零件外框印刷須大於零件本體,文字必需偏離鑽孔及焊墊,文字線寬,6,mil,以上,零件位置印刷須與,BOM,所建插件位置一致,零件之圖形印刷須正確。,3-2,.,特殊需求,板名,板號,-,版本,料號,”,Made In China”,印刷,(,客戶有特殊要求者除外,),除上列規定之外,PCB,上必需附加下列標示，其字高為,160,mil,以上：,第三章,PCB,印刷,3-3文字面標示例舉,鑽孔元件,(,THROUGH-HOLE COMPONENT),在文字面上的標示，,包括零件本體形狀大小,(,BODY OUTLINE)、,腳位順序,(,PIN ASSIGNMENT)、,零件編號、極性標示等。,分別例舉,?,於下：,排針,1,RPnnn,電解電容,Cnnn,二極體,(,Diode),Dnnn,極性標示,不可在零件本體下,文字高度,40,MIL,以上，線寬,6,MIL,以上,文字標示,(,例：,R103),不可在零件本體下,文字標示,(,例：,R103),盡可能偏離,Via Hole,或,Through Hole.,連接器,(,CONNECTOR),CNnn,(,單排,),1,CNnn,(,雙排,),1,2,17,18,跳線,(,JUMPER),Jnnn,Jnnn,石英振盪器,(,CRYSTAL),電源調整器,(,REGULATOR),Qnnn,XTnnn,14.318MHz(FREQUENCY SPEC.),XTnnn,14.318MHz(FREQUENCY SPEC.),XTnnn,14.318MHz(FREQUENCY SPEC.),25 mil,20 mil,蜂鳴器,(,BUZZER),BZnnn,電池座,(,BATTERY HOLDER),BTnnn,保險絲,(,FUSE),Fnnn,3A/125V(FUSE RATING),DIP IC,Unnn,零件本體,標示超出零件本體,第四章 機 構,PCB,B,【,剖視圖,】,C,DIP,零件,4-1,.,PCB,孔徑、孔距,LAYOUT,規范,1.,PCB,之孔徑須大於等於零件之腳徑,0.2,mm0.4mm,即：,B-C=0.20.4mm,2.,PCB,之孔距須等於零件之腳距。,3.,VGA、USB,等,CONNECTOR,零件之,PCB LAYOUT,須符合該零件承認書中所建議之,PCB LAYOUT,尺寸。,4-2,.,電感,layout,規范,SOP,SOP,d,PCB,Dipping,零件,4-3,.,DIP,插件孔與底板零件間距,LAYOUT,規范,底板,SMD,零件輿,DIP,零件之插件孔間距,(,圖示,d),須大於等於,3,mm(d3mm).,4-4,.,DIP,零件與,SMD,零件及,DIP,零件間間距,LAYOUT,規范,DIP,零件本體輿,SMD,零件本體及,PAD,及,DIP,零件與,DIP,零件間距須大於等於,1,mm(d1mm)。,d,d,d,4-5,.,防呆裝置,HARD DISK CONNECTOR(HDD,2R40P),防呆孔,pin-20,FLOPPY DISK CONNECTOR(FDD,2R34P),防呆孔,pin-5,1,2,39,40,HDnn,1,2,34,33,FDnn,1.,主板所用須抽,pin,之,HEADER,及,IDE、FLOPPY CONNECTOR,等零件,PCB LAYOUT,須有防呆孔設計。,2.,電解電容下須有貫穿孔時貫穿孔之孔徑須小於,0.5,mm(,電解電容之腳徑,)即,10.5mm。,貫穿孔,1,4-6,.,限制區及禁止區一,繞線式圓形電感,(,如上圖示,),外框印刷前後,(,上圖紅色區域,)3,mm,內禁止置,DIP,零件。,3mm,3mm,直立電感,(,如上圖示,),外框印刷外,2,mm,內(,上圖紅色區域,),內禁止置,DIP,零件。,2mm,4-6,.,限制區及禁止區二,PCI slot,之間及,PCI SLOT,與,AGP SLOT,間,AGP1,PCI1,PCI2,CNR,當,SLOT,與,SLOT,之間距小於,15,mm,時,SLOT,間禁止使用,JUMPER.,4-6,.,限制區及禁止區三,底板螺絲孔周圍半徑,8,mm,內,DIP,零件插件孔,底板螺絲孔,R=8mm,底板螺絲孔周圍半徑,8,mm,內禁止有,DIP,零件插件孔,4-6,.,限制區及禁止區四,用耳扣或鐵鉤固定散熱片者,CPU,5mm,Clip,D=15mm,耳扣,PCB,孔位周圍直徑,15,mm,內或鐵鉤印刷框兩側,5,mm,內零件高度須,3,mm,耳扣孔位,4-6,.,限制區及禁止區五,4-7.,折斷邊,(,BREAK-AWAY,):,T:,印刷電路板的厚度,(1.01.6,mm),V-,型切槽,(,V-Cut),規格,V-,型切槽,其規格如圖所示,.,其在,PCB,上的應用,.,如圖所示,.,T,0.5+/-0.1 mm,0 0.1 mm,45,4-8.其他,+,+,+,+,同排,(,兩個及兩個以上,),之同種零件之極性方向須統一。,PCB,之四角須有圓角設計,R3mm.,R3mm,5-1,.,一般需求,每一种,PCB,必須自,A3,階段就開始有測試點,每一种,PCB,測試點(,test point),的涵蓋率(,coverage),必須達99%以上.,測試點盡可能選在焊錫面,若需使用雙面時,也盡量將測試點集中在,焊錫面.,一旦,ICT,測試軟體及治具(,Fixture),完成后,測試點就不可再更改或移,動其位置.,PCB,改版升級時,測試點儘可能沿用前一版本之測試點.,5-2,.,ICT,定位孔(,Tooling hole),需求,需選擇對角最遠的兩點.,定位孔的孔壁為,NON-PTH,不可鍍錫、鍍鎳或鍍金,.,第五章,ICT,5-3.,測試點規格,每一個節點(,Note net),至少必須有一個測試點.,每一個電源,(,Power),的節點,電流規格若為,1,A,必須有三個測試點,每增加,1,A,需增加一個測試並在焊錫面上,.(,此部份可利用,dip,零件孔,),每一,VCC,及接地（,Ground,）,的節