CAM前置作业教程.ppt

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,无锡市同步电子有限公司,*,中京电子科技股份有限公司,1,工程部,CAM,制作,基础培训课程,中京电子科技股份有限公司,China Eagle Electronic Technology Co.,Ltd,编制：唐伟 日期：,2015,年,7,月,8,日 版本：,HDI-PE-CAM-A,CAM,介绍,CAM,（,Computer aided manufacturing,）计算机辅助制造，主要用于机械，电子等相关领域。举例说明：生产一款手机电路板，流程为：前端设计,PCB/HDI,制造，电子元器件制造,PCBA,（上件，贴片）电路板，,CAM,工作处于,PCB/HDI,制造过程的前端（制工具及程式资料的准备，例如菲林资料的制作，钻锣程式的制作等）,中京电子科技股份有限公司,2,培训对象,通过本课程学习，学员能够对,CAM,工作有一定的了解，能够对自己从事的工作有一个清晰的定位，从而能更好的理解自身工作所需承担的风险及职责，同时也能很好的掌握,CAM,工作所需的技能等。,中京电子科技股份有限公司,3,课程目的,新员工或初学者,HDI,工程部,CAM,工作流程简介,中京电子科技股份有限公司,4,业务接单,客户下单给业务,部，同时提供制,作要求及设计资,料,工程部,MI,组,工程部,CAM,组,INPUT,原稿整理,MI,组对客户资料预审，确认我司,可生产,NET,制作分析,钻带制作,内层制作,阻焊制作,外层制作,拼版制作,文字制作,表面处理,制作完成,连片制作,阻抗模块,INPUT,制作,中京电子科技股份有限公司,5,抓取客户资料,创建料号,step,读入资料,自动识别,参数调整,资料转换,INPUT,完成,1.,什么是,INPUT,？,INPUT,就是将客户提供的设计资料（一般为,gerber,文件，例如,gerber274x,格,式文件和,gerber274d,格式文件）转换为,GENESIS2000,可编辑的,ODB+,格式,文件的过程。,2.INPUT,工作的重点？,客户资料的识别，参数调整（如,D,码编辑等），格式转换。,3.INPUT,工作的风险？,INPUT,工作是整个,CAM,作业乃至线路板生产的最源头，所以如果,INPUT,出现,错误且没有被发现，在接下来的整个过程中将更难发现，最后导致的结果就,可能是到了客户端才被发现，损失可想而知。,4.,如何管控风险？,首先掌握良好的专业知识（例如对,gerber,文件有充分的了解等）；其次拥有,良好的专业素养（例如养成良好的作业习惯等）；再次拥有良好的学习及经,验总结能力（例如某一问题别人是如何解决的，再学习吸取别人经验的同时,学会归纳总结变成自己的经验和知识等）；最后再拥有良好的专业知识，良,好的专业素养及良好的学习能力后要能拥有良好的风险预知能力。,抓取客户资料,中京电子科技股份有限公司,6,打开下图软件,中京电子科技股份有限公司,7,选择,ftp,连接,中京电子科技股份有限公司,8,根据读带单找到相应的客户资料,中京电子科技股份有限公司,9,将客户资料下载到本地目录,在,PC,机上存放的客户资料临时目录（自己创建，用完删除）,选中客户资料，右击选择传输将资料下载到临时目录,中京电子科技股份有限公司,10,找到本地目录客户资料并打开，将所有资料文件复制到本地目录并删除源文件,中京电子科技股份有限公司,11,将压缩包解压缩到本地目录后删除压缩包，将所有的文档文件打印并提交给,MI,人员，只保留,gerber,文件资料夹,中京电子科技股份有限公司,12,打开下图,GENESIS2000,软件,创建料号,STEP,中京电子科技股份有限公司,13,登录,GENESIS2000,软件,1.,输入用户名,2.,输入登录密码,3.,按回车键进入软件,清除输错,的帐号密码,退出登录窗口,中京电子科技股份有限公司,14,创建料号,1,2,3,料号名,资料库,4,中京电子科技股份有限公司,15,创建,STEP,（,bak,）,选择右击打开创建的料号,中京电子科技股份有限公司,16,打开且不允许其他账户再对打开的对象存档,打开对象，其他账户也可对已打开的对象操作存档,取消当前操作,选择打开方式（默认独享打开）,中京电子科技股份有限公司,17,双击打开,matrix,中京电子科技股份有限公司,18,1.,单击,2.,输入,bak,4.,单击退出,3.,回车确认,中京电子科技股份有限公司,19,SH10656J060001A-H,料号名详解,代表样品（“,M,”,代表量产）,代表,HDI,板（“,N,”,代表,PCB,板）,代表国内单（“,20,”代表国外单，“,30,”代表代工板）,客户代码,表面处理方式为化金（“,R,”,代表,OSP+,化金,）,板层数,厂内流水号,客户版本,代表,HDI,厂,中京电子科技股份有限公司,20,1.,单击,Windows,2.,单击,Input,打开资料导入窗口,读入资料,中京电子科技股份有限公司,21,1.,找到本地文件路径,2.,输入要导入资料的料号名,3.,输入要导入资料的,step,（,bak,）,4.,单击按钮自动识别读入资料,5.,状态查询及修改列表（,D,码编辑，钻带编辑等）,6.,执行转换,原始层名,文件格式,参数（省零方式，位数，单位，,wheel,）,自定层名,此份文件可做,INPUT,参考学习！,中京电子科技股份有限公司,22,原稿整理,层别命名,层别定义,层别对齐,定义原点,原稿整理完成,1.,什么是原稿整理？,原稿整理就是将,INPUT,的原稿资料按厂内要求更名排列等，以利于,对资料的进一步处理。,2.,原稿整理工作的重点？,对层别按厂内要求重命名，定义层别的属性，按板机构排列对齐层别及定义,参考原点。,3.,原稿处理工作的风险？,原稿处理工作的风险在于私自改变或删除客户层别（如删除客户资料的中,的空层及未知层别等）及对,GENESIS2000,软件的反馈信息不重视，不理会,等。,4.,如何管控风险？,坚持存在即合理的原则，对于客户原稿资料中的空层，未知层及不确定层别,做到不删除，不改变及时反馈以便及时解决原稿资料存在的疑问，不将疑问,流到下一站；对于,GENESIS2000,软件的反馈信息及时查看确认以便发现错,误并及时修正。,中京电子科技股份有限公司,23,层别命名,1.,单击层别,2.,输入层名,中京电子科技股份有限公司,24,层别定义,1.,定义板背景,2.,定义层别属性,3.,定义层别极性,4.,排列层别,不知道怎么定义层别？请看这里！,中京电子科技股份有限公司,25,层别对齐,手动对齐所有层别：,1.,自行选择一层作为参考层,2.,把需要对齐的层别作为工作层及抓取层,3.,按,Ctrl+x,，设置好抓取方式,4.M1,（单击鼠标左键）抓取参考点,5.,按,“,s,，,a,”,切换抓取层到参考层,6.,在参考层参考点处按,M1,对齐层别,抓取方式有：,“,s,，,c,”,抓取圆心,“,s,，,m,”,抓取中心,“,s,，,i,”,抓取线交叉点,“,s,，,p,”,抓取,profile,线,“,s,，,s,”,抓取骨架,“,s,，,e,”,抓取边缘,“,s,，,r,”,抓取圆弧圆心,“,s,，,g,”,抓取栅格,“,s,，,o,”,关闭抓取,中京电子科技股份有限公司,26,定义原点,1.,选择所有的层别,2.Ctrl+x,，选择参考点，一般选择左下角,3.,移动资料到此处并按,M1,，资料将自动移动默认原点,中京电子科技股份有限公司,27,NET,制作,创建,NETstep,创建,ROU,层,删除成型线,定义,profile,删除板外物,1.,为什么要制作,NETstep,？,将客户的原稿资料加入符合,GENESIS2000,软件的特性，同时将原稿资料整,理，使其更符合制程生产要求（例如以钻代锣）以及方便用于工作稿,与原稿的网络对比等。,2.NET,制作工作的重点？,钻锣前处理（锣孔转钻，钻孔转锣），内层前处理（转铜皮），防焊前处,理（转,PAD,），外层前处理（转,PAD,，转铜皮，定义,PAD,属性等）。,3.NET,制作工作的风险？,风险在于误操作及改变客户原稿设计。,4.,如何管控风险？,按照规定的步骤及要求操作，在操作完成后与客户原稿资料进行比对（包,括,Compare,比对及网络比对）等。,防焊前处理,内层前处理,钻孔前处理,外层前处理,NET,制作完成,中京电子科技股份有限公司,28,创建,ROU,层,自行选择一层资料或者,MAP,层，将外形复制到,ROU,层，将,ROU,层定义,Board,，,rout,，,positive,属性,中京电子科技股份有限公司,29,删除成型线,1.,选择除了,ROU,以外的所有,Board,层,2.,设置过滤器为只对正性线弧操作,3.,利用参考选择功能将所有除了,ROU,以外的,Board,层被,ROU,层包含的线弧选中,4.,查看被选中物件的总数及层数，若总物件数除以总层数等于,ROU,层总物件数表示所有外形线都被选中，按,Ctrl+b,删除，若不等逐层手动删除或利用,clip area,功能删除,profile,以外物功能删除（需先建立虚拟外框线,profile,且板内成型线不会删除）,5.,操作完成需逐层检查是否删除干净，特别注意板内成型是否删除,ok,中京电子科技股份有限公司,30,1.,选中外形线（必须选中，无论层别是否只有外框线）,2,3,4,快捷组合键,Alt+e+r+p,定义,profile,中京电子科技股份有限公司,31,删除板外物,1.,选择除了,ROU,以外的所有,Board,层,2.,在层别列表按,M3,单击,clip area,功能,3.,按图设置参数,ok,后单击,Preview,预览将删除的物件，确认无误后单击,apply,或者,ok,执行删除命令，无法判断是否,ok,时逐层操作以利于防止误删,中京电子科技股份有限公司,32,钻孔前处理,1.,同时打开钻带和,ROU,层，查看,rou,层图形是否是否有在钻带中做出，若有删除,rou,层对应位置的图形，若无且成型为圆孔型或,slot,槽且直径小于,6.5mm,则依据,MI,指示转为钻孔形式做出，同时删除,rou,层对应位置图形；若钻带中有大于,6.5mm,的圆孔或槽孔，依据,mi,指示扩孔或成型做出（钻带对应位置需删除），即钻带有成型不能再有，成型有钻带不能再有原则,中京电子科技股份有限公司,33,2.,将,MAP,层复制一层出来，将孔位图标一一删除后核对钻孔层及,rou,层，查看有无漏锣漏钻的情况,1.,选中一处孔位图标（由繁到简原则）,2.,按,Alt+e+e+u,调出替换命令窗口，如图设置参数，单击,aplly,选中所有同类型图标后删除，逐一操作删除所有的孔位图标,3.,与钻孔及,rou,层进行核对,中京电子科技股份有限公司,34,内层前处理,4.,单击自动选择组成铜皮的线,并移动到另一层,（命令调用组合键,Alt+a+d,）,1,2,3,中京电子科技股份有限公司,35,1.,过滤所有的,pad,2.,自行选出未被自动挑选的组成铜皮的线,3.,将线转铜皮,中京电子科技股份有限公司,36,1.M3,单击，选择,features histogram,2.,选择非组成铜皮的线,3.,单击并移回原层,中京电子科技股份有限公司,37,1.M1,单击选择过滤器,2.M1,单击选择搜索器,3.M1,单击自动选择铜皮里非组成铜皮的相同,D,码的线,4.,将选出的线移回原层并且将剩余组成铜皮的线转铜皮后移回原层，重复内层资料，内层前处理完成,中京电子科技股份有限公司,38,阻焊前处理,1.,选中所有非,pad,物件,2,3,4,5,阻焊转,pad,小经验：类似屏蔽罩及全封闭半封闭图形可不转,pad,，可大大降低误操作的风险,中京电子科技股份有限公司,39,外层前处理,1.,利用过滤器将所有的外层,pad,点亮，同时打开相应阻焊层，然后如图设置过滤器,2.,将未高亮且有开窗的线路图形选中,3.,将非,pad,开窗图形一一转,pad,1.,转,pad-2.,转铜皮（参考内层转铜皮）,中京电子科技股份有限公司,40,3.,定义,smd pad,属性,-4.,定义,bga pad,属性,1.,设置过滤器为只对,pad,进行操作,2,3,4.,选择与孔不接触的所有,pad,，打开相应的阻焊层，取消没有开窗的,pad,中京电子科技股份有限公司,41,4,1,2,3,5.,输入,*smd*,或者,*d,按回车键,6.,点选,“,.smd,”,7.,点击添加属性,8.,点击设置属性,中京电子科技股份有限公司,42,1,2,3.,输入,*smd*,或者,*d,按回车键,4.,点击添加属性,5.,高亮,6.,对照钻孔层及开窗层，将与孔接触的未定义,smd,属性的贴片,pad,定义,smd,属性，注意区分插件孔,pad,的异同。外层,smd pad,属性定义完成。,中京电子科技股份有限公司,43,1.,什么是,bga,？,球栅阵列结构。,2.,有什么特点？,整齐规则的排列，原则上不与孔接触，属于,smd pad,，对应文字层有对位框线或角线。,3.,如何挑选,bga pad?,对照钻孔层，开窗层及文字层，双击类似图示的外层,smd pad,并定义为,“,.bga,”,属性。外层前处理完成。,THE END,44,中京电子科技股份有限公司,