手机电路元器件焊接.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,6.5,手机电路元器件焊接,维修平台,防静电调温专用电烙铁,轮流加热法,热风枪,热风枪吹焊片状元件,植锡板,BGA,封装方式下，芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面,。,BGA,芯片植锡操作,清洗 固定 上锡 吹焊 调整,BGA,芯片的定位,超声波清洗器,、,带灯放大镜,