白光LED封装的基础知识.ppt

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,白光,LED,封装的基础知识,上海西怡新材料科技有限公司,宣云遐 技术服务工程师,2012-8-17,内容（一）,照明技术的演变,照明,LED,的发展,LED,封装技术的发展,LED,的封装类型（从四个角度分类）,直插式,LED,引脚式中的功率型,LED,表贴式,LED,内容（二）,大功率,LED,的,COB,封装,大功率白光,LED,的,SMT,封装,大功率白光,LED,的生产物料,LED,支架,LED,蓝光芯片,LED,荧光粉,LED,荧光粉的使用,内容（三）,LED,发出白光的常见方法,硅胶在,LED,封装上用在哪里,大功率白光,LED,的封装流程,单颗,LED,灯珠的封装流程,固晶,固晶常用的信越产品,焊线,内容（四）,点胶,灌封,封装（点胶和灌封）常用的信越产品,封装常用的道康宁当前产品系列,测试,问题与讨论,照明技术的演变,白炽灯,卤素灯,荧光灯,LED,灯,照明,LED,的发展,1969,年,1976,年,1993,年,1999,年,LED,封装技术的发展,发展趋势：功率增大，热阻减小；从信号传输和显示到照明应用,LED,的封装类型,引脚式,智能式（无反光）,顶部发光式,侧面发光式,功率型,直插式,表贴式,角度一：仅仅从封装外形上来分类,LED,的封装类型,常规小功率（电流不超过,20,毫安）,大功率（电流大于,350,毫安）,角度二：仅仅从发光功率上来分类,LED,的封装类型,单颗灯珠,多颗灯珠矩阵式,角度三：仅仅从发光点数上来分类,LED,的封装类型,传统显示型,照明型,角度四：仅仅从用途上来分类,光传输型,直插式,LED,又叫：炮弹头式,LED,或草帽式,LED,Lamp,式,典型尺寸代表：,5mm,引脚式中的功率型,LED,常见为食人鱼式（外形像亚马逊河中的食人鱼）,铜支架，面积大，四引脚，散热好，光衰小，寿命长,食人鱼式的热阻比直插式的热阻小,50%,可耐受,70-80,毫安的电流，广泛用在汽车照明中,表贴式,LED,SMT,式,(surface mount technology),体积小，散射角大，发光均匀性好，可靠性高,手机和笔记本电脑中的背光源,常见尺寸型号：,3528,；,5050,大功率,LED,的,COB,封装,大功率,LED,：单颗,LED,芯片的功率在,1,瓦及以上,COB(chip on board),封装：集成式封装,即多个芯片用封装胶封装在同一个基板上，最外面用亚克力盖子包覆,高密度组合，光效高,适合在灯具（室内、室外及景观照明）上作为背光源,大功率白光,LED,的,SMT,封装,大功率白光,LED,的生产物料,LED,支架（管壳）,在支架上固定芯片，连接金线，安装透镜,LED,蓝光芯片,发出蓝光,LED,荧光粉,受蓝光激发发出白光,LED,封装硅胶,保护芯片和金线，调和荧光粉，可做透镜,LED,支架,LED,支架,LED,蓝光芯片,晶元,Wafer,芯片,Die,LED,荧光粉,对,LED,荧光粉的特性要求：,长期使用性质稳定,光色不因温度、时间、日照、晶片效率而改变,激发响应时间快：约,120,纳秒,可以吸收短波长光，放出长波长光，而且吸收和放出的过程可逆,LED,荧光粉的使用,LED,发出白光的常见方法,最经济实用最常见,硅胶在,LED,封装上用在哪里,透镜,封装硅胶,大功率白光,LED,的封装流程,单颗,LED,灯珠的封装流程,固晶,灌封,焊线,点胶,测试,固晶,用硅胶把芯片固定在支架上,固晶胶的选择基准参数：按关键程度从高到低依次为：粘接力，耐老化性，绝缘性，导热率,基于粘接力考虑在,HB LED,和,COB LED,上更常用环氧,蓝光芯片,LED,支架,固晶常用的信越产品,产品名称,KER-3000-M2,KER-3200-T1,SMP-2800L,产品类别,透明绝缘胶,绝缘白胶,导电银胶,产品优越性,降低芯片被腐蚀的风险,反射型绝缘导热胶,导电,外观,透明,白色,灰色,粘度,Pa.s,40,24,18,标准固化条件,100,度,1,小时,+150,度,2,小时,100,度,1,小时,+150,度,2,小时,150,度,3,小时或者,180,度,1,小时,比重,g/cm,3,1.13,2.54,5.64,硬度,56D,71D,NA,导热率,W/,m.K,0.2,0.6,1,热阻,mm,2,K/W,14.8(%),16.5(%),27,剪切强度,MPa,3.9,3.6,4.0,粘接强度,g,NA,2000,2800,焊线,将金线与芯片和支架连接,蓝光芯片,LED,支架,点胶,将调匀荧光粉后的硅胶点在芯片上方,所用硅胶多为凝胶和硬度较软的硅橡胶，中等粘度,常用,0E-6550;KER-2500;KER-6110,等,蓝光芯片,LED,支架,灌封,将点好配粉胶的灯珠封装,从（点胶和灌封的）用胶工艺上可分为一次成型和二次封装,一次成型就是配粉和封装都用同一种硅胶,二次封装就是配粉和封装用不同的硅胶,蓝光芯片,LED,支架,封装（点胶和灌封）常用的信越产品,产品名称,SCR-1018,KER-2500,KER-6110,产品类别,特殊改良有机硅,甲基类有机硅,苯基类有机硅,产品优越性,高硬度高折射率,高硬度耐热性好,高折射率中等硬度,外观,透明，双组分,1:1,透明，双组分,1:1,透明，双组分,3:7,混合后粘度,MPa.s,500,4300,3500,标准固化条件,100,度,1,小时,+150,度,5,小时,100,度,1,小时,+150,度,5,小时,100,度,1,小时,+150,度,4,小时,折射率,23,度,589,纳米,1.52,1.41,1.52,硬度,74D,70A,45D,强度,抗弯强度,25N/mm,2,抗拉强度,10MPa,抗拉强度,5.3MPa,透光率,%400nm/2mm,88,90,90,封装常用的道康宁当前产品系列,测试,将封装好的灯珠做相应测试（光学和电学性能：光，电，色，热，可靠性等）,问题与讨论,谢 谢,