2025年高职电子信息材料应用技术（材料加工工艺）试题及答案.doc

2025年高职电子信息材料应用技术（材料加工工艺）试题及答案

（考试时间：90分钟 满分100分）
班级______ 姓名______

第I卷（选择题 共40分）
答题要求：本大题共20小题，每小题2分，共40分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。

1. 以下哪种材料不属于电子信息材料应用技术中常用的基础材料？
A. 硅单晶
B. 铜导线
C. 陶瓷
D. 木材
2. 电子材料加工工艺中，用于去除材料表面杂质的方法是？
A. 电镀
B. 光刻
C. 蚀刻
D. 抛光
3. 制造集成电路芯片时，常用的光刻技术可以达到的最小线宽是？
A. 10μm
B. 1μm
C. 10nm
D. 1nm
4. 电子封装中，用于保护芯片免受外界环境影响的材料是？
A. 塑料
B. 金属
C. 陶瓷
D. 以上都是
5. 下列哪种焊接方法常用于电子元件的焊接？
A. 电弧焊
B. 气焊
C. 点焊
D. 激光焊
6. 电子材料的纯度对其性能有重要影响，纯度最高的等级通常是？
A. 99%
B. 99.9%
C. 99.99%
D. 99.9999%
7. 在电子材料加工中，能够提高材料硬度的工艺是？
A. 退火
B. 淬火
C. 回火
D. 正火
8. 用于制造印刷电路板的板材主要是？
A. 纸基板
B. 玻璃纤维板
C. 陶瓷基板
D. 塑料基板
9. 电子元件制造中，用于精确控制元件尺寸的工艺是？
A. 注塑成型
B. 冲压成型
C. 精密冲压
D. 光刻
10. 以下哪种材料具有良好的导电性和导热性，常用于电子散热部件？
A. 铝
B. 铁
C. 铜
D. 铅
11. 电子材料加工中，用于在材料表面形成金属薄膜的工艺是？
A. 镀膜
B. 涂覆
C. 烧结
D. 热压
12. 制造发光二极管常用的材料是？
A. 硅
B. 锗
C. 碳化硅
D. 氮化镓
13. 电子封装中，用于连接芯片和电路板的技术是？
A. 焊接
B. 压接
C. 倒装芯片技术
D. 以上都是
14. 以下哪种工艺可以提高电子材料的耐腐蚀性？
A. 钝化处理
B. 氧化处理
C. 磷化处理
D. 以上都是
15. 用于制造电子传感器的敏感材料通常具有？
A. 高导电性
B. 高灵敏度
C. 高硬度
D. 高熔点
16. 在电子材料加工中，用于将多个芯片集成在一起的技术是？
A. 封装技术
B. 互连技术
C. 芯片集成技术
D. 光刻技术
17. 电子材料的热膨胀系数对其应用有重要影响，热膨胀系数较小的材料是？
A. 金属
B. 陶瓷
C. 塑料
D. 橡胶
18. 制造电子电容器常用的材料是？
A. 陶瓷
B. 云母
C. 纸质
D. 以上都是
19. 电子材料加工中，用于去除材料内部应力的工艺是？
A. 退火处理
B. 淬火处理
C. 回火处理
D. 正火处理
20. 以下哪种材料是新型的电子信息材料，具有独特的电学性能？
A. 石墨烯
B. PVC
C. 木材
D. 棉花

第II卷（非选择题 共60分）

（一）填空题（共10分）
答题要求：本大题共5小题，每小题2分，共10分。请将答案填写在横线上。

21. 电子信息材料应用技术主要包括材料的制备、加工、______和测试等环节。
22. 光刻技术中，光刻胶的作用是______。
23. 电子封装的主要目的是保护芯片、实现芯片与外界的______以及散热等。
24. 制造电子电阻器常用的材料是______。
25. 电子材料的性能主要包括电学性能、热学性能、______和化学性能等。

（二）简答题（共20分）
答题要求：本大题共4小题，每小题5分，共20分。简要回答问题。

26. 简述电子材料加工工艺中光刻技术的原理。
27. 电子封装材料应具备哪些性能？
28. 说明电子元件焊接时需要注意的要点。
29. 新型电子信息材料的发展趋势有哪些？

（三）材料分析题（共15分）
答题要求：阅读以下材料，回答问题。

材料：在电子设备制造中，常常会遇到电子元件散热的问题。某电子设备中的芯片在工作时会产生大量热量，如果不能及时有效地散热，会影响芯片的性能甚至导致损坏。现有一种散热材料，其热导率较高，能够快速将热量传导出去。

30. 请分析该散热材料在电子设备散热中的作用原理。（5分）
31. 除了使用散热材料，还有哪些方法可以提高电子设备的散热效率？（5分）
32. 从材料加工工艺的角度，如何确保散热材料与芯片的良好结合？（5分）

（四）案例分析题（共10分）
答题要求：阅读以下案例，回答问题。

案例：某电子厂在生产印刷电路板时，出现了线路短路的问题。经过检查发现，是由于电路板上的铜箔在蚀刻过程中出现了过度蚀刻的情况，导致部分线路被切断。

33. 分析导致铜箔过度蚀刻的可能原因。（5分）
34. 针对过度蚀刻问题，提出改进蚀刻工艺的措施。（5分）

（五）综合应用题（共5分）
答题要求：根据所给信息，综合运用所学知识回答问题。

35. 设计一个简单的电子元件（如电阻器）的制造工艺流程，并说明各步骤的作用。（5分）

答案：1.D 2.C 3.C 4.D 5.C 6.D 7.B 8.B 9.D 10.C 11.A 12.D 13.D 14.D 15.B 16.C 17.B 18.D 19.A 20.A 21.封装 22.感光成像并保护不需要蚀刻的区域 23.电气连接 24.碳膜、金属膜等 25.机械性能 26.光刻技术是利用光刻胶对特定波长光的感光特性，先将掩膜版上的图形转移到光刻胶上，再通过蚀刻等工艺将图形转移到衬底材料上，从而实现微小图形的加工。 27.应具备良好的绝缘性、导热性、机械强度、密封性、耐化学腐蚀性等。 28.要注意选择合适的焊接材料和焊接设备，控制焊接温度和时间，确保焊接部位清洁，避免虚焊、短路等问题。 29.向高性能化、多功能化、集成化、智能化、绿色化等方向发展 30.该散热材料热导率高，能够快速将芯片产生的热量传导出去，使热量均匀分布并散发到外界，从而降低芯片温度。 31.还可以增加散热片、散热风扇，优化设备结构设计以利于空气流通等。 32.可以采用表面处理工艺使散热材料表面更粗糙以增加附着力，或者使用合适的胶粘剂进行粘贴等。 33.可能是蚀刻液浓度过高、蚀刻时间过长、蚀刻温度不当等原因。 34.调整蚀刻液浓度至合适范围，精确控制蚀刻时间，根据实际情况优化蚀刻温度。 35.制造电阻器工艺流程：首先选取合适的电阻材料如碳膜等，将其涂覆在绝缘基板上形成电阻膜；然后通过光刻等工艺确定电阻的形状和尺寸；接着进行电极制作连接电阻膜两端；最后进行封装保护电阻元件。涂覆电阻材料形成导电通路，光刻确定阻值，制作电极实现电连接，封装保护电阻稳定工作。