中职第二学年（电子技术应用）电路焊接实操2026年综合测试题.doc

中职第二学年（电子技术应用）电路焊接实操2026年综合测试题

（考试时间：90分钟 满分100分）
班级______ 姓名______

一、焊接基础选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填写在括号内）
1. 焊接时，电烙铁的温度一般控制在（ ）摄氏度左右。
A. 100 - 150 B. 150 - 200 C. 250 - 350 D. 400 - 500
2. 焊接电子元件时，一般选用（ ）的焊锡丝。
A. 含铅量高 B. 含铅量低 C. 无所谓 D. 纯锡
3. 焊接前对电路板进行清洁，主要目的是（ ）。
A. 使电路板更美观 B. 去除油污利于焊接 C. 检查电路板是否损坏 D. 去除灰尘无实际作用
4. 焊接时，助焊剂的作用是（ ）。
A. 增加焊接强度 B. 防止氧化助于焊接 C. 使焊点更亮 D. 增加焊锡量
5. 电烙铁使用一段时间后，需要清理烙铁头，主要是因为（ ）。
A. 烙铁头生锈 B. 烙铁头氧化影响焊接 C. 烙铁头变脏不美观 D. 烙铁头温度过高
6. 焊接贴片元件时，适合采用（ ）焊接方法。
A. 点焊 B. 拖焊 C. 堆焊 D. 随意焊接
7. 焊接过程中，焊点出现虚焊，可能是因为（ ）。
A. 焊接时间过长 B. 焊锡量过多 C. 焊接温度过低 D. 元件引脚氧化
E. 以上都是
8. 焊接较大功率的电子元件，如功率电阻，应选用（ ）的电烙铁。
A. 25W B. 40W C. 75W D. 100W以上
9. 焊接后，对焊点的要求不包括（ ）。
A. 焊点饱满 B. 表面光滑 C. 无虚焊 D. 焊点越大越好
10. 焊接集成电路时，为防止损坏芯片，应（ ）。
A. 快速焊接 B. 采用低温焊接 C. 避免长时间高温 D. 随意焊接

二、焊接操作判断题（总共10题，每题2分，判断下列说法是否正确，正确的打√，错误的打×）
1. 焊接前不需要对元件引脚进行处理。（ ）
2. 焊接时可以用手直接拿取电烙铁。（ ）
3. 助焊剂涂抹越多越好。（ ）
4. 焊接完成后，应立即将电烙铁放在工作台上。（ ）
5. 贴片元件焊接时不需要预热电路板。（ ）
6. 焊接过程中，电烙铁可以随意放置。（ ）
7. 焊点出现毛刺是正常现象。（ ）
8. 焊接不同类型的元件，焊接温度可以相同。（ ）
9. 焊接后可以用酒精清洗电路板。（ ）
10. 焊接时，眼睛可以不戴防护眼镜。（ ）

三、焊接工具及材料简答题（总共3题，每题10分，简要回答问题）
1. 简述电烙铁的种类及各自的特点。
2. 说明焊锡丝的成分及各成分的作用。
3. 如何正确保养电烙铁？

四、焊接故障分析与解决（总共2题，每题15分，根据题目描述分析焊接故障原因并提出解决办法）
1. 焊接后的电路板，部分焊点表面粗糙，有颗粒状，且焊接强度不足，容易松动。请分析可能的原因并给出解决措施。
2. 焊接一个简单电路时，发现有一个元件引脚与电路板接触不良，测量该引脚与电路板之间有较大电阻。分析故障原因并说明如何修复。

五、焊接工艺综合题（总共1题，每题20分，按要求完成焊接任务）
请焊接一个简单的串联电路，包含一个电源开关、一个电阻和一个发光二极管，要求焊点牢固、美观，电路能正常工作。描述焊接步骤及注意事项。

答案：
一、焊接基础选择题
1. C 2. B 3. B 4. B 5. B 6. B 7. E 8. D 9. D 10. C
二、焊接操作判断题
1. × 2. × 3. × 4. × 5. × 6. × 7. × 8. × 9. √ 10. ×
三、焊接工具及材料简答题
1. 电烙铁种类有内热式、外热式、恒温式等。内热式发热快、体积小；外热式功率大、温度稳定；恒温式能保持设定温度。
2. 焊锡丝成分主要是锡和铅。锡熔点低利于焊接，铅增加强度和韧性，现在也有含铅量低的环保焊锡丝减少污染。
3. 定期清理烙铁头，使用后及时断电，避免长时间高温氧化。保持烙铁头清洁，可使用专用清洁海绵。存放时放在干燥处，防止受潮生锈。
四、焊接故障分析与解决
1. 原因可能是焊接温度不够，助焊剂使用不当，焊锡丝质量问题。解决措施：提高焊接温度，选择合适助焊剂，更换质量好的焊锡丝。
2. 故障原因可能是引脚氧化未清理，焊接时引脚与电路板接触不良，焊锡未充分填充。修复方法：清理引脚，重新焊接，确保引脚与电路板紧密接触，使焊锡充分填充间隙。
五、焊接工艺综合题
焊接步骤：先检查元件是否完好及电路板有无损坏。将电源开关、电阻、发光二极管对应位置摆放好。给电烙铁通电预热，蘸取助焊剂，在引脚和焊盘处加热，添加焊锡丝使焊点饱满。注意事项：焊接时温度要合适避免损坏元件，引脚要清理干净，焊点要牢固美观，焊接顺序合理避免短路。