2025年中职（手机维修技术）手机主板维修阶段测试题及答案.doc

2025年中职（手机维修技术）手机主板维修阶段测试题及答案

（考试时间：90分钟 满分100分）
班级______ 姓名______

第I卷（选择题 共30分）
答题要求：每题只有一个正确答案，请将正确答案的序号填在括号内。(总共10题，每题3分)
w1. 手机主板上的CPU主要负责（ ）
A. 存储数据
B. 控制手机的各种功能
C. 处理图像
D. 音频播放
w2. 以下哪种芯片常用于手机主板的电源管理（ ）
A. 基带芯片
B. 射频芯片
C. 电源管理芯片
D. 内存芯片
w3. 手机主板上的电阻主要作用是（ ）
A. 放大电流
B. 控制电压
C. 存储数据
D. 传输信号
w4. 若手机出现不开机故障，首先应检查（ ）
A. 摄像头
B. 电池供电电路
C. 屏幕
D. 按键
w5. 手机主板上的电容损坏后，可能会导致（ ）
A. 信号增强
B. 电流异常
C. 数据丢失
D. 屏幕变色
w6. 检测手机主板上某点电压是否正常，应使用（ ）
A. 万用表
B. 示波器
C. 频谱分析仪
D. 逻辑分析仪
w7. 手机主板上的排线主要用于连接（ ）
A. 各个芯片
B. 电池和主板
C. CPU和内存
D. 不同的功能模块
w8. 当手机主板进水后，正确的处理方法是（ ）
A. 立即开机测试
B. 用吹风机高温吹干
C. 先取出电池，再用酒精擦拭
D. 直接送修
w9. 手机主板上的焊点出现虚焊，会引起（ ）
A. 手机发热
B. 信号变好
C. 通话质量清晰
D. 按键失灵
w10. 维修手机主板时，焊接芯片通常使用（ ）
A. 普通烙铁
B. 热风枪
C. 电焊枪
D. 激光焊接设备

第II卷（非选择题 共70分）
w11. （10分）简述手机主板维修的基本流程。
w12. （15分）分析手机主板上常见的故障及可能的原因。
w13. （15分）材料：手机在使用过程中突然黑屏，无法开机。已知手机之前使用正常，无进水、摔落等情况。请根据此材料，分析可能导致该故障的原因，并说明维修思路。
w14. （15分）材料：手机主板上的某个电容外观鼓起。请描述如何判断该电容是否损坏，以及若损坏应如何进行更换。
w15. （15分）材料：手机出现信号不稳定的问题。请分析可能与主板哪些部件有关，并阐述相应的维修方法。

答案：w1.B；w2.C；w3.B；w4.B；w5.B；w6.A；w7.D；w8.C；w9.D；w10.B；w11.首先要对故障手机进行故障诊断，通过观察外观、询问用户等方式了解故障现象。然后使用专业工具如万用表等检测主板上的关键测试点电压、电阻等参数。接着根据检测结果，确定故障部位，如芯片损坏、线路断路等。最后进行相应的维修，如更换芯片、焊接线路等，维修后进行测试，确保手机正常工作。；w12.常见故障如不开机，可能原因有电池没电、电源管理芯片损坏、主板短路等。信号不好，可能是射频芯片故障、天线损坏、线路断路等。按键失灵，可能是按键本身损坏、主板上的按键电路故障。屏幕显示异常，可能是显示屏损坏、显示驱动芯片故障等。；w13.可能原因：电池没电，主板电源电路故障，CPU故障等。维修思路：先检查电池是否有电量，可更换电池测试。若电池正常，使用万用表检测主板电源电路的关键测试点电压，看是否有电压输出异常。若电源电路正常，进一步检查CPU的工作条件，如供电、时钟、复位等信号是否正常，以确定是否是CPU故障。；w14.判断方法：用万用表测量电容两端的电阻，若电阻值为无穷大或接近无穷大，说明电容已开路损坏；若电阻值很小，说明电容已短路损坏。更换方法：先使用热风枪加热主板，使焊点松动，然后用镊子小心取下损坏的电容。清理焊点后，将新的电容焊接到原位置，注意焊接时温度和时间要合适，避免虚焊。；w15.可能与主板上的射频芯片、天线、滤波器等部件有关。维修方法：先检查天线是否有损坏或接触不良，可重新插拔天线或更换天线。若天线正常，使用频谱分析仪等工具检测射频芯片的工作状态，看是否有信号发射和接收异常。若射频芯片故障，可尝试更换芯片测试。对于滤波器，可检查其是否有损坏，如有问题可进行更换。