FPC基础知识.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,.,*,FPC,报价评审必备知识,.,1,、熟悉材料,我司常用材料,1,、覆铜板，也叫覆铜基材（分,3FCCL,和,2FCCL)Base Material,2,、覆盖膜，也叫包封，英文,Coverlay,3,、热压胶，也叫纯胶，英文,Adhesive,4,、辅材：补强（,Stiffener),，胶纸,(Adhesive),，屏蔽膜,(Shielder),，泡棉,(foam),，导电布，高温胶。,.,1-1,覆铜基材（单面）,1-11,、单面板,有胶单面使用在弯曲次数要求,100,次以内,如连接线,FPC,，无胶单面要求在,10000,次以上产品上，如滑盖,FPC,翻盖,FPC,。,.,1-1,覆铜基材（双面）,1-12,、双面板,有胶双面使用在弯曲次数要求,100,次以内,如按键板，侧键，,SIM,卡,FPC,，无胶双面主要应用在单层滑动区域，但是双面板的情况。,.,1-1,覆铜基材（厚度）,1-13,、覆铜基材厚度（铜厚，胶厚，,PI,厚）,铜厚：,1OZ,1/2OZ,1/3OZ 1OZ=35um,胶厚：常见：,8-20um,PI,厚：,0.5mil 1mil 1mil=25.4um,常见材料规格：,H-0503,R,S,-H1,表示,0.5mil PI 1/3OZ Cu,总厚度为：,24um-,翻盖，滑盖,2NU,S,E,1312LK1,表示,13um PI 12um Cu,总厚度为：,25um-,翻盖，滑盖,DL-1212-,E,表示,12um PI 12um Cu,总厚度为：,36um-,仅用在滑盖,ATI,D,E,01301NB 0,表示,half 0.5mil PI 13,表示胶厚,0,表示,18um Cu,总厚：,74um,ATI,D,R,01301NF 0,表示,half 0.5mil PI 13,表示胶厚,0,表示,18um Cu,总厚：,74um,AHI,D,E,11301SUN 1,表示,1mil PI 13,表示胶厚,0,表示,18um Cu,总厚：,87um,注：压延：,R,olled,电解：,E,lectronic,双面：,D,ouble,单面：,S,ingle,.,1-2,覆盖膜,1-21,、覆盖膜,Coverlay,雅森,AFICX015X1MM,：表示,0.5mil PI 15um,胶 总厚,28um,雅森,AHICX125X1KMN,：表示,1mil PI 25um,胶 总厚,50um,覆盖膜的胶原则上要与基材的铜厚做参照去选用，,如：,铜箔是,1/2OZ,或者更薄,1/3OZ,，可以使用,15um,纯胶，若铜箔是,1OZ,建议用,25um,纯胶或者更厚胶，方便填充，不至于产生覆盖膜压不实问题。,.,1-3,热压胶（纯胶）,1-31,、纯胶规格,纯胶厚度：常见,12um,，,25um,如：,BS12,，为,12um,纯胶，,BS25,为,25um,纯胶,带粘情况是用作补强胶用，如,BS12,粘用作补强胶纸功能的，切不可用再基材贴合上面。,另外，常用,AD-12P(W),AD-25P(W),也同样分别是,12um,，,25um,纯胶,同样也有,AD-12P(W),粘与,AD-25P(W),粘用在补强带胶上面。,.,1-4,辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）,1-41,、补强,补强分：金属，非金属,2,大类，,金属类：常见钢片,0.1mm-0.4mm,，,0.05mm,一个等级，常见双面,FR4,覆铜板补强：,0.2mm,，,0.3mm,两种。,非金属类：,常见,FR4,补强,0.1-0.4mm,，,0.05mm,一个等级，,0.5-1.0mm,，,0.1mm,一个等级。,常见,PI,补强：,2025-9025,25um,一个等级,如：,华烁,M-RID-3025SP,（,Y,）表示,PI 3mil,，,25um,纯胶 总厚：,100um,华烁,M-RID-4025SP,（,Y,）表示,PI 4mil,，,25um,纯胶 总厚：,125um ;,类推。,另外，也有用到,PET,补强的情况，白色乳胶片（用在手机上较少）,.,1-4,辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）,1-42,、胶纸,胶纸分类：导电双面胶，非导电双面胶,导电双面胶：,3M9713,为,0.05mm,，,FC-2005,为,0.05mm,，,TZ6208,为,0.12mm,，均属于压力感应方式，不通过高温高压即可很好结合。,导电单面胶：导电布,TZ6206,厚度,0.1mm,。,以上导电胶全部不耐高温,热压导电双面胶：,TSC110 CBF-300,均为,12um,，但价格昂贵，操作难度大，不建议采用！,优点是：薄，可以耐高温,！,非导电双面胶：,3M467,，,TESA8853,均为,0.05mm,，,TESA8854,为,0.1mm,，,3M200-9495,为,0.1mm,3M467,与,3M200-9495,不耐高温，以上,TESA,双面胶均可以耐高温。,注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。,.,1-4,辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）,1-43,、屏蔽膜,屏蔽目前分,2,类：主要为日本厂商制造,东洋,TSS100-22,PC-5000,厚度为,22um,东洋,TSS100-12,PC-5900,厚度为,12um,12um,目前已经成为市场上主流，通过高温高压方式压上去的。,.,1-4,辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）,1-43,、泡棉，高温胶带,泡棉种类：导电泡棉，非导电泡棉，还有可能带上胶,主要为外采购，超赢暂时不制作。厚度分工作高度，和自然高度，具体厚度详细要看客户图纸要求。,主要起到防震作用。一般在,0.2-1.0mm,高温胶带：常用规格,0.035mm,，颜色：茶色，又名茶色胶，需要高粘性,主要起到绝缘，缠多层,FPC,防止分层响声等作用。,.,2,、熟悉产品,手机用,FPC,分类,1,、转接线,2,、侧按键,3,、主按键,4,、滑盖,FPC,5,、翻盖,FPC,.,3,、产品搭配材料原则（主材）,1,、,转接线、侧按键、主按键由于是一次性装配要求，选用材料：有胶双面电解铜即可，重点客户图纸要求用压延情况，尽量考虑按照客户图纸要求。我司常用,ATIDE01301NB,（电解），,ATIDR01301NF(,压延）。,材料厚度均为,74um,2,、滑盖,FPC,分情况选用材料：,a,、滑动区域单面走线，,选用双面无胶铜，或者单面无胶铜,+,纯胶,+,纯铜箔方式制作出，,双面无胶铜常用,DL-1212-E,单面板,+,纯铜箔常用：,H-0503RS-H1+BS12+18um,铜箔,b,、滑动区域双面走线，,选用单面无胶铜,+,纯胶,+,单面无胶铜材料制作。我司常用,2NUSE1312LK1,做分层板,3,、翻盖,FPC,（多层板）,选材：我司常用,2,种方式：每层都用无胶电解，,2NUSE1312LK1,可以满足,12,万次以内要求,若需要满足,12,万次或更高要求，综合考虑成本必须选用：外层：压延，内层：电解方式。,如：外层：,H-0503RS-H1,，内层：,2NUSE1312LK1,注：寿命要求越高，要求,PI,铜材越薄，且选用压延为好,务必是无胶铜，有胶会有应力。,价格上，无胶比有胶贵，压延比电解昂贵。,.,3,、产品搭配材料原则（辅材）,3-1,、辅材搭配,3-11,、包封，根据铜厚要求选择胶厚,3-12,、补强，根据主材，结合,FPC,本身厚度选择补强厚度，特别注意插头厚度选择补强。,3-13,、,FPC,有漏铜区域，一般均有接地要求，需要沟通。有胶纸补强，需要选用导电性质,3-14,、有屏蔽要求，需要选用屏蔽膜，不需要弯曲次数区域但有屏蔽要求，建议使用银浆,+,黑油方式制作。,3-15,、在,SMT,后贴胶纸，必须使用耐高温的胶纸。不经过,SMT,的产品可以按照客户要求选用胶纸。,.,常见客户图纸信息,1,、结构图、,gerber,图，位号图、,BOM,表、制作说明。,结构图：,FPC,类型、辅助材料、厚度，尺寸要求，与,GERBER,图应该是对应关系。,Gerber,：客户根据电性能需要，按照电气原理图并结合结构图,LAYEROUT,出来的。,位号图和,BOM,表：是,SMT,必备的文件，通过元件规格位置去确定贴片事项,.,制作说明：客户提出的制作要求，综合成文档起到提醒作用。,.,设计注意事项，与客户确认项目,1,、,FPC,在前期设计时会考虑与本公司制程能力或产品完成后所表现的质量隐患问题，对满足或消除这,2,项问题进行与客户的书面沟通，确认。具体有,工程设计注意事项,作为参考。,2,、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学习。,3,、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按照,市场部报价评审规范,.,6,、常见生产工艺知识,6-1,、生产工艺问题点,1,、熟悉各工序流程,2,、图形电镀，孔铜切片后孔铜薄,(,电镀）,3,、干膜压不实问题（图形转移）,4,、板面涨缩问题（菲林钻孔）,5,、覆盖膜压不实，起泡问题,6,、包封盖焊盘，开窗偏位，溢胶,.,常见设计知识，资料存储,1,、资料存储分为：,CAM,DRL,MODEL,FILM,MASTER,.,