FA流程介绍.ppt

,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,Inventec Confidential,*,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,Inventec Confidential,*,FA,流程介绍,Release Date:2009/03/05,FA,流程图,O/L,流程介绍,Kitting,流程介绍,FAI,首件检查,材料机型认识,FA,流程介绍,大纲,HDD,ODD,Inverter,RAM,O/L,Wireless,Battery,K/B,Modem,Bluetooth,TPCB,Run-in Test,Repair,(with disassembly),FA Start,LCM Ass,y,FA-Pre Ass,y,Packing,FIS,OQC/EOQC,After Test,Pre,-,Test,Pass,Cosmetic,Repair,(w/o disassembly),FIS,Down image,Kitting,Pass,Pass,Pass,Pass,Fail,Fail,Fail,Fail,Fail,Packing,Cosmetic,Auto-test,CCD,Label Ass,y,Weight,Label/Pizza/Carton Ass,y,Weight,Pallet,Shipping,PAQC,Repair,FIS,Pass,Pass,Pass,Pass,Pass,Pass,Fail,Fail,Fail,Fail,FA,流程图,采用成套配料模式,1.,生产安排,主要依据：每日生产白板会议经理决定,O/L,流程介绍,PS:,投入先后顺序，主要参考出货顺序,SAP,操作步骤,:,登入,SAP,系统,进入,CS11,界面,输入机型十二码进入后,查询所需材料,.,O/L,流程介绍,2.,根据,BOM&FIS,查出机型配备,O/L,流程介绍,3.,O/L,根据机型配备加工,Keyparts.,再与,Kitting,对点,发给,Kitting.,未建库位的料与,FA,产线对点,发给产线,以下为,HDD,加工及拷贝流程介绍,.,HDD,ODD,Inverter,RAM,O/L,Wireless,Battery,K/B,Modem,Bluetooth,TPCB,O/L,流程介绍,-CT Label,结合查询,1.,通过以下界面,刷入,CT/SN,可以查出结合状况,/,时间,/,班次,/,负责人,O/L,流程介绍,-HDD,拷贝,HDD,拷贝,1.,放置,Master HDD,于左上角,Master,位置。,2.,放置欲复制,HDD,于其余位置。,3.,选择,Quick Copy:,按蓝色,GO,按钮,(,图一,),。,若为,E25,则需使用,Quick Copy,中,Keep,模式,而不可使用,expand,模式,.,4.,显示,PASS,画面，按蓝色,按钮，取下,Target HDD,。,注意事项：,1.HDD,放入静电篮时,HDD CNTR,朝,下,放置,需摆放整齐并标示清楚。,2.HDD,不可堆栈。,母,HDD,资料比对验证,1.,放置,母,HDD,于,中上,Master,位置。,2.,放置,对应子母,HDD,于其余位置。,3.,选择,Quick,COMP,:,按蓝色,GO,按钮。,4.,显示,PASS,画面，按蓝色,按钮，取下,所有,HDD,。,O/L,流程介绍,-HDD,系统刷入,1.,拷贝好的,HDD,系统刷入,.,-,拷贝机号,/,母,HDD/HDD,转接线,/,子,HDD CT cabel,注意事项：,1.HDD,转接线,/,刷入,600,次将无法刷入,需更换,O/L,流程介绍,-HDD,信息查询,1.,通过以下界面可以查询,HDD,刷入信息,可以查询其他,Keyparts,Kitting,流程介绍,材料流入前段,领班根据生产计划排单,根据,BOM,FIS,查出机型配备,对点材料,作业员根据亮灯系统检料,备料助理根据系统库位上料,打印流程卡,FAI,检查,PASS,FAIL,核对材料,纠正问题,FIS,操作步骤,:,登入,FIS,系统网站,进入,Light,系统,选择,”,Light Guide&Query for Replenish(2F),”,界面,输入机型就可查询,.,PS:FIS,系统查讯,KP/S,只可看到半阶,从库位对照表里找每个半阶所对应的材料料号,与库位确认,.,Kitting,流程介绍,-,2.,根据,FIS,查出机型配备,(,针对库位材料,),打印流程卡操作步骤,:,登入,FIS,系统网站,进入,MP(Operation),系统,选择,”,TravlCard Print(Beta),界面,输 入机型系列,选入机型十二码,&,数量,就可列印,.,Kitting,流程介绍,PS:,打印流程卡时，会出现流程卡无资料,&QC,未确认。流程卡无资料：找,IE,确认是客人未给资料或,IE,还未开始建资料。,QC,未确认：找,QC,确认此笔机型首件是否做完，帮忙解系统。,3.,打印流程卡,打印,Prodid,操作步骤,:,登入,FIS,系统网站,进入,MO Process,系统,选择,”,02.Manufacture Order ProdidPrint,”,界面,输入机型系列,选入机型十二码,&,数量,就可列印,.,PS:,列印,PID,时,要先确认产销所开的数量与生产是否一致,&,无,MO,的状况。,数量不符：告知产销，与其确认数据，使数据一致。不一致的情况下不可列印。,无,MO:,告知产销协助开,MO,以满足生产。,Kitting,流程介绍,-,打印流程卡,CPU,标签查询操作步骤,:,登入,FIS,系统网站,进入,MP(Operation),系统,选择,”Boardlnput(stopline),界面,输入机型十二码就可查询所需,CPU,标签的前三码,&,版本,.,Kitting,流程介绍,-,打印流程卡,CPU,标签列印操作步骤,:,登入,FIS,系统网站,进入,MP(Operation),系统,选择,”,IECSNO Label Print,”,界面,输入要列印的标签规格,就可直接列印,CT-IECSNCPU.BAT,列印,CPU,标签的路径,CT-ART.BAT,列印,KP/S,标签的路径,Kitting,流程介绍,-,材料对点,Kitting,备料助理与成套备料助理执行材料对点介绍,KPS,（,ODD/BATT/KB,/DDR/WL/MDM/BL,),LCD&,壳子,(,LCD/TPDL/BTDL,),壳子,(,TPCB/BTCB/,送,MB,空车,),小料,(,HINGE/FAN/,RJ11/SPK/MB,),要求：,1.,根据机型先查配备，与发料助理比对配备是否一致后，根据良品单上的料号与数量对每箱材料进行对点。,2.,配备不一致时，双方再次重新查询后再次比对点料。,3.,因,HDD,需拷贝无法与成套料一起发，需,K/T,自行与拷,HDD,人员对点,4.,所有,KPS,领了后需经,O/L,加工后才可使用,.,CPU&CAMERA,要求：,1.,根据机型先查配备，与发料助理比对配备是否一致后，根据良品单上的料号与数量对每箱材料进行对点。,2.,配备不一致时，双方再次重新查询后再次比对点料。,3.LCD,需自行列印标签给贴标签人员,要求：,1.,根据机型先查配备，与发料助理比对配备是否一致后，根据良品单上的料号与数量对每箱材料进行对点。,2.,配备不一致时，双方再次重新查询后再次比对点料。,3.,协助备,MB,人员送空车。,要求：,1.,根据机型先查配备，与发料助理比对配备是否一致后，根据良品单上的料号与数量对每箱材料进行对点。,2.,配备不一致时，双方再次重新查询后再次比对点料。,3.,小料部分需在每笔投入时刷入,FIS,系统，不可漏刷，刷错。,要求：,1.,根据机型先查配备，与发料助理比对配备是否一致后，根据外箱料号确认所领材料的正确性。,2.,配备不一致时，双方再次重新查询后再次比对点料。,3.CAMERA,给灯管线时，同样做到对点,.,Kitting,流程介绍,-,材料对点,点料前，查好配备,备料助理备料配备本,点料后，根据所点数量进行填写,K/T,第一站在投入每台机型时,把,K/T-BOX,号与,PID,号相结合,在,K/T,架上会显示这台机器的箱号,.,在刷入,PID,时经常会出现以三种状况,:,1.MO has Overdued(,此为,MO,过期,不可使用,),2.,错误流程,此序号已通过此站,(MO,重复,已有一个同 样的号码刷过流线,不可使用,),注：出现上述两种情况时，需找,IE,确认找出原因后，重新列印投入,.,3.OK(,此为正常可使用,MO),每站检料员在检料时,都必须比对所放机器与,K/T,架上显示号码是否一致。不一致时，从第一站开始对应，找到相对应的箱号。,为防止材料少放,/,多放,在检料时,必须先检料后按灯,箱号与亮灯系统显示必须相同,.,Kitting,流程介绍,-,作业员根据亮灯系统检料,1.,亮灯系统,MO,是产销开的,PID,，在还无列印前叫,MO,列印后叫,PID,Kitting,材料库位摆放平面图,Kitting,流程介绍,-,备料助理根据系统库位上料,PS:,在刷入,PID,与箱号相结合后,K/T,架上就会显示所刷箱号的号码,.,放料时要确认所放材料的箱号与系统显示的一 一对应,.,此号码为所刷,K/T-BOX,箱号,Kitting,流程介绍,-,作业员根据亮灯系统检料,1.,亮灯系统,PS:,如显示,OK,介面库位灯便正常运作,如显示另两种情况,此台机器不可投入,.,NG,NG,OK,1.,亮灯系统,Kitting,流程介绍,-,作业员根据亮灯系统检料,PS:1.,如要刷入材料料号与系统显示不附,会出现不能结合现象,.,需确认材料是否正确后再刷。,2.,每台机器必须一对一刷入,不可代刷,.,3.PID,号未刷进时会显示,”,无效码,”,需重新刷入,.,4.,显示未结合,MO,时，需换流程卡再刷入,。,Kitting,流程介绍,-Traceability,材料刷入,2.,Traceability:,结合三大件,刷入系统,PS:1.,选定线别,输入实际投入机型,.,2.,根据每笔机型刷入所需求实际材料信息,不可出现实际所用材料与刷入材料不附的现象,.,3.,每笔机型材料必须在投入时要刷好,不可出现投入完,料还未刷入的情况,4.,助理在做完,FAI,时，确认小料刷入状况，此项现已导入,FAI,首件表,Kitting,流程介绍,-Traceability,材料刷入,2.Traceability:,小料刷入系统,根据,BOM,查配备,要求,:,根据生产计划先查BOM.,查询,机型所用的配备,并提前告知相应的备料助理,备料助理备料时做第一次检查,要求,:,1,.,配料员点料时,需用,自己的配备与助理的配备进行核对,.,2.,通过,Family version control list,检查每颗料是否正确,(,见,23,页,),3.,通过,FIS,（备料系统）进行备料。,4,.,KITTING库位所对应料区只允许放当前投入之机型材料,备料助理上料时做第二次检查,要求,:,1.,换机型时一定要清空库位,.,以整笔拉料放至KITTING 库位所对应料区.,2.,备料助理上料时必须对每箱材料进行抽检,换线时,助理做第三次检查,要求,:,1.,助理必须在换线前,5,分钟到场做,FAI,2.,根据查询好的配备比对,最新 Family version control list,3.,将查询好的配备写在相应的流程卡上,并告知捡料员,捡料员,助理做第四次检查,要求,:,1.,捡料员第一时间看流程卡所列印配备是否与提前,知配备是否相符,.,如不符立即提出疑问,PQC&IPQC,做,FAI,要求,:,产线做完,FAI,后,PQC,再做,FAI,FAI,首件检查,-FAI,流程,PS:,此,FAI,检查表,300500,台机器之间做一次,每日表单整理保留,助理,FAI,首件,FAI,首件检查,-FAI,流程,PS:,备料助理在备料前,必须先根据机型查好配备,与成套备料助理比对配备后点料，用,VERSIONG&AVL,进行材料比对去确认。,FAI,首件检查,-FAI,流程,备料助理,FAI,首件,PS:,根据每个机型的,VERSION,来比对材料是否正确,在比对时,材料与,VERSION,上所描述的必须是一致,才可以,.,FAI,首件检查,-,Family control list,材料机型认识,料号的前,4,码规律,材料机型认识,Prepared by,名字在母片中修改,Page,32,Kitting line+Chain line,Pre Ass,y,Pre-test,RUN-IN,After test,Cosmetic+MVS,OQC,Image Download,Key Parts,kitting,LCM Ass,y,FA,流程介绍,FA,流程介绍,Prepared by,名字在母片中修改,Page,33,FA,(Final Assemble),成制组装,分为前段和后段组装,指将主板,主机上,殼,&,下壳结合,&LCM&,各,Cove,r,&,Key,Parts,组装在一起,使用工具：电动起子，需注意使用电动起子扭力对照表,Pre Test,前段测试,对组装好的机器,在DOS状态下进行功能性测试,Aft Test,后段测试，对组装好的机器，,在,WINDOWS,状态下进行功能性测试,Run In Test,燒機測試,，,一般進行,34,個小時,Image Download,軟件,(,镜像,),下载，,功能性测试OK之机器以网络下载出货软件,根据不同机型的客户需求来定,Cosmetic,外观检验,功能性全部OK后,需检验机器外观部分,包括刮伤、凹陷、脏污、,间隙、断差等,检验员需严格根据不同材质之外观检验规范进行检验,外观不良部分需作,外观修护方可流入下站,FA,流程介绍,-WC,SQL,關於,WC,的定義,二,TSB,部分,WC,Station,WC,Station,0A,3DA,60,AftTest(HPQ test),0B,3DB,61,ITCND Test,0C,AOI-A,65,MVS,0D,AOI-B,66,Download Image,0E,目檢,A,67,ITCND CHECK,0F,目檢,B,70,PIA,09,ICT,71,PIA Test,10,ICT Input,73,EPIA TEST,14,KP Collection,75,QEC,15,SA1 Test,76,QEC TO MP PRE-TEST,16,SA2 Test,79,PIA OutPut,18,SA Online Repair,80,Unpack Carton,19,PCA Cosmetic,82,Pack in Carton,20,PCA Repair Input,83,MAC Address Print,21,BGA Input,84,Unit Lable Print.Combine COA,22,BGA Output,85,Unpack PO,23,PCA Repair,86,FG Shipping Lable,24,PCA Repair Output,88,JPN PVS,28,MB Scrapped,8F,OQC JPN PVS,30,Shipping Label,8G,M/B from SA to FRU,PQC check,33,MB Dismantled,8B,PA Return FA repair,38,PrdId Dismantled,8H,包裝退包裝修護,3C,Dismantle 1397(M/B,VGA/B,CPU),8I,包裝修護,OK,40,Board Input,8J,OQC,回退,4C,Combine Prod Id&CPU Vendor S/N,99,Pack out,45,FA Repair,S9,PCA PQC Test,50,PreTest,RI,rework input,55,RunTest,RW,rework output,58,Generate Customer S/NO,WJ,機器外借,FA,流程介绍,-,实际流程,課別,測試站,良品與否,測試員,測試日期,成二部,2B,課,(,夜班,),CPU Input,OK,林海霞,2009/10/9,下午,01:09:43,成二部,2B,課,(,夜班,),Product Customer S/No,OK,林海霞,2009/10/9,下午,01:09:49,成二部,2B,課,(,夜班,),PreTest,OK,林海霞,2009/10/9,下午,01:26:52,成二部,2B,課,(,夜班,),RunTest,OK,高歌,2009/10/9,下午,05:54:19,成二部,2B,課,(,夜班,),AftTest(HPQ test),OK,高歌,2009/10/9,下午,06:41:01,成二部,2B,課,(,夜班,),CPU Output,OK,高歌,2009/10/9,下午,06:41:01,5209A00001,PIA,免檢,免檢,吳鳳芹,2009/10/9,下午,06:41:27,59,NG,高歌,2009/10/9,下午,07:08:07,59,NG,高歌,2009/10/9,下午,07:08:12,成二部,2B,課,(,夜班,),PIA Test,OK,胡靜,2009/10/9,下午,07:16:55,V1.90Normal,Image download,OK,ITCnD,2009/10/9,下午,08:06:36,成二部,2B,課,(,日班,),ITCnD Check,OK,商文苹,2009/10/9,下午,08:32:26,成二部,2B,課,(,夜班,),ITCnD Check,OK,高歌,2009/10/10,下午,01:44:15,P2BD,Print MAC Address,OK,張冠英,2009/10/14,上午,10:59:46,P2BD,Unit Lable Print,OK,張冠英,2009/10/14,下午,02:09:37,P2BD,FG Shipping Lable,OK,張冠英,2009/10/14,下午,02:18:14,P2BD,88,OK,張冠英,2009/10/14,下午,02:19:31,PAK,Pack out,OK,喻鐵強,2009/10/15,上午,10:53:17,FA,流程介绍,-Board input(wc=40),KEY-IN FIS,FA,流程介绍,-SN output(wc=58),KEY-IN FIS,FA,流程介绍,-MVS(wc=65),FA,流程介绍,-MVS,刷入信息查询,FA,流程介绍,-,修复流程,Prepared by,名字在母片中修改,Page,40,不良,parts,處理,不良,M/B,不良,Parts,不良,Parts,處理,M/B,退修流程,不良,parts,退修,複判,貼,CND,於,Travel Card,NG,Pass,不良品接收,快速修護,Key in FIS,Repair OK,劃掉,Error Code,簽名,PIA Test,Packing,Run-in,Pass,Pass,Pass,Pre Test-2,NG,NG,Reject,NG,START,Pass,Pre Test-1,Production line,Repair,Return process,FA,流程介绍,-,换料流程,KEY-IN FIS,FA,流程介绍,-,修复,KEY-IN,PS:,如刷不良超过,3,小时,需使用,Repair Date Unlock Update,一下,.,FA,流程介绍,-key,代码,Cause(,原因,),Major Part(,主要部件,),原因,FIS,代碼,部件,FIS,代碼,部件,FIS,代碼,Broken-,破裂,BK,Battery,BAP,RAM,RAB,元件單體不良,BP,藍芽,(Blue tooth),BUL,螺絲,SCW,M/B,不良,BM,COVER,COV,Spacker,SPK,元件燒壞,BU,風扇,FAN,SW COVER,SWC,外觀不良,CM,硬盤,/,硬碟,HDD,TP Button/B,TPB,CND,CN,IO/B-USB/B,IOB,Touch Pad,單體,TPD,設計不良,DP,鍵盤,KB,VGA/B,VGA,元件掉件,缺件,MP,Latch,LAH,BTCB(,主下,),BTC,確有不良,重組,OK(,無組裝不良,),NN,LCD,LCM,BTDL(,燈下,),BTL,組裝不良,PA,主板,(,大板子,),MB,TPCB(,主上,),TPC,作業疏失,PO,Modem,MDM,TPDL(,燈上,),TPL,燒錄,COPY,不良,(,如,:HDD,UUID MAC,PP,CPU,MMO,SW/B,SWB,誤判,WW,ODD,ODD,Inverter,INB,元件不潔,有異物,刮傷,UC,Hinge,HIG,LCM Cable,LCB,空焊,PS,Wireless,WRL,AC Cable,ACC,FA,流程介绍,-,异常处理流程图,THANK YOU!,Questions and Answers,45,Inventec Confidential,