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目前,国内外应用最广,最重要的制备超纯硅的方法,是以三氯氢硅为原料,(即改良西门子法)。故三氯氢硅的合成在半导体材料硅的生产中引起了广泛注意,并取得不少成果。
3 r4 J. I8 {- O% e5 c三氯氢硅和四氯化硅的结构、化学性质相似。因此,它们的制备方法基本相似,只是前者用氯化氢气体代替氯气进行反映,在方法、设备、工艺操作等方面有共同之处,本章只介绍其特性。
/ n9 C2 r- z) r三氯氢硅的制备方法很多,如:
6 F- B( @. L8 W3 }) }1)用卤硅烷和过量的氢或氯化氢的混合物通过Al,Zn,或Mg的表面。
$ }1 g B( Q. O/ R+ j% n% h2)以氯化铝作催化剂,用氯化氢气体氯化SiH4。+ P9 l$ j# p/ i- a
3)在高温下用氢气部分还原SiCl4。
6 k5 `8 P1 w+ g+ \, W) Y4)用干燥氯化氢气体氯化粗硅或硅合金。0 M) m, A. P3 s/ a! s) j& k
前三种方法产率低、过程繁、产品沾污机会多、实用价值很小。因此,工厂和实验室多采用第4种方法制备三氯氢硅。
+ w5 D, |1 R4 X% ]第一节 三氯氢硅的性质) A; D! W- [! F; q$ u
三氯氢硅(SiHCl3)又称三氯硅烷或硅氯仿。三氯氢硅是无色透明、在空气中强烈发烟的液体。极易挥发、易水解、易燃易爆、易溶于有机溶剂。有强腐蚀性、有毒,对人体呼吸系统有强烈的刺激作用。其物理化学性质见表6 ?6 T" }( @4 l
表3-1 三氯氢硅的物理化学性质
1 b: N0 t) ]! B N7 o/ ^1 Q名 称 数 值 名 称 数 值
; [8 D+ J. }4 O$ ~6 l分 子 量 135.45 氢含量 % 0.745 `. n) t) [1 U1 i& T
液体密度(31.5℃)
+ @* A1 ?! X) \- y1.318 闪点℃ 28
6 c, s" s3 y/ w9 ^ d2 c蒸气密度(31.5℃)
( T+ ?0 C% h) o# B( g7 C0.0055 在空气中的自燃点℃ 175
1 v" g! _3 Z+ K* v3 a溶 点 ℃ -128 偶极距 德拜 0.85* s b0 D# U1 D: V
沸 点 ℃ 31.5 蒸发潜热 kcal/mol 6.369 ^ F$ l8 y+ K- U6 z% N; {
氯含量 % 78.53 比热 kcal/kg.℃ 0.23(l)
+ a, T" |5 I- {- Y, Z0.132(g)
, Z4 {$ t4 l* W$ F( F3 X2 C- ?1 {三氯氢硅在空气中的爆炸极7 q8 y( W( ~. h$ r7 o9 R0 H: b/ G
限% 1.2~90.5
- M- m3 |6 M1 k" G% P, E" N附:四氯化硅的性质
! r5 h% j* o w1 ?4 g四氯化硅(SiCl4)是无色透明、无极性、易挥发、有强烈刺激性的液体。水解后生成二氧化硅和氯化氢。可与苯、乙醚、氯仿及挥发油混合;与醇反映生成硅酸酯。因其易水解,并生成氯化氢,故它具有强腐蚀性。
" p' |: [* g. m3 C9 H表3-2 四氯化硅的性质
& f' N: e2 x J4 J名称 数值 名称 数值
+ X/ V( ~; B* B1 \% u. |分子量 169.2 蒸发热 kcal/mol 6.96
* Z% |: j: F! }+ @; a4 H. x液体密度(在25℃)t/m³ 1.49 生成热 kcal/mol -153.0: C9 q3 b/ o u7 C( X
蒸气密度 kg/m³ 6.3 标准生成自由能 kcal/mol 136.9
* K0 t0 Z; H/ U7 J- V熔点 ℃ -70 临界温度 ℃ 206
5 `6 f- j# e) [/ K/ t! v沸点 ℃ 57.6
) O+ D5 t9 E* _) U' v第二节 三氯氢硅合成反映原理
3 p+ A0 T" t- R6 a! n) t& X, g8 m! A, m三氯氢硅合成反映是一个放热反映,所以应将反映热及时导出,保持炉内反映温度相对稳定,以提高产品质量和收率。
6 `$ u4 B, M) x* s D化学反映(主反映):5 b2 {3 _4 a( Z3 C
4 ]3 Z+ v. p0 v$ H2 \% P2 }% r
除主反映外,还随着着一些副反映:9 f3 v( V9 V& `: ] b- I) k
. H! W% N" w+ G+ w; Y7 Y
+ p) Q0 o. y9 T; w# g
0 ^3 j) o8 k# _2 @7 p2Si+7HCl=SiHCl3+SiCl4+3H2
5 N* `) o0 w) s s7 U0 }- a* f随着反映温度的升高,SiCl4的生成量也随之增长。由化学反映式可以看出,硅粉和氯化氢的反映是相称复杂的,除了生成三氯氢硅外,还生成四氯化硅及各种氯硅烷等副反映。
- B6 Q5 Y5 L: B ~! x! I为了有效加快主反映速度,克制副反映,提高三氯氢硅的产量和纯度,通常采用添加催化剂的方法;同时,以氢气稀释氯化氢气体,以及控制适宜的反映温度是完全必要的。在制备SiHCl3时普遍应用催化剂。7 w4 X8 R+ k/ ^5 {, g
催化剂作用:
$ v% e6 y! A' x# D3 ~1)减少Si与HCl的反映温度;5 S1 F& n5 ^2 Q7 c+ r: N9 f
2)提高反映速率和产量;
8 v7 @( q5 m3 B" s" f0 B3)避免少量氧气和水分的有害影响。* t/ o# |/ @" _. L$ ]
催化剂分类:
+ E" r6 B- C- z9 R/ }按其存在形态可认为:' s# A- X+ K9 J: G
1)元素及其化合物;
. G$ D5 p' R! q, j 2)硅合金(Mg,Fe特别是Cu的硅合金);
+ Y$ ?2 W* i& m; W2 U* V m$ c 3)硅合金与粗硅的烧结块;
$ R0 k; ^) g0 ]) x4 {0 W按其机理可分为:/ R# X( Q) q5 D- j& a
1)活化氯化氢;
3 j5 |$ E+ }0 b2)活化硅;* o) ~* [" @- h$ N2 w4 B7 H8 ?
下面举几个实例:
& p1 p2 [' H* [& w4 h( C2 y1)通常用含Cu5%的硅合金已能获得良好的效果,更多的Cu是不必要的(Cu过多即浪费,假如Cu不纯易引进杂质)。
- m6 w+ y$ @+ m采用该催化剂后,反映温度必须严格控制,最佳反映温度在240℃左右,必须低于250℃。
0 w1 P6 _" D" A1 x& ]4 p2)假如用Si的金属间化合物和硅的烧结块作催化剂(金属间化合物中的金属为Ni,Mn和Co等)。它们在硅中几乎不固溶,对氯的亲和力又比硅小,此时,反映中只起催化作用而不会被氯化。金属间化合物的添加量以1~10%为最佳,此时反映温度较低,约在250~375℃左右,反映在烧结块表面渐渐进行,因而温度比较平稳,SiHCl3实收率高(85%),杂质进入反映产物中的也许性也大大减少。7 F* |5 r- w1 g; ` `& C) q& t
上述为活化硅的两种方法,虽然合金和烧结块的制造在技术上没有什么困难,但操作必须在高温下进行(合金在1000℃左右,烧结块在750~850℃)难免引进杂质。同时在制备SiHCl3前合金和烧结块不能象硅粉那样用酸洗法提纯。因此,产品纯度较低,成本高。
# J6 {5 U+ p+ _3)用金属Cu和CuCl2作催化剂,活化HCl分子。
# N' j2 s. Z) ]: b活化机理:
. V' C% G4 H M T4 a1 e' f, D也许是由于存在HCu2Cl2型络合物的缘故。假如在炉内放置重量为原料0.1%的铜丝,反映速度将提高。在300℃时SiHCl3的产率比没有催化剂时增长了1.5倍,反映温度还可进一步提高,此时反映速率增长不久,而副反映也得到有效克制。用沸腾床生产SiHCl3时,可预先向反映器内加硅粉和3~6%的铜粉混合,或硅铜合金混合物,反映开始后,再向反映器连续补充相称于被转化和损失的硅粉及铜粉。铜可以是金属粉末或硅铜合金粉末,反映温度250℃左右,TCS产率可高达90~98%(重量)。& G- B- t* t/ n5 s
此外,在粗硅中加入铝,也可使三氯氢硅产品同时得到提纯。如,向粗硅中掺入0.8~2%,的铝,在210~330℃与氯化氢气体反映,将生成的三氯氢硅气体冷到露点以上,然后与三氯化铝分离。由于AICl3是杂质(特别是Ⅲ,Ⅴ族化合物)的有效络合剂,因而,就能制得很纯的三氯氢硅产品。0 K& K+ Z% b- C5 I& H( ^' i
第三节 三氯氢硅合成工艺及设备
3 n) Z7 n2 E# \一、三氯氢硅合成工艺流程附图3-15 ~, s0 G, K& z0 D$ A/ A5 v& C9 r6 ?
如图所示,干燥后的氯化氢气体先经缓冲罐(1),再经转子流量计以适当流量进入合成炉(4)中,与经干燥器(2)干燥后的硅粉在280~300℃的温度范围内发生反映。反映过程中,可随时调节合成炉的温度。硅粉由加料器(3)不断加入合成炉,以补充反映过程所消耗的硅粉。反映生成的三氯氢硅气体由合成炉上部排出,再经旋风过滤除尘器(5)除去夹带的粉尘(粉尘进入硅粉干燥器运用),然后进入列管冷凝器(6)冷凝成为液体,列管冷凝器的冷却剂温度通常在-40℃左右。冷凝液经计量器(7)放入储槽(8)中。未冷凝的气体经液封器(9)送至废气淋洗塔(10)解决后排入大气。
! i- Z! U) ~$ u/ I. p3 Y% _* j- w生产中规定定期测量出料速度及冷凝液的比重,定期取样测定冷凝液中三氯氢硅的含量,来指导合成条件的调整,以保证稳定生产出足量高品质三氯氢硅产品。
8 E# ~# x1 i/ m5 r) M. e% g2 j, G* }& f1 S2 G( j
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?, B- O! L' t2 Y0 a: p图3-1 三氯氢硅合成工艺流程
2 s) T4 R5 \* X; p% a) I
1 Y8 _% @! b4 M6 V& K& |: U+ x$ ~二、三氯氢硅合成炉
[ V+ k% _; l! ` `' S q0 u图3-2三氯氢硅合成炉结构示意图
+ {3 @% P% T! X" v& T
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& p, c$ ~' O) `# _$ ^. x第四节 三氯氢硅合成的技术条件5 L( }6 n% w" Y ]
1.反映温度
8 [- i6 M! u* z2 U! R对三氯氢硅的生成影响较大,温度过低则反映缓慢,温度过高(大于450℃)则产品中三氯氢硅含量减少,四氯化硅含量升高。附图3-3,因此生产过程中必须选择合适的反映温度以提高三氯氢硅含量,实践证明温度控制在280~300℃较为合适。. J( M# e% D( w# a S* r- {
2.氧和水分1 b8 D- {4 |" R, V: c% U" `4 [; }% \
游离氧及水分对反映极为有害,由于Si-O键比Si-Cl键更稳定,反映产物极易发生氧化或水解,使三氯氢硅产率减少;水解产生的硅胶会堵塞管道,影响正常操作;
( e$ x. b$ B- K/ W6 R3 [( J% M游离氧或水分还可在硅表面逐渐形成一层致密的氧化膜,从而减少反映速率甚至中断化学反映。总而言之,硅粉和氯化氢含水量愈大,产物中三氯氢硅含量愈低。如氯化氢含水量为0.1%时,三氯氢硅含量小于80%;氯化氢含水量为0.01%时,三氯氢硅含量为90%左右。见图3-4.所以生产操作中须用氮气将反映器内的空气彻底排除,且硅粉和氯化氢必须预先干燥脱水。; F8 d* `& \* t9 U _5 U1 U
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) S) g, X/ B0 |$ a. {
3.氢气与氯化氢的配比$ E9 i9 E2 J6 D
反映气氛对产物的组成会产生影响,氯化氢气体通常用不参与反映的氢气稀释,其稀释比为H2:HCl=1:3~5。在反映温度360℃时,三氯氢硅产率为60%,当向氯化氢中加入12%的H2,则三氯氢硅产率将提高到82%。1 d$ l8 `' K" W) y: j
硅粉和氯化氢的反映是一个放热反映,在无冷却装置的合成设备中,稀释氢气可以带走大量反映热,起到冷却作用。5 e% }3 G/ H$ ?6 {
4.催化剂- w7 r3 n1 K( Q8 k+ \
制备三氯氢硅时,需在硅粉中添加催化剂氯化亚铜粉,能显著减少合成温度,提高反映速率和三氯氢硅产率,同时能避免少量氧与水分的有害影响。一般配比为:Si:Cu2Cl2=100:0.4~1,而反映温度为280℃左右,三氯氢硅含量可高达85~90%。/ G4 B! h8 U: ]! T; s; o6 l
5.硅粉料层高度及氯化氢流量对三氯氢硅合成的影响3 _8 R/ G/ Q) A
硅粉静止料层高度按下式计算:/ e6 w" G# d7 W7 b1 _" v u6 o
: i4 p3 T) u$ P7 R3 C 式中:H-硅粉静止料层高度,米, T# z; B6 \6 Z, u0 ^* S
Dsi-硅粉堆积密度,kg/m³
- ~. d1 J y) T/ n7 u8 H: S; m! d QSi—硅粉的重量, kg
7 V4 b, F L3 f6 T F―沸腾床合成炉截面积,㎡
9 K1 k, [" U2 ]3 a+ S例如:向合成炉( 150*5600)中加入20kg硅粉,并用不同的氯化氢流量在固定温度下,进行到物料反映完为止,考察一下硅粉料层高度及氯化氢流量变化的影响:本例所用硅粉堆积密度1.2~1.3t/m³,沸腾床面积0.0178㎡,每公斤硅粉的静止料层高度值为0.045m。
+ x/ g8 O- L' W x% `: f由图3-5可见,随料层高度减少,炉内剩余硅粉量到8~9公斤以后,合成炉中、下部温差增大,随后温度急剧下降。
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" f# i/ Z1 A* v, O9 L7 z图3-6表白,随料层高度减少,冷凝液中三氯氢硅含量有所增长。
' F. O1 V( _: k5 I' J C二图还表白,随氯化氢流量增长,反映温度升高的时间相应缩短,产物中三氯氢硅的含量略有增长。2 E5 `. n. O+ ?
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g' U' v: x/ k- D5 d1 z8 b' K由以上情况可看出:料层高度维持在10~12公斤较为合适。料层过高非但没有好# h6 W& w/ {$ R4 H! c( u+ Z' B. H
处,反而规定过高的氯化氢压力,同时炉内硅粉易被气流带出,给生产带来困难;料层过低,虽可提高三氯轻硅的含量,但反映温度不易控制。所以说:维持较低料层高度,适当提高气体流量,均可提高三氯氢硅含量。依本例,氯化氢流量在10m³/小时左右较为合适。
8 m! H8 a0 y4 Y7 ?# w4 x6.硅粉粒度对反映的影响
6 ~, x' \9 q0 _& d. Z# h粒度大小及粒度分布范围对产物质量、传热、传质等影响极大。实际生产中,硅粉粒度范围一般规定在80~200目。
% U" u3 @* R- e% E! d Y2 v& W第五节 流化床(沸腾炉)合成三氯氢硅的操作过程
; g4 r5 j6 u2 v一、正常操作
2 q* c- N' w8 l1.开车准备 ~' c; [( {$ L
整个系统规定密闭,并进行过管道试压,通入氮气保持压力在4~5㎏/cm2,15分钟内压降不超过0.5㎏/cm2即为合格。
9 f$ X# j4 `8 } }+ F& m- x# y1 n 检查所有仪表、电路是否正常,防爆装置及所有阀门是否好用,防空管是否畅通。开车前将硅粉由加料口加入炉内,用300℃左右氮气干燥6小时以上。正常操作时硅粉由螺旋加料器连续加入炉内。. x: A; }# Z) z
2.开车操作
c% x( Z. z8 `$ p合成炉升温以后,炉体中下部温度保持在300℃左右,过滤器、冷凝器温度分别为80℃及-40℃时,即可通氯化氢进三氯氢硅合成炉,开始进行反映。反映过程中将干燥好的硅粉(干燥温度一般在300℃左右)经螺旋加料器连续加入炉内,以保持料层稳定。氯化氢压力一般在0.3~0.5㎏/cm2左右。
2 P5 K6 y1 ~0 D# N温度控制:合成炉中段温度控制在300℃左右,炉顶温度180-200℃,除尘器温度80℃,冷凝器温度-40℃或更低。2 s( v4 u" F! ?( Y+ x2 O# x5 z1 {% }
3.停车操作9 O2 n2 k0 j5 X
停供氯化氢气体,同时通入氮气,直至冷凝器无冷凝液流出为止。对除尘系统用表压1.5㎏/cm2氮气进行反吹3-5min,将残渣吹出。停止电加热,整个系统压力维持在0.5㎏/cm2 (表压),以防空气倒吸入炉。
5 \# F _! u$ ?+ g8 ]' g5 O; T二、三氯氢硅合成的事故及解决方法
* M N; p d) Y M2 U, i* F6 ?1.系统发生堵塞* B: Q: r- Z! Z9 b
由于反映设备及原料干燥不够,少量水分导致合成产品发生水解,积累在管道、阀门、接头及过滤器等处所致。由压差计可观测到堵塞发生的部位。最易堵塞的部位有除尘器、气体分布板、合成炉以后的管路等。除尘器堵塞,可开动备用除尘器,对已堵塞的过滤器进行氮气反吹或拆开更换过滤布;气体分布板堵塞也可用氮气吹扫,如无效或其他部位堵塞时应停车检修。
% ?: L7 j4 {/ v5 d8 q0 d2.系统发生漏气、跑料现象6 F: P$ g5 L' v9 X
应立即进行检查并及时解决。跑料严重需立刻停车检修。此时应切断所有电路、打开门窗,以防室内气体浓度过大,导致着火、爆炸的危险。
{% I. h# d) a" y7 _% a, s3.料层压差忽然变化,增大或减小,甚至无压差
9 J ^8 D# I7 [* [2 a一般情况下这是假象。过一会可恢复正常;打开防空管,使顶压短时间内迅速减小有助于压力恢复正常;如测压口堵塞应立即停车检修;如蒸汽冷却管压差变化较大时,则也许是合成炉内冷却管漏气,需立即停车检修。
6 U2 e0 _* n% z+ p" `/ I0 H/ [第六节 安全技术与劳动保护
- V% a4 d- t- A/ V: O1.生产场合应考虑防火防爆。由于硅粉粒度较细,易引起灰尘,对人的肺部导致损害,操作时应带防尘口罩。: ]$ Y1 D7 P" u, X/ O
2.操作时,特别是在加料、取样时更应注意,现场必须配有防毒面具,以备大量漏气跑料时用。( A. U+ W9 c8 ~1 f$ I6 y6 O
3.硅粉、硅渣与浓硫酸、氢氧化钠溶液作用,会有火星,甚至着火,应严加防止。生产中发生故障,需拆卸检修时,则先用氮气将系统内反映物置换干净后方可进行。
! c: I+ q; W: o4.三氯氢硅着火时,不能用水或泡沫灭火剂灭火,应用砂、四氯化碳等灭火。故现场必需准备好以上几种灭火用品。
6 E9 {+ f7 @, s7 L: s2 j附件:有TCS物料场合的安全操作规程
& f8 F: C f) H# p一、TCS的有关性质9 p3 Z# ^5 ]5 n) p! d
1.无色透明、具挥发性液体。遇水立即按下式水解:: p$ D1 ~' P' u
SiHCI3+2H2O=SiO2+3HCI+H2! v0 L/ E' g1 Q
而H2遇空气极易燃烧和爆炸;HCI为腐蚀性强酸。$ D) ^; {( o" e) R% x$ O0 H
2.TCS在空气中极易燃烧。其引火点为27.8℃;着火点175℃;爆炸极限为:1.2%-90.5%(体积比)。TCS燃烧时生成的HCI 、CI2是有毒的,会对人的眼睛及呼吸器官导致损害。) j! L) ^5 s0 Q. w1 ^
二、安全规程
1 g h: C x' ?2 c T! ]6 ~* T1.TCS系无色透明、在空气中强烈发烟之液体、极易挥发、水解、易燃易爆、) q$ S) \. T8 }& Y& j# _. y5 o
易溶于有机溶剂、有毒。对人的呼吸器官有强烈刺激作用。故规定设备密封,不可漏气。8 ` J6 O! [8 D4 Y: W: z
2.系统用足量高纯N2保持正压。严防空气产生倒吸,导致安全事故及设备事故的发生。
" z6 v5 b8 _, H V# M$ d h3.设备清洗时,操作者应配戴防护眼镜、耐酸碱手套、工作服及雨靴、防毒面具、塑料围裙等防护用品。穿戴时应对手套和雨靴具体检查,确认无损不漏,方可使用。
* {* K t4 c L% i" Q4.带料操作时(如生产中更换阀门、流量计等),必须配带上述劳保用品方可进入现场。操作完毕后用NH3•H2O对工作部位进行检漏,确认无误,方可投入使用。检漏化学反映式:# c! G& Q! e8 t! G
SiHCl3+2NH3•H2O=SiO2+H2+HCl+2NH4Cl
, j3 }4 N* Q w8 g' `! A2 j1 `5.有TCS之场合严禁动用明火。因工作需要确需动火时,必须写出申请,报上级部门批准,办理动火证后方可动火。万一发生TCS着火爆炸时,应一方面切断料源,迅速隔离着火点,用CCI4、CO2灭火器灭火,少量时用毛毡捂灭;万不可注水灭火,以免火势蔓延。* z8 P0 f" {8 o# N5 e; j3 e4 o
6.发生TCS中毒时,应由配戴第3条所述防护用品的人员将其迅速转移到空气清新之场合,保持温暖,松开衣领及裤带,必要时需进行人工呼吸或就医治疗。# @2 a. G/ n h0 s6 h, x0 q
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