电子行业首席联盟培训：AI时代投资逻辑.pdf

电子电子行业首席联盟培训行业首席联盟培训AI时代投资逻辑时代投资逻辑1、行业趋势：、行业趋势：23年重点看好年重点看好AI&Vision ProAI：1）发展复盘：）发展复盘：复盘AI行业发展，AIGC大模型、多模态、商业化发展以算力为支撑，同时又推动算力需求持续扩大。2）空间测算：）空间测算：根据测算，2030年GPT或能带动近千亿美元的服务器端成本。3）上游机遇：）上游机遇：各类器件/芯片作为服务器的核心组成，推动上游半导体+AI生态逐渐清晰，其中重点推荐关注AI芯片、定制化SoC、云端芯片、边端芯片、终端芯片、存储芯片和HBM/Chiplet等领域。4）英伟达产品线：）英伟达产品线：当前英伟达作为AI生态王者，具有从人工智能计算到网络端到端的技术，从处理器到软件的全堆栈产品。人工智能计算硬件方面，人工智能计算硬件方面，英伟达持续以提升算力为核心，优化其GPU处理器架构，至A100，2012年到2020年，处理器性能提升317倍，H100实时深度学习推理性能较A100提升高达30倍。软件方面，软件方面，英伟达具备GPU调用开发、AI加速库和垂直领域应用三层能力，构建起良好的GPU用户生态。网络端网络端到端的技术能力主要依靠内生和外延建立到端的技术能力主要依靠内生和外延建立。DGX GH200 AI超级计算机集成了英伟达最先进的加速计算和网络技术，算力达到1Eflop。5）云服务厂商扩产：）云服务厂商扩产：传统云厂传统云厂商方面，商方面，2023Q1全球云基础设施服务支出增长19%至664亿美元，前三大云厂商AWS、微软Azure和谷歌云共同增长22%，投资扩建进程显著加快。专业云厂商方面，专业云厂商方面，CoreWeave获英伟达、微软投资，与传统云服务商相比，专业云厂商CoreWeave深耕GPU加速并且具价格优势，扩张趋势逐渐明确。Vision Pro：1）配置分析：）配置分析：从硬件配置看，Vision Pro为双芯片设计，由M2芯片同时运行visionOS、执行计算机视觉算法和提供图形，R1芯片则专门用于处理来自摄像头、传感器和麦克风的输入，同时外置12个摄像头、5个传感器和6个麦克风，看好苹果Vision Pro对于供应链厂商业绩的拉动，看好消费电子零部件及组装及自动化设备机会。2）拆解和）拆解和BOM清单：清单：物料成本约1509美元。其中，二片内屏占700美元，为成本最高的零组件，由索尼供应；其次则是组装费130美元，由中国大陆厂商立讯精密独占；M2处理器120美元，由台积电代工。3）部分用户体验：）部分用户体验：真机3D交互&显示惊艳超发布会2D显示。可收集到的国内试用用户普遍认为，Vision Pro真机交互体验在交互/显示/3D内容体验方面带来的震撼远超2D宣传片所展示的内容。4）苹果开发者生态构建：）苹果开发者生态构建：Vision Pro生态进行时，Vision Pro作为新一代计算平台，在空间计算和交互领域表现卓越&为开发者提供强大开发工具支持，应用潜力较大。5）发布后的应用开发进展：）发布后的应用开发进展：目前已有许多团队投入到visionOS的应用研发，从音乐创作、游戏、创意制作、医疗及医疗教育、运动、企业应用等方面发挥Vision Pro的创造能力。2、行业细分产业链及周期分析：、行业细分产业链及周期分析：1）消费电子：）消费电子：智能手机末期，看好AI时代来临带来的板块性大级别的投资机会（ChatGPT等大模型、VR、AR、汽车、智能家居、可穿戴设备etc）。安卓厂商需求有望逐步修复，苹果非手机产品线悲观预期已反映，手机产品受益于iPhone 15创新表现相对稳健，看好后续AI&Vision Pro创新对于消费电子产业链的拉动。2）半导体：）半导体：产业链自主可控带动 CAPEX持续投资优于全球表现。封测代工方面关注AI产业创新+周期复苏逻辑。上游设备材料方面关注国产替代逻辑持续强化。设计方面AI SoC作为智能化核心芯片，有望迎来量价齐升黄金期。继续关注存储大周期级别行情，头部厂商美光第三财季业绩修复，江波龙积极并购布局海外及存储封测业务。3）看好面板看好面板/LED/PCB/被动元器件进入复苏周期：面板：被动元器件进入复苏周期：面板：关注Micro OLED Mini&MicroLED等新型技术迭代。LED：随着经济逐步复苏，商业活动频繁开展，我们认为国内显示有望受益G端和B端需求双重驱动。PCB：ccl价格有望筑底，pcb公司盈利能力季度环比提升。被动元器件：被动元器件：下游产业去库存接近尾声，我们预计23年下半年有望好转。3、投资建议：、投资建议：AI时代时代Vision Pro有望重构有望重构PC行业，建议关注：行业，建议关注：1）消费电子零组件）消费电子零组件&组装：组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达（与电新组联合覆盖）、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械军工组覆盖）等2）消费电子自动化设备：）消费电子自动化设备：科瑞技术（与机械军工组联合覆盖）、智立方（与机械军工组联合覆盖）、大族激光（与通信组联合覆盖）、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子（与机械军工组联合覆盖）等3）品牌消费电子：）品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（由商社、通信组联合覆盖）、小米集团（港股）等4）消费电子材料：）消费电子材料：中石科技、世华科技等AI拉动服务器需求，看好服务器产业链，建议关注：拉动服务器需求，看好服务器产业链，建议关注：1)AI to B：海康威视、大华股份、鼎捷软件（由计算机组覆盖）、凌云光等2）AI服务器：服务器：工业富联、紫光股份（由通信、计算机组联合覆盖）、浪潮信息、中科曙光等3）服务器线束与连接器：）服务器线束与连接器：电连技术、兆龙互连等4）服务器）服务器PCB：鹏鼎控股、沪电股份（与通信组联合覆盖）等5）算力芯片：）算力芯片：寒武纪、海光信息（由计算机组覆盖）、景嘉微（与计算机组联合覆盖）等6）存储供应链：）存储供应链：兆易创新、北京君正、江波龙(与计算机组联合覆盖)、澜起科技、雅克科技、鼎龙股份（与化工组联合覆盖）、华懋科技（与汽车组联合覆盖）、华特气体等7）边缘）边缘AI：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、恒玄科技、富瀚微、中科蓝讯、乐鑫科技等8）Chiplet：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、长川科技（由机械军工组覆盖）、华峰测控（由机械军工组、电新组联合覆盖）、利扬芯片、芯碁微装、伟测科技等风险提示风险提示：地缘政治冲突，研发成果不及预期，政策传导效应不如预期，下游需求不及预期，产能扩充速度低于预期摘要2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明nMpMpRpPtMmPnMsPnNvMqM9P8Q6MoMoOtRmPfQrRtMlOqQrO7NoPpRuOrQpQxNmQtN行业细分产业链行业细分产业链13请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明主要行业板块4请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子半导体面板显示LEDPCB被动元器件iPhoneMac可穿戴设备家居及配件服务iPad官方+移动运营商渠道销售、AppStore提供平台内容线上+线下渠道销售、Mac AppStore提供平台内容官方+运营商排他合作渠道销售、AppStore提供平台内容以iPhone为入口，打造配件的生态圈主打付费会员订阅式服务，提升ARPU及毛利率增大用户粘性3大通讯迭代大通讯迭代+6大大ID改变改变07年年iPhone 08-09年年iPhone 3G系列系列10-11年年iPhone 4系列系列12-13年年iPhone 5系列系列14-16年年iPhone 6系列系列17-19年年 X系列系列20-22年年iPhone 12、13、14系列系列iPadMiniiPad AiriPad Proipad推出推出iPadOS系统系统数字内容数字内容：Apple Store/iTunes/Apple MusiciCloudApplePayAppleCare授权授权Macbook ProMacbook AiriMaciMac ProMac miniMac studio可穿戴设备：可穿戴设备：(1)Apple watch：Series1-8Apple watch ultra/SE/Nike/Hermes(2)Airpods：1-3代/pro1-2代/Max智能家居：智能家居：HomePods/mini配件：配件：iPod touch/Pencil/第三方配件等模式模式产产品品iPhoneMaciPad可穿戴设备家居及配件服务22年市场份额年市场份额第二 19%第四 9.5%第一 40.3%22年营收年营收2,055 402 293 412 781 22年营收占比年营收占比52.11%10.19%7.43%10.46%19.81%22年毛利年毛利硬件：硬件：36.30%服务：服务：71.70%5请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子苹果旗下五大业务资料来源：苹果官网，Apple Inc.，wind，IDC，199it，eepw，it资讯网，天风证券研究所（单位：（单位：亿亿美元）美元）6请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子存储器存储器：凯侠，海力士、美光CPU：苹果自研、台积电代工面板面板：三星、LG盖板：盖板：蓝思科技、伯恩光学不锈钢中框：不锈钢中框：鸿海、可成、科森科技（代工）声学声学：歌尔股份、瑞声科技、立讯精密功能件功能件：安洁科技、领益智造等触控触控：博通、Nissha、安洁科技、宝依德、瑞声科技、业成集团镜头：镜头：大立光、玉晶光、模组模组：LG、Sony射频天线射频天线：信维通信、立讯精密电池：电池：欣旺达、德赛电池、华达德国电池无线充电线圈：无线充电线圈：立讯精密PCB：依顿电子、超声电子、鹏鼎、华通电脑、安捷利美维电子等组装：组装：富士康蓝玻璃滤光片：蓝玻璃滤光片：水晶光电资料来源：芯世相，国际电子商情，天风证券研究所主要行业板块7请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子半导体面板显示LEDPCB被动元器件8请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明半导体产业链 原始形态原始形态砂砾原材料制备原材料制备高纯硅片晶圆制造晶圆制造晶圆切割晶圆切割未封装芯片 终极形态终极形态Intel CPU$574.1B86%16%14%70%24%32%14%光电器件光电器件 传感器传感器 分立器件分立器件*图红字为图红字为20222022年各个产品的市场规模比例年各个产品的市场规模比例资料来源：中国半导体产业发展趋势及上游新材料投资机会，2023上海集成电路产业发展研究报告上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会，天风证券研究所9请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明半导体产业链应用材料应用材料24%ASML21%LAM16%东京电子东京电子15%KLA9%IC 设计逻辑设计电路设计图形设计芯片制造光罩、护膜长晶圆切片研磨氧化光罩校对刻蚀扩散离子注入化学气相沉积电极金属蒸煮芯片测试芯片封装划片装片键合塑封电镀切筋成型打码芯片测试电性测试老化测试设备：制造设备/封装设备/封测设备掩膜制造全球主要全球主要企业企业*高通、Avago、联发科、NVidia、AMD我国主要我国主要企业企业*华为、展讯、华大半、大唐、中兴微Fabless：无晶圆厂：无晶圆厂IC设计设计全球主要企全球主要企业业*台积电、格罗方德、联电、三星、Power chip我国主要企我国主要企业业*中芯国际、华虹半导体全球主要企业全球主要企业*日月光/矽品、Amkor我国主要企业我国主要企业*长电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技Foundry：IC晶圆代工厂晶圆代工厂IC封测厂封测厂IDM：整合芯片制造（同时：整合芯片制造（同时做设计、制造和封测一体化做设计、制造和封测一体化企业）企业）全球全球IDM企企业代表业代表英特尔、三星、SK 海力士、Micron、TI、NXP/Freescale集成电路行业产业链集成电路行业产业链/业务模式业务模式光刻胶光刻胶对外依存度80%试剂试剂对外依存度近70%抛光垫抛光垫对外依存度95%硅片硅片对外依存度90%抛光液抛光液对外依存度90%设备：设备：2022年全球1076亿美元市场空间，市场集中,前五占比近85%；耗材：硅片/光刻胶/高纯试剂/特殊气体/封装材料我国设备我国设备&材料企业材料企业光刻胶光刻胶雅克科技、北京科华、苏州瑞红为主、飞凯材料&强力新材高纯试剂高纯试剂江化微、晶瑞股份、华谊、上海新阳、凯圣氟抛光材料抛光材料上海新安纳、安集微电子时代立夫、鼎龙股份电子气体电子气体苏州金宏、佛山华特、大连科利德、巨化股份、南大光电、华特气体硅片硅片有研、金瑞泓、合晶、上海新傲、上海新昇设备设备北方华创、中微、华海清科、拓荆科技、盛美上海、芯源微工程工程太极实业（十一科技）资料来源：新材料在线，eeworld，2023上海集成电路产业发展研究报告上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会，前瞻产业研究院等，天风证券研究所材料：材料：2022年全球698亿美元市场空间，我国自给率低；*来自2020年统计数据主要行业板块10请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子半导体面板显示LEDPCB被动元器件11请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明面板显示成本构成资料来源：中为咨询，天风证券研究所*来自2021年统计数据12请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明面板显示产业链公司主要行业板块13请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子半导体面板显示LEDPCB被动元器件14请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明LED全球格局及中国产值中国大陆企业LED外延总产能情况（百万片/月）资料来源：TrendForce，阿拉丁照明网公众号，天风证券研究所*2023年一季度与2022年一季度对比数据15请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明LED封装应用201820192020E2021E2022E2023E2024ECAGR2019-2024手机背光手机背光116710731025983966962961-2%大屏显示背光大屏显示背光1771165015181410132912041111-8%通用照明通用照明7427646962266121600158085685-3%植物照明植物照明112910529929781013104011001%车灯照明车灯照明29492672261427972927306832184%Signs&Display19621876194621032285251527758%Consumer&Others12711328139914831580172618777%不可见光不可见光69771381095911441373167519%Micro&Mini LED1320195103019754205317%Total Revenue18,37316,83716,54917,03018,27519,67022,6076%表：全球LED封装应用产值预估（百万美元）资料来源：Ledinside，惠聪LED屏，瑞丰光电，天风证券研究所主要行业板块16请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子半导体面板显示LEDPCB被动元器件17请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明PCB产业链及成本占比PCB产业链PCB成本占比资料来源：生益电子招股说明书，PCB网城ISPCAIGPCA公众号，生意汇公众号，天风证券研究所；注：PCB成本构成统计截止时间为2020年，厚、薄履铜板材料成本构成为2017统计信息，占比仅为大致情况，无最新统计数据。*2020年统计PCB成本构成*占比仅为大致情况18请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明PCB全球产值2022年全球PCB产品结构资料来源：Prismark，前瞻产业研究院，PCB网城ISPCAIGPCA公众号，中时新闻网，诚领智慧助您成功公众号，天风证券研究所2021年全球PCB以及细分行业产值（%）表：全球各类PCB市场规模预估（亿美元）全球PCB产值规模（亿美元）10.9%21.8%12.6%2.1%14.4%21.3%16.93%单/双面板4-6层8-16层18层以上HDI封装基板软板32%24%15%10%10%4%4%2%通讯计算机消费电子汽车电子服务器工业控制军事航空医疗器械-20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%0100200300400500600700800900RPCB多层板多层板软板软板+模组模组HDIIC载板载板2022(E)387.21138.42117.63174.152023(F)373.40134.27115.28160.732024(F)381.79141.31122.25174.412025(F)419.39148.72129.65189.262026(F)444.30156.52137.49205.382027(F)450.48164.73145.81222.862022-2027 CAGR3.1%3.5%4.4%5.1%主要行业板块19请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明消费电子半导体面板显示LEDPCB被动元器件36%36%15%10%3%网络通信车用特殊用途电力与工业其他20请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明被动元器件产品种类资料来源：前瞻经济学人，天风证券研究所上游：材料供应 界面瓷粉、陶瓷基板、氧化铝基板等 七成以上由日系厂商提供中游：被动元件制造 电阻、电容、电感的制造下游应用：5G、车用、3D感测、AI、物联网、高速测算65%15%9%11%电容电感电阻其他2019年全球被动元件市场构成2019年全球被动元件市场下游应用结构33.40%15.80%14%7.70%7.70%7.60%13.90%2021年全球MLCC主要应用领域占比统计移动终端高端装备领域汽车计算机通信设备家用电器其他2021年全球MLCC行业市场份额占比统计日本村田三星电机太阳诱电台湾国巨日本京瓷TDK株式会社台湾华新科台湾达方风华高科鸿远电子其他21请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明被动元器件MLCC、石英晶振、铝电解电容、电感电感根据用途主要分为射频电感和电源电感电感根据用途主要分为射频电感和电源电感类型类型用途目的应用领域频率范围射频电感射频电感耦合消除失谐阻抗，将反射、损失降至最小手机及无线LAN等移动通信设备高频电路几十MHz到几十GHz共振确保必要的频率扼流扼制高频成分等AC电流电源电感电源电感变压积蓄与释放直流能量各种电子设备10MHz以下扼流对高频AC电流进行阻流2019年全球各类电容器市场分类14%14%13%8%7%44%村田TDK太阳诱电奇力新顺络电子其他资料来源：中国电子元件行业协会，中商产业研究院，前瞻产业研究院，TXC公告，CS&A，艾华集团公开发行可转换公司债券募集说明书，火炬电子招股书，中国产业信息网，锐观网，FOLLON富隆电子公众号，天风证券研究所2021全球电感厂商市占率53.20%26.40%8.80%5.40%6.20%2020年我国各类电容器市场分类陶瓷电容器铝电解电容器薄膜电容器锂电解电容器其他行业周期分析行业周期分析222请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明行业周期分析23请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期产能扩张周期产业替代周期技术创新周期政策刺激周期24请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期生命周期199419992004200920151994-1999台式机台式机代表：惠普、代表：惠普、戴尔戴尔1999-2004功能手机功能手机代表：诺基代表：诺基亚、摩托罗亚、摩托罗拉拉2004-2009液晶电视液晶电视代表：三星、代表：三星、夏普、索尼夏普、索尼笔记本电脑笔记本电脑代表：宏基、代表：宏基、华硕华硕2009-2014智能手机智能手机代表：苹果、代表：苹果、谷歌、三星谷歌、三星2015-虚拟显示虚拟显示虚拟现实：虚拟现实：Oculus增强现实：增强现实：谷歌、微软谷歌、微软智能硬件智能硬件代表：小米、代表：小米、美的、海尔美的、海尔资料来源：WALLSTREETCN，天风证券研究所消费电子五年一个周期消费电子五年一个周期1994-1999年台式机1999-2004年功能手机2004-2009年液晶电视和笔记本电脑2009-2013年智能手机爆发期2013-2017年智能手机整合期2017-2021年TWS2021年AI+时代智能手机之后，智能手机之后，AI+！CHATGPT、虚拟现实VR、增强现实AR智能家居，扫地机器人。可穿戴手表、耳机。教育25请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期智能手机末期以以10年的维度来看，电子企业的投资离不开大周期的驱动。年的维度来看，电子企业的投资离不开大周期的驱动。从上世纪80年代至今，科技行业的周期可以分为商用PC，个人PC（笔记本），手机，智能手机（iPhone以后），每一个周期的特征均表现为，单体价值单体价值200美元美元（一开始在（一开始在1000美元以上）逐渐成为上亿级别年出货的商品，也就是在主流消费人群中占据美元以上）逐渐成为上亿级别年出货的商品，也就是在主流消费人群中占据60%以上的渗透率以上的渗透率在周期的成长阶段，通常会有板块性的大级别的投资机会，也是投资最甜蜜的区域。目前而言，我们目前已经在周期的成长阶段，通常会有板块性的大级别的投资机会，也是投资最甜蜜的区域。目前而言，我们目前已经处于智能手机末端处于智能手机末端0100002000030000400005000060000NECSemiconductorsIntel CorporationQCOMMediatekNEC、Intel、QCOMMediatek市值（百万美元）全球半导体产值（10亿美元）PC周期周期智能机周期智能机周期资料来源：彭博，SEMI,天风证券研究所行业周期分析26请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期产能扩张周期产业替代周期技术创新周期政策刺激周期27请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产能扩张周期半导体主要扩产厂商资料来源：2023上海集成电路产业发展研究报告上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会，前瞻产业研究院，天风证券研究所大陆半导体制造业产能分布厂商厂商投资投资扩建情况扩建情况中芯中芯东方东方88.7亿美元中芯东方规划10万片/月产能，2022年初动工，年底主体结构封顶中芯中芯京城京城497亿元一期2024年完工，计划建两条5万片/月的产线；2022年底开始试产中芯中芯深圳深圳24.15亿美元规划月产能4万片，2022年底进入投产阶段中芯中芯天津天津75亿美元规划月产能10万片；2022年底开始土建华虹集团华虹集团67亿美元其华虹无锡2022年内扩产至月总产能9.45万片；募投项目拟投67亿美元于华虹无锡新建12英寸8.3万片/月产线。积塔积塔半导半导体体-其二阶段项目2022年8月已启动，产能4万片/月台积电南台积电南京京28.87亿美元台积电南京2021年4月宣布再投28.87亿美元，其中28nm制程2022年量产，预计2023年底月产能超7万片合肥晶合合肥晶合集成集成165亿元2022年6月科创板上市“注册生效”，拟投资约165亿元，建设28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目格科格科微微-公司CIS BIS（背照式）产线规划产能2万片，已于2022年8月投片鼎泰匠芯鼎泰匠芯-一期规划月产3万片，2022年11月光刻机已进场表：2022年主要厂商产线扩建情况第一次产业转移第二次产业转移第三次产业转移起源1960s美国第一阶段1970s-1990s日本第二阶段1990s-2010s韩国、中国台湾第三阶段2011s至今中国大陆28请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产能扩张周期铜箔扩产铜箔厂（万吨）铜箔厂（万吨）19年产能（万吨）年产能（万吨）20年实际扩产规划（万吨）年实际扩产规划（万吨）建滔铜箔建滔铜箔6.94.3南亚铜箔南亚铜箔51.8安徽铜冠安徽铜冠4.51诺德股份诺德股份4.33長春化工長春化工3.82.8灵宝华鑫灵宝华鑫3_灵宝宝鑫灵宝宝鑫27山东合盛铜业山东合盛铜业_2汉和新材料汉和新材料0.51.5德福德福36.5湖北中一湖北中一2.21.5嘉元科技嘉元科技1.60.5江铜江铜-耶兹耶兹1.61.5华威铜箔华威铜箔1.50.8江西铜博江西铜博1.52金宝电子金宝电子1.50.1江苏铭丰江苏铭丰1.5_苏州福田苏州福田1.4_云南惠铜云南惠铜1.22.8浙江花园新能源浙江花园新能源14江东电子材料江东电子材料1_梅州市威利邦梅州市威利邦0.8_华创新材料华创新材料0.80.2圣达电器圣达电器0.61.6茌平县信力源茌平县信力源0.52.5明康电子明康电子0.5_贵州中鼎贵州中鼎0.3_新疆亿日新疆亿日0.30.7湖南龙智湖南龙智_5江西鑫铂瑞江西鑫铂瑞_4合计合计54.458.9铜箔扩产计划(560+)万张万张*0.8kg/张张*12月月+5.458.9*0.2+4.7 中长期中长期CCL扩产后对应铜箔需求扩产后对应铜箔需求PCB铜箔扩产后产能铜箔扩产后产能16.48万吨万吨10.77万万吨吨资料来源：产业信息网，chinabaogao，wind，天风证券研究所29请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产能扩张周期面板：产能增加供给：供给：经过22H2的库存去化，2023年面板厂库存水位降低至健康水平。2023-2025年全球也将仅有两条LCD产线投产：深天马TM19与华星T5。需求：需求：23Q2-Q3下游客户进入备货周期，为一年中传统旺季，需求变量健康。结论结论：在韩国已全面退出LCD市场竞争背景下，(1)Q3面板各尺寸价格有望持续上涨；(2)65-75寸涨幅相对健康，供给端由京东方和华星两个公司控盘，价格压力较小。资料来源：群智咨询，AVC Revo，滁州市生态环境局，国家级浏阳经济技术开发区，中华液晶网，UDE国际半导体显示博览会，中国电子报等，天风证券研究所2019-2021F电视面板供需比预测企业企业Fab20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q423Q1BOEB171525408090120120120180CSOTT730456095140SharpSIO520355565808090120Sum（K/A）825298537%32%6%17%企业企业Fab20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q423Q1HKCH2100120125150155155180180200H40103070100130150155210H5306090200CHOTCECX1140140150160160180180180Sum（K/A）358562559.2%19.2%15.62%6.1%G10.5/11工厂 产能计划(K/Mon)G8.6及以下世代工厂 产能计划(K/Mon)行业周期分析30请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期产能扩张周期产业替代周期技术创新周期政策刺激周期31请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明2017-2021年各地区苹果供应商数目（单位：个）2021年各地区苹果供应商占比2015-2019苹果主要供应商地区分布苹果供应链国产化逐年加深苹果供应链国产化逐年加深中国大陆/中国台湾供应商2017-2021年分别为20/42家、31/45家、41/46家、42/46家、43/44家，占比分别为10.0%/21.0%、15.5%/22.5%、20.5%/23.0%、21.0%/23.0%、22.6%/23.2%，2021年中国大陆香港台湾三地供应商占比合计达到47.9%。产业替代周期苹果的“国产化“资料来源：路透社，芯三板公众号，国际电子商情公众号，天风证券研究所203141424342454646440510152025303540455020172018201920202021中国大陆中国台湾中国大陆中国台湾中国香港日本美国韩国欧洲其他0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%0501001502002503002010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025E中国半导体消费额（十亿美元）中国半导体公司供应占比自自给部部分分增增长C CA AG GR R:2 21 1.1 17 7%2 20 02 25 5年年我我国国半半导体体自自给率率目目标7 70 0%国国产化化1.0芯芯片片设计国国产化化2.0晶晶圆制制造造国国产化化3.0设备材材料料国国产化化4.0EDA/IP+零零部部件件国国产化化5.0一一体体化化发展展国国产化化进程程加加速速，向向一一体体化化迈进32请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产业替代周期半导体国产替代国产替代周期：外部形势趋紧国产替代周期：外部形势趋紧，美国对我国半导体产业限制逐步由设计转移到制造。看好政策持续引导下，中国科技产业依照操作系统+芯片设计、ERP/中间件+晶圆制造、工业软件+设备材料、EDA/IP+零部件次序逐步实现国国产替代，产替代，形成软件、硬件、芯片一体化发展格局，打造中国科技新生态。形成软件、硬件、芯片一体化发展格局，打造中国科技新生态。中国半导体消费额、本土公司自给情况及国产替代演进情况资料来源：EETimes，屹立芯创公众号，SIA，半导体行业联盟公众号，云技术公众号，天风证券研究所2000-2030年各主要经济体半导体设计市场份额情况14%15%16%17%18%19%20%20212024中国在全球IC晶圆产能的份额23%21%16%15%11%5%2021全球晶圆产能份额韩国中国台湾中国大陆日本美洲欧洲行业周期分析33请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期产能扩张周期产业替代周期技术创新周期政策刺激周期资料来源：极果网公众号，ITBear科技资讯公众号，CINNO 公众号，ZEALER公众号，ZAEKE知客公众号，手机中国公众号，果粉之家公众号等，天风证券研究所手机型号手机型号iPhone 15iPhone 15 PlusiPhone 15 ProiPhone 15 Pro MaxNPIFoxconnICTFoxconnFoxconn量产量产Foxconn,ICTICT,PegatronFoxconn,PegatronFoxconn,ICT显示显示6.1寸LTPS OLED6.7寸LTPS OLED6.1寸 LTPO OLED，AOD，1120Hz ProMotion6.7寸 LTPO OLED，AOD，1120Hz ProMotion生物识别生物识别HIAA,灵动岛UIHIAA,灵动岛UIHIAA,灵动岛UIHIAA,灵动岛UI中框中框铝合金铝合金钛铝复合压铸钛铝符合压铸拍照拍照/摄影摄影双摄双摄三摄+DToF Lidar三摄+DToF Lidar潜望式棱镜，10倍+光学变焦5G/AP芯片芯片高通+A16（4nm）DRAM 6G高通+A16（4nm）DRAM 6G高通+A17（3nm）DRAM 6G高通+A17（3nm）DRAM 6G卫星通信卫星通信SOS短信+语音通话SOS短信+语音通话SOS短信+语音通话SOS短信+语音通话Dock接口接口Type-CType-CType-CType-C技术创新周期iPhone 15关键创新预判34请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明相关信息根据媒体报道整理，与实际情况可能存在偏差35请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明技术创新周期Micro OLED、Mini&Micro LED资料来源：MicroDisplay，索尼官网，苹果官网，JM Insights 集摩咨询公众号，电子发烧友，芯视显公众号，天风证券研究所HMD显示屏面临的挑战是同时产生 30,000 至 50,000 尼特范围内的亮度、10%的占空比、120 的 FOV、4,000ppi 分辨率和注视点渲染能力。Micro OLED凭借其低功耗低功耗(比比 LCD 功耗小功耗小 20%)+工作温度宽工作温度宽+高对比度高对比度+响应速度响应速度快快等优势逐渐成为VR/AR显示屏显示屏的主流选择。Micro OLED技术是OLED显示技术的升级显示技术的升级，不同于OLED显示技术通过低温多晶硅为材料进行驱动，Micro OLED显示技术则是以单晶硅基片为材料单晶硅基片为材料进行驱动。Mini&Micro LED为行业主要增长动力源。我们预计在2021-2024年，LED产业的主要成长动能主要来自Mini及Micro LED的新兴应用，未来将成为仅次于一般照明的第二大应用市场，市场规模将达42亿美元 CAGR 高达317%。表：微型显示器性能对比索尼Micro OLED结构示意图特征特征Micro OLEDLCOSMicro LEDMini LED像素密度像素密度(ppi)400020005000*/像素间距像素间距(m)6.3105/响应时间响应时间(ms)0.15nsns对比度对比度1500:1峰值亮度峰值亮度(cd/m2)7500*2500100K1600背板材质背板材质c-Sic-Sic-SiPCB或玻璃基技术成熟度技术成熟度量产量产发展中量产行业周期分析36请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明产品创新周期产能扩张周期产业替代周期技术创新周期政策刺激周期37请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明政策周期半导体国家集成电路产业发展推进纲要到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元；到2020年，全行业销售收入年均增速超过20%中国制造20252020年国内芯片自给率要达到40%，2025年则要达到70%。十三五规划到2020年，战略性新兴产业（含半导体）增加值占GDP比重达到15%政策优惠范围扩大到集成电路全产业链，从芯片设计到封装、设备、材料都涵盖其中。对国家鼓励的集成电路线宽小于对国家鼓励的集成电路线宽小于28nm且经营期在且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，首次推出年以上的集成电路生产企业或项目，首次推出10 年免征所得税政策，从第一年开始连续年免征所得税政策，从第一年开始连续 10 年免征企业所得年免征企业所得税税。并且从政策上鼓励和倡导集成电路产业的全球合作，对“凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策”。明确把集成电路列入“一级学科”，并对产教融合企业提出明确税收优惠。资料来源：我国半导体行业政策研究，PCIM,CLII,EXPREVIEW,CILL,Economicstime,张晓婧，中华人民共和国中央人民政府官网等，天风证券研究所明确第三代半导体是重要发展方向。十四五规划&国家2030计划产业相关政策产业相关政策2008 年 4 月，财政部、国家税务总局联合印发了财税20081 号文件2011 年 2 月，国务院出台了进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策2012 年 4 月，财务部和国家税务总局联合出台了进一步鼓励软件和集成电路产业发展税收优惠的文件2014年6月，国务院出台了国家集成电路产业发展推进纲要2015 年 6 月，国家科技部出台科技部重点支持集成电路重点专项2016 年 5 月，国家发改委、财政部、工业和信息化部联合印发关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知2016 年 8 月，质检总局、国家发改委、工业和信息化部联合出台装备制造业标准化 和质量提升规划2017 年 4 月，国家科技部出台国家高新技术产业开区“十三五”发展规划2018 年 3 月，财政部、税务总局、国家发改委、工业和信息化部联合出台