硬件技术交底合作协议书.docx

硬件技术交底合作协议书甲方：（以下简称“甲方”）地址：法定代表人：联系电话：乙方：（以下简称“乙方”）地址：法定代表人：联系电话：鉴于甲方具有硬件技术和相关资源，乙方希望通过与甲方合作，获得相关技术支持和协助；经双方友好协商，达成如下协议：第一条 合作内容1.1 甲方将向乙方提供硬件技术交底，包括但不限于硬件设计、生产工艺、技术参数等。1.2 甲方将根据乙方的需求，提供相应的技术支持和协助，包括但不限于技术指导、技术培训等。第二条 合作方式2.1 甲方将以书面文件、口头交流或其他形式向乙方提供硬件技术交底。2.2 甲方将按照双方协商的时间安排，进行技术支持和协助工作。第三条 保密义务3.1 乙方承诺对甲方提供的硬件技术交底内容进行严格保密，未经甲方书面同意，不得将相关技术信息透露或转让给第三方。3.2 乙方承诺采取适当的安全措施，保管甲方提供的技术资料和信息，防止泄露、丢失或被未授权的人员获取。第四条 知识产权4.1 甲方保留所有提供的硬件技术交底的知识产权。4.2 除非获得甲方的书面同意，乙方不得将甲方的知识产权用于商业目的或进行侵权行为。第五条 合作费用5.1 双方同意，甲方向乙方提供硬件技术交底的协助和支持，不收取任何费用。第六条 争议解决6.1 对于因本协议履行发生的争议，双方应友好协商解决。6.2 如果友好协商未能解决争议，双方同意将争议提交至有管辖权的人民法院解决。第七条 协议生效与终止7.1 本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为_年。7.2 在有效期内，任何一方未经对方书面同意不得解除本协议。7.3 本协议终止后，双方应根据实际情况处理已开展的合作相关事宜。第八条 其他条款8.1 本协议的任何修改、补充或变更，应经双方书面协商一致，并以书面形式作出。8.2 本协议的相关事宜如有争议，双方应依法提交至人民法院解决。甲方（盖章）： 乙方（盖章）：法定代表人签字： 法定代表人签字：日期： 日期：