固晶胶市场分析报告专题培训课件.ppt

,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,一、策略分析,二、技術簡介,三、市場分析,四、綜合分析,策略分析,市場定位將由高端倒裝工藝領軍，一旦成熟後將大量壓縮封裝廠生存。,(LED,inside,2014/2),電子照明類產品已進入輕薄短小時代，,LED,應用時代也已取向於發光效率高、使用顆數少。,(,高工,LED 2014/5),高光效及高,功率,產品,的,追求,，,使得導熱要求大於初始亮度,。,(,LED,inside,2014/8,),隨著,flip chip,等倒裝工藝的發展，未來多數,晶,片廠直接,採用,bonding,技術，,高技術端客戶已無需使用,固晶膠。,(,LED,inside,2014/8,),技術簡介,1.,一般來說,剪切強度和粘接力要大，導熱系數要高，這,3,個標準分別決定了,LED,晶片的拉力、推力和壽命。膨脹系數要與支架材料匹配，兩者的膨脹系數差值小，可以減少熱應力，提升,LED,產品的穩定性。,2.,在保證固晶膠性能的前提下，固化溫度低、時間短有利於提升生產效率，降低成本。,剪切強度,導熱係數,黏結力,膨脹係數,烘烤條件,技術簡介,市場分析,-,競爭對手,胶材型号,類型,应用市場,优点,缺點,市场用量,价格,KER-3000,-M2,(,信越,),純硅樹酯絕緣膠,中小功率藍、白光,LED,產品,耐熱抗光衰,與鍍銀層結合沾黏不佳,較多,RMB 50/g,OE8001,(,道康寧,),純硅樹酯絕緣膠,中小功率藍、白光,LED,產品,耐熱抗光衰,與鍍銀層結合沾黏不佳,較少,RMB 48/g,DT208,(Sanyu),硅樹酯,+,環氧絕緣膠,中小功率藍、白光,LED,產品,3000hr,光衰與,KER3000,相當,3000hr,以後光衰增加,較少,RMB,4,0/g,DX-20C,（康明）,環氧絕緣膠,小功率藍、白光,LED,產品,與鍍銀層結,合,性好,3000hr,以後光衰嚴重,較多,RMB,2,0/g,EP-3000,（,肥特普,）,環氧絕緣膠,小功率藍、白光,LED,產品,與鍍銀層結,合,性好,3000hr,以後光衰嚴重,較少,RMB,15,/g,CT285,（,京瓷,）,銀膠,大功率全色光,LED,產品,導熱好,暫無,較多,RMB 45/g,84-1LMISR4,（,Ablestik,）,銀膠,小功率紅色、紅外,LED,產品,导通好,易不均，硬,度高,較多,RMB,16,/g,T3007-20,（住友）,銀膠,小功率紅色、紅外,LED,產品,較均勻，硬度適中,導通不佳,較多,RMB,13,/g,5,市場分析,-,競爭對手,市場分析,-,競爭對手,按照,2013,年全球總產值,13.2,億套照明類型發光源產品計算，全球共生產,2217.6,億顆,LED,。,市場分析,-,市場趨勢,資料來源：,Display Search,應用範圍,LED,使用數量,(,億顆,),百分比,(%),照明,1397,63,背光,340,15,戶外,240,11,其他,240,11,使用大功率銀膠類產品約佔,35%,計算，約為,775.95,億顆,，約使用,15.52,噸銀膠。以目前均價,RMB 40000/KG,計算，市場量約為,RMB 6.2,億。,而其他使用絕緣固晶膠約為,1441.65,億顆，約使用,28.84,噸絕緣膠。以目前均價,RMB 40000/KG,計算，市場量約為,RMB 11.54,億。,市場分析,-,市場趨勢,資料來源：,LED inside,各國主要,LED,封裝生產企業營收分析表。,市場分析,-,市場趨勢,資料來源：,LED inside,居家照明已及商業照明所使用多數為中小功率產品，其固晶膠的使用取向也以絕緣膠為主要訴求。,市場分析,-,市場趨勢,資料來源：,LED inside,按照,2013,年總產值計算，木林森年產量已突破,130,億顆。預計劃在,2015,年,Q1,增加至,500,億顆，企圖直接逼近日亞。,國星部分也在努力加碼將產值提升至,200,億顆。,另如天電,EMC,產品也將近,84,億顆。,第一階段：,由于,LED,照明等均朝著大功率的方向發展，,即使因為銀粉造成出光效率降低，但在熱量導引造成可靠性問題高於光效率，,因此未來市場會漸漸向,導熱好的,銀膠,或是白膠,傾斜。,第二階段：,隨著,flip chip,等倒裝工藝的發展，未來多數芯片廠直接采用芯片,bonding,技術，,高技術端客戶已無需使用,固晶膠。,第三階段：,固晶膠的市場總用量大約為,LED,封裝用膠量的,1/50,，一旦出現客訴問題,所出現之不良均為巖重缺陷，,故對於固晶膠生產廠家技術能力要求較高。對於中低端封裝廠或部分中低功率產品來說，是唯一不敢任意更換的物料，市場將出現壟斷現象。,（道康寧推出固晶膠以來仍無法擴大市佔率，中高端市場幾乎為信越所壟斷，低端市場也由康明瓜分）,綜合分析,感謝您細心看完此篇報告！謝謝！,13,