谁在投资未来的芯片？全球半导体初创企业融资研究.pdf

-1-2023 年年 7 月月 31 日第日第22期总第期总第 601 期期谁在投资未来的芯片？全球半导体初创企业融资研究谁在投资未来的芯片？全球半导体初创企业融资研究【译者按】【译者按】2023 年 4 月，德国智库新责任基金会（Stiftung NeueVerantwortung）发布报告谁在资助未来的芯片?全球半导体初创企业融资研究。报告对全球半导体创业融资活动进行了分析，将初创企业与投资者的地理分布联系起来，并沿着半导体价值链绘制初创企业的活动图。报告指出中国、美国和以色列的投资者更倾向于关注国内生态体系，而日本和中国台湾地区等经济体或地区投资组合更加多元化。中国是目前国内半导体生态体系最大的经济体；各经济体大多数初创企业都活跃在芯片设计环节。赛迪智库集成电路研究所对该报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助。【关键词】半导体、初创企业、芯片设计、融资活动、价值链【关键词】半导体、初创企业、芯片设计、融资活动、价值链-2-一、概述一、概述截至目前，全球各国家或地区政府累计共投资了数十亿欧元用于建设新半导体工厂，并出台了百亿欧元的半导体补贴计划。同时，人工智能算力需求不断增长导致对半导体创新产品产生了巨大需求。尽管如此，初创企业在全球半导体生态体系中的重要作用仍然常被忽视。在过去十年中，相比硬件初创企业，软件初创企业得到了更多私人和公共投资者的关注，但近几年，半导体初创企业融资活动层出不穷。这些融资活动集中在哪些经济体？半导体初创企业来自哪些经济体，谁在为初创企业提供融资？政策制定者正在考虑推出长期产业政策以加强其国内半导体生态体系，同时希望对全球半导体初创企业生态体系有更具体的了解。在政府出于各种地缘政治原因将大部分注意力集中在现有企业的技术竞争力和市场地位时，对全球半导体初创企业生态体系的了解显得至关重要。当然，要培养一个充满活力的国内半导体创业生态体系，需要的不仅仅是资金。本报告对全球芯片初创企业融资活动进行了定量分析，期望对半导体价值链这一重要内容有所了解。本文将初创企业与投资者的地理分布联系起来，并根据半导体价值链绘制初创企业的活动图。-3-本报告共研究了 1144 家初创企业的 1418 轮融资，有 2741名投资者参与其中，研究结果为更好了解国际半导体初创企业融资活动奠定了基础。本报告得出了有助于深度研究的主要结论：投资者策略具有明显的地区差异。数据显示，中国、美国和以色列的投资者更倾向于关注国内生态体系，分别有 95%、67%和 92%的交易流向本地初创企业，而日本和中国台湾地区等经济体或地区投资者的投资组合更加多元化。本报告认为：中国是目前国内半导体生态体系最大的经济体；各经济体大多数初创企业都活跃在芯片设计环节。二、引言二、引言鉴于日益紧张的地缘政治局势，在汽车健康1和消费电子等许多行业出现极具破坏性的芯片短缺之后，政策制定者认识到半导体这一基础技术的战略意义。政策上重视加强全球半导体价值链的韧性和提升国内或地区半导体生态体系的技术竞争力。包括欧洲国家在内的许多国家就补贴半导体制造业进行了一系列公开辩论，并出台了一些政策措施，但建立健康和充满活力的国内半导体创业生态体系的重要性却往往不为人所注意。半导体初创企业生态体系中的融资活动可视为技术创新的一个1童济仁汽车评论将汽车健康分为两大类：一是健康防护，是对车内危害健康的物质予以清除。二是健康监测，是对车内乘员体征状态进行实时、连续、长时间监测并做出相应决策。-4-有趣标志。类似于之前在全球半导体研发活动方面的报告（即谁在开发未来的芯片？）2，本报告通过定量分析，对全球半导体初创企业的融资活动进行初步研究。为此，本报告基于人工收集的融资相关信息，研究了 2020年至 2022 年全球半导体生态体系中融资活动的地理分布。本报告尤其关注对经济体之间的差异和潜在的地缘政治影响：哪个经济体在投资活动方面处于领先地位？大多数半导体初创企业来自哪个经济体？在半导体价值链中，初创企业在哪些环节最为活跃？简言之，本报告从以下几张图表中得出了三个重要见解。第一，第一，来自中国大陆、美国和以色列等经济体或地区的投资者专注于投资国内初创企业生态体系，而来自日本和中国台湾地区等经济体或地区投资者在国外生态体系中的投资活动更加多元化。第二，第二，本报告数据集显示，大多数初创企业都活跃在芯片设计领域。具体而言，数据集里有超过一半的初创企业参与了芯片设计。第三，第三，中国在初创企业和投资者活动数量方面都处于领先地位。在价值链的所有环节中，中国的初创企业数量位居首位。2报告于 2021 年 6 月发布，报告指出中国大陆、韩国和中国台湾地区不仅成为芯片制造中心，而且成为重要的研究伙伴，同时建议各国政府应该积极激励半导体研究方面的国际合作。-5-由此可见，中国正努力实现自给自足。数据集还显示，中国投资者在数量上排名第一。上述观点将在下文详细阐述。在深入分析之前，本报告首先概述了研究方法和中心观点，之后提出定量分析并得出主要见解。研究结果的每个方面都涵盖三部分：图例、结果和局限性。关于研究方法与局限性的更多信息，请参考附件 1。三、数据与研究方法（一）数据三、数据与研究方法（一）数据本研究以杰西艾伦（Jesse Allen）在 SemiEngineering 网站3上发表的关于半导体初创企业的每月系列博文为基础。每月的初创企业博文阐述了当前半导体初创企业的融资轮数，并简要介绍了初创企业的产品、总部、投资者，有的还包括融资金额。Crunchbase4提供的其他信息对来自 SemiEngineering 网站的数据进行了补充，弥补了 SemiEngineering 网站博文中关于初创企业和投资者总部、参与投资者以及每轮融资金额的空白。由于本报告信息的主要来源于博文，因此可能出现个别初创企业和几轮融资在报告中没有涉及，存在一些偏差。例如，本文观察到，每月博客文章中提到的融资轮数在三年3SemiEngineering 网站是半导体行业的一个重要信息来源，发表对该领域技术和市场动态的见解。4Crunchbase 由 Michael Arrington 于 2007 年成立，是一个用于查找私营企业和上市公司业务信息的平台。-6-内大幅增加：2020 年，有 136 轮融资，而在 2022 年这个数字上升到 951 轮（图 1）。这一增长可能表明，随着时间的推移，半导体生态体系内发生的融资轮数上升，也可能表明，记者近来对这方面的研究更加深入，同时，也许意味着本文这一数据存在一定偏差。这一趋势也许由以上两个因素共同造成。为更好地了解样本的代表性，本文将研究结果与其他对半导体创业活动的研究进行比较。虽然不同来源之间的样本量存在很大差异，但过去三年间融资活动急剧上升的趋势在各种报告中都得以证实。了解更多信息，请阅读附件 1A。图 1：样本中融资轮数本研究基于对半导体行业的了解，将初创企业活动根据半导体价值链进行人工分类。了解更多关于这种研究方法及其挑战的更多信息，请参阅“附件 1B 初创企业分类”。-7-（二）本研究的中心观点（二）本研究的中心观点初创企业的融资通常从一个或多个投资者那里筹集资金。例如，如果有 5 家投资者参与了 1 家初创企业的一轮融资，在本研究中，会将其算做 5 笔交易（投资）。显然，一家初创企业可以有多轮融资，每轮融资包括多家投资者，因此产生多笔交易。交易（投资者在一轮融资中的个人投资）是本研究的基础。图 2 显示了每轮融资具有不同程度的透明度。根据本报告的数据集，在过去的三年里，中国初创企业此芯科技至少经历了三轮不同的融资。部分披露融资部分披露融资2000万万-9000万美元万美元已披露融资已披露融资1亿元人民币亿元人民币未披露融资未披露融资2022年2月2022年4月2022年7月图 2：在样本中，初创公司此芯科技的融资类型样本中，此芯科技其中一轮融资金额已披露，融资金额为 1亿元人民币（以蓝色显示）。另一轮融资部分披露金额（以橙色显示），因为相关的博文中只有“数千万美元”这样的模糊表述，而 Crunchbase 中也没有更确切的信息。因此，本报告对融资金额最低和最高值进行了估算。上述例子中的“数千万美元”可以理解为 2000 万9000 万美元。本报告数据集中包含的最后一-8-种融资类型是未披露金额的融资（以紫色显示），顾名思义，没有提供任何有关融资金额的信息。本研究，既不区分融资类型，也不区分融资阶段（种子轮融资、种子轮融资/天使轮融资、A/B/C 轮融资等等），也不区分投资者类型（个人、知名风险资本家、天使投资、风险投资公司、私募股权公司等）。图 3 显示，在追踪的 1418 轮融资中，部分披露融资金额的约占 19%，未披露的约占 16%。因此，本研究主要集中在交易投资活动的标志上，而不强调具体融资轮次的交易价值。本报告计算不同投资者在一轮融资中进行的交易笔数，而不考虑具体的金额。因此，通过交易数量无法得出任何有关投资的金额。融资金额不确切并不是融资轮次分析面临的唯一不确定性，另一点是即便用了 Crunchbase 的数据对博客文章进行了补充（见图 4），也无法确定所有投资者信息都已公开披露。难以确定部分投资者的来源国是本报告遇到的另一挑战。更多信息，请参考附件 1C。-9-未披露部分披露已披露图 3：有关融资金额的可用信息情况部分披露融资部分披露融资2000万万-9000万美元万美元已披露融资已披露融资1亿元人民币亿元人民币未披露融资未披露融资2022年2月2022年4月2022年7月已披露投资者联想风险投资云九资本启明创投未知投资者已披露投资者顺为资本（主要）云九资本启明创投未知投资者已披露投资者蔚来资本（主要）启明创投（主要）基岩资本嘉实投资元禾控股中科创星云九资本BAI资本未知投资者图 4：在样本中，初创公司此芯科技投资者的可用信息四、研究结果（一）融资活动地理分布四、研究结果（一）融资活动地理分布-10-融资轮数融资轮数获得融资初创企业数量获得融资初创企业数量活跃投资者数量活跃投资者数量深度颜色-已披露融资中度颜色-部分披露融资中国美国欧盟英国以色列加拿大瑞士韩国日本澳大利亚世界其他地区中国美国欧盟英国以色列加拿大瑞士韩国日本澳大利亚世界其他地区中国美国欧盟英国以色列日本韩国澳大利亚台湾地区加拿大世界其他地区浅度颜色-未披露融资图 5：2020 年2022 年各经济体融资轮数、初创企业和投资者数量1、图例、图例图 5 显示了各经济体融资轮数、初创企业和投资者的数量。以中国为例，本报告数据集跟踪了中国 1225 家投资者（右图）和 688 家初创企业（中图）。从左图中可以发现，从 2020 年 1 月到 2022 年 12 月，中国初创企业利用 822 轮融资获得资金，其中已披露 382 次，部分披露 269 次，未披露 171 次。左边关于融资-11-轮数的图表并没有提供关于：有多少投资者参与了每轮融资；参与投资者的来源，即总部所在地的信息。以上两项信息详情见图 6。2、结论、结论各经济体在融资轮次、初创企业和投资者方面存在显著差异。从过去三年间追踪的所有获得融资的初创企业和活跃投资者数据来看，中国显而易见是全球最活跃的经济体。本报告发现，样本中，中国获得融资的初创企业是美国的 3 倍多，是欧盟的 6倍多。报告认为，近十多年来中国一直专注于建设和加强国内半导体生态体系。“大基金”等与国家有关联的投资基金瞄准的是中国在基础和新兴技术领域的技术竞争力。这也在中国制造 2025产业升级计划中有所论述，其目标是到 2025 年达到70%的自给率。除中国的投资者外，在过去三年中，还有大量来自美国的投资者参与了融资。日本和韩国投资者在这一时期非常活跃，引人注目，但初创企业数量较少。中国未披露或部分披露的融资轮数最多，因此，中国融资的透明度要低于图表中的其他经济体。在中国，每两轮融资似乎都没有完全披露融资金额。3、局限性、局限性根据图 5 得出的结论具有一定的局限性。本报告数据集也许-12-不包括所有参与融资的初创企业和投资者，因此可能会导致数据选择效应（附件 1A）。此外，研究的准确性可能会受到总部位置（附件 1C）不准确和企业有多个名称（附件 1D）的影响。（二）投资方与投资地点（二）投资方与投资地点交易来源交易交易目的地中国1225家活跃投资者2446笔流出交易2583笔流入交易中国688家初创企业获得投资中国台湾34家美国666家英国127家日本71家欧盟261家以色列76家韩国61家世界其他地区191家包括加拿大、澳大利亚美国204家欧盟99家世界其他地区43家包括中国台湾、日本以色列26家英国45家澳大利亚8家加拿大21家韩国9家代表10家投资者代表10家初创企业图 6：投资活动地理格局-13-1、图例、图例图 6 显示了过去三年融资活动的地理格局。桑基图（Sankeydiagram）5从左到右分别是各经济体投资者（彩色矩形，左边）和半导体初创企业（彩色圆圈，右边），以及投资者对初创企业的交易（中间）。每个矩形图代表 10 个投资者，每个圆圈代表10 个初创企业。图 6 左边显示了前 9 个交易来源国，右边显示了前 9个交易目的地。因此，左右两边显示的经济体或地区不完全相同。中国台湾地区和日本仅在左边显示，加拿大和澳大利亚仅在右边显示。另外，有些经济体被归入世界其他地区。重要的是，本图既不涉及也不显示融资金额。该图表显示的是交易的数量（即投资者对初创企业的投资次数）。此外，附件 2 详细显示了每个国家的流入和流出交易的相对分布。2、结论、结论全球投资者之间的一个显著差异是其更偏爱国内初创企业，还是国外初创企业。例如，在美国、以色列、英国和中国等经济体，投资者倾向于优先投资本国初创企业。相比之下，来自日本、韩国和中国台湾地区的投资者更倾向于投资外国初创企业。比如，中国台湾地区的投资者只有 6%的交易（投资）流向了本地初创企业。5桑基图（Sankey diagram），于 1898 年由爱尔兰人提出，即桑基能量分流图，是一种特定类型的流程图，通常应用于能源、材料成分、金融等数据的可视化分析。-14-图中，中国的初创企业只接受有限的外国投资（中国初创企业 90%的投资来自中国投资者），中国投资者几乎只关注国内生态体系（中国 95%的交易流向中国初创企业）。重要的是，外国投资者对中国初创企业的投资仅占微不足道的 10%，但交易数仍然达到了 253 笔，比英国初创企业的交易总数还要多。中美两国技术竞争加剧，这些数字与 2020 年之前相比已经有所下降，而且很可能因为美国考虑设立的境外投资筛选而将进一步下降。其次，对于图 6 中所列的各经济体的初创企业来说，来自美国的投资者是仅次于国内投资者的第二大群体。在加拿大，美国投资者甚至成为了最大投资者群体。例如，对于欧盟的初创企业来说，72%的交易（个人投资）来自欧盟投资者，12%来自美国投资者。同样，欧盟投资者进行的所有交易中，13%针对美国，其次是英国和中国均为 4%，71%进入国内初创企业生态体系（见图 12）。3、局限性、局限性根据图 6 得出的结论具有一定的局限性。本报告数据集也许不包括所有参与融资的初创企业和投资者，因此可能会导致数据选择效应（附件 1A）。此外，研究的准确性可能会受到总部位置（附件 1C）不准确和企业有多个名称（附件 1D）的影响。（三）基于产业价值链视角：绘制初创企业活动图（三）基于产业价值链视角：绘制初创企业活动图-15-目前为止，对半导体生态体系融资活动的研究仅仅关注了投资者和初创企业的地理位置。通过将初创企业的活动纳入具体的生产和各环节之中，大多数初创企业对价值链中活跃的位置形成更全面的了解。首先简要介绍半导体价值链及其特点，提供这一方法的背景信息。芯片设计晶圆制造组装、封装设计软件第三方知识产权设备化学品晶圆图 7：半导体价值链的各个环节半导体价值链的基础是劳动力跨国分工，在半导体制造这一高度专业化且极为复杂的领域，这种分工模式有助于提高经济效率，推动高水平创新，同时深化各类要素之间的相互依赖关-16-系。半导体制造包括三个生产环节：芯片设计，晶圆制造（也称为前端制造），以及组装、测试和封装（也称为后端制造）。供应商市场同等重要，其为半导体设计和制造提供关键产品：用于芯片设计的知识产权和电子设计自动化软件以及用于前端和后端制造的设备、材料和晶圆（见图 7）。全球范围内有几个主要经济体或地区在各环节或供应商市场中发挥着重要作用，有时是不可或缺的作用，包括美国、中国台湾地区、韩国、日本、欧盟，且中国大陆的地位越来越重要。上述任何经济体或地区均未形成完整的产业链生产堆栈，但在整个价值链及供应商市场上开展密切的跨国界合作，以开发有竞争力的产品。例如，美国的无晶圆厂模式公司（设计）依靠中国台湾地区的代工厂来制造芯片。代工厂本身主要依赖来自美国、欧盟和日本的 50 多种不同类型的设备和多达 400 种不同的化学品。有时，特定的产品只能由一家公司供应。由于市场高度集中，以及需要为保持创新和竞争力而进行紧密合作，无晶圆厂模式公司与开展合同制造业务的代工厂之间，以及设备和材料供应商与晶圆厂之间存在着很强的锁定效应。在附件 4 所列的以前的出版物中，更详细地阐述了半导体价值链的设置和特点。-17-设计制造电子设计自动化知识产权设备材料晶圆图 8：价值链各个环节中的初创企业数量1、图例、图例在对过去三年中获得融资的半导体初创企业进行分类时，本报告使用了上述的价值链框架。图 8 显示了本报告数据集中设计、制造、电子设计自动化、知识产权、设备、材料和晶圆各环节，处于活跃状态的初创企业，并未按前端制造和后端制造划分。每个环节的初创企业数量差异很大，这一点非常明显。活跃在设计环节的初创企业数量最多，达 750家，而活跃在知识产权和晶圆环节的初创企业数量特别少，分别仅为 18 家和 15 家。重要的是一家初创企业可以归于多个类别。以瑞典 CelLink 公司为例，这家初创公司在芯片设计和制造方面都很活跃。因此，它在上图中被计算了 2 次，分别被算作设计和制造类别。因此，图8 中显示的数字并不代表数据集中的初创企业数量，而是代表过去三年中不同环节的活动数量。2、结论、结论-18-目前为止，芯片设计是大多数初创企业都参与其中的一个领域。样本中，过去三年获得融资的初创企业中，其中二分之一以上的企业参与了芯片设计。这可以解释为，为了应对汽车或其他人工智能产品所需的芯片数量和种类不断增加，特殊用途的芯片正在崛起。从通用计算到特定应用芯片的转变为初创企业进入芯片设计市场提供了空间，有机会为特定的最终产品设计半导体。这一点在一些人工智能芯片初创企业尤为明显，其开发特殊用途处理器以应对数据中心或终端用户设备不断增长的计算需求。据市场分析人士称，到 2030 年，人工智能市场预计将增长到 1.6万亿美元以上。因此，对人工智能芯片不断增长的需求被迅速增长的人工智能芯片初创企业所填补。除了对新型芯片的需求外，芯片设计这一领域对投资者非常具有吸引力，因为它在半导体价值链中具有最高的附加值（50%），并且与半导体制造相比，其前期投资成本相对较低。与半导体生态体系中的其他环节相比，芯片设计的进入门槛较低，而且不需要昂贵的制造设备或洁净室。然而，与传统的软件初创企业相比，后者可以“从车库”开始运作，并迅速获得收入，而设计新芯片可能需要数年时间，在此期间，初创企业根本没有收入。总的来说，芯片设计是资本密集型行业，具有-19-一定的研发风险，在这个过程的每一步（从最初的设计到修复半导体首次试产中的问题）都需要很大的耐心，有时候可能需要重新设计。3、局限性、局限性根据图 8 得出的结论具有一定的局限性。初创企业在某一细分市场的活跃程度可能明显高于其他市场。本研究对所有细分市场进行了同等计算。关于分类过程的完整描述，请见附件 1B。（四）初创企业活动的区域划分（四）初创企业活动的区域划分设计制造电子设计自动化知识产权设备材料晶圆初创企业数量各经济体占比中国美国欧盟英国世界其他地区图 9：各经济体初创企业在价值链各环节的占比1、图例、图例与之前的图表类似，图 9显示了数据集中活跃在每个细分领域的初创企业数量。一家初创企业可以被划分为多个类别并被计算在内。在图 9 中，各个颜色显示出各经济体初创企业在每个细分市场中的占比。左侧图显示的是绝对数字，右侧图显示的-20-是各经济体的相对占比。右图条形图中的白色数字表示各经济体初创企业在每个领域的绝对数量。例如，445 家中国初创企业和 144 家美国初创企业活跃在设计领域。如图所示，在所有细分领域中，中国初创企业所占比最大，往往占比达一半以上。2、结论、结论各经济体在不同的半导体生产和环节中表现出不同的模式。报告数据表明，中国在半导体初创企业生态体系中是市场最为活跃的经济体。似乎没有特定细分市场的优先权，中国初创企业参与半导体价值链的各个环节。对此一个合理的原因是，中国追求自力更生。为了减少对外国（尤其是美国）技术提供商的依赖，中国对国内半导体生态体系进行了大量投资。在价值链上的多个市场中，美国初创企业发挥着第二重要的角色，例如设计、电子设计自动化和材料领域。尽管相对于中国而言，美国初创企业数字不大，但其在各类别中所占份额有所不同。其主要活动领域反映了其在跨国半导体价值链中的强项。美国企业在芯片设计方面占有非常高的市场份额，这得益于美国的无晶圆厂模式公司（如高通、英伟达和 AMD）和系统公司（如苹果、特斯拉和谷歌）。由于电子设计自动化软件授权与芯片设计密切相关，因此它们在该市场上发挥着重要作用。图表中其他经济体的活动数量较少，因此很难得出结论。但-21-从目前已知的有限数据来看，欧盟的行动似乎没有针对特定的生产和环节。3、局限性、局限性根据图 9 得出的结论具有一定的局限性。初创企业在某一细分市场的活跃程度可能明显高于其他市场。本研究对所有细分市场进行了同等计算。关于分类过程的完整描述，请见附件 1B。本报告数据集可能不包括所有参与融资的初创企业和投资者，因此可能会导致数据选择效应（附件 1A）。（五）融资金额最高的初创企业（五）融资金额最高的初创企业地平线机器人北京奕斯伟科技集团有限公司北京集创北方科技股份有限公司SambaNova Systems公司紫光展锐先导薄膜材料有限公司粤芯半导体兆芯半导体盛合晶微摩尔线程英诺赛科安世半导体（中国）有限公司PsiQuantum公司黑芝麻智能科技有限公司合见工软瀚博半导体燧原科技Graphcore公司天数智芯丽豪半导体有限公司沐曦集成电路镁伽Groq公司广东微容电子科技有限公司福建德尔科技股份有限公司中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆美国中国台湾美国中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆英国中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆美国中国大陆中国大陆设计、制造设计、制造、晶圆设计设计设计材料制造设计制造设计、制造设计、制造设计设计、制造设计电子设计自动化设计设计设计设计、制造材料设计设备设计设计材料未披露融资10亿美元 20亿美元部分披露融资最大估计值图 10：样本中获得融资金额最高的初创企业-22-1、图例、图例图 10 列出了样本中的 25 家初创企业，他们在过去三年中通过已披露融资获得了高额资金，或通过未披露和部分披露融资获得了潜在的高额资金。因此，研究视角从关注融资活动（以交易数量衡量）转变到关注特定初创企业在过去三年中获得的累计融资金额。图左侧列出了初创企业名称，第二列是总部所在地，第三列是初创企业活跃的细分市场，第四列显示在数据集中是否有未披露的融资。最后，第五列显示在已披露或部分披露融资中以美元计算的累计融资额。深灰色条形图代表已披露融资中筹集的资金数额。浅灰色条形图代表部分披露融资筹集的资金。2、结论、结论通过对募集资金最多的 25 家初创企业进行考察，证实了先前得出的许多主要结论。第一，第一，图表中的 25 家初创企业中，有20 家总部设在中国。数据表明中国在交易方面十分活跃，但是，其交易价值可能低于总部设在其他经济体的投资者的交易。从样本中获得融资金额最多的初创企业的资料表明，中国半导体初创企业不仅吸引了大量交易，同时也获得了巨额融资。第二，第二，芯片设计不仅仅是过去三年间大多数获得融资初创企业所活跃的环节。从样本中获得融资金额最多的初创企业来看，芯片设-23-计也是融资金额最高的领域。图 10 的 25 家初创企业中，有 18家活跃在芯片设计领域。第三，第三，图 10 还表明，欧盟在大额融资方面不及中国和美国。样本中，获得高额融资金额的初创企业中，没有一家位于欧盟。3、局限性、局限性图 10 存在一些不足。首先首先，因为没有在 SemiEngineering 网站的博文中提及，样本中可能会遗漏一些重要的初创企业和融资。例如，由于样本没有涵盖，所以在图 10 中，遗漏了中国初创企业积塔半导体有限公司，该公司在过去三年筹集了超 10 亿美元。其次其次，每一轮融资的确切交易额未披露。因此，（部分）披露或完全未披露的融资可能有大量资金，且会改变排名。图中提供了部分披露融资金额的估计值（图表中浅灰色条）。五、结论五、结论本报告首次研究了全球半导体初创企业融资模式，以便对半导体价值链这一重要内容进行初步了解。虽然数据分析存在局限性，但揭示了各经济体初创企业融资活动的总体趋势。有趣的是，本报告对不同经济体初创企业生态体系的观察反映了各经济体在全球价值链中的定位，以及各经济体如何采取不同方式尝试加强其竞争力，甚至实现独立。-24-中国拥有数量庞大的投资者和初创企业。初创企业从半导体材料到设备、工厂，最终再到芯片本身，对半导体价值链各个环节进行创新。这种高水平的活动可以理解为，中国试图减少对外国（尤其是美国）半导体技术提供商的依赖。实现进口替代最终意味着中国半导体企业必须在价值链的许多领域从头开始。在过去三年，就活跃投资者和获得融资初创企业数量而言，美国一直是第二个活跃的经济体。有趣的是，尽管主要投资仍在美国境内，但美国投资者同样参与了从中国到日本和欧洲世界各地初创企业的融资。美国初创企业以芯片设计为中心，并早已在这一领域处于领先地位。数据揭示了欧盟个别国家融资活动的一些有趣的现象。本报告在附件 3 中（图 13）列出了部分欧盟国家在融资轮数、获得融资初创企业和活跃投资者方面的活跃程度，是对图 5 的补充。与过去对半导体研究的定量分析类似，图 13 显示，投资者和初创企业在欧盟的大多数活动都集中在少数成员国。根据样本，大多数欧盟投资者来自德国、法国、荷兰和比利时。本报告数据集显示，德国、法国、芬兰、荷兰和瑞典在半导体初创企业方面最活跃。一些新计划启动，如欧洲创新理事会通过“加速器计划”，专注于芯片设计，更好地概述全球半导体生态体系中-25-“谁在资助什么和在哪里资助”，对欧盟的创新和产业政策变得越来越重要。最后，本研究的基础数据与数据简报将一起发布在新责任基金会网站上。-28-