镜头模组CCM介绍.ppt

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Introduction,to CCM,Mar.10,2016,大綱,何謂,CCM?,CCM,的,供應鏈,CCM,的組成,主要零組件的規格,LENS,、,VCM,、,Sensor,CCM,的,封裝方式,AVer,廠內,應用,何謂,CCM?,CCM,模組的全稱有兩種，分別為,“,Compact Camera Module”,以及,“Cell-phone Camera Module”,。,其,開發主要是,為了,供,筆記型電腦、,平板以及手機的鏡頭使用。,CCM,的供應鏈,這是一個結構複雜的,Camera,，故很少有全部部件都自己生產的廠商，基本上供應鏈分為,“Lens,製造商,”,、,”,Sensor,製造商,”,、,”VCM,製造商,”,以及,“CCM,封裝廠,”,，有些高級一點的,CCM,已經提供,了,”,自動對,焦,(AF)”,以及,“,自動白,平衡,(AWB)”,與,“,自動,曝光,(AE)”,的功能了。,在供應鏈上，可以有很多切入點尋找，但基本上我們最後還是會跟,“CCM,封裝廠,”,拿貨。且由於,CCM,表示包含了,lens,以及,sensor,在裡面了，故在規格上也不會只強調,lens,或,Sensor,的單一規格。,CCM,的組成,Critical Parts,:,LENS,(,鏡頭,),VCM,(,音圈馬達,),SENSOR,(,感光芯片,),IR,Cut filter(,紅外線濾光片,),主要零組件,的,規格,-LENS,Composition(G,；,P),Sensor,size(1/2”1/4”),FOV,(horizontal,；,Vertical,),A,perture(F no.),Resolution(TV line),IR-Cut(Blue,Glass,；,Dummy,Glass),Distortion(,TV,；,SMIA,；,Optical),Aver,手機業界 光學,主要,零組件的規格,-VCM(Voice Coil Motor),目前,智慧手機規格趨勢為朝向超薄及高畫素發展，造成手機相機模組的尺寸持續微型化,，,高,畫素相機模組,產品,中,內含,Lens,、,VCM,、,Sensor,及,FPC,，提供自動對焦等功能，其中自動對焦功能需要,VCM(,音圈馬達,),，,VCM,主要功能是讓鏡頭移動到清晰的位置，也就是可以自動對焦,(,AF),，目前大部分的智慧型手機的後鏡頭幾乎使用自動對焦，而前置鏡頭使用固定對焦,(,FF),會比較多,。,VCM(Voice,Coil Motor,),VCM,的,結構,主要零組件的規格,-Sensor,類型,CCD,(Charge Couple Device):,感光方式是將光能儲藏起來,，,在設計原理及結構上畢竟比較穩定,，,因此可取得較準確的光能量,，,在後製上失真度較小,，,另外,CMOS,要大面積的受光所以中高階數位影像處理系統,DSLR;,顯微鏡系統,，,大都採用,CCD,。,CMOS,(Complementary Metal Oxide Semiconductor):,利用,光能激發,電子,，,所以,在,先天,上就比較容易有雜訊的問題,產生,，,但是,也因為結構跟製程都很成熟,，,傳輸速度遠高於,CCD,，,也,省電很多。,早期,CCD,在光訊號的利用及抗雜訊都優於,CMOS,，但有三個不大好主要原因，所以吸引許多廠商投入轉入,CMOS,的世界。,1.,消耗電量大,(CCD,比,CMOS,耗電,)2.,高速化困難,(CMOS,資料傳送的比,CCD,快,)3.,製造成本高,(,如果要製作大面積的,CCD,，那可是很貴,),因為,雜訊跟影像處理實際上都是依賴後段的,DSP(Digital Signal Processer),與韌體,(,FirmWare,),作,調整,，,早期,的處理器體積,大,且,速度慢,，,所以,成效不,彰,，,現今的,DSP,已經,媲美,個人電腦,，,所以,CMOS,訊號處理問題其實就不大,了,。,主要零組件的規格,-Sensor,Sensor,的,重要性,:,FW,DSP,:,直接影響影像的好壞,(SOC:,TI,、安霸、海,思,),ISP,CCM,的封裝方式,-COB,vs CSP,COB,(chip on board):,Sensor,直接以,bare die,或,chip scale,方式銲,接在,板,子,上,，,再蓋上鏡頭底座,。,COB,製成擁有影像品質及價格之競爭優勢，逐漸成為業界主流，而也因為業界主流標準成形，使得台灣原本支援,CSP,之相機模組廠商，紛紛轉而投入,COB,之陣營，如光寶、致伸等,。,CSP,(chip Scale Package):,Sensor,先封裝完後,，,以,SMT,方式銲接於,PCB,上,，,再蓋上鏡頭底座,。,模組,上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組厚度較厚，再加上,CSP,製成需要分成兩段由不同工廠完成，前段為晶圓級封裝、後段為鏡頭接合與,SMT,軟硬板焊接，使得,CSP,製成之相機模組價格成本較高。,CCM,的封裝方式,-COB,vs CSP,COB:,成本低,技術成熟,良,率低,CSP:,良率高,光學效果差,成本高,AVer,廠內,應用,-,P0H7C,AVer,廠內,應用,-P0G1B,AVer,廠內,應用,-P0H3A,Thank you,