SMT工艺流程路线图.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT,培训教程,SMT,生产制作工艺流程图,SMT,线体摆放,SMT,常用设备样图,SMT,锡膏管制与印刷工艺,SMT,元件贴装,SMT,回流焊接工艺,制作：,聂酉定,2008,年,02,月,27,日,SMT,生产制作工艺流程图,生产资料准备,BOM,、,ECN,、,XY,及相关的,SOP,机器程序制作,印刷机、贴片机文件、调配,校,对,否,是,存储,工单指令,物料准备部分烘烤,锡膏管理,印刷锡膏作业,是,检查,否,清理,PCB,上锡膏,贴件,检查,否,用镊子将,PCB,上元件摆正,回流焊接,是,检查,是,否,流向下一工序,PCB,修补,SMT,线体摆放,回流焊,流 向,1,上板机,全自动印刷机,AOI,检验,1,贴片机,1,贴片机,2,多功能贴片机,人员检验,2,人员检验,3,ICT,检验,4,下一工段,流 向,2,SMT,常用设备样图（,1,）,上板机,送板流向,SMT,常用设备样图（,2,）,DEK,全自动印刷机印刷工艺参数：,刮刀角度：,6075,刮刀压力：,57Kg,印刷速度：,5085mm/sec,脱膜速度：,0.82mm/sec,SMT,常用设备样图（,3,）,半自动印刷机,印刷工艺参数：,参照,DEK,印刷机,SMT,常用设备样图（,4,）,AOI,：,Automatic Optical Modulator,中文含义：自动光学检测仪,SMT,常用设备样图（,5,）,锡膏测厚仪,SMT,常用设备样图（,6,）,钢网,钢网分类：,按印刷工艺分类：,锡膏钢网、红胶钢网,按制作工艺分类：,激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网,钢网常见网框规格：,37*47cm,、,42*52cm,、,55*65cm,70*70cm,常见钢网厚度：,红胶钢网：,0.18mm,、,0.2mm,锡膏钢网：,0.1mm,、,0.12mm,、,0.13mm,、,0.15mm,锡膏钢网,SMT,常用设备样图（,7,）,西门子贴片机,常见贴片机品牌,松下、西门子、三星,富士、雅马哈、,JUKI,环球、三洋、,SONY,Mirae,SMT,常用设备样图（,8,）,回流焊、测温仪,测温线,回流焊,测温仪,测温线,SMT,常用设备样图（,9,）,I C T,ICT,：,In-Circuit Testing,中文含义：在线测试,SMT,锡膏管制与印刷工艺,锡膏分类：,按熔点分类：,高温锡膏（,230,以上），中温锡膏（,200230,），,常温锡膏（,180200,），低温锡膏（,180,以下）,按助焊膏活性分类：,R,级（无活性），,RMA,级（中度活性），,RA,级（完全活性）、,SRA,级（超活性）,按清洗方式分类：,有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀）,水清洗类,（,活性强）和半水清洗和免清洗类,锡膏成份：,合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂）,锡膏比例：,合金通常占锡膏总重量的,8592%,常见合金颗粒：,300,目,625,目,（目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目）,合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、,减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网,无铅锡膏,有铅锡膏,SMT,锡膏管制与印刷工艺,锡膏管制：,锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性：,锡膏实验项目：,1.,粘度测试,（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、粘度小不易粘固元件，易变形）工具：,粘度测试仪、锡膏搅拌刀,2.,合金含量测试（一般取量,20+/-2g,）：蒸干法,3.,焊剂含量测试,（一般取量,30g,）：放入甘油加热使熔化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量,4.,不挥发物含量测试,5.,粘着力测试,6.,工作寿命实验,7.,润湿性测试,8.,坍塌性测试（用,0.2mm,钢网印刷在铜板上：,室温,25+/-3,，湿度,50+/-10%RH,，放置,1020min,；,炉中,150+/-10,，放置,1015min,）,9.,铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂,与薄铜面接触。再将此试样放置,24,小时，以观察,其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形,锡膏购入后先对锡膏进行编号管制：,锡膏存储温度：,210,回温时间：,4,小时,回温温度：,25+/-3,回温技巧：倒装回温,锡膏管理原则：先进先出,锡膏使用环境：,25+/-3,，,50+/-10%RH,SMT,锡膏管制与印刷工艺,锡膏的印刷工艺：,刮刀角度：,6075,刮刀压力：,57Kg,印刷速度：,5085mm/sec,脱膜速度：,0.82mm/sec,刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状,（如下图）,刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到网板面（效果如下图）,钢网擦拭频率：,35PCS/,次,*擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭,*锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期,SMT,元件贴装（组件）,料盘,FEEDER,吸嘴,SMT,元件贴装,待贴装元件,吸嘴吸取元件,元件贴装前照示,元件贴装中,SMT,回流焊接工艺,1.,测温板制作：,A.,测温板使用材料和工具：,未插件的,SMT,贴装,OK,的板、电钻,+,钻头、热偶丝、测温探头、银胶、烙铁,B.,测温点选定（以带,SMT,贴装,CPU,座、双,BGA,之主板为例，优先等级顺序）：,.,北桥,BGA,底部 ,.,南桥,BGA,底部 ,.QFP,元件底部 ,.CPU,座底部,.PCB,表面 ,.CHIP,无铅炉温曲线,