中国LED封装市场调研报告.doc

中投顾问产业研究中心

2016年中国
LED封装市场调研报告

内容简述

LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。
近年来，传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广，封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。
我国LED封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，内地LED封装企业的封装产能扩充较快。国内LED封装企业主要分布在珠三角地区，其次是长三角地区。随着更多资本进入大陆封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩张。
2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%，其中LED封装增长了9.1%。中国的LED行业总规模为3967亿元，封装行业产值规模为642亿元，同比增长了13%。从数据上看，中国封装行业产值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度，中国正成为全球LED封装基地。
中投顾问发布的《2016年中国LED封装市场调研报告》从行业概况、市场格局、设备及原材料、重点企业等多方面多角度阐述了LED封装市场的总体发展状况，并在此基础上对中国LED封装市场的发展前景进行分析和预测。

报告目录

一、LED封装概念界定 4
二、全球LED封装产业发展现状 4
三、国内LED封装业产值规模 5
四、LED封装市场竞争格局 6
五、中国LED封装行业前景预测 7
附：报告详细目录 9

一、LED封装概念界定
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
封装环节是LED产业链的下游环节。LED经封装后形成器件。LED的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等。
LED封装是与市场联系最为紧密的环节，它在应用产品总成本上占了40%至70%。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业中规模最大并且发展最快的领域。
二、全球LED封装产业发展现状
（一）市场规模
在过去的十年里，LED封装市场见证了惊人的增长。而现阶段，该增长率正在变小，预计在未来几年里将呈下跌趋势。2014年全球LED封装市场收入达146亿美元，预计到2020年将以3.20%的年复合增长率增至176.4亿美元。
在应用领域方面，LED照明继续引领LED封装市场发展。2015年全球LED封装规模增长14%，2016年到2020年期间，全球LED照明的使用预计将以14%的年复合增长率成长。然而，另一方面，该行业中一直没有重大创新，市场竞争仍然十分激烈。
在电视显示应用方面，该行业正从LED的使用走向OLED（有机发光二极管）。这是最新的创新，预计将更加深入地渗透到市场中。此外，OLED显示器的生产成本将降低3倍左右，因为设备固定费用变得更少，可变成本也相对较少，而单位时间内生产量却有所提高。
为了利用成本，各公司专注于通过规模经济来经营。于是，许多LED封装厂商开始进行整合。但是，另一方面，一些不能合并的中小企业正逐渐退出市场。
（二）企业格局
LED产业竞争激烈，2015年全球LED厂商排名出现洗牌。TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装器件营收排名显示，2015年日亚化学依旧盘据龙头地位，欧司朗光电半导体、Lumileds则紧追在后。三星等韩系厂商则因背光应用衰退、杀价竞争激烈，使得营收普遍呈现衰退。由于LED价格竞争激烈，多数LED厂商营收出现下滑，加上美元升值影响，部分厂商营收表现换算美元后反而呈现衰退。
图表　2014-2015年全球LED厂商LED封装器件营收排名

注：依据各家厂商的LED封装器件营收做排名，因此会扣除掉LED芯片、LED照明成品、感测组件与雷射等其他产品。
数据来源：LEDinside
高门槛造就寡占态势，车用LED成为新蓝海市场。
全球排名前三的LED厂商日亚化学、欧司朗光电半导体及Lumileds都在车用LED领域拥有不错的表现，合计市场份额高达七成水平，显示车用LED具有高门槛、寡占的特性。而车用LED特别强调信赖度、光学设计、及供应链关系，客户端对价格的敏感程度相对较低，因此车用LED领域成为各家LED厂商争先卡位的新蓝海。
三、国内LED封装业产值规模
2014年中国LED封装行业规模达到568亿元，同比增长20%。全年LED封装出货量增速超过70%，但是封装产值规模增长较少，主要是因价格下快速下降所致，2014年LED封装均价同比降幅仍高达30%左右。
2014年，SMD仍是最为主流的封装形式，约占封装市场产值的52%，比重较2013年得到提升。2014年SMD主流型号主要为2835、4014、5730、3535、3030等，其中，2835市场占比超过五成，3528和3014则逐步淡出市场。
2014年LED封装环节主要辅料——支架、胶水、荧光粉的国产化率进一步提高，国产封装辅料厂商已然成为中端和低端LED封装厂的主要供应商，并逐步向高端市场渗透。
图表　2010-2014年中国LED封装产值变化情况
单位：亿元，%

数据来源：中投顾问产业研究中心
另外，2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%，LED芯片、封装、应用规模分别增长5.3%、9.1%和14%。其中，中国的LED行业总规模3967亿元，而封装行业产值规模642亿元，同比增长了13%。
从数据上看，中国的封装行业产值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度。中国正成为全球LED封装基地。
四、LED封装市场竞争格局
中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场，各家国际厂商正加速抢食这块大饼；而中国本土优秀厂商维持高速发展趋势，随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升；至于台湾厂商则受到中国厂商的挤压，市占率逐渐下降，如何提升产品竞争力是迫切需要解决的问题。
2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期。木林森成功跻身中国封装市场市占率前五名，成为中国本土封装龙头厂商，2010-2013年LED器件营收复合增长率高达53%，为发展最为迅速的厂商。其他主要厂商瑞丰光电、聚飞光电、长方照明年复合增长率均超过3成。下游应用的庞大需求量为中国本土封装厂商提供了快速发展的基础，预估未来几年依然会保持高速发展态势。
由于中国为LED应用产品生产大国，随着LED照明渗透率的快速提升，LED器件的需求量越来越大，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场；2013年国际封装厂商在中国市场总营收为20亿美元，挟着专利优势并受惠于照明市场崛起，年增长高达40%。
另一方面，受到中国厂商的快速发展冲击，台湾LED封装厂商表现则比较低迷。2013年台湾厂商中国区总营收为6.38亿美元，年减率1%，而市占率则由2012年的11%下降至9%。
欧美日韩等国际LED封装厂商2013年在中国市场总营收为20亿美元，年增长40%，其中又以韩国首尔半导体、日本日亚化学表现最佳。中国是LED照明成品出口大国，在产品出口到日本、欧美等发达国家时，对LED照明器件的整体性能要求较高，再加上专利问题，让国际厂商在LED照明器件的高端市场拥有绝对的优势。而中国也是LED照明成品代工大国，很多国际照明厂商均在中国寻求代工厂，国际LED封装厂商逐渐加大中国市场的推广力度，中国地区营收比重逐渐提升。
五、中国LED封装行业前景预测
2016年国际经济仍将呈现低迷走势，LED需求带动依然不足，LED产业未来成长依然趋缓。然而LED市场供过于求的局面将随着扩产投资的减少得到改善，产品价格将归于理性。
预计，2016年中国LED封装行业产值规模增速将在2015年基础上有小幅回升，市场格局快速调整，企业集中度快速提升。
未来几年，中国LED封装竞争格局逐步明朗，且LED应用市场需求也将逐步稳定，受此影响，预计，未来几年中国LED封装行业产值规模将呈现稳定低速增长，年均复合增长率约6%。
图表　2010-2020年中国LED封装行业产值规模及预测
单位：亿元，%

资料来源：中投顾问产业研究中心

附：报告详细目录

《2016年中国LED封装市场调研报告》
第一章　LED封装相关概述
1.1　LED封装简介
1.1.1　LED封装的概念
1.1.2　LED封装的形式
1.1.3　LED封装的结构类型
1.1.4　LED封装的工艺流程
1.2　LED封装的常见要素
1.2.1　LED引脚成形方法
1.2.2　LED弯脚及切脚
1.2.3　LED清洗
1.2.4　LED过流保护
1.2.5　LED焊接条件
第二章　2014-2016年LED封装产业综合发展分析
2.1　2014-2016年世界LED封装业发展状况
2.1.1　总体特征
2.1.2　区域分布
2.1.3　市场发展
2.1.4　企业格局
2.2　2014-2016年中国LED封装业发展总体情况
2.2.1　行业综述
2.2.2　产值规模
2.2.3　产品结构
2.2.4　价格分析
2.3　2014-2016年国内重要LED封装项目进展
2.3.1　欧司朗在华首个LED封装项目投产
2.3.2　福建安溪引进LED封装线项目
2.3.3　晶圆级芯片封装项目落户淮安
2.3.4　厦门信达增资扩建LED封装项目
2.3.5　木林森投资LED封装项目
2.3.6　鸿利光电投建LED基地
2.4　SMD LED封装
2.4.1　SMD LED封装市场发展简况
2.4.2　SMD LED封装技术壁垒较高
2.4.3　SMD LED封装产能尚未过剩
2.5　LED封装业发展中存在的问题
2.5.1　LED封装业发展的制约因素
2.5.2　LED封装企业面临的挑战
2.5.3　传统封装工艺成系统成本瓶颈
2.5.4　LED封装业市场盈利难度大
2.6　促进中国LED封装业发展的策略
2.6.1　LED封装产业增强对策
2.6.2　LED封装行业发展措施
2.6.3　LED封装业需加大研发投入
2.6.4　LED封装业应向高端转型
第三章　2014-2016年中国LED封装市场整体格局分析
3.1　2014-2016年LED封装市场发展态势
3.1.1　市场运行特征
3.1.2　市场需求量
3.1.3　市场地位分析
3.1.4　企业发展状况
3.1.5　市场发展变化
3.1.6　上下游间战略合作
3.2　2014-2016年LED封装企业布局特征
3.2.1　区域分布格局
3.2.2　珠三角地区
3.2.3　长三角地区
3.2.4　其他地区
3.3　2014-2016年广东省LED封装业运营状况
3.3.1　产业规模
3.3.2　主要特点
3.3.3　重点市场
3.3.4　发展趋势
3.4　2014-2016年LED封装市场竞争格局
3.4.1　LED封装市场竞争加剧
3.4.2　LED封装市场竞争主体
3.4.3　台湾厂商扩大封装产能
3.4.4　本土企业布局背光封装
3.4.5　封装企业竞争焦点分析
3.5　2014-2015年LED封装企业竞争力简析
3.5.1　2014年本土COB封装企业竞争力排名
3.5.2　2014年LED封装硅胶企业竞争力排名
3.5.3　2014年LED照明白光封装企业竞争力排名
3.5.4　2015年LED照明白光封装企业竞争力排名
第四章　2014-2016年LED封装行业技术研发进展
4.1　中外LED封装技术的差异
4.1.1　封装生产及测试设备差异
4.1.2　LED芯片差异
4.1.3　封装辅助材料差异
4.1.4　封装设计差异
4.1.5　封装工艺差异
4.1.6　LED器件性能差异
4.2　2014-2016年中国LED封装技术研发分析
4.2.1　LED封装技术重要性分析
4.2.2　LED封装专利申请状况
4.2.3　LED封装行业技术特点
4.2.4　LED封装技术创新进展
4.2.5　LED封装技术壁垒分析
4.2.6　LED封装业技术研发仍需加强
4.3　LED封装关键技术介绍
4.3.1　功率型LED封装的关键技术
4.3.2　显示屏用LED封装的技术要求
4.3.3　固态照明对LED封装的技术要求
第五章　2014-2016年LED封装设备及封装材料的发展
5.1　2014-2016年LED封装设备市场分析
5.1.1　LED封装设备需求特点
5.1.2　LED封装设备市场格局
5.1.3　LED封装设备国产化现状
5.1.4　LED前端封装设备竞争加剧
5.1.5　LED后端封装设备市场态势
5.1.6　LED封装设备市场发展方向
5.1.7　LED封装设备市场规模预测
5.2　LED封装的主要材料介绍
5.2.1　LED芯片
5.2.2　荧光粉
5.2.3　散热基板
5.2.4　热界面材料
5.2.5　有机硅材料
5.3　2014-2016年中国LED封装材料市场分析
5.3.1　LED封装材料市场现状
5.3.2　LED芯片市场发展规模分析
5.3.3　LED封装辅料市场价格走势
5.3.4　LED封装辅料市场专利风险
5.3.5　LED荧光粉市场创新技术分析
5.3.6　LED荧光粉市场发展展望
5.3.7　LED封装环氧树脂市场潜力
5.3.8　LED封装用基板材料市场走向
5.4　2014-2016年LED封装支架市场分析
5.4.1　LED封装支架市场发展规模
5.4.2　LED封装支架市场竞争格局
5.4.3　LED封装支架市场技术路线
5.4.4　LED封装PCT支架市场前景
5.4.5　LED封装支架技术发展趋势
第六章　2014-2016年国外及台湾重点LED封装企业运营状况分析
6.1　国外主要LED封装重点企业
6.1.1　日亚化学（NICHIA）
6.1.2　欧司朗(OSRAM GmbH)
6.1.3　三星电子（SAMSUNG ELECTRONICS）
6.1.4　首尔半导体（SSC）
6.1.5　科锐（CREE）
6.2　台湾主要LED封装重点企业
6.2.1　亿光电子
6.2.2　隆达电子
6.2.3　光宝集团
6.2.4　东贝光电
6.2.5　宏齐科技
6.2.6　佰鸿股份
第七章　2014-2016年中国内地LED封装上市公司运营状况分析
7.1　木林森股份有限公司
7.1.1　企业发展概况
7.1.2　经营效益分析
7.1.3　业务经营分析
7.1.4　财务状况分析
7.1.5　未来前景展望
7.2　国星光电股份有限公司
7.2.1　企业发展概况
7.2.2　经营效益分析
7.2.3　业务经营分析
7.2.4　财务状况分析
7.2.5　未来前景展望
7.3　深圳雷曼光电科技股份有限公司
7.3.1　企业发展概况
7.3.2　经营效益分析
7.3.3　业务经营分析
7.3.4　财务状况分析
7.4　深圳市瑞丰光电子股份有限公司
7.4.1　企业发展概况
7.4.2　经营效益分析
7.4.3　业务经营分析
7.4.4　财务状况分析
7.4.5　未来前景展望
7.5　深圳市聚飞光电股份有限公司
7.5.1　企业发展概况
7.5.2　经营效益分析
7.5.3　业务经营分析
7.5.4　财务状况分析
7.5.5　未来前景展望
7.6　广州市鸿利光电股份有限公司
7.6.1　企业发展概况
7.6.2　经营效益分析
7.6.3　业务经营分析
7.6.4　财务状况分析
7.6.5　未来前景展望
7.7　歌尔声学股份有限公司
7.7.1　企业发展概况
7.7.2　经营效益分析
7.7.3　业务经营分析
7.7.4　财务状况分析
7.7.5　未来前景展望
第八章　中国LED封装产业发展趋势及前景预测
8.1　LED封装产业未来发展趋势
8.1.1　功率型白光LED封装技术趋势
8.1.2　无金线封装成LED封装新走向
8.1.3　LED封装产业未来发展方向
8.2　中国LED封装市场前景展望
8.2.1　我国LED封装市场发展前景乐观
8.2.2　LED封装产品应用市场将持续扩张
8.2.3　中国LED封装行业产值规模预测
8.2.4　中国LED封装行业需求量预测
LED封装市场调研相关报告
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