中国LED封装市场调研报告.doc

中投顾问产业研究中心2016年中国LED封装市场调研报告内容简述LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。近年来，传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广，封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。我国LED封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，内地LED封装企业的封装产能扩充较快。国内LED封装企业主要分布在珠三角地区，其次是长三角地区。随着更多资本进入大陆封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩张。2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%，其中LED封装增长了9.1%。中国的LED行业总规模为3967亿元，封装行业产值规模为642亿元，同比增长了13%。从数据上看，中国封装行业产值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度，中国正成为全球LED封装基地。中投顾问发布的2016年中国LED封装市场调研报告从行业概况、市场格局、设备及原材料、重点企业等多方面多角度阐述了LED封装市场的总体发展状况，并在此基础上对中国LED封装市场的发展前景进行分析和预测。报告目录一、LED封装概念界定4二、全球LED封装产业发展现状4三、国内LED封装业产值规模5四、LED封装市场竞争格局6五、中国LED封装行业前景预测7附：报告详细目录9一、LED封装概念界定LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。封装环节是LED产业链的下游环节。LED经封装后形成器件。LED的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等。LED封装是与市场联系最为紧密的环节，它在应用产品总成本上占了40%至70%。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业中规模最大并且发展最快的领域。二、全球LED封装产业发展现状（一）市场规模在过去的十年里，LED封装市场见证了惊人的增长。而现阶段，该增长率正在变小，预计在未来几年里将呈下跌趋势。2014年全球LED封装市场收入达146亿美元，预计到2020年将以3.20%的年复合增长率增至176.4亿美元。在应用领域方面，LED照明继续引领LED封装市场发展。2015年全球LED封装规模增长14%，2016年到2020年期间，全球LED照明的使用预计将以14%的年复合增长率成长。然而，另一方面，该行业中一直没有重大创新，市场竞争仍然十分激烈。在电视显示应用方面，该行业正从LED的使用走向OLED（有机发光二极管）。这是最新的创新，预计将更加深入地渗透到市场中。此外，OLED显示器的生产成本将降低3倍左右，因为设备固定费用变得更少，可变成本也相对较少，而单位时间内生产量却有所提高。为了利用成本，各公司专注于通过规模经济来经营。于是，许多LED封装厂商开始进行整合。但是，另一方面，一些不能合并的中小企业正逐渐退出市场。（二）企业格局LED产业竞争激烈，2015年全球LED厂商排名出现洗牌。TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装器件营收排名显示，2015年日亚化学依旧盘据龙头地位，欧司朗光电半导体、Lumileds则紧追在后。三星等韩系厂商则因背光应用衰退、杀价竞争激烈，使得营收普遍呈现衰退。由于LED价格竞争激烈，多数LED厂商营收出现下滑，加上美元升值影响，部分厂商营收表现换算美元后反而呈现衰退。图表2014-2015年全球LED厂商LED封装器件营收排名注：依据各家厂商的LED封装器件营收做排名，因此会扣除掉LED芯片、LED照明成品、感测组件与雷射等其他产品。数据来源：LEDinside高门槛造就寡占态势，车用LED成为新蓝海市场。全球排名前三的LED厂商日亚化学、欧司朗光电半导体及Lumileds都在车用LED领域拥有不错的表现，合计市场份额高达七成水平，显示车用LED具有高门槛、寡占的特性。而车用LED特别强调信赖度、光学设计、及供应链关系，客户端对价格的敏感程度相对较低，因此车用LED领域成为各家LED厂商争先卡位的新蓝海。三、国内LED封装业产值规模2014年中国LED封装行业规模达到568亿元，同比增长20%。全年LED封装出货量增速超过70%，但是封装产值规模增长较少，主要是因价格下快速下降所致，2014年LED封装均价同比降幅仍高达30%左右。2014年，SMD仍是最为主流的封装形式，约占封装市场产值的52%，比重较2013年得到提升。2014年SMD主流型号主要为2835、4014、5730、3535、3030等，其中，2835市场占比超过五成，3528和3014则逐步淡出市场。2014年LED封装环节主要辅料支架、胶水、荧光粉的国产化率进一步提高，国产封装辅料厂商已然成为中端和低端LED封装厂的主要供应商，并逐步向高端市场渗透。图表2010-2014年中国LED封装产值变化情况单位：亿元，%数据来源：中投顾问产业研究中心另外，2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%，LED芯片、封装、应用规模分别增长5.3%、9.1%和14%。其中，中国的LED行业总规模3967亿元，而封装行业产值规模642亿元，同比增长了13%。从数据上看，中国的封装行业产值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度。中国正成为全球LED封装基地。四、LED封装市场竞争格局中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场，各家国际厂商正加速抢食这块大饼；而中国本土优秀厂商维持高速发展趋势，随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升；至于台湾厂商则受到中国厂商的挤压，市占率逐渐下降，如何提升产品竞争力是迫切需要解决的问题。2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期。木林森成功跻身中国封装市场市占率前五名，成为中国本土封装龙头厂商，2010-2013年LED器件营收复合增长率高达53%，为发展最为迅速的厂商。其他主要厂商瑞丰光电、聚飞光电、长方照明年复合增长率均超过3成。下游应用的庞大需求量为中国本土封装厂商提供了快速发展的基础，预估未来几年依然会保持高速发展态势。由于中国为LED应用产品生产大国，随着LED照明渗透率的快速提升，LED器件的需求量越来越大，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场；2013年国际封装厂商在中国市场总营收为20亿美元，挟着专利优势并受惠于照明市场崛起，年增长高达40%。另一方面，受到中国厂商的快速发展冲击，台湾LED封装厂商表现则比较低迷。2013年台湾厂商中国区总营收为6.38亿美元，年减率1%，而市占率则由2012年的11%下降至9%。欧美日韩等国际LED封装厂商2013年在中国市场总营收为20亿美元，年增长40%，其中又以韩国首尔半导体、日本日亚化学表现最佳。中国是LED照明成品出口大国，在产品出口到日本、欧美等发达国家时，对LED照明器件的整体性能要求较高，再加上专利问题，让国际厂商在LED照明器件的高端市场拥有绝对的优势。而中国也是LED照明成品代工大国，很多国际照明厂商均在中国寻求代工厂，国际LED封装厂商逐渐加大中国市场的推广力度，中国地区营收比重逐渐提升。五、中国LED封装行业前景预测2016年国际经济仍将呈现低迷走势，LED需求带动依然不足，LED产业未来成长依然趋缓。然而LED市场供过于求的局面将随着扩产投资的减少得到改善，产品价格将归于理性。预计，2016年中国LED封装行业产值规模增速将在2015年基础上有小幅回升，市场格局快速调整，企业集中度快速提升。未来几年，中国LED封装竞争格局逐步明朗，且LED应用市场需求也将逐步稳定，受此影响，预计，未来几年中国LED封装行业产值规模将呈现稳定低速增长，年均复合增长率约6%。图表2010-2020年中国LED封装行业产值规模及预测单位：亿元，%资料来源：中投顾问产业研究中心附：报告详细目录2016年中国LED封装市场调研报告第一章LED封装相关概述1.1LED封装简介1.1.1LED封装的概念1.1.2LED封装的形式1.1.3LED封装的结构类型1.1.4LED封装的工艺流程1.2LED封装的常见要素1.2.1LED引脚成形方法1.2.2LED弯脚及切脚1.2.3LED清洗1.2.4LED过流保护1.2.5LED焊接条件第二章2014-2016年LED封装产业综合发展分析2.12014-2016年世界LED封装业发展状况2.1.1总体特征2.1.2区域分布2.1.3市场发展2.1.4企业格局2.22014-2016年中国LED封装业发展总体情况2.2.1行业综述2.2.2产值规模2.2.3产品结构2.2.4价格分析2.32014-2016年国内重要LED封装项目进展2.3.1欧司朗在华首个LED封装项目投产2.3.2福建安溪引进LED封装线项目2.3.3晶圆级芯片封装项目落户淮安2.3.4厦门信达增资扩建LED封装项目2.3.5木林森投资LED封装项目2.3.6鸿利光电投建LED基地2.4SMD LED封装2.4.1SMD LED封装市场发展简况2.4.2SMD LED封装技术壁垒较高2.4.3SMD LED封装产能尚未过剩2.5LED封装业发展中存在的问题2.5.1LED封装业发展的制约因素2.5.2LED封装企业面临的挑战2.5.3传统封装工艺成系统成本瓶颈2.5.4LED封装业市场盈利难度大2.6促进中国LED封装业发展的策略2.6.1LED封装产业增强对策2.6.2LED封装行业发展措施2.6.3LED封装业需加大研发投入2.6.4LED封装业应向高端转型第三章2014-2016年中国LED封装市场整体格局分析3.12014-2016年LED封装市场发展态势3.1.1市场运行特征3.1.2市场需求量3.1.3市场地位分析3.1.4企业发展状况3.1.5市场发展变化3.1.6上下游间战略合作3.22014-2016年LED封装企业布局特征3.2.1区域分布格局3.2.2珠三角地区3.2.3长三角地区3.2.4其他地区3.32014-2016年广东省LED封装业运营状况3.3.1产业规模3.3.2主要特点3.3.3重点市场3.3.4发展趋势3.42014-2016年LED封装市场竞争格局3.4.1LED封装市场竞争加剧3.4.2LED封装市场竞争主体3.4.3台湾厂商扩大封装产能3.4.4本土企业布局背光封装3.4.5封装企业竞争焦点分析3.52014-2015年LED封装企业竞争力简析3.5.12014年本土COB封装企业竞争力排名3.5.22014年LED封装硅胶企业竞争力排名3.5.32014年LED照明白光封装企业竞争力排名3.5.42015年LED照明白光封装企业竞争力排名第四章2014-2016年LED封装行业技术研发进展4.1中外LED封装技术的差异4.1.1封装生产及测试设备差异4.1.2LED芯片差异4.1.3封装辅助材料差异4.1.4封装设计差异4.1.5封装工艺差异4.1.6LED器件性能差异4.22014-2016年中国LED封装技术研发分析4.2.1LED封装技术重要性分析4.2.2LED封装专利申请状况4.2.3LED封装行业技术特点4.2.4LED封装技术创新进展4.2.5LED封装技术壁垒分析4.2.6LED封装业技术研发仍需加强4.3LED封装关键技术介绍4.3.1功率型LED封装的关键技术4.3.2显示屏用LED封装的技术要求4.3.3固态照明对LED封装的技术要求第五章2014-2016年LED封装设备及封装材料的发展5.12014-2016年LED封装设备市场分析5.1.1LED封装设备需求特点5.1.2LED封装设备市场格局5.1.3LED封装设备国产化现状5.1.4LED前端封装设备竞争加剧5.1.5LED后端封装设备市场态势5.1.6LED封装设备市场发展方向5.1.7LED封装设备市场规模预测5.2LED封装的主要材料介绍5.2.1LED芯片5.2.2荧光粉5.2.3散热基板5.2.4热界面材料5.2.5有机硅材料5.32014-2016年中国LED封装材料市场分析5.3.1LED封装材料市场现状5.3.2LED芯片市场发展规模分析5.3.3LED封装辅料市场价格走势5.3.4LED封装辅料市场专利风险5.3.5LED荧光粉市场创新技术分析5.3.6LED荧光粉市场发展展望5.3.7LED封装环氧树脂市场潜力5.3.8LED封装用基板材料市场走向5.42014-2016年LED封装支架市场分析5.4.1LED封装支架市场发展规模5.4.2LED封装支架市场竞争格局5.4.3LED封装支架市场技术路线5.4.4LED封装PCT支架市场前景5.4.5LED封装支架技术发展趋势第六章2014-2016年国外及台湾重点LED封装企业运营状况分析6.1国外主要LED封装重点企业6.1.1日亚化学（NICHIA）6.1.2欧司朗(OSRAM GmbH)6.1.3三星电子（SAMSUNG ELECTRONICS）6.1.4首尔半导体（SSC）6.1.5科锐（CREE）6.2台湾主要LED封装重点企业6.2.1亿光电子6.2.2隆达电子6.2.3光宝集团6.2.4东贝光电6.2.5宏齐科技6.2.6佰鸿股份第七章2014-2016年中国内地LED封装上市公司运营状况分析7.1木林森股份有限公司7.1.1企业发展概况7.1.2经营效益分析7.1.3业务经营分析7.1.4财务状况分析7.1.5未来前景展望7.2国星光电股份有限公司7.2.1企业发展概况7.2.2经营效益分析7.2.3业务经营分析7.2.4财务状况分析7.2.5未来前景展望7.3深圳雷曼光电科技股份有限公司7.3.1企业发展概况7.3.2经营效益分析7.3.3业务经营分析7.3.4财务状况分析7.4深圳市瑞丰光电子股份有限公司7.4.1企业发展概况7.4.2经营效益分析7.4.3业务经营分析7.4.4财务状况分析7.4.5未来前景展望7.5深圳市聚飞光电股份有限公司7.5.1企业发展概况7.5.2经营效益分析7.5.3业务经营分析7.5.4财务状况分析7.5.5未来前景展望7.6广州市鸿利光电股份有限公司7.6.1企业发展概况7.6.2经营效益分析7.6.3业务经营分析7.6.4财务状况分析7.6.5未来前景展望7.7歌尔声学股份有限公司7.7.1企业发展概况7.7.2经营效益分析7.7.3业务经营分析7.7.4财务状况分析7.7.5未来前景展望第八章中国LED封装产业发展趋势及前景预测8.1LED封装产业未来发展趋势8.1.1功率型白光LED封装技术趋势8.1.2无金线封装成LED封装新走向8.1.3LED封装产业未来发展方向8.2中国LED封装市场前景展望8.2.1我国LED封装市场发展前景乐观8.2.2LED封装产品应用市场将持续扩张8.2.3中国LED封装行业产值规模预测8.2.4中国LED封装行业需求量预测LED封装市场调研相关报告2016-2020年中国机器人产业链深度调研及投资前景预测报告2016-2020年中国伺服电机行业深度调研及投资前景预测报告2016-2020年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告(上下卷)2016-2020年中国智能眼镜行业深度调研及投资前景预测报告2016-2020年中国半导体照明（LED）产业投资分析及前景预测报告（上下卷）2016-2020年中国工业机器人产业深度调研及投资前景预测报告（上下卷）2016-2020年中国机器人产业投资分析及前景预测报告(上下卷)2016-2020年中国智能制造行业深度调研及投资前景预测报告2016-2020年中国环保设备行业投资分析及前景预测报告（上下卷）2016-2020年中国锂电池行业投资分析及前景预测报告2016-2020年中国数控机床市场投资分析及前景预测报告(上下卷)中国智能装备行业“十三五”发展趋势与投资机会研究报告中国3D打印行业“十三五”发展趋势与投资机会研究报告2016-2020年中国金属切割及焊接设备行业投资分析及前景预测报告(上下卷)2016-2020年中国3D打印产业深度调研及投资前景预测报告（上下卷）中国高端装备行业“十三五”发展趋势与投资机会研究报告中国电池行业“十三五”发展趋势与投资机会研究报告中国集成电路行业“十三五”发展趋势与投资机会研究报告中国手机配件行业“十三五”发展趋势与投资机会研究报告中国半导体照明行业“十三五”发展趋势与投资机会研究报告中国机器人行业“十三五”发展趋势与投资机会研究报告中国海洋工程装备行业“十三五”发展趋势与投资机会研究报告中国环保设备行业“十三五”发展趋势与投资机会研究报告中国农业机械行业“十三五”发展趋势与投资机会研究报告2016-2020年中国环保设备行业深度调研及投资前景预测报告2016年工业机器人产业发展趋势与投资机会研究报告2016-2020年中国工程机械行业投资分析及前景预测报告(上下卷)2016-2020年中国服务机器人产业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)2016-2020年中国智能制造装备产业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)2016-2020年中国传感器行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)中投顾问让投资更安全 经营更稳健第16页