四层板层叠方案.doc

（一）常用四层板层叠方案
如图：

（二）不同层叠方案分析
方案1

此方案为业界现行四层PCB主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；
为了达到一定屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2：

此方案为了达到想要屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大
B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续
在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密情况下，本方案电源、地几乎无法作为完整参考平面，预期屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。以下为方案2在XX产品接口滤波板中使用案例；
案例：在以太网交换机接口滤波板中，出现了以下情况：
A，整板无电源平面；
B，整板走线简单，但作为接口滤波板，布线辐射必须关注；
C，该板贴片元件较少，多数为插件。
分析：1，由于该板无电源平面，电源地耦合无须考虑；
2，由于贴片元件少，若表层做平面层，内层走线，参考平面完整性基本
能得到保证，而且第二层可铺铜保证少量顶层走线参考平面；
3，作为接口滤波板，PCB布线辐射必须关注，若内层走线，表层为GND，
走线得到很好屏蔽，传输线辐射得到控制；
鉴于以上原因，在本板层排布时，我们决定采用方案2，即：GND、S1、S2、GND，由于表层仍有少量短走线，而底层则为完整地平面，我们在S1布线层铺铜，保证了表层走线参考平面；
列举以上特例，就是要告诉大家，要领会层排布原则，而非机械照搬。
方案3：

此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线情况；一般情况下，限制使用此方案；
（三）总结
结论：优选方案1，可用方案3。