PCBA外观检验规范要点.doc

PCBA外观检验规范

主办部门：生产部

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2015-10-08
1.0
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陈宏

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目录

1.0 目的 ———————————————————— page 3
2.0 范围 ———————————————————— page 3
3.0 参考文件 ———————————————————— page 3
4.0 验收条件 ———————————————————— page 3
5.0 名词解释及理想焊点概述 ——————————————— page 3-4
6.0 检验前准备 ———————————————————— page 4
7.0 外观标准
7.1 SMT外观检验标准 ————————————————page 4-8
7.2波峰后焊检验标准 ————————————————page 8-12
7.3清洁度标准 ————————————————page 12
7.4 标记标准 ————————————————page 13
8.0 注意事项 ———————————————————— page 14
9.0 附件 ———————————————————— page 14

1.0. 目的：
为了规范产品检验工作，完善检验标准，防止不良品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业，特制定PCBA外观检验规范。

2.0．范围：
适用电子车间检验作业。

3.0．参考文件：
IPC-A-610E

4.0．验收条件：
4.1 本规范中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”三种条件；
4.2 目标条件：它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是生产、工艺和品保部门追求的目标；
4.3 可接受条件：指组件不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性；
4.4 缺陷条件：指组件不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应依据设计要求、使用要求及客户要求对其进行处置（返工、修理或报废等）；

5.0．名词解释及理想焊点概述：
5.1 名词解释
5.1.1 焊点：焊盘上锡的锡点；
5.1.2 沾锡角：固体金属表面与熔融焊锡相互接触各接线所形成的角度；
5.1.3 焊锡性：被熔融焊锡沾上的表面特性；；
5.1.4 缩锡：原本覆盖焊盘处的焊锡缩回；有时会残留及薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大；
5.1.5 冷焊：指焊点表面不平滑、外表灰暗、疏松、粗糙有细微裂缝或裂痕；
5.1.6 连焊：在不同线路上的焊盘被焊锡相连，也称为短路；
5.1.7 断路：线路应该连通，而实际未连通；
5.1.8 虚焊：元器件引脚或PCB焊盘未被焊锡润湿，焊料的润湿角大于90º；此不良也包含拒焊现象；
5.1.9 空焊：元器件引脚与焊盘之间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接；
5.1.10 立碑：焊料回流时，焊点间产生不同的应力，使得元件一端翘起，此现象也为断路的一种；
5.1.11 侧立：元件侧边立于焊盘上，而未平贴于焊盘上；
5.1.12 翻白：元件翻转180°，底部朝上的现象；
5.1.13 缺件：应该装的元件而未装上；
5.1.14 多件：PCB上元件比BOM表单上备注的元件多，即多出了元件在PCB板上；
5.1.15 损件：元件有裂痕或缺失等损伤；
5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件；
5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒；
5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，或影响组装；
5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足；
5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形；
5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷；
5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面；
5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面；

5.2 理想焊点概述：
5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住；
5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性；
5.2.3 锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况；
5.2.4 对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。

6.0．检验前准备：
6.1检验条件：室內照明 500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认；
6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套；
6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA；
6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：

7.0．外观标准：
7.1 SMT外观检验标准：
7.1.1 元件侧面偏移标准：
侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%；IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm；
均取其中较小者；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；
缺陷图片
7.1.2 元件末端偏移标准：
1/2以上贴片末端长度需与焊盘重叠；元件引脚不能超出焊盘边缘；灯面LED需做到不
偏移，以不影响LED一致性为最终标准；
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7.1.3 元件端子最大填充高度标准：
焊锡可以超出焊盘，或着延伸至端子顶部，但不可以与元件本体接触（塑封SOIC及SOT
元件本体除外）；
缺陷图片 可接收图片
7.1.4 元件端子最小填充高度标准：
焊锡高度需大于元件端子高度25%或者0.5MM，取两者中较小者；
缺陷图片 目标图片
7.1.5 元件侧立：
元件侧立为缺陷；贴片侧立以下条件均满足可接收：
a) 元件尺寸小于1206，宽度与高度比不超过2/1；
b) 元件端子与焊盘之间100%重叠接触；
c) 元件有3个或3个以上端面，且均有明显润湿。
缺陷图片 可接收图片
7.1.6 元件翻白：
元件翻白为缺陷；
目标图片
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7.1.7 元件立碑：
元件立碑为缺陷，为断路的一种；
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7.1.8 元件连焊：
在不同线路上的焊盘被焊锡相连为缺陷，此判定同样适用于波峰后焊检验；
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7.1.9 焊接异常——锡球/锡渣残留
锡球/锡渣残留为缺陷；当锡球被助焊剂包裹或固定、直径小于0.13mm且不违反最小
电气间隙，可接收，此判定同样适用于波峰后焊检验；
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7.1.10 焊接异常—锡裂
锡裂现象为缺陷，此判定同样适用于波峰后焊检验；
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7.1.11 焊接异常—锡未融（锡膏再流不完全）
锡未融为缺陷；
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7.1.12 焊接异常—拒焊（焊料与焊盘或元件端子不润湿）：
拒焊为缺陷；当符合其他所有标准时，可接收；此判定同样适用于波峰后焊检验；
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7.1.13 元件损伤—金属镀层缺失
元件任何端面的金属镀层缺失超过了元件宽度或厚度的25%均为缺陷；
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7.2 波峰后焊检验标准：
7.2.1 元件安放引脚成型弯曲标准：
不允许成直角弯曲引脚，需成圆弧弯曲，具体要求如下表格；

缺陷图片

7.2.2 元件引脚成型损伤标准：
元件引脚损伤均为制程警示状况，其中损伤小于引脚直径、宽度或厚度的10%允许接收；
超出此要求或引脚多次扭曲、严重压痕（锯齿状等）状态为缺陷；
制程警示图片 缺陷图片

7.2.3 元件水平安放标准：
元件最少一边或一面接触PCB板面允许接收；
可接收图片 缺陷图片
7.2.4 元件引脚伸出焊接面长度标准：
要求引脚伸出焊接面最大长度或高度小于2mm，最小长度在焊料中可识别出引脚末端；
引脚伸出焊接面最大长度或高度小于2mm

缺陷图片
7.2.5 元件引脚折弯标准：
引脚末端平行板面，沿着焊盘相连的导线折弯；引脚沿着非公共导体折弯并违反最小
电气间隙判为缺陷；
目标图片 缺陷图片
7.2.6 元件引脚垂直填充标准：
贯穿孔最少填充75%体积；
目标图片 可接收图片
7.2.7 元件引脚在辅面与贯穿孔的焊接标准：
引线、孔壁和端子区域最少润湿330°，如图1所示；锡面焊盘区域最少需被润湿的
焊料覆盖75%，如图2所示：

图1 图2
7.2.8 多锡判定标准：
引脚处焊锡接触元件本体为缺陷（塑封SOIC及SOT 元件本体除外）；多锡影响组装
或者违反最小电气间隙为缺陷，此判定同样适用于SMT外观检验；
影响组装为缺陷
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7.2.9 元件浮高、倾斜标准：
7.2.9.1 非连接性能插件：
元件底部平贴PCB板表面为目标，浮高或倾斜不大于1mm可接收；浮高或
倾斜小于1mm或影响组装为缺陷；
目标图片 可接收图片

7.2.9.2 连接器插件：
元件底部平贴PCB板表面为目标，浮高或倾斜不大于0.5mm可接收；浮高
或倾斜小于0.5mm或影响组装为缺陷；
目标图片 可接收图片
7.2.9.3 铜柱机构件
元件底部平贴PCB板表面为目标，浮高或倾斜不大于0.1mm可接收；浮高
或倾斜大于0.1mm为缺陷；
浮高或倾斜大于0.1mm为缺陷
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7.2.9.4 LED插件
不允许LED插件倾斜或浮高，以不影响LED一致性为最终标准；
LED插件倾斜或浮高为缺陷
7.2.10 锡尖现象：
焊点端部有焊锡拉出呈尖形或违反最小电气间隙均为缺陷：
违反最小电气间隙均为缺陷
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7.2.11 锡裂现象：
锡裂现象为缺陷：
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7.3 清洁度标准：
7.3.1 颗粒状物质残留：
在PCBA上存在污物、颗粒状物质、纤维和残渣等等均为制程警示；此类物质没有被
助焊剂等阻焊物包裹固定，或违法最小电气间隙为缺陷；
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7.3.2 氯化物、碳化物以及白色物残留
此类化学物残留均为缺陷；除已经通过鉴定并有文件记录其特性是良性的，则可以
接受；
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7.3.3 腐蚀现象；
清洁后表面转暗可接收；腐蚀现象为缺陷；
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7.4 标记标准：
7.4.1 标记—蚀刻标准：
标记中字符缺失或模糊无法识别；
标记违反最小电气间距极限；
字符之内或字符/导体之间焊料桥接，妨碍了字符的识别；
字符缺线或断线，使字符不清楚，或很可能与其它字符混淆；
以上均为蚀刻标记缺陷；
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7.4.2 标记—丝印标准：
丝印上焊盘；
表示元件位置或元件外框的标记或参考标识缺失、模糊无法识别；
形成字符的笔画缺失或无法识别，或可能与其它字符相混淆；
以上均为丝印缺陷；
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7.4.3 标记——标签标识：
使用读码器试读两次均无法读出条形码；
标记缺失或模糊不清；
标签翘起面积大于整体面积的10%；
以上均为缺陷；
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8.0．注意事项：
8.1 以上所有标准均来源于IPC-A-610E，未详尽项可查询此标准参考；
8.2 客户要求优先于此标准；按此标准影响组装时，优先按组装要求；图案说明与文字描述
不符时，按文字描述要求执行；
8.3 所有违反最小电气间隙状况，所有影响组装的状况，均为缺陷；

9.0. 附件：
9.1 回流焊后全检日报表

9.2 测试记录表

9.3电气间隙要求一览表：