电子产品制造工艺表面印制板.pptx

多层多层PCB“孔孔”的概念的概念通孔：贯穿整个通孔：贯穿整个通孔：贯穿整个通孔：贯穿整个PCBPCB。优点：制作方便，成本低。优点：制作方便，成本低。优点：制作方便，成本低。优点：制作方便，成本低。缺点：通孔浪费与之无关的其他层的线路空间。缺点：通孔浪费与之无关的其他层的线路空间。缺点：通孔浪费与之无关的其他层的线路空间。缺点：通孔浪费与之无关的其他层的线路空间。盲埋：实现表层盲埋：实现表层盲埋：实现表层盲埋：实现表层PCBPCB和内层和内层和内层和内层PCBPCB间互连，不穿透间互连，不穿透间互连，不穿透间互连，不穿透整个整个整个整个PCBPCB。埋孔：实现内层埋孔：实现内层埋孔：实现内层埋孔：实现内层PCBPCB间的互连，不影响表层空间。间的互连，不影响表层空间。间的互连，不影响表层空间。间的互连，不影响表层空间。盲埋、埋孔这两种过孔工艺基本解决了通孔浪费盲埋、埋孔这两种过孔工艺基本解决了通孔浪费盲埋、埋孔这两种过孔工艺基本解决了通孔浪费盲埋、埋孔这两种过孔工艺基本解决了通孔浪费空间的缺点，但是成本相对较高。空间的缺点，但是成本相对较高。空间的缺点，但是成本相对较高。空间的缺点，但是成本相对较高。表面贴装对表面贴装对PCBPCB的要求的要求 比比比比THT THT THT THT 高一个数量级以上高一个数量级以上高一个数量级以上高一个数量级以上外观要求外观要求外观要求外观要求高高高高 热膨胀系数热膨胀系数热膨胀系数热膨胀系数小，小，小，小，导热系数导热系数导热系数导热系数高高高高耐热性耐热性耐热性耐热性要求要求要求要求铜箔的粘合强度铜箔的粘合强度铜箔的粘合强度铜箔的粘合强度高高高高 抗抗抗抗弯曲强度：弯曲强度：弯曲强度：弯曲强度：电性能要求：介电常数，绝缘性能电性能要求：介电常数，绝缘性能电性能要求：介电常数，绝缘性能电性能要求：介电常数，绝缘性能耐耐耐耐清洗清洗清洗清洗SMB的特点1.1.高密度高密度高密度高密度由于有些由于有些由于有些由于有些SMDSMD器件引脚数高达器件引脚数高达器件引脚数高达器件引脚数高达100100500500条之多，引脚中条之多，引脚中条之多，引脚中条之多，引脚中心距已由心距已由心距已由心距已由1.27mm1.27mm过渡到过渡到过渡到过渡到0.5mm0.5mm，甚至，甚至，甚至，甚至0.3mm0.3mm，因此，因此，因此，因此SMBSMB要求要求要求要求细线、窄间距，线宽从细线、窄间距，线宽从细线、窄间距，线宽从细线、窄间距，线宽从0.20.20.3mm0.3mm缩小到缩小到缩小到缩小到0.15mm0.15mm、0.1mm0.1mm甚甚甚甚至至至至0.05mm0.05mm，细线、窄间距极大地提高了，细线、窄间距极大地提高了，细线、窄间距极大地提高了，细线、窄间距极大地提高了PCBPCB的安装密度。的安装密度。的安装密度。的安装密度。2.2.小孔径小孔径小孔径小孔径单面单面单面单面PCBPCB中的过孔主要用来插装元器件，而在中的过孔主要用来插装元器件，而在中的过孔主要用来插装元器件，而在中的过孔主要用来插装元器件，而在SMBSMB中大多数中大多数中大多数中大多数金属化孔不再用来插装元器件，而是用来实现层与层导线之间金属化孔不再用来插装元器件，而是用来实现层与层导线之间金属化孔不再用来插装元器件，而是用来实现层与层导线之间金属化孔不再用来插装元器件，而是用来实现层与层导线之间的互连。目前的互连。目前的互连。目前的互连。目前SMBSMB上的孔径为上的孔径为上的孔径为上的孔径为0.460.460.3mm0.3mm，并向，并向，并向，并向0.20.20.1mm0.1mm方向发展，与此同时，出现了以盲孔和埋孔技术为特方向发展，与此同时，出现了以盲孔和埋孔技术为特方向发展，与此同时，出现了以盲孔和埋孔技术为特方向发展，与此同时，出现了以盲孔和埋孔技术为特征的内层中继孔。征的内层中继孔。征的内层中继孔。征的内层中继孔。SMB的特点 3.3.热膨胀系数热膨胀系数热膨胀系数热膨胀系数(CTE)(CTE)低低低低由于由于由于由于SMDSMD器件引脚多且短，器件本体与器件引脚多且短，器件本体与器件引脚多且短，器件本体与器件引脚多且短，器件本体与PCBPCB之间的之间的之间的之间的CTECTE不一致。由于热应力而造成器件损坏的事情经常会发生，因不一致。由于热应力而造成器件损坏的事情经常会发生，因不一致。由于热应力而造成器件损坏的事情经常会发生，因不一致。由于热应力而造成器件损坏的事情经常会发生，因此要求此要求此要求此要求SMDSMD基材的基材的基材的基材的CTECTE应尽可能低，以适应与器件的匹配性应尽可能低，以适应与器件的匹配性应尽可能低，以适应与器件的匹配性应尽可能低，以适应与器件的匹配性，如今，如今，如今，如今，CSPCSP、FCFC等芯片级的器件已用来直接贴装在等芯片级的器件已用来直接贴装在等芯片级的器件已用来直接贴装在等芯片级的器件已用来直接贴装在SMBSMB上，这就对上，这就对上，这就对上，这就对SMBSMB的的的的CTECTE提出了更高的要求。提出了更高的要求。提出了更高的要求。提出了更高的要求。4.4.耐高温性能好耐高温性能好耐高温性能好耐高温性能好SMTSMT焊接过程中，经常需要双面贴装元器件，因此要求焊接过程中，经常需要双面贴装元器件，因此要求焊接过程中，经常需要双面贴装元器件，因此要求焊接过程中，经常需要双面贴装元器件，因此要求SMBSMB能耐两次再流焊温度，并要求能耐两次再流焊温度，并要求能耐两次再流焊温度，并要求能耐两次再流焊温度，并要求SMBSMB变形小、不起泡，变形小、不起泡，变形小、不起泡，变形小、不起泡，焊盘仍有优良的可焊性，焊盘仍有优良的可焊性，焊盘仍有优良的可焊性，焊盘仍有优良的可焊性，SMBSMB表面仍有较高的光洁度。表面仍有较高的光洁度。表面仍有较高的光洁度。表面仍有较高的光洁度。SMB的特点 5.5.平整度高平整度高平整度高平整度高SMBSMB要求很高的平整度，以便要求很高的平整度，以便要求很高的平整度，以便要求很高的平整度，以便SMDSMD引脚与引脚与引脚与引脚与SMBSMB焊盘密切焊盘密切焊盘密切焊盘密切配合，配合，配合，配合，SMBSMB焊盘表面涂覆层不再使用焊盘表面涂覆层不再使用焊盘表面涂覆层不再使用焊盘表面涂覆层不再使用SnSnPbPb合金热风整平合金热风整平合金热风整平合金热风整平工艺，而是采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺工艺，而是采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺工艺，而是采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺工艺，而是采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺PCB基材质量参数基材质量参数 1.1.玻璃化转变温度玻璃化转变温度玻璃化转变温度玻璃化转变温度(Tg)(Tg)玻璃化转变温度玻璃化转变温度玻璃化转变温度玻璃化转变温度(Tg)(Tg)是指是指是指是指PCBPCB材质在一定温度条件下，基材质在一定温度条件下，基材质在一定温度条件下，基材质在一定温度条件下，基材结构发生变化的临界温度。在这个温度之下基材是硬而脆材结构发生变化的临界温度。在这个温度之下基材是硬而脆材结构发生变化的临界温度。在这个温度之下基材是硬而脆材结构发生变化的临界温度。在这个温度之下基材是硬而脆的，即类似玻璃的形态，通常称之为玻璃态的，即类似玻璃的形态，通常称之为玻璃态的，即类似玻璃的形态，通常称之为玻璃态的，即类似玻璃的形态，通常称之为玻璃态;若在这个温度若在这个温度若在这个温度若在这个温度之上，材料会变软，呈橡胶样形态，称之为橡胶态或皮革态之上，材料会变软，呈橡胶样形态，称之为橡胶态或皮革态之上，材料会变软，呈橡胶样形态，称之为橡胶态或皮革态之上，材料会变软，呈橡胶样形态，称之为橡胶态或皮革态，这时它的机械强度将明显变低。，这时它的机械强度将明显变低。，这时它的机械强度将明显变低。，这时它的机械强度将明显变低。这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度(glass(glass transtion temperturetranstion temperture，简称，简称，简称，简称Tg)Tg)。玻璃化转变温度是聚合。玻璃化转变温度是聚合。玻璃化转变温度是聚合。玻璃化转变温度是聚合物特有的性能物特有的性能物特有的性能物特有的性能,除了陶瓷基板外，几乎所有的层压板都含有除了陶瓷基板外，几乎所有的层压板都含有除了陶瓷基板外，几乎所有的层压板都含有除了陶瓷基板外，几乎所有的层压板都含有聚合物，因此，它是选择基板的聚合物，因此，它是选择基板的聚合物，因此，它是选择基板的聚合物，因此，它是选择基板的个关键参数。个关键参数。个关键参数。个关键参数。PCB基材质量参数基材质量参数2.2.热膨胀系数热膨胀系数热膨胀系数热膨胀系数(CTE)(CTE)热膨胀系数热膨胀系数热膨胀系数热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion CTE)(Coefficient of Thermal Expansion CTE)是是是是指每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量。指每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量。指每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量。指每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量。任何材料受热后都会膨胀，高分子材料的任何材料受热后都会膨胀，高分子材料的任何材料受热后都会膨胀，高分子材料的任何材料受热后都会膨胀，高分子材料的CTECTE通常高于通常高于通常高于通常高于无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时，会对材料产生无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时，会对材料产生无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时，会对材料产生无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时，会对材料产生损坏。用于损坏。用于损坏。用于损坏。用于SMBSMB的多层板是由几片单层的多层板是由几片单层的多层板是由几片单层的多层板是由几片单层“半固化树脂片半固化树脂片半固化树脂片半固化树脂片”热热热热压压压压制成的，冷却后再在需要的位置上钻孔并进行电镀处理，最制成的，冷却后再在需要的位置上钻孔并进行电镀处理，最制成的，冷却后再在需要的位置上钻孔并进行电镀处理，最制成的，冷却后再在需要的位置上钻孔并进行电镀处理，最后生成电镀通孔金属化孔，金属化孔制成后，也就实现后生成电镀通孔金属化孔，金属化孔制成后，也就实现后生成电镀通孔金属化孔，金属化孔制成后，也就实现后生成电镀通孔金属化孔，金属化孔制成后，也就实现了了了了SMBSMB层与层之间的互连。一般金属化孔的孔壁仅在层与层之间的互连。一般金属化孔的孔壁仅在层与层之间的互连。一般金属化孔的孔壁仅在层与层之间的互连。一般金属化孔的孔壁仅在25m25m厚左右，且铜层致密性不会很高。厚左右，且铜层致密性不会很高。厚左右，且铜层致密性不会很高。厚左右，且铜层致密性不会很高。对于多层板结构的对于多层板结构的对于多层板结构的对于多层板结构的SMBSMB来说，其长、宽方向的来说，其长、宽方向的来说，其长、宽方向的来说，其长、宽方向的CTECTE与厚与厚与厚与厚度方向的度方向的度方向的度方向的CTECTE存在差异性。因此当多层板焊接受热时，层压存在差异性。因此当多层板焊接受热时，层压存在差异性。因此当多层板焊接受热时，层压存在差异性。因此当多层板焊接受热时，层压材料、玻璃纤维和铜层之间在厚度方向的热膨胀系数不一致材料、玻璃纤维和铜层之间在厚度方向的热膨胀系数不一致材料、玻璃纤维和铜层之间在厚度方向的热膨胀系数不一致材料、玻璃纤维和铜层之间在厚度方向的热膨胀系数不一致，其热应力就会作用在金属化孔的孔壁上，从而引发金属化，其热应力就会作用在金属化孔的孔壁上，从而引发金属化，其热应力就会作用在金属化孔的孔壁上，从而引发金属化，其热应力就会作用在金属化孔的孔壁上，从而引发金属化孔中的铜层开裂，发生故障。孔中的铜层开裂，发生故障。孔中的铜层开裂，发生故障。孔中的铜层开裂，发生故障。PCB基材质量参数基材质量参数克服或消除金属化孔中的铜层开裂的措施：克服或消除金属化孔中的铜层开裂的措施：克服或消除金属化孔中的铜层开裂的措施：克服或消除金属化孔中的铜层开裂的措施：凹蚀工艺，以增强金属化孔壁与多层板的结合力；凹蚀工艺，以增强金属化孔壁与多层板的结合力；凹蚀工艺，以增强金属化孔壁与多层板的结合力；凹蚀工艺，以增强金属化孔壁与多层板的结合力；适当控制多层板的层数，目前主张使用适当控制多层板的层数，目前主张使用适当控制多层板的层数，目前主张使用适当控制多层板的层数，目前主张使用8 81010层，使金属层，使金属层，使金属层，使金属孔的径深比控制在孔的径深比控制在孔的径深比控制在孔的径深比控制在1 1：3 3左右，这是最保险的径深比，目前最左右，这是最保险的径深比，目前最左右，这是最保险的径深比，目前最左右，这是最保险的径深比，目前最常见的径深比是常见的径深比是常见的径深比是常见的径深比是1 1：6 6左右；左右；左右；左右；使用使用使用使用CTECTE相对小的材料或者用相对小的材料或者用相对小的材料或者用相对小的材料或者用CTECTE性能相反的材料叠加使性能相反的材料叠加使性能相反的材料叠加使性能相反的材料叠加使用，使用，使用，使用，使SMBSMB整体的整体的整体的整体的CTECTE减小；减小；减小；减小；在在在在SMBSMB制造工艺上，采用盲孔和埋孔技术，以达到减小径制造工艺上，采用盲孔和埋孔技术，以达到减小径制造工艺上，采用盲孔和埋孔技术，以达到减小径制造工艺上，采用盲孔和埋孔技术，以达到减小径深比的目的。盲孔是指表层和内部某些分层互连，无须贯穿深比的目的。盲孔是指表层和内部某些分层互连，无须贯穿深比的目的。盲孔是指表层和内部某些分层互连，无须贯穿深比的目的。盲孔是指表层和内部某些分层互连，无须贯穿整个基板，减小了孔的深度；埋孔则仅是内部分层之间的互整个基板，减小了孔的深度；埋孔则仅是内部分层之间的互整个基板，减小了孔的深度；埋孔则仅是内部分层之间的互整个基板，减小了孔的深度；埋孔则仅是内部分层之间的互连，可使孔的深度进一步减小。尽管盲孔和埋孔在制作时难连，可使孔的深度进一步减小。尽管盲孔和埋孔在制作时难连，可使孔的深度进一步减小。尽管盲孔和埋孔在制作时难连，可使孔的深度进一步减小。尽管盲孔和埋孔在制作时难度大，但却大大提高了度大，但却大大提高了度大，但却大大提高了度大，但却大大提高了SMBSMB的可靠性。的可靠性。的可靠性。的可靠性。PCB基材质量参数基材质量参数 3.3.耐热性耐热性耐热性耐热性 某些工艺过程中某些工艺过程中某些工艺过程中某些工艺过程中SMBSMB需经两次再流焊，因而经过一次需经两次再流焊，因而经过一次需经两次再流焊，因而经过一次需经两次再流焊，因而经过一次高温后，仍然要求保持板间的平整度，方能保证二次贴片高温后，仍然要求保持板间的平整度，方能保证二次贴片高温后，仍然要求保持板间的平整度，方能保证二次贴片高温后，仍然要求保持板间的平整度，方能保证二次贴片的可靠性的可靠性的可靠性的可靠性;而而而而SMBSMB焊盘越来越小，焊盘的粘结强度相对较焊盘越来越小，焊盘的粘结强度相对较焊盘越来越小，焊盘的粘结强度相对较焊盘越来越小，焊盘的粘结强度相对较小，若小，若小，若小，若SMBSMB使用的基材耐热性高，则焊盘的抗剥强度也较使用的基材耐热性高，则焊盘的抗剥强度也较使用的基材耐热性高，则焊盘的抗剥强度也较使用的基材耐热性高，则焊盘的抗剥强度也较高，一般要求高，一般要求高，一般要求高，一般要求SMBSMB能具有能具有能具有能具有2502500 0C C50s50s的耐热性。的耐热性。的耐热性。的耐热性。4.4.电气性能电气性能电气性能电气性能 由于无线通信技术向高频化方向发展，对由于无线通信技术向高频化方向发展，对由于无线通信技术向高频化方向发展，对由于无线通信技术向高频化方向发展，对SMBSMB的高频的高频的高频的高频特性要求更加提高，特别是移动通信系统的扩增，所用的特性要求更加提高，特别是移动通信系统的扩增，所用的特性要求更加提高，特别是移动通信系统的扩增，所用的特性要求更加提高，特别是移动通信系统的扩增，所用的频率也由短波带频率也由短波带频率也由短波带频率也由短波带(300M(300M1GHz)1GHz)逐渐进入微波带逐渐进入微波带逐渐进入微波带逐渐进入微波带(1(13GHz)3GHz)。频率的增高会导致基材的介电常数。频率的增高会导致基材的介电常数。频率的增高会导致基材的介电常数。频率的增高会导致基材的介电常数()()增大。增大。增大。增大。PCB基材质量参数基材质量参数PCBPCB的的的的 增大时，电路信号的传输速度增大时，电路信号的传输速度增大时，电路信号的传输速度增大时，电路信号的传输速度V V降低。降低。降低。降低。此外，若此外，若此外，若此外，若从信号损失角度来分析，电介质材料在交变电场的作用下从信号损失角度来分析，电介质材料在交变电场的作用下从信号损失角度来分析，电介质材料在交变电场的作用下从信号损失角度来分析，电介质材料在交变电场的作用下会因发热而消耗能量，通常用介质损耗角正切会因发热而消耗能量，通常用介质损耗角正切会因发热而消耗能量，通常用介质损耗角正切会因发热而消耗能量，通常用介质损耗角正切(tan)(tan)表表表表示示示示,一般情况下一般情况下一般情况下一般情况下tantan与与与与 成正比关系。成正比关系。成正比关系。成正比关系。若若若若tantan增大，介质吸收波长和热，损失大，在高频下这种增大，介质吸收波长和热，损失大，在高频下这种增大，介质吸收波长和热，损失大，在高频下这种增大，介质吸收波长和热，损失大，在高频下这种关系就更加明显，它直接影响高频传输信号的效率。关系就更加明显，它直接影响高频传输信号的效率。关系就更加明显，它直接影响高频传输信号的效率。关系就更加明显，它直接影响高频传输信号的效率。总之，总之，总之，总之，和和和和tantan是评估是评估是评估是评估SMBSMB基材电气性能的重要参数基材电气性能的重要参数基材电气性能的重要参数基材电气性能的重要参数PCB基材质量参数基材质量参数5.5.5.5.平整度平整度平整度平整度 SMBSMBSMBSMB要求很高的平整度，以使要求很高的平整度，以使要求很高的平整度，以使要求很高的平整度，以使SMDSMDSMDSMD引脚与引脚与引脚与引脚与SMBSMBSMBSMB焊盘密切焊盘密切焊盘密切焊盘密切配合。配合。配合。配合。SMBSMBSMBSMB焊盘表面涂覆层不仅使用焊盘表面涂覆层不仅使用焊盘表面涂覆层不仅使用焊盘表面涂覆层不仅使用SnSnSnSnPbPbPbPb合金热风整平合金热风整平合金热风整平合金热风整平工艺，而且大量采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺。工艺，而且大量采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺。工艺，而且大量采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺。工艺，而且大量采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺。6.6.6.6.特性阻抗特性阻抗特性阻抗特性阻抗 当脉动电通过导体时，除了受到电阻外，还受到感抗当脉动电通过导体时，除了受到电阻外，还受到感抗当脉动电通过导体时，除了受到电阻外，还受到感抗当脉动电通过导体时，除了受到电阻外，还受到感抗(X(X(X(XL L L L)和容抗和容抗和容抗和容抗(X(X(X(XC C C C)的阻力，电路或元件对通过其中的交流电流的阻力，电路或元件对通过其中的交流电流的阻力，电路或元件对通过其中的交流电流的阻力，电路或元件对通过其中的交流电流所产生的阻碍作用称为阻抗，简称所产生的阻碍作用称为阻抗，简称所产生的阻碍作用称为阻抗，简称所产生的阻碍作用称为阻抗，简称Z Z Z Z0 0 0 0。用于高频线路的。用于高频线路的。用于高频线路的。用于高频线路的SMBSMBSMBSMB应有高精度的特性阻抗应有高精度的特性阻抗应有高精度的特性阻抗应有高精度的特性阻抗 影响影响影响影响ZoZoZoZo值有多方面的因素，如绝缘层的介电常数值有多方面的因素，如绝缘层的介电常数值有多方面的因素，如绝缘层的介电常数值有多方面的因素，如绝缘层的介电常数、绝、绝、绝、绝缘层的厚度缘层的厚度缘层的厚度缘层的厚度H H H H、导线宽度、导线宽度、导线宽度、导线宽度W W W W、导电层的厚度、导电层的厚度、导电层的厚度、导电层的厚度T(T(T(T(包括镀金层的厚包括镀金层的厚包括镀金层的厚包括镀金层的厚度度度度)，其，其，其，其、H H H H、T T T T与与与与PCBPCBPCBPCB基材本身特性有关。基材本身特性有关。基材本身特性有关。基材本身特性有关。表面组装印制板的设计表面组装印制板的设计 SMTSMT产品的质量保证，除生产管理、生产设备、生产工产品的质量保证，除生产管理、生产设备、生产工产品的质量保证，除生产管理、生产设备、生产工产品的质量保证，除生产管理、生产设备、生产工艺之外，艺之外，艺之外，艺之外，SMBSMB的设计也是一个十分重要的问题。在设计表面的设计也是一个十分重要的问题。在设计表面的设计也是一个十分重要的问题。在设计表面的设计也是一个十分重要的问题。在设计表面组装印制电路板之前，应按下图充分考虑。组装印制电路板之前，应按下图充分考虑。组装印制电路板之前，应按下图充分考虑。组装印制电路板之前，应按下图充分考虑。表面组装印制板设计的基本原则表面组装印制板设计的基本原则1.1.元器件布局元器件布局元器件布局元器件布局布局是按照电原理图的要求和元器件的外形尺寸，将元器布局是按照电原理图的要求和元器件的外形尺寸，将元器布局是按照电原理图的要求和元器件的外形尺寸，将元器布局是按照电原理图的要求和元器件的外形尺寸，将元器件均匀整齐地布置在件均匀整齐地布置在件均匀整齐地布置在件均匀整齐地布置在PCBPCB上，并能满足整机的机械和电气性上，并能满足整机的机械和电气性上，并能满足整机的机械和电气性上，并能满足整机的机械和电气性能要求。布局合理与否不仅影响能要求。布局合理与否不仅影响能要求。布局合理与否不仅影响能要求。布局合理与否不仅影响PCBPCB组装件和整机的性能和组装件和整机的性能和组装件和整机的性能和组装件和整机的性能和可靠性，而且也影响可靠性，而且也影响可靠性，而且也影响可靠性，而且也影响PCBPCB及其组装件加工和维修的难易度，所及其组装件加工和维修的难易度，所及其组装件加工和维修的难易度，所及其组装件加工和维修的难易度，所以布局时尽量做到以下几点：以布局时尽量做到以下几点：以布局时尽量做到以下几点：以布局时尽量做到以下几点：元器件分布均匀、排在同一电路单元的元器件应相对集元器件分布均匀、排在同一电路单元的元器件应相对集元器件分布均匀、排在同一电路单元的元器件应相对集元器件分布均匀、排在同一电路单元的元器件应相对集中排列，以便于调试和维修；中排列，以便于调试和维修；中排列，以便于调试和维修；中排列，以便于调试和维修；有相互连线的元器件应相对靠近排列，以利于提高布线有相互连线的元器件应相对靠近排列，以利于提高布线有相互连线的元器件应相对靠近排列，以利于提高布线有相互连线的元器件应相对靠近排列，以利于提高布线密度和保证走线距离最短；密度和保证走线距离最短；密度和保证走线距离最短；密度和保证走线距离最短；对热敏感的元器件，布置时应远离发热量大的元器件；对热敏感的元器件，布置时应远离发热量大的元器件；对热敏感的元器件，布置时应远离发热量大的元器件；对热敏感的元器件，布置时应远离发热量大的元器件；相互可能有电磁干扰的元器件，应采取屏蔽或隔离措施。相互可能有电磁干扰的元器件，应采取屏蔽或隔离措施。相互可能有电磁干扰的元器件，应采取屏蔽或隔离措施。相互可能有电磁干扰的元器件，应采取屏蔽或隔离措施。表面组装印制板设计的基本原则表面组装印制板设计的基本原则2.2.布线规则布线规则布线规则布线规则 布线是按照电原理图和导线表以及需要的导线宽度与间布线是按照电原理图和导线表以及需要的导线宽度与间布线是按照电原理图和导线表以及需要的导线宽度与间布线是按照电原理图和导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则：距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则：距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则：距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则：在满足使用要求的前提下，选择布线方式的顺序为单层在满足使用要求的前提下，选择布线方式的顺序为单层在满足使用要求的前提下，选择布线方式的顺序为单层在满足使用要求的前提下，选择布线方式的顺序为单层双层双层双层双层多层，即布线可简时不繁。多层，即布线可简时不繁。多层，即布线可简时不繁。多层，即布线可简时不繁。两个连接盘之间的导线布设尽量短，敏感的信号、小信两个连接盘之间的导线布设尽量短，敏感的信号、小信两个连接盘之间的导线布设尽量短，敏感的信号、小信两个连接盘之间的导线布设尽量短，敏感的信号、小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各导线应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各导线应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各导线应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各导线上的导电面积要相对均衡，以防板子翘曲。上的导电面积要相对均衡，以防板子翘曲。上的导电面积要相对均衡，以防板子翘曲。上的导电面积要相对均衡，以防板子翘曲。信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡,而且曲率半径大而且曲率半径大而且曲率半径大而且曲率半径大一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。表面组装印制板设计的基本原则表面组装印制板设计的基本原则 数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干扰数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干扰数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干扰数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干扰，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，避免分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，避免分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，避免分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，避免发生串扰。为了测试的方便，设计上应设定必要的断点和测发生串扰。为了测试的方便，设计上应设定必要的断点和测发生串扰。为了测试的方便，设计上应设定必要的断点和测发生串扰。为了测试的方便，设计上应设定必要的断点和测试点。试点。试点。试点。电路元件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近，以减电路元件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近，以减电路元件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近，以减电路元件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近，以减少内阻。少内阻。少内阻。少内阻。上下层走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线上下层走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线上下层走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线上下层走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线对齐或平行。对齐或平行。对齐或平行。对齐或平行。高速电路的多根高速电路的多根高速电路的多根高速电路的多根I IOO线以及差分放大器、平衡放大器等线以及差分放大器、平衡放大器等线以及差分放大器、平衡放大器等线以及差分放大器、平衡放大器等电路的电路的电路的电路的I IOO线长度应相等线长度应相等线长度应相等线长度应相等,以避免产生不必要的延迟或相移。以避免产生不必要的延迟或相移。以避免产生不必要的延迟或相移。以避免产生不必要的延迟或相移。焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.5mm0.5mm的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于0.13mm0.13mm。表面组装印制板设计的基本原则表面组装印制板设计的基本原则 最靠近板的边缘的导线，距离印制板边缘的距离应大于最靠近板的边缘的导线，距离印制板边缘的距离应大于最靠近板的边缘的导线，距离印制板边缘的距离应大于最靠近板的边缘的导线，距离印制板边缘的距离应大于5mm5mm，需要时接地线可以靠，需要时接地线可以靠，需要时接地线可以靠，需要时接地线可以靠 近板的边缘。如果印制板加工近板的边缘。如果印制板加工近板的边缘。如果印制板加工近板的边缘。如果印制板加工过程中要插入导轨，则导线距板的边缘至少要大于导轨槽深过程中要插入导轨，则导线距板的边缘至少要大于导轨槽深过程中要插入导轨，则导线距板的边缘至少要大于导轨槽深过程中要插入导轨，则导线距板的边缘至少要大于导轨槽深的距离。的距离。的距离。的距离。双面板上的公共电源线和接地线，尽量布设在靠近板双面板上的公共电源线和接地线，尽量布设在靠近板双面板上的公共电源线和接地线，尽量布设在靠近板双面板上的公共电源线和接地线，尽量布设在靠近板的边缘，并且分布在板的两面，其图形配置要使电源线和地的边缘，并且分布在板的两面，其图形配置要使电源线和地的边缘，并且分布在板的两面，其图形配置要使电源线和地的边缘，并且分布在板的两面，其图形配置要使电源线和地线之间为低的阻抗。多层板可在内层设置电源层和地线层，线之间为低的阻抗。多层板可在内层设置电源层和地线层，线之间为低的阻抗。多层板可在内层设置电源层和地线层，线之间为低的阻抗。多层板可在内层设置电源层和地线层，通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接，内层大面积的通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接，内层大面积的通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接，内层大面积的通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接，内层大面积的导线和电源线、地线应设计成网状，可提高多层板层间结合导线和电源线、地线应设计成网状，可提高多层板层间结合导线和电源线、地线应设计成网状，可提高多层板层间结合导线和电源线、地线应设计成网状，可提高多层板层间结合力。力。力。力。表面组装印制板设计的基本原则表面组装印制板设计的基本原则3.3.导线宽度导线宽度导线宽度导线宽度印制导线的宽度由导线的负载电流、允许的温升和铜箔的印制导线的宽度由导线的负载电流、允许的温升和铜箔的印制导线的宽度由导线的负载电流、允许的温升和铜箔的印制导线的宽度由导线的负载电流、允许的温升和铜箔的附着力决定。一般印制板的导线宽度不小于附着力决定。一般印制板的导线宽度不小于附着力决定。一般印制板的导线宽度不小于附着力决定。一般印制板的导线宽度不小于0.2mm0.2mm，厚度为，厚度为，厚度为，厚度为18m18m以上，对于以上，对于以上，对于以上，对于SMTSMT印制板和高密度板的导线宽度可小于印制板和高密度板的导线宽度可小于印制板和高密度板的导线宽度可小于印制板和高密度板的导线宽度可小于0.2mm0.2mm，导线越细其加工难度越大，所以在布线空间允许的，导线越细其加工难度越大，所以在布线空间允许的，导线越细其加工难度越大，所以在布线空间允许的，导线越细其加工难度越大，所以在布线空间允许的条件下，应适当选择宽一些的导线，通常的设计原则如下：条件下，应适当选择宽一些的导线，通常的设计原则如下：条件下，应适当选择宽一些的导线，通常的设计原则如下：条件下，应适当选择宽一些的导线，通常的设计原则如下：信号线应粗细一致，这样有利于阻抗匹配，一般推荐线信号线应粗细一致，这样有利于阻抗匹配，一般推荐线信号线应粗细一致，这样有利于阻抗匹配，一般推荐线信号线应粗细一致，这样有利于阻抗匹配，一般推荐线宽为宽为宽为宽为0.20.20.3mm(80.3mm(812mil)12mil)，而对于电源地线则走线面积越，而对于电源地线则走线面积越，而对于电源地线则走线面积越，而对于电源地线则走线面积越大越好，可以减少干扰。对高频信号最好用地线屏蔽，可以大越好，可以减少干扰。对高频信号最好用地线屏蔽，可以大越好，可以减少干扰。对高频信号最好用地线屏蔽，可以大越好，可以减少干扰。对高频信号最好用地线屏蔽，可以提高传输效果。提高传输效果。提高传输效果。提高传输效果。表面组装印制板设计的基本原则表面组装印制板设计的基本原则 在高速电路与微波电路中，规定了传输线的特性阻抗，在高速电路与微波电路中，规定了传输线的特性阻抗，在高速电路与微波电路中，规定了传输线的特性阻抗，在高速电路与微波电路中，规定了传输线的特性阻抗，此时导线的宽度和厚度应满足特性阻抗要求。此时导线的宽度和厚度应满足特性阻抗要求。此时导线的宽度和厚度应满足特性阻抗要求。此时导线的宽度和厚度应满足特性阻抗要求。在大功率电路设计中，还应考虑到电源密度，此时应考在大功率电路设计中，还应考虑到电源密度，此时应考在大功率电路设计中，还应考虑到电源密度，此时应考在大功率电路设计中，还应考虑到电源密度，此时应考虑到线宽与厚度以及线间的绝缘性能。若是内层导体，允许虑到线宽与厚度以及线间的绝缘性能。若是内层导体，允许虑到线宽与厚度以及线间的绝缘性能。若是内层导体，允许虑到线宽与厚度以及线间的绝缘性能。若是内层导体，允许的电流密度约为外层导体的一半。的电流密度约为外层导体的一半。的电流密度约为外层导体的一半。的电流密度约为外层导体的一半。表面组装印制板设计的基本原则表面组装印制板设计的基本原则 4.4.印制导线间距印制导线间距印制导线间距印制导线间距印制板表层导线间的绝缘电阻是由导线间距、相邻导线平印制板表层导线间的绝缘电阻是由导线间距、相邻导线平印制板表层导线间的绝缘电阻是由导线间距、相邻导线平印制板表层导线间的绝缘电阻是由导线间距、相邻导线平行段的长度、绝缘介质行段的长度、绝缘介质行段的长度、绝缘介质行段的长度、绝缘介质(包括基材和空气包括基材和空气包括基材和空气包括基材和空气)所决定的，在布线所决定的，在布线所决定的，在布线所决定的，在布线空间允许的条件下，应适当加大导线间距。空间允许的条件下，应适当加大导线间距。空间允许的条件下，应适当加大导线间距。空间允许的条件下，应适当加大导线间距。5.5.元器件的选择元器件的选择元器件的选择元器件的选择元器件的选择应充分考虑到元器件的选择应充分考虑到元器件的选择应充分考虑到元器件的选择应充分考虑到PCBPCB实际面积的需要，尽可能实际面积的需要，尽可能实际面积的需要，尽可能实际面积的需要，尽可能选用常规元器件。不可盲目地追求小尺寸的元器件，以免增选用常规元器件。不可盲目地追求小尺寸的元器件，以免增选用常规元器件。不可盲目地追求小尺寸的元器件，以免增选用常规元器件。不可盲目地追求小尺寸的元器件，以免增加成本，加成本，加成本，加成本，ICIC器件应注意引脚形状与脚间距，对小于器件应注意引脚形状与脚间距，对小于器件应注意引脚形状与脚间距，对小于器件应注意引脚形状与脚间距，对小于0.5mm0.5mm脚脚脚脚间距的间距的间距的间距的QFPQFP应慎重考虑，不如直接选用应慎重考虑，不如直接选用应慎重考虑，不如直接选用应慎重考虑，不如直接选用BGABGA封装的器件，此封装的器件，此封装的器件，此封装的器件，此外对元器件的包装形式、端电极尺寸、可焊性、器件的可靠外对元器件的包装形式、端电极尺寸、可焊性、器件的可靠外对元器件的包装形式、端电极尺寸、可焊性、器件的可靠外对元器件的包装形式、端电极尺寸、可焊性、器件的可靠性、温度的承