耐压测试介绍.ppt

,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片本文樣式,第二階層,第三階層,第四階層,第五階層,*,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片本文樣式,第二階層,第三階層,第四階層,第五階層,*,HI-POT,训练教材,1,HI-POT,训练教材,一,.,目的,二,.,定义,:H/P,及,Arcing,之定义,三,.,原理,:H/P,及,Arcing,之原理,四,.,说明,:,制程,;H/P,不良类别,;,案例,五,.,判定,六,.,注意事项,2,HI-POT,训练教材,一,.,测试目的,用户的角度,:,为了保护人体不受到伤害,单体内如有以下不良,a.,螺丝松动,b.,未锁,c.,零件脚裂锡,d.,未焊,e.,冷焊及零件脚未插入孔内,f.,变压器零件绝缘度不佳或绝缘间隙距离不够,异物掉落,FUN,无法侦测到之异常,将会造成起火,爆炸,漏电等严重安规不良,直接危胁到人体安全,.,故增加,H/P,或,Arc,测试,.,测出这些不良,.,3,HI-POT,训练教材,公司的角度,:,保证公司产品质量的延续性,减少客户抱怨,降低退货率及重工成本,提升商誉,赢得商机,.,二,.H/P,定义,:,1.H/P HIGH POTENTIAL,之缩写,翻译成高压,高电势,.,2.,定义,:,利用高压加在某一有绝缘强度的物体两端,通过漏电流的 大,小会因电压变化而变化由,I=U/R,知,其会在一定时间内产生热,效而降低绝缘阻抗使漏电流迅速增加直至介电击穿,.,3.,目的,:H/P,是用来考验绝缘阻抗的一种方式,以保证所使用元件或器,件符合特定环境所要求之绝缘性,.,4,HI-POT,训练教材,1.Arcing Test(,电弧测试,):,当高压的两端靠很近时,会有尖端放电现象产生,.,成因,:*,元件脚未焊住,(,断线,虚焊,裂锡等,),*,元件材料绝缘层有受损刮伤,2.Arcing,定义,:Arcing,为一种物理现象,通常是指两端点之间,因距离不够或有介质存在,而在通电时产生的一个跳火现象,此现象通常为非连续性的,.,3.Arcing,侦测目的,:,防患未然,也可说是产品可靠度及安全性试验,.,*,安规距离不够,Arcing,定义,:,5,HI-POT,训练教材,H/P,及,Arcing,测试线路原理,隔 离,H/P,DUT,DUT,L,R,Arcing,泄 漏,R,过 载,CPU,HV,6,HI-POT,训练教材,说明,1:H/P,或,Arc,测试均是通过漏电流的大小或峰值来判定是否为良品,.,漏电流,:,当某个电压通过容性负载时,在其间流过的等效电流值即为漏电流,.,组成,:,交流漏电流,+,直流漏电流,(,微乎忽略,),漏电流组成,:I,漏,=,I,X,+,I,Y,+,I,T,+,I,C,=2fcu,(u:测试电压),(,如图,),I,Y,I,Y,I,X,I,T,I,C,I,漏,z,I,X,:,组间漏电流,I,Y,:,接地漏电流,I,T,:,通过,XFMR,之漏电流,I,C,:,透过中间介值如机壳或其它零件中,间接产生之漏电流,7,HI-POT,训练教材,说明,2:,漏电流之大小与,H/P,或,Arc,关系,.,H/P:I,漏,与,H/P,关系,:,若,I,C,或,I,T,中任何一个或同时超出,H/P,漏电流,.HI-LMT,和,LO-LMT,管制界限均会,H/P.,现象,:,绝缘介质破损,安规距离不够,或超压时,.,Arc:I,漏,与,Arc,关系,:,若,I,X,及,I,Y,I,T,I,C,之任何一个漏电流通过和,Arc,灵敏度电位比较超出管制界限均可能,Arc.,现象,:,绝缘程度降低,安规距离不够,环境条件影响测试治具,测试手法等,.,8,HI-POT,训练教材,说明,3:H/P,或,Arc,测试之优缺点,.,其均为,AC,测试,AC测试,优点,:,a.,一般而言,交流测试比直流测试更容易被安规单位接受,.,主要在于一般的产品大部分使用于交流的电压下,而交流测试可以同时对产品作正负极性的测试,与产品使用的环境一致,合乎实际状况,.,b.,由于交流无法充满那些杂散电容,从测试开始到终了,都会有一个电流流过那些杂散电容,因此不需让测试电压缓慢上升,可以一开始测试就全电压加上,除非这种产品对冲击电压很敏感,(ARC).,9,HI-POT,训练教材,c.,由于交流无法充满那些杂散电容,在测试后不必对测试物作放电的动作,这是另外一个优点,.,AC测试,缺点,:,a.,最主要的缺点为,如果待测试物的杂散电容很大或待测物为电容性负载时,这样所产生的电流,会远大于实际的漏电电流,因而无法得知实际的漏电电流,.,b.,另外一个缺点是由于必须需供应待测物的杂散电容所需的电流,机器所需输出的电流比用直流测试时的电流大很多,这样会增加操作员的危险性,.,.,10,HI-POT,训练教材,三,.H/P,测试原理,1.HI-POT Test(,高压绝缘测试,):,利用高压加于某一绝缘程度的物体两端通过漏电流的大小来判知物体间绝缘性是否达到其绝缘规格要求,.,实质是考验介电材料是否被击穿,.(,即介电击穿,),介电击穿,:,当加在介电材料上的电场强度超过临界值时,电压突然的且非常大的增加导致介电材料完全失效,结果通过该介电材料的幅值增大而击穿放电,.,击穿放电,:,一种完全桥接被透过的绝缘,使电极间电压实际降到,0,的放电,其放电受随机变化的影响,为了得到统计上有效的击穿电压值必须大量观察,.,11,HI-POT,训练教材,2.,在介电击穿前,:,在导体周围可能形成电晕或高阻抗打弧,电晕,:,空气的电离引起弧光放电,.,现象,:,电场中的导体边棱处的电荷集中致使电应力大而引起部分击穿,.,电阻抗打弧,:,空气或介质绝缘程度减弱之情况下引起介质电离或燃烧放电打弧,.,HIGHT,LOW,SHORT,SHORT,12,HI-POT,训练教材,H/P,测试原理如图,:,01001010,13,HI-POT,训练教材,DUT,电流,A/D,CPU,KEYS,显示,HI-LMT测试值,LO LMT,Measured Value,HI-LMT,LO-LMT,H/P,测试原理如图,:,说明,:LO-Pass fielter,电路作用,:,主要通过,H/P,信号之低频电流,.,作用是量测判别通过漏电流上下限来管制并判断是否,H/P.,14,HI-POT,训练教材,试验说明高低压端对测试影响,f60或50,KHZ,高压端,低压端,0V f=0,15,HI-POT,训练教材,试验说明高低压端对测试影响,A,1,高压端,低压端,A,2,Ia,A,1,低压端,高压端,A,2,Ib,备注,:IaIb,16,HI-POT,训练教材,DUT,电流,HI-PASS FIELTER,A/D,A/D,ARC等级,CPU,*Arc,*Breakdown,比较器,10KHZ,Arc测试原理如图:,灵敏度电平调节,17,HI-POT,训练教材,6.,从被测物电流讯号流径回路,一为,:LO-PASS FIELTER,将电流信号转换成,RMS,值,以便量测与判定,;,一为,:HI-PASS FIELTER,则是当被测物电流讯号有,Arc(,高频信号,),产生时,将低频滤掉,只留高频并经过量测与判定,.Arc,在高压时产生,即是在波峰上产生,.,Arcing,信号特征,:,1.,高频,:30KHZ1MHZ,2.,持续时间短,:,一般远小于,10ms,3.,非连续性,4.,叠附在,sine wave,之波峰上,(,如图,).,5.,形式,:pluse or spike(,脉冲或尖峰,),10MS,18,HI-POT,训练教材,Arcing,说明,:HI-PASS FIELTER电路作用:用于Arc之侦测判断但,无法量测出实际值(因其特征决定).,Arcing判定:,a.当Arc信号之幅宽超过其灵敏度之类比值后会报警.(I:电流大小),b.当Arc之延续时间较长时,但CPU能反映到时也会,Arc.(t:,时间,),c.当Arc之漏电值在没定灵敏度之临界时,会出现Arc灯闪动但不报,警或不稳定.(n:次数),19,HI-POT,训练教材,四,.,制程分析及分类项目解说,.,不良原因,不良率,%,作业不良,工法不良,焊锡不良,材料不良,测试误判,(,含,Arc),90%,3.5%,2.5%,0.2%,3.8%,20,HI-POT,训练教材,类 别,原 因,目前分析改良,SIDE WALL TAPE,不良,(,窄,薄,短,破,),Shielding COPPER,不良,(,卷角,皱折,偏斜,),层间,TAPE,破,(,出入线侧或幅宽中间纱剪使用不当,),TAPE,粘异物,WIRE,弯折破损,降温,420430,SIDE WALL TAPE,二层改一层,保证有效隔离初级,预加工,COPPER,包,TAPE,由上包改为下包,.,重工,COPPER,杜绝使用,采用电木或胶棒压线,纱剪钳严格倒圆角,.,作业倡导,WIRE,加装,TUBE.,作 业 不 良,效果追踪,较有效,但烫伤不能杜绝,不良减少,此类不良已基本杜绝,不良减少,杜绝不良,线包胖组装不良,加强,8S,的管制,目前尚未有效对策,21,HI-POT,训练教材,类 别,原 因,目前分析改良,无挡墙机种层间,TAPE,无法有效作隔离动作,三层绝缘线本身不耐高温,不同绕组在同一线槽出线距离过近或连焊,在初次级未有效隔离处增贴隔离,TAPE,根据三层绝缘线特性,焊锡温度在,42010,缠脚前压胖及增大线径,调节绕线机,(,起绕点及幅宽,),使绕组收拢于幅宽处,.,不同槽位出线,工法 不 良,效果追踪,已杜绝,不良减少,不良已杜绝,须压胖造成断线或,BOBBIN,破裂,最外层因无挡墙易露出,TAPE,与,CORE,不良,降低不良,已杜绝,飞线点,(,内置,),未包严和其它绕组,H/P,TAPE,由横包改为竖包,不良已杜绝,22,HI-POT,训练教材,类 别,原 因,目前分析改良,BOBBIN,毛边,BOBBIN,植,PIN,处裂伤,元件测试和单体测试规格不一致,.,厂商修模改良或管制,厂商修模改良,TE,PE,试验追踪影响,H/P,因从治具,测试手法及判别方式上分别管制,.,材料不 良,效果追踪,进料已加强管制,除毛边外其它已杜绝,IE,修订,MOI,加强作业标准化,.,BOBBIN,存在锐角不良,测试误判,(,含,Arc),厂商修模改良,治具结构配合缺陷,测试手法及判别方法不当,误判现象明显减少,手动焊锡不易控制,AE,在追踪推广自动焊锡,.(,主要针对卧式类,BOBBIN),治具及机器维修中,焊锡,不 良,23,HI-POT,训练教材,类 别,原 因分析,目前分析改良,*,当出入线不同绕组交叉时,*,缠脚位置必须至少隔开,2mm,效果评估,*COPPER,绕制不良,*,工法上要求端点重叠处避免开不平线包位置,.,*,缠脚工法不良,*,层间,TAPE,或,TUBE,不良,杜绝,*,出入线工法不当交叉同槽出线等,*,不同绕组相邻出线时须保持其平行出入或少交叉相碰,.,杜绝,*,不同绕组避免在同一线槽位,作业倡导加强熟练度,*,粘异物,*,依实际情况对缠线背缠,*,工具改良,.(,见,H3,改良对应栏,),*“8S”,管制,(,提案改善,),减少,H1 H2,24,HI-POT,训练教材,类 别,原 因分析,目前分析改良,效果评估,*COPPER,不良,(,卷角,皱折,偏斜,),*COPER,端点,TAPE,包法由上,下 横,竖,H3,*,杜绝,*,层间,TAPE,不良,(,破,薄,),*,使用工具,(,纱剪钳,),严格倒圆角,*,采用电木或胶棒压线,*,有效绕满规定层间胶布层数,*,已基本杜绝,*,飞线弯折破损,*,加装,TUBE,*,杜绝,*BOBBIN,不良,(,毛边,锐角,),*,厂商修模及进料管制,*,明显减少但毛边现象还未杜绝,*,三层绝缘线破,(,烫,压破,),*,针对三层绝缘线特性降温至,42010%,*,采用电木或胶棒压线,*,在初级及相接触处增贴隔离胶布,*,线包内有异物,*“8S”,管制,(,提案改善,),*,内飞线长度及位置不当,*,内飞线点粘锡长度限制在,45mm.,*,飞线点胶布由横包改为竖包,*,杜绝,*H/P,减少,*,明显减少但焊锡有待治具改良,*,三层绝缘线破,(,烫,压破,),25,HI-POT,训练教材,类 别,原 因分析,目前分析改良,效果评估,*,线包胖,*,成立,H4,项目小组从材料及工法上改良,H4,*,杜绝,*,最外层绕组露出层间胶布与,CORE,过近,*,调节绕线机起绕点与幅宽使之往中间收拢,.,*,杜绝,*A1,机种出入线工法严格或较难做到,*,制,作加工治具使工法标准化,*,施行待追踪,*,SCD,未要求测试,H4,但制程中加测,*,统计相关机种给台北修订相关参数或规格,*3,月,20,日已反映待追踪,*,限高或限胖不良,*,试验推广所有机种,.,*,短期对策,:,提升,H4,规格尽可能在前段预防,.,26,HI-POT,训练教材,类 别,原 因分析,目前分析改良,效果评估,*H3,不良原因均可导致,Arc,出现,*,依,H3,之对策,Arc,*Arc,明显减少,*,治具和产品配合之合理性易误判,*,初级,高压,*,测试治具须再改善,*,压胖造成,BOBBIN,破裂,*,短期对策,:,缠脚前压胖,*,加测,Arc 8,等级测试,次级,低压,*,加,COPPER,保证接处良好,*Arc,等级太高,*PE,试验确认放行,CHOKE,H5,*,脱膜不良,(,过深,粘脱膜水,),*,组装,Base,不良,.,*,焊锡时烫伤,.,*,使用治具限定脱膜深度,*,出入线须均匀排列,严格架线或交叉,*,降低焊锡温度及时间依机种情况调节,*,不同绕组交叉出线时应拉开彼此距离,.,方式,:,点胶前互绞,.,*,材料不良,a.CORE,不良,b.WIRE,不良,b.,隔板不良,(,安规不够,),*,厂商吸收工时及材料改良,*,有焊锡珠,.,*,待追踪效果,*,到目前为止制一部未反应不良,27,HI-POT,训练教材,五,.,测试判定,.,BREAKDOWN OVER FLOW+ARC:,输出过载,电弧信号,SHORT OVER FLOW:,输出过载,HI LIMIT FAIL OVER HI LIMIT SETTING:,电流过载失败,ARC FAIL,10S PEAK CURRENT DETECTING,LO LIMIT FAIL UNDER LO LIMIT SETTING:,电流过小失败,OPEN CHANGE LO:直流电压缓升充电电流.,28,HI-POT,训练教材,t,t,1,u,Short,open,Arc,Break,down,Arc,LO-limit,HI-limit,Breat down,t,2,t,3,1.Arcing判定图示,29,HI-POT,训练教材,2.DUT,波流,+,3.,判定,H/P,或,Arcing,a.,测试时间,b.,电流值大小,(,含峰值,),c.,突波出现次数,30,HI-POT,训练教材,六,.,测试,H/P,及,Arc,注意事项及手法纠正,.,a.,有效,SHORT:,必须保证初级或次级所有绕组有效,SHORT,否则同级间感应放电,造成,Arcing,不良,.,b.,治具与成品对应关系,:,治具上必须严格要求,.,初级,高压,次级,低压,c.,产品在治具上相对应位置要求,:,产品尽可能靠初级即高压侧位置,(,因,CORE,与初级和治具低压侧距离过近或将,CORE,看成初级,).,31,HI-POT,训练教材,d.,仪器检查,:,每次测试前必须用,GOLDEN SAMPLE,检验,Arcing,机是否正常,.,e.,非合格的操作人员和不相关的人员应远离高压测试区,.,f.,在高压测试进行中绝对不碰触测试物件或任何与被物有连接的物体,.,g.,万一发生任何问题,请立即切断电源,.,h.,不要用湿抹布擦试仪器设备,.,i.,出现故障,应立即通知,TE,确认并作相应之处理,.,32,