金属表面处理电化学法.ppt

*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,金属表面处理电化学法,内容简介,引言,电极的预处理,制备修饰层的方法,化学修饰电极的表征,化学修饰电极在分析化学中的应用,利用化学或物理的方法，将特定功能的分子、离子、聚合物等固定在电极表面，实现功能设计。,基底材料,：碳(石墨)、玻璃、金属等,一.引言化学修饰电极,(CME),Chemically Modified Electrodes,二.电极的预处理,由于在固体电极上电化学行为的重现性差，在修饰前必须对电极表面进行清洁处理。,固体电极重现性差的主要原因：固体表面状态差异,金属和碳材料的表面具有一定的表面能，这种表面能的分布不均匀。晶面上存在的缺陷，如台阶、纽结、位错和吸附原子等，使溶液中的许多物质很容易吸附到这些具有高能的位点上而造成污染。,同时金属和碳的表面都能被化学的或电化学的方法氧化，氧化作用的同时也增加了表面粗糙度，容易形成惰化层。,清洁电极表面的方法：,机械研磨，抛光至镜面。,当电极表面存在惰化层和很强的吸附层时必须用机械或加热的办法处理。,抛光电极的材料：金刚砂，,CeO,2,，ZrO,2,，MgO，Al,2,O,3,粉等。,抛光时按粒径降低的顺序进行研磨。抛光后移入超声水浴中清洗，直至干净。,2.化学法和电化学法处理,化学的和电化学的处理，是最常用来清洁，活化电极表面的手段。,电化学法常用强的矿物酸或中性电解质溶液，有时也用配位作用弱的缓冲溶液在恒电位，恒电流或循环电位扫描下极化，可获得氧化的、还原的或干净的电极表面。,鉴定电极表面是否清洁的方法,对于碳电极，采用观测,Fe(CN),6,3-,在中性电解质水溶液中的伏安曲线的方法。在110,3,mol/L,的,K,3,Fe(CN),6,磷酸盐缓冲溶液中扫描，直到出现可逆的阴极和阳极峰。,对于铂电极，在稀硫酸中进行循环电位扫描，观察氢和氧的电化学行为，即出现了氢和氧的各自的吸附和氧化峰就表示表面已清洁。,金电极表面清洁的鉴定,对于金电极，在稀硫酸中进行循环电位扫描，观察其氧化与还原峰电位。直到其氧化和还原峰完全重合，即表示电极表面已清洁。,常规方法,（1）吸附型修饰电极,将特定官能团分子吸附到电极表面；,（2）共价键合型修饰电极,通过化学反应键接特定官能团分子或聚合物。,吸附修饰电极,单层吸附膜 复合膜,化学吸附法：是利用固体/溶液界面间的自然吸附现象来制备单分子层修饰电极的简便方法，具有简单，直接的优点。,扫描隧道显微镜（STM）,通过化学反应键接特定官能团分子或聚合物。,基底材料：碳(石墨)、玻璃、金属等,裸金电极和纳米金自组装金电极的SEM照片,Hb-纳米金自组装金电极的AFM,在1103 mol/L的K3Fe(CN)6磷酸盐缓冲溶液中扫描，直到出现可逆的阴极和阳极峰。,Hb-纳米金自组装金电极的AFM,光谱电化学法是用各种光谱技术和电化学相结合。,纳米金自组装电极的制备方法,在1103 mol/L的K3Fe(CN)6磷酸盐缓冲溶液中扫描，直到出现可逆的阴极和阳极峰。,光谱电化学法是用各种光谱技术和电化学相结合。,晶面上存在的缺陷，如台阶、纽结、位错和吸附原子等，使溶液中的许多物质很容易吸附到这些具有高能的位点上而造成污染。,扫描电化学显微镜（SECM）,通过研究电极表面修饰剂发生相关的电化学反应的电流、电量、电位和电解时间等参数的关系来定性、定量的表征修饰剂的电极过程和性能。,碱性鲁米诺体系在纳米金自组装金电极与在裸金电极上的PRECL和CV行为的比较,金属的欠电位沉积（UPD）：是指金属在比其热力学电位更正处发生沉积的现象，这种现象常发生在金属离子在异体底物上的沉积，又称吸附原子。该法是制备精细结构单层修饰电极的一种方法，通常是将一些重金属元素欠电位沉积在某些贵金属或过渡金属基底上，形成一定空间结构的单原子层。,LB膜,：,不溶于水的表面活性物质在水面上形成排列有序的单分子膜，(,Langmuir-Blodgett，LB膜)。,SA,膜法能获得可控制的和均一的粗糙度的表面，表面具有很好的耐久力和稳定性，比,LB,膜法更加简单易行。,优点,SA膜,：,基于分子的自组作用，在固体表面形成高度有序的单分子膜，自组装膜（,self assembing，SA膜）。,纳米金自组装电极的制备方法,裸金电极,预处理,cysteine,冲洗,浸泡,纳米金,4,C,下保存,（2）共价键合型修饰电极,基底电极：碳电极，金属电极、金属氧化物电极；,键合方法：,基底电极表面处理引入化学活性基团修饰物,电化学法,光谱电化学法,波谱法,能谱法,显微学法,石英晶体微天平法,是一种具有109g数量级测量质量变化能力的特别灵敏的检测器。,从而认识电化学的界面过程，膜内物质传输，膜生长动力学和膜内的化学反应等。,常用的能谱有X射线光电子能谱(XPS)，俄歇电子能谱(AES)，二次离子质谱等。,可以在电极反应过程中获得多种有用的信息。,机械研磨，抛光至镜面。,电化学法常用强的矿物酸或中性电解质溶液，有时也用配位作用弱的缓冲溶液在恒电位，恒电流或循环电位扫描下极化，可获得氧化的、还原的或干净的电极表面。,纳米金自组装电极的制备方法,五、化学修饰电极在分析化学中的应用,通过研究电极表面修饰剂发生相关的电化学反应的电流、电量、电位和电解时间等参数的关系来定性、定量的表征修饰剂的电极过程和性能。,基底材料：碳(石墨)、玻璃、金属等,中性鲁米诺体系在纳米金自组装金电极与在裸金电极上的PRECL和CV行为的比较,当电极表面存在惰化层和很强的吸附层时必须用机械或加热的办法处理。,光谱电化学法是用各种光谱技术和电化学相结合。,纳米金自组装电极的制备方法,纳米金自组装金电极的紫外-可见等离子体共振吸收差谱,可利用电催化反应以提高测定的选择性和灵敏性。,化学吸附法：是利用固体/溶液界面间的自然吸附现象来制备单分子层修饰电极的简便方法，具有简单，直接的优点。,ECL-1:_ 1.,中性鲁米诺体系在纳米金自组装金电极与在裸金电极上的PRECL和CV行为的比较,通过研究电极表面修饰剂发生相关的电化学反应的电流、电量、电位和电解时间等参数的关系来定性、定量的表征修饰剂的电极过程和性能。,电化学方法,循环伏安法,计时电流法,计时电位法,计时库仑法,脉冲伏安法,交流阻抗法,中性鲁米诺体系在纳米金自组装金电极与在裸金电极上,CV,行为的比较,ECL-1:0.69 V,ECL-1:1.03 V,ECL-1:,_,0.45 V,ECL-1:,_,1.22 V,Cvp1:0.67 V,Cvp2:1.15 V,Cvp3:,0.66,V,Cvp4:,0.47,V,Cvp5:,_,0.45,V,Cvp6:,_,0.95 V,交流阻抗法,交流阻抗可以明显的看出修饰电极,表面的电子传递速率优于裸金电极,用小幅度交流信号扰动电解池，观察体系在稳态时对扰动跟随的情况。,红外光谱,拉曼光谱,荧光光谱,偏振光谱,紫外可见光谱,圆二色谱,光谱电化学法,光谱电化学法是用各种光谱技术和电化学相结合。,在同一个电解池内进行测量的一种方法，其特点是同时具有电化学和光谱学二者的特性。,可以在电极反应过程中获得多种有用的信息。,纳米金自组装金电极的紫外-可见等离子体共振吸收差谱,扫描电子显微镜（,SEM,）,原子力显微镜（,AFM,）,扫描隧道显微镜（,STM,）,扫描电化学显微镜（,SECM,）,显微学,裸金电极和纳米金自组装金电极的,SEM,照片,裸金电极,16 nm金修饰金电极,Hb,-纳米金自组装金电极的,AFM,reference,电子自旋共振,（,ESR,）是专门用于研究含有未成对电子物质的波谱技术。把它应用于修饰电极可以推断形成的自由基结构。,表面分析能谱法,用于研究修饰表面的微观结构、组成和状态。常用的能谱有X射线光电子能谱(XPS)，俄歇电子能谱(AES)，二次离子质谱等。,是一种具有,10,9,g,数量级测量质量变化能力的特别灵敏的检测器。可用于测量固体电极表面层中质量、电流和电量随电位的变化关系。从而认识电化学的界面过程，膜内物质传输，膜生长动力学和膜内的化学反应等。,石英晶体微天平,五、,化学修饰电极在分析化学中的应用,中性鲁米诺体系在纳米金自组装金电极与在裸金电极上的PRECL和CV行为的比较,生物活性物质,鲁米诺的ECL,提高2-3个数量级,传感器,免疫分析,pH 7 10,-8,M,pH 8 10,-10,M,新ECL通道,碱性鲁米诺体系在纳米金自组装金电极与在裸金电极上的PRECL和CV行为的比较,鲁米诺的ECL提高,2-3个数量级,灵敏度提高,纳米金修饰金电极的重现性,稳定性好,电极表面易处理,纳米金对鲁米诺ECL体系具有优异的催化特性、反应活性和良好的表面特性。,此项工作进一步丰富了人们对纳米材料特殊性质的认识。,CCD,观察中性鲁米诺体系在纳米金自组装金电极表面发光的分布情况,ECL-1,ECL-2,ECL-3,ECL-4,Hb/,纳米金/,cysteamine,修饰金电极的电催化,reference,还原峰电流增强,氧化峰电流消失,修饰电极对于,H,2,O,2,的还原,有电催化效应,可利用电催化反应以提高测定的选择性和灵敏性。如聚乙烯二茂铁修饰膜可催化氧化抗坏血酸。,可利用离子交换反应进行选择性富集。如用,Nafion/GC,电极可选择交换多巴胺等，而抗坏血酸和尿酸不干扰测定。,可利用表面配合反应进行富集分离，在电极表面修饰上配合剂和鳌合剂，使待测离子与之发生配合反应而被选择分离。,