水电解制氢装置演示幻灯片.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,中压水电解制氢装置,1,水电解制氢,目 录,1,、水电解制氢设备工作原理,2,、水电解制氢设备用途与性能,3,、水电解制氢设备包括范围,4,、水电解制氢设备主要结构,2,水电解制氢,水电解制氢设备工作原理,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,将直流电通入强碱的水溶液,直流电作用下，水分子分解为氢离子和氢氧根离子，在阳极氢氧根失去电子产生氧气；在阴极氢离子得到电子产生氢气。其反应式为,:,阴极上,:4H,2,O+4e,2H,2,+4OH,阳极上,:4OH,4e,2H,2,O,+O,2,总反应式,:2H,2,O=2 H,2,+O,2,3,水电解制氢,系统原理图,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,供水,供电,电解反应,H,2,分离器,O,2,分离器,H,2,冷 却 器,H2,除湿器,排空,用户,4,水电解制氢,广泛的应用领域,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,电力行业,电子行业,多晶硅行业,钢铁（有色金属）行业,石化行业,玻璃行业,其它行业,5,水电解制氢,以,10,立方制氢设备的主要性能,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,1).,氢气产量：,10Nm,3,/h (20,),2).,氧气产量：,5Nm,3,/h,3).,氢气纯度：,99.9%,4).,氧气纯度：,99.2%,5).,氢气含湿量,:,4g/Nm,3,(,经过洗涤分离后,),6).,系统工作压力：,3.14MPa(,也可在,0.8-3.14 MPa,之间的任何压力下运行,),6,水电解制氢,以,10,立方制氢设备的主要性能,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,7).,氢、氧分离器液位差：,5mm,8).,电解槽小室总数：,62(34),个,9).,小室电流,:370A,10).,电解槽额定电压：,62V,72V,（,30V,42V,）,11).,电解槽总电流：,740A,12).,电解槽工作温度：,90,C,7,水电解制氢,以,10,立方制氢设备的主要性能,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,13).,电解槽直流电耗：,4.8KWh/Nm,3,H,2,14).,电解液,:26%NaOH,或,30%KOH,15).,氢气干燥量：,10Nm,3,/h,16).,干燥后氢气湿度,:,露点,-50,C,绝对湿度,0.0291g/m,3,17).,干燥器工作温度,:1.,干燥,:,室温,2.,再生,:160,C,230,C,18).,干燥器工作周期,:24,小时,19).,干燥器额定功率,:2.2KW,8,水电解制氢,制氢装置使用条件,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,1).,设备布置在室内,2).,原料水,：蒸馏水，要求电阻率,10,5,.cm,，氯离子含量,2g/m,3,，铁离子含量,1g/m,3,，悬浮物,1g/m,3,，用量,:10Kg/h,。,3).,冷却水,:,a.,系统冷却水,:,温度,30,C,；压力,0.15-0.3 MPa,；水质要求,:,电阻率,2500,.cm,，,PH,值在,6-9,之间；用量约,5m,3,/h,。,b.,整流柜用冷却水,:,温度,5-35,C,，压力,0.05-0.2 MPa,，水质要求同上；用量约,1.5 m,3,/h,。,4).,电源,:,整个系统由,MCC,柜统一供电。进入,MCC,柜的母线应为两路,:,一路工作，一路备用。电压,:380V 50HZ,，三相四线制。功耗,:100kw,。,9,水电解制氢,设备包括范围,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,主要设备：,氢发生处理器,框架二,工艺控制柜,整流柜,框架三：,送水泵,蒸馏水箱,碱液箱,配套设备：,MCC,开关柜,氢气储罐,压缩空气储罐,闭式冷却水系统,10,水电解制氢,电解槽,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,11,水电解制氢,电解槽,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,12,水电解制氢,电解槽,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,13,水电解制氢,碱箱、水箱,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,14,水电解制氢,汇流排（框二）,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,15,水电解制氢,闭式冷却水系统,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,16,水电解制氢,储氢罐,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,17,水电解制氢,电解水制氢系统,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,18,水电解制氢,电解水制氢系统,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,19,水电解制氢,电解水制氢系统,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,20,水电解制氢,电解水制氢系统,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,21,水电解制氢,电解水制氢系统,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,22,水电解制氢,电解水制氢系统,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,23,水电解制氢,氢发生处理器,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,24,水电解制氢,框架二（充罐和补氢）,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,25,水电解制氢,系统图,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,26,水电解制氢,工艺控制柜,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,27,水电解制氢,工艺控制柜,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,28,水电解制氢,PLC,和组态软件类型：,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,PLC,类型：,GE,、,SIEMENS,、,AB,、,Quantum,等,组态,软件类型：,IFIX,、,INTOUCH,、,CITECT,、,WINCC,等,29,水电解制氢,计算机控制系统,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,30,水电解制氢,整流柜,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,简介：,经典产品，性能稳定，维护方便。,31,水电解制氢,整流柜,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,简介：,全数字控制方式，精度高，参数设置方便，现场免调试。,32,水电解制氢,整流柜,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,简介：,DSP,控制方式，精度高，人机界面友好，适用于大容量产品。,33,水电解制氢,MCC,柜,工作原理,用途与性能,设备包括范围,主要结构,34,