锡珠的形成及对策.ppt

,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,锡 珠 的 形 成 及 对 策,（,Solder Beads And Solder Balls,）,东莞焊雄电子材料有限公司,技术服务部,1,议 程,相关词汇（,5,分钟）,概述（,2,分钟）,SMT,焊接中形成锡珠的现象（,5,分钟）,形成锡珠的原因（,15,分钟）,不停线调整减少锡珠的暂时对策（,8,分钟）,改良网版设计消除产生锡珠的隐患（,10,分钟）,正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率（,15,分钟）,调整印刷参数减少减小锡珠（,10,分钟）,调整回流温度曲线缓和锡珠的形成（,10,分钟）,形成锡珠的其它原因（,10,分钟）,共需要,45,分钟,2,介 绍,锡珠 的形成和解决,SMT,各工艺环节锡珠的预防措施和解决方法,根据鱼骨图逐项排除,3,大 纲,相关词汇,（,名词解释或定义,）,SMT,焊接中形成锡珠的现象,（,正确的认识,，,错误的识别,）,形成锡珠的原因（各工艺环节）,（,印刷,，,贴件,，,回流焊接,）,不停线调整减少锡珠的暂时对策,（,暂时对策,）,改良网版设计消除产生锡珠的隐患,（,印刷钢板设计的建议,）,正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率,（,如何使用好焊锡膏,，锡膏使用的十点建议）,调整印刷参数减少减小锡珠,（,印刷机的调整,）,调整回流温度曲线缓和锡珠的形成,（,合适的温度曲线,）,形成锡珠的其它原因,（,人员素质，生产环境，机版清洁度等,）,总结,：锡珠的认识形成的原因解决方案,（,鱼骨图,A,）,THE END,4,相关词汇,SMT,：表面贴装技术（贴片）,锡珠（,solder beads,）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良现象,钢版（,Stencil,）：用来印刷（涂布）焊料的模版,回流焊（,Reflow,）：热量以对流形式来加热零部件的炉子,锡膏（,Solder Paste,）：一种金属粉末悬浮于焊接溶剂中的膏状体,温度曲线（,Profile,）：用来监测零部件受热过程的走势图,焊盘（,PAD,）：电路板线路与零件引脚焊接的金属盘片,PCB,：印刷电路版,粘度（,Viscosity,）：锡膏的流变性质,单位是,CP,或,Pa,.,S,（稀，干）,粘性（,Tackiness,）：粘着零件能力的大小（象胶水）,单位是,gm,（克）,请将其它不明白的相关,SMT,词汇提出来,返回,5,形成锡珠的现象,（,solder beads,）,焊料球生成在阻容元件的腰部，一般直径较大而且一个零件最多两个,其正确的 表现如下图：,锡 珠,Solder beads,返回,6,锡珠现象的错误认识,焊料球散布在零部件脚边或其它位置（阻焊漆，接地孔，零件表面等）,一般直径比较小而且有多个并有不同分布。,此为小锡球（,solder balls,）,而非锡珠（,solder beads,）,返回,7,锡珠形成的原因概述,锡膏触变系数小,锡膏冷坍塌或轻微热坍塌,焊剂过多或活性温度低,锡粉氧化率高或颗粒不均匀,PCB,的焊盘间距小,刮刀材质硬度小或变形,钢版孔壁不平滑,焊盘及料件可焊性差,A,材料的原因,B,工艺的原因,及其其它如人为，机器，环境等形成锡珠的原因,锡 珠,是怎样产生的,返回,锡膏膏量较多,钢板与,PCB,接触面有残锡,热量不平衡,贴片压力过大,PCB,与钢版隔离空间大,刮刀角度小,钢版孔间距小或开口比率不对,8,锡珠形成的原因,（印刷环节）,锡膏印刷部分,PCB,与钢版隔离空间太大,印刷速度太快,钢板底部不干净,印刷环境温度过高（超过,26,摄氏度）,PCB,定位不平整,刮刀压力小（没刮干净锡）,刮刀变形或硬度小（平直的钢刮刀）,重复印刷次数多,锡刮得太厚,钢版太厚或开口太大,PCB,没处理干净,及其它原因,刮 刀,锡 膏,钢 版,焊 盘,PCB,锡膏印刷,贴零件,装,I C,回流焊接,检 验,开始,返回,9,PCB,与钢版的间隔,在紧密印刷中不建议有间隔,线路板,脱 模,!,！,印刷钢板,PAD,PAD,不建议,不建议,返回,10,锡珠形成的原因,（贴零件环节）,锡膏印刷,贴零件,装,I C,回流焊接,检 验,NEXT,零件贴装部分,贴片压力太大,贴片精度太差,其它因素,返回,11,贴 片 精 度,PCB,定位的精确度,零件排列的精度,线路板的精确度,（,PAD,校准点等,）,机械设备的精度,PCBA,的精确度,12,锡珠形成的原因,（焊接环节）,焊接工段,温度曲线不合适（依厂商建议）,发热不均匀恒定,氧气含量高,顶点温度不够,预热时间不够,熔焊时间不够,其它原因,锡膏印刷,贴零件,装,I C,回流焊接,检 验,NO:3,返回,13,解决锡珠的暂时对策,锡膏回温时避免有水汽,若室温太高减短回温时间,减短搅拌时间（新鲜锡膏翻动几下即可）,加少量锡膏到钢版上,加大刮刀压力,PCB,紧贴钢版,加大刮刀角度,可以试用钢制刮刀,加快刮刀速度,单程印刷,除去粘在钢版底部的胶纸等粘物,减小贴件压力,调慢回流炉的速度,返回,Solder Beads,14,其它的预防和改良措施,SMT,各层工作人员的素质,SMT,管理人员品质标准的培训,SMT,操作人员的相关操作的培训,明确各个工作岗位的权责（该做与不该做）,思想觉悟以及品质意识的提高,招考有经验的工作人员,工作经验的沉淀,时刻保持提高不良率的注意力,等等！等等！,返回,15,印刷模版的设计改良,钢板厚度,钢版的材料,网孔刻录方法,刻录文件于,PCB,之间的公差,刻录文件与刻录精度的公差,开口比率（,65%95%,）,建议,85,对预防锡珠有较好效果,开口形状,同一零件两,PAD,的孔间距（,0.78,0.82 mm,之间）,一般是,0.8mm(0603),如果贴片精度允许为防止锡珠的产生可加大到,0.82 mm,返回,16,钢版的厚度,钢版的厚度视零件和焊盘以及引脚间距而综合设计的,!,一般选用,0.18mm(7 mil),(,普通阻容零件,宽间距,IC,脚,大球,BGA,等,),密间距和小零件选用,0.12/0.15,（,56 mil,）,mm,目前使用最多的是,:,0.12 mm,和,0.15 mm,单纯锡珠可考虑此厚度,0.1mm(4 mil),适合非常密间距的,IC,或较小零件（,0402),钢版的厚度,返回,17,印刷模版的材料选择,胶片，朔料等成本低，印刷质量差,金属钼孔壁光滑但成本较高,目前选用最多的是：不锈钢（,316,）,不锈钢,金属 钼,18,光刻与腐蚀的对比,钢版孔的边壁用激光刻录要比化学腐蚀光滑,激光刻录,化学腐蚀,19,开口的误差,最大误差应该在,50,微米以内,焊 盘,允许误差,+,10%,最大极限,+,40 um,钢 版,+20 um,+70 um,允许误差,-0,允许误差,-0,PCB,返回,20,开口形状,凹子型为建议形状,不完全覆盖,圆型,/,椭圆型,锥形,T,字型,凹字型,V,字型,返回,21,钢板的孔距,（印刷后）,0.80,0.82mm,0.80,0.82mm,22,焊锡膏的正确使用方法,大多数锡膏供应商都有他们的使用建议,锡膏的储存一般是在略低于常温而高于,0,摄氏度的条件下储存,不高于室温可以延长焊剂在使用中的活性寿命，不低于,0,摄氏度是防止焊剂结晶。储存温 度在,2,10,摄氏度之间,储存温度的不稳定会影响锡膏焊接的品质,倒置可以避免长时间存放而引起的焊剂和焊粉的分离,回温需有足够的时间让包装瓶上的水汽挥发,不能因为急用而在回焊炉等发热装置上加热来加速水汽的挥发,搅拌时间视锡膏的回温情况，搅拌机速度，以及锡膏粘度（,Viscosity,）等来确定,搅拌时会升温，搅拌因为离心力的作用而改变锡膏的粘度，粘度过低时连锡，锡珠等不良现象随即产生。,加在钢版上的锡膏不要过多（滚动最多直径在,5cm,以内），以时常保持锡膏的新鲜,未经建议不可以在锡膏里加任何物质,印刷好的锡膏应在,1,小时内完成零件的贴装以较好地保持锡膏的粘着性质,其它详细使用建议请参照本公司的,:,返回,23,合适的温度曲线,应该在锡膏供应商的的指导下调整（产品说明书）,附件,profile,分析,24,温度,Profile,的分析,升温区,预热区,回流区,冷却区,时间,熔化阶段,183,。,C,活性温度,130,。,C,加热区,160,。,C,Max slope =3,。,C/s,205-220,。,C,锡膏基本培训之,返回,25,印刷机的调整,首要目的：减少锡量,其次：避免塌边,再次：保持印刷的解析度,返回,26,锡珠鱼骨图,27,总 结,回顾所学的内容,(,锡珠的认识形成的原因解决方案,),请指出不明白以及有异议的一起讨论,就某个环节的工艺和注意事项提问汇总,返回,28,THE END,谢 谢 ！,29,