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新世纪评级
2025 年度新质生产力系列文章

硅链觉醒的自强之路：我国半导体产业链信用质量及其变化趋势浅析
工商企业评级部 杨蕊彤

摘要

作为新质生产力的核心载体，半导体产业通过技术创新与产业协同， 持续推动全球经济结构转型，半导体产业发展水平已成为衡量国家综合竞争力的关键指标，同时对我国技术自主可控有重要意义。
半导体产业链信用质量影响因素主要包括政策、需求和技术。政策端， 我国形成税费减免、产业基金、并购支持等多维度政策体系，助力企业资金、技术获取和产业链整合，是对外部围堵的防御，更是重构产业生态、提升信用质量的重要引擎。需求端，终端市场需求触底回暖， 特别是 AI 产业布局加快，带动半导体行业在 2024 年迎来复苏。产业链各环节因对需求变动敏感度和业务领域差异，短期信用质量呈现分化。技术端，新质生产力在半导体行业的核心体现是技术突破、工艺创新和智能化系统的应用。制程微缩和结构复杂化，Chiplet/先进封装和第三代半导体材料等技术趋势将深度重塑产业链企业信用质量。
整体而言，政策端持续发力支持企业资本实力增强和研发投入保障以实现产业链自主可控，但需警惕境外限制性政策放松带来冲击。需求端，预计未来 AI 等新质生产力发展将带动半导体行业需求提升，不同环节受影响程度或有所分化。技术端研发投入承压或为最大挑战， 但在先进技术层面不断取得突破的基础将趋于巩固。

30

一、 引言

作为新质生产力的核心载体，半导体产业通过技术创新与产业协同，持续推动全球经济结构转型，半导体产业发展水平已成为衡量国家综合竞争力的关键指标之一，同时对于国家技术安全自主可控具有重要意义。

新质生产力是以科技创新为核心驱动力，结合数字化、智能化、绿色化等新兴要素的先进生产力形态。根据经济合作与发展组织，在传统要素驱动模式边际效益递减背景下，AI、量子计算等颠覆性新质生产力可推动全要素生产率年均提升 2-3 个百分点。推动新质生产力应用的先发企业往往更易发挥竞争优势，获得技术标准主导权和产业链控制能力。因此，发展新质生产力在宏观层面对于经济社会增长动能转换和全球竞争格局重塑具有重要意义，在中观层面有利于各行业实现转型升级、生产模式变革和产业链重构，在微观层面有助于个体企业提升生产效率和竞争力、通过技术开发和应用实现跨越式发展。
作为新质生产力的核心载体，半导体产业通过技术创新与产业协同，持续推动全球经济结构重塑，半导体产业发展水平已成为衡量国家综合竞争力的关键指标之一。半导体产业是支撑现代科技革命和产业变革的基础性、先导性产业。从技术维度看，半导体是现代数字经济和新质生产力发展的物理基石。根据经济合作与发展组织（OECD） 及中国科学技术信息研究所《全球数字经济发展指数 2024》数据， 2023 年全球数字经济的规模突破 40 万亿美元，2024 年将达 45 万亿美元，2025 年将突破 50 万亿美元，其中约 90%的技术架构依赖芯片支撑。5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的突破，本质上是半导体工艺从纳米级向原子级演进的结果。以 AI 芯片为例，其算力密

度每 18 个月提升 3 倍的进化速度，直接决定了自动驾驶、生物医药等领域的创新周期。在经济层面，半导体产业具有显著的乘数效应。世界银行数据显示，每 1 美元半导体产值可带动相关电子制造业 4.3
美元、信息技术服务业 14.2 美元的增值。这种强关联性使半导体成为各国经济转型升级的关键支点。在智能装备、量子计算等前沿领域， 半导体技术已成为大国技术博弈制高点。中国“十四五”规划将集成电路列为七大前沿领域之首。这种国家层面的战略竞逐，源于半导体对国家安全和产业主权的决定性影响。半导体产业对于技术安全自主可控具有重要意义。
二、 行业竞争格局及融资特征

竞争格局方面，半导体呈现出明显的“强者恒强”特征，少数国际厂商占据了市场的主导地位。我国半导体产业在核心材料、关键设备和基础软件等领域存在“强链补链”需求。但在部分环节和细分领域已实现有效技术突破，逐步实现国产替代。尽管芯片进出口贸易仍存在逆差，但差额已趋于缩小。总体看，国内企业仍需持续资金支持， 并保持很高的资本和研发投入以逐步实现突破。

2024 年以来，行业股权融资额同比下滑、IPO 上市企业数量减少，而行业新增和存量债券规模尚小，债券融资路径仍有拓宽空间。因此，通过认识半导体产业的竞争格局，归纳产业链环节特征和行业信用质量核心影响因素，分析产业链的信用质量和变化趋势，识别信用风险，在防控风险、提高债务融资便利性以及发现企业价值潜能、助力行业培育新质生产力等方面具有重要意义。

从全球竞争格局的角度看，一方面因半导体行业进入门槛高，另一方面因技术持续更新迭代，对资本和研发投入要求指数级上升，加之头部企业因规模效应带来的成本优势显著，从而使得半导体产业呈

现显著的“强者恒强”的特征，欧美日韩台等地区在半导体领域起步早，头部效应明显，少数领军企业占据了市场的主导地位，行业集中度很高。美国半导体协会数据（SIA）显示，2023 年美国拥有全球近一半的半导体产品市场份额，占比为 50%，排名第一，其他技术先进国家及地区半导体产业的全球市场占有率处于 7%到 14%之间。Gartner 发布的“2023 年全球半导体企业收入前十名榜单”中，7 家为美国企业、2 家为韩国企业、1 家为欧洲企业，上述十家企业市场份额合计 49.3%。从细分行业看，美国企业的优势集中在设备、EDA/IP 核、设计环节，韩国企业在 IDM 模式制造存储芯片领域，日本企业在设备和材料环节，欧洲在设备环节，中国台湾在制造和封测环节。
从国内半导体供需结构来看，我国是全球最大的半导体需求市场， 但芯片自给率偏低。随经济发展，我国衍生出了庞大的半导体产品需求，2023 年中国半导体销售额占全球比重约 29.48%，全球占比第一。 但我国芯片供给尚无法满足需求。根据 TechInsights 数据，2023 年我 国整体集成电路自给率仅约 23.3%，如果只统计总部位于中国大陆的企业生产的芯片，则自给率仅约 12%。国内半导体产业整体发展起步较晚，在规模、资本实力和研发技术实力等方面较国际先进厂商存在 差距，盈利能力相对较弱。尤其是在核心材料、关键设备和基础软件 等领域较薄弱，对外依存度高，存在“强链补链”需求。
在部分环节和细分领域我国已实现有效的技术突破，正逐步实现国产替代。根据海关总署数据，2024 年我国集成电路贸易逆差 2,261
亿美元，较 2022 年的 2,617 亿美元已下降 13.60%。在设计领域国内已有企业达到国际先进水平，但在需要长期持续研发投入的高端通用型芯片等领域仍较薄弱；在制造领域，我国自给能力有所增强，但集

湾
中在成熟制程；在封测领域，我国企业同国际厂商的差距正不断拉近， 已具有一定国际竞争力。
中国大陆
中国台 7%
7%

日本
9%

美国
50%

欧洲
12%

韩国
14%
注：根据美国半导体协会数据整理绘制。
图 1. 2023 年各国家（地区）半导体市场份额情况

预计在今后较长时期内，国内半导体产业内企业或仍将需要保持很高的资本和研发投入强度以逐步实现追赶乃至超越。企业实现技术突破和长足发展需持续的资金支持。股权融资方面，2024 年以来，国内集成电路业股权融资金额同比下滑。2024 年 1-11 月全国共发生投融资事件 615 起（不包括拟收购、被收购、定增、挂牌上市），投融资金额 1,176.95 亿元，同比下降 2.85%。投资主要集中在产业链上游的半导体设备及产业链中游的芯片设计，近一半投资事件发生在标的企业 B 轮及/或 B 轮前融资。此外，受 2023 年下半年以来 IPO 政策阶段性收紧影响，2023 和 2024 年 IPO 上市的半导体企业1分别仅 25 家和 11 家，均较 2022 年的 45 家明显减少。与此同时，债券融资方面，从发债类型看，半导体企业大多选择偏权益、融资成本较低的可转债，个别为公司债、中期票据。2024 年半导体行业共发行 5 只债券，包括 3 只可转债和 2 只中期票据，金额合计 33.52 亿元。同期末，

1 按 WIND、申万和中指口径的行业从属统计。

存续债中包含 15 只可转债、1 只公司债和 4 只中期票据，债券金额
合计 185.78 亿元，债券融资存量较小，企业债券融资路径仍有拓宽空间。
三、 产业链全景及各环节特征

注：根据公开信息整理绘制。

半导体作为常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻率随温度升高而升高，可用来制作集成电路等器件。半导体产业链较长，上游（支撑产业链）主要包括半导体材料、半导体设备、EDA/IP 核，中游半导体产品（核心产业链）包括设计、制造、封测三大环节， 下游（需求产业链）应用领域包括智能手机、PC、服务器等，应用市场广泛。

图 2. 半导体产业链结构示意图

半导体产业具有显著的资本和技术密集特征，且企业业绩易受终端需求波动影响。上述特征在产业链的不同环节又呈现出一定差异性。

半导体产业具有显著的资本和技术密集特征，同时因客户认证严 格和认证周期相对较长及已形成的客户生态圈等，具有较高的市场进 入壁垒。但上述特征，在半导体产业链的不同环节，又呈现出差异性。 从国外半导体各环节主要头部企业的情况来看，在资本密集度方面， 根据 2023 年年报数据，高通公司、台积电和日月光投资的固定资产 在总资产中的占比分别为 9.88%、55.39%和 39.73%，晶圆制造业的 资本密集程度最高，其次为封测业，均远高于设计业；在技术密集度 方面，高通公司、台积电和日月光投资的研发投入比例分别为 24.62%、8.44%和 4.37%，设计业的研发强度最高，其次为晶圆制造业，而封 测业的研发强度最低，技术门槛相对较低。从半导体设备、材料和 IP 核及 EDA 软件这 3 个支撑领域来看，除了硅材料行业因需要进行大 量的设备投资，呈现较高的资本密集特征，例如胜高 2023 年固定资产（含在建）的占比达 49.21%，其余的资本密集特征并不明显，主要体现在技术密集程度上，并且不仅与研发投入比例有关，阿斯麦和新 思科技 2023 年的研发投入比例分别达 14.44%和 33.32%，更与长时间的技术研发渐进积累有关。
表 1. 2023 年中国大陆及全球半导体头部企业相关情况（单位：亿元、%）

产业环节

企业名

营业收入

毛利率

净利润

研发投入
研发
投入比例

总资产

净资产
固定资
产（含在建）
固定
资产占比

设计
高通
2,569.33
55.70
518.74
632.51
24.62
3,661.05
1,547.98
361.66
9.88
韦尔股份
210.21
21.76
5.44
29.27
13.92
377.43
214.95
34.90
10.34

制造
台积电
5,002.26
54.36
1,970.93
422.00
8.44
12,801.50
7,992.25
7,091.20
55.39
中芯国际
452.50
21.89
63.96
49.92
11.00
3,384.63
2,184.70
1,694.35
50.06

封测
日月光投资
1,351.51
15.77
73.41
59.01
4.37
1,542.45
736.11
612.78
39.73
长电科技
296.61
13.65
14.70
14.40
4.85
425.79
261.51
197.97
46.50

阿斯麦2
2,165.88
51.29
616.08
312.84
14.44
3,140.34
1,057.24
515.27
14.09

2 阿斯麦固定资产及固定资产占比数据为 2024 年报数据。

产业环节

企业名

营业收入

毛利率

净利润

研发投入
研发投入
比例

总资产

净资产
固定资产（含
在建）
固定资产
占比
设备
北方华创
220.79
41.10
40.33
47.41
19.97
536.25
248.25
53.80
10.03
硅材
料
胜高
213.88
25.41
32.08
-
-
538.83
319.12
265.18
49.21
沪硅产业
31.90
16.46
1.61
2.22
6.96
290.32
205.05
113.88
39.23
EDA/
IP 核
新思科技
419.38
79.08
88.28
139.74
33.32
741.70
443.90
40.00
5.39
华大九天
10.10
93.78
2.01
6.85
67.82
55.36
47.83
5.61
10.13
资料来源：Wind、公司官网，2023 年年报数据。

在对下游需求变动的敏感性方面，由于 IC 设计是芯片制造的前端环节，直接响应下游应用需求，因此对终端需求的变动最为敏感。例如，消费电子市场需求爆发会迅速传导至芯片设计企业，要求其快速调整产品规格。此外，设计企业高度依赖终端市场的创新周期（如5G、AI 等新质生产力发展），需求波动直接影响设计公司的订单量。其次，制造环节的订单量来源于设计企业，因此制造企业的产能利用率与终端需求亦紧密相关。封测环节位于制造之后，需求波动传导存在一定滞后性。但近年来先进封装技术发展，使其与终端高性能需求
（如 AI 芯片、高性能计算）关联增强。半导体材料需求与制造环节的产量绑定，但受终端需求传导链条更长。例如，硅片和电子特气的消耗量取决于晶圆厂开工率，而非直接终端订单。部分仍处于供不应求状态的尖端材料，受需求波动的影响相对较小。半导体设备方面， 其需求受中游制造环节资本开支驱动，而非直接终端需求。例如，根据 SEMI 2024 年 11 月发布的预测数据，2024 年全球半导体设备销售额预计同比增长 6.5%，达到 1,130 亿美元，主要源于晶圆厂扩产而非终端产品销量。且由于设备采购周期长，其需求波动滞后于终端市场约 6-12 个月。EDA 工具和IP 核是设计环节的前置条件，作为工具和知识产权，其需求更为刚性，与芯片设计公司的研发及投入相关，而

非终端产品产销量。且部分芯片依赖 IP 授权，但 IP 采购周期长且技术壁垒高，需求波动传导最慢。
表 2. 半导体产业链各环节特征分析

环节
资本
要求
技术
要求
需求波
动敏感

国产化程度

设计

3

4

1
国内已有企业达到国际先进水平。中低端市场增长
迅速，核心高端通用型芯片领域仍有较大差距。

制造

1

5

2
先进制程仍存在显著代际差，实际整体国产化率仍
不高，成熟制程领域产能持续释放。
封测
2
6
3
参与国际竞争，初步具备全球竞争力。

设备

4

3

5
部分设备实现国产替代甚至参与国际竞争，但整体
差距明显，依赖进口，技术壁垒相对较高的晶圆制造设备国产化率更低。

材料

5

2

4
后道材料的技术和市场进入壁垒相对较低，客户认证周期相对较短，我国技术已接近国际先进水平，可批量供货。而前道材料的技术和市场进入壁垒很高，
客户认证严格且周期长，国产化率在 15%以下。
EDA/IP
核

6

1

6
行业技术壁垒极高，目前全球市场份额主要集中在
海外三大巨头，我国 EDA/IP 核企业竞争力偏弱。
资料来源：新世纪评级分析和整理，程度高低仅为在产业内部的相对比较，以数字 1-6 进行相对排序，数字越小，程度越高。

四、 产业链信用质量的重要驱动因素

(一) 政策因素

半导体行业发展高度依赖政策导向与制度保障，政策对于半导体企业的信用质量而言是最直接的影响因素。国际层面，美国主导的技术封锁政策通过实体清单、出口管制及投资禁令等手段，切断中国获取先进制程设备、EDA 工具及前沿技术的路径，对于相应细分领域个体企业的技术获取、产品产销、市场拓展等可能产生短期的直接不利影响，长期来看或加速产业链自主替代进程，增强国际竞争力。国内政策则形成多维度支撑体系，例如财政补贴、税收优惠、研发加计

扣除等政策则缓解企业创新成本压力，产业大基金引导资本进入增强企业资本实力，并购政策支持企业技术获取和产业链整合等，不仅是对外部打压的防御，更是重构产业生态、提升各环节企业信用质量的重要引擎。
在政策端，全球半导体产业博弈已演变为系统性技术封锁与自主生态重构的角力。美国主导的出口管制体系持续升级，2024 年实体清单新增 140 家 EDA 与设备等环节企业、GAAFET 等技术纳入管制，形成从设备、材料到设计工具的立体封锁网。短期内或将对我国半导体产业链及 AI 领域发展形成一定挑战；长期来看，其所释放的国产化替代市场空间及应对性政策支持将加速我国在先进制程芯片制造领域的全产业链推进，同时刺激 Chiplet 等替代技术突破。

近年来，以美国主导的半导体领域出口管制体系持续升级，对半导体出口中国的管制范围和对象不断扩大，规则逐步细化。2022 年 8 月，美国通过《芯片与科学法案》（简称“拟议规则”），限制获联邦补贴和税收减免的公司在中国投资 28nm 以下制程的技术，禁止出售 14nm 以下半导体设备给中国大陆企业。2022 年 10 月 7 日，美国商务部工业和安全局（简称“BIS”）修订《出口管理条例》（简称“1007 规则”），加严对人工智能芯片、半导体设备的对华出口限
制，涉及物项、实体、用途、人员等，限制进一步细化3。同年 12 月， BIS 将长江存储、寒武纪、上海微电子等 36 家中国半导体企业列入实体清单。
2023 年，美国与日本、荷兰达成限制对华出口半导体设备的共
识。同年 7 月，日本半导体设备出口管制措施生效，涉及 23 项先进

3 美国半导体设备管制范围：16/14nm 以下的先进逻辑集成电路芯片、128 层以上的 NAND 闪存芯片、18nm 半间距或更低的 DRAM 存储器芯片所需的制造设备。

半导体制造设备。同年 9 月，荷兰半导体设备出口管制措施生效，主要针对先进的芯片制造技术，包括先进沉积设备和浸润式光刻系统。2023 年 9 月 25 日，美国发布了《芯片与科学法案》的最终法规，禁止 10 年内在受关注的外国将产能实质性扩建 5%，禁止对现有产线进行重大翻新即将产能扩大 10%，另外明确了先进芯片、传统芯片4 范围。2023 年 10 月 17 日，美国在 1007 规则的基础上，发布《半导体制造物项出口管制暂行最终规则》、《实施额外出口管制：某些先进计算物项、超级计算机与半导体终端应用，更新和修改临时最终规则》（二者简称“1017 新规”），不仅扩大了受限半导体设备的范围， 还将半导体制造许可证要求扩大到所有美国武器禁运国家和地区（含中国大陆、中国香港与中国澳门）。同期，BIS 将 13 家先进计算集成电路开发相关的中国实体增列入实体清单。
2024 年 9 月 5 日，BIS 发布临时最终规则，对半导体制造、栅极全场效应晶体管（GAAFET）技术5等采取全球范围内的“所实施的出口管制”，中国适用推定拒绝的许可证审查政策。2024 年 9 月 7 日， 荷兰政府也生效了有关出口管制措施，进一步扩大了对先进半导体制造设备的出口管制，即对某些可用于制造高端芯片的深紫外光刻设备提出了新的许可证要求。2024 年 12 月 2 日，BIS 将北方华创、华大九天等设备及 EDA 领域的 140 家中国企业增列入实体清单。
此外，美国绕过相关规则制定过程，对特定公司延缓许可证进度或实施新的许可要求，以达到限制对华出口的目的。2024 年 5 月， 美国放缓向英伟达、AMD、英特尔和 Cerebras 等 4 家美国公司向中

4 “传统芯片”阈值：28nm 以上逻辑芯片、半间距大于 18nm 的 DRAM 或小于 128 层的 NAND 半导体。明确低于该阈值的芯片属于“先进芯片”。此外，最终法规将晶圆设备也纳入传统芯片范畴，涉及直径为8 英寸（或 200 毫米）或更小的硅片；直径为 6 英寸（或 150 毫米）或更小的复合晶圆。
5 生产或开发可用于超级计算机的高性能计算芯片的技术。

东出口 AI 芯片许可证，并对当地 AI 发展进行国家安全检查，以防止相关受限 AI 芯片最终流向中国。2024 年 11 月初，美国商务部致函台积电，明确要求从 11 月 11 日开始停止向中国大陆AI/GPU 客户供应 7nm 及更先进工艺的 AI 芯片。
这些制裁使得中国企业难以顺利获取28nm 以下先进制程核心设备、高端芯片设计 EDA 软件以及获得先进工艺芯片，中国先进制程芯片制造和相关产能扩张受到限制。先进制程技术和关键设备、材料的取得受限短期内或将对我国半导体产业链技术发展和竞争力形成一定挑战，反映在企业信用质量上，可能存在采购难度加大成本升高、因可能存在的供应链断裂风险而战略性备货导致的资金占用、为实现技术突破研发投入维持高位带来的资金压力、高端市场占有率提升难导致盈利能力偏弱等问题。但中长期而言，其所释放的材料、设备市场空间及应对性政策支持将加速我国在先进制程芯片领域的全产业链推进，同时刺激 Chiplet 等替代技术突破，并极大地加快从技术突破到大规模应用的进程。
国内政策持续扶持本土半导体行业发展，企业可在资金、资本等方面获支持。在中央统筹、地方协同的立体化支持体系下，半导体企业享受多重财税优惠政策。国家产业基金撬动社会资本合力助力企业融资，目前已成立三期，且投资策略迭代升级。一期资金聚焦晶圆制造夯实基础，二期向设备材料领域投资占比提升以突破关键环节， 三期则转向 AI 算力芯片与存储芯片，聚焦"强链补链"，投资周期或延长至 10 年体现政策持续性。

《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。并提出了相关保障措施，包括设立国家产业投资基金，支持设立地方

性集成电路产业投资基金；鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域；加大金融支持力度，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度；落实税收支持政策。2015 年，国务院印发《中国制造 2025》。国家制造强国建设战略咨询委员会发布的《中国制造 2025》重点领域技术路线图，对 2025 年集成电路产业的市场规模、产业规模、产能规模等提出了具体的量化发展目标。
在中央统筹、地方协同的立体化支持体系下，半导体企业享受多重财税优惠政策、行业标准持续完善。2022 年以来，国家不断推出针对半导体企业的财税优惠政策，已涉及企业增值税减免、企业所得税减免、研发费用加计扣除减免税等，助力企业缓解创新成本压力。此外，上海、深圳、江苏等省市推出了地方性的半导体产业高质量发展政策，为集成电路企业提供扶持和指导。2023 年 3 月 10 日，十四届全国人大一次会议决议重组科学技术部，组建中央科技委员会，有利于统筹科技创新各方力量，优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化。2023 年 4 月 6 日，全国集成电路标准化技术委员会成立，对
推动集成电路产业高质量发展具有重要作用。2023 年 12 月 16 日， 中国首个小芯片（Chiplet）技术标准《小芯片接口总线技术要求》正式发布，描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线（Chiplet）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。
国家通过设立国家产业投资基金，引导地方产业投资基金和社会资本进入集成电路产业投资领域，以帮助解决国内企业在发展过程中

的资本瓶颈限制。国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）已计划至三期。大基金一期于 2014 年 9 月成立，实际募资 1,387 亿元。
投资期 5 年，回收期 5 年。累计投资约 75 个项目。从投资领域来看， 芯片制造、IC 设计、封装测试和设备材料占比分别约为 67%、17%、10%和 6%。大基金二期于 2019 年 10 月 22 日注册成立，注册资本
2,041.5 亿元。投资期 5 年，回收期 5 年。累计投资约 54 个项目。投资设备材料的力度加大，晶圆制造、设备材料、IC 设计和封装测试占比分别为 70%、10%和 10%和 10%。大基金三期于 2024 年 5 月 24 日注册成立，已完成规模达 470 亿美元（3,440 亿人民币）的融资，投资期或延长至 10 年。三期旨在完成国产半导体产业“强链补链”的布局，除了延续对半导体设备和材料的支持外，将主要投资于 AI 算力芯片和存储芯片，扶持相关企业，解决融资问题。在大基金支持下， 中芯国际、华虹集团、长江存储等多个芯片企业在技术研发和工艺进步方面取得了显著成果。
在 IPO 阶段性收紧背景下，"国九条"与科创板并购新政推动产业链整合，上海明确 3000 亿并购目标，半导体企业横向并购获取技术资产、纵向整合提升供应链韧性成为突围路径，国内半导体行业掀起并购重组热潮。

在 IPO 阶段性收紧背景下，2024 年“国九条”“科创板八条” 等政策相继发布，引导更多资源要素向新质生产力转移，鼓励通过并购重组整合产业链资源，为半导体行业创造发展环境、提供发展方向。2024 年 4 月，国务院印发《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，是资本市场第三个“国九条”。2024 年 6 月， 证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展

的八条措施》，提出更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游并购整合，提升产业协同效应。9 月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，明确支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。尤其支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强“硬科技”“三创四新”属性。
地方政府亦围绕并购重组出台相关政策。2024 年 12 月 9 日，上海市政府印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027 年）》，明确提出到 2027 年，落地一批重点行业代表性并购案例，
在集成电路等重点产业领域培育 10 家左右具有国际竞争力的上市公
司，形成 3,000 亿元并购交易规模，激活总资产超 2 万亿元。

2024 年以来，在行业复苏及政策支持下，国内半导体行业掀起并购重组热潮。据同花顺不完全统计数据，2024 年 A 股共有 58 家半导体行业上市公司披露并购事件，同比增长 41.46%。从并购案例来看，多集中在 IC 设计、设备、材料等行业。并购对于个体企业和产业链信用质量的影响主要为：①通过并购增强与现有产品线的组合， 提升竞争力并整合市场资源。②通过收购产业链上其他环节的已有企业，实现产业链延伸和业务协同。③提高技术水平和创新能力。④国内厂商积极参与国际并购，也是实现国产化和自主可控的关键路径。
⑤但如被并购企业产生的经济效益不及预期，可能存在商誉减值风险。
表 3. 2024 年以来行业内部分重大并购事件

收购方
收购标的
涉及金额
并购类型
涉及
长电科技
晟碟半导体 80%股权
约 45.54 亿元
扩充产品线
封测
华润集团
长电科技控制权
116 亿元
扩充产品线
封测
云天励飞
岍丞技术 100%股权
不超过 1.8 亿元
产业链上下游
AI
富乐德
杭州之芯 100%股权
6800 万元
扩充产品线
设备

收购方
收购标的
涉及金额
并购类型
涉及
纳芯微
麦歌恩 100%股权
10 亿元
扩充产品线
IC
富创精密
亦盛精密 100%股权
预计不超过 8 亿元
扩充产品线
设备
华东重机
瑞信图芯 43.18%股权
未披露
跨界并购
IC
双成药业
奥拉股份 100%股权
未披露
跨界并购
IC
中巨芯
Heraeus Conamic UK
约 1.24-1.29 亿元
扩充产品线
材料
有研硅
DGT 70%股权
未披露
产业链上下游
材料
艾森股份
INOFINE80%股权
约合 2286 万元
扩充产品线
材料
华海清科
芯嵛半导体 82%股权
不超过 10.05 亿元
扩充产品线
设备
富乐德
富乐华 100%股权
65.5 亿元
扩充产品线
设备
先导科技
万业企业 24.27%股权
24.97 亿元
扩充产品线
设备
兆易创新
苏州赛芯 70%股权
5.81 亿元
扩充产品线
IC
晶华微
深圳智芯微电子
2 亿元
扩充产品线
IC
立昂微
嘉兴康晶 16.65%股权
1.47 亿元
扩充产品线
功率
华大九天
阿卡思 49.75%股权
1.49 亿元
扩充产品线
EDA
资料来源：公开资料，新世纪评级整理。

(二) 需求因素

半导体行业供需两端主要受宏观经济景气度、技术代际更替和产 能供给变化等影响，以 4~5 年为间隔，呈现繁荣和萧条的周期性变化。终端需求波动通过影响企业短期内盈利能力和稳定性，塑造半导 体产业链信用质量格局。例如，消费电子、AI 算力等细分领域的爆发性需求可快速改善相关半导体企业现金流和盈利，推动毛利率提升， 增强短期盈利能力和偿债能力；但需求退潮时，如 2023 年手机芯片厂商库存周转天数飙升，各环节营收下滑与库存减值风险并存，且会 形成产能过剩问题，引发价格战，压缩企业盈利空间，信用风险凸显。
供需关系的周期性变动会引发信用风险在产业链上的传导。例如， 在终端需求疲软/旺盛阶段，下游厂商削减/增加设计订单，进而传导 至芯片制造和封测端，产生订单流失/增加、产能利用率下降/上升、 低价竞争/价格上涨等状况。在产能利用率下降/上升的背景下，制造 企业原材料储备意愿及对半导体材料的需求下滑/上升，并且会阶段

性放慢/加快产能投资节奏，削减/增加设备业订单，以此影响各环节企业的收入稳定性、盈利能力和偿债能力。
2023 年第四季度以来，终端市场需求触底回暖，智能手机等消费电子产品需求的逐渐回升，特别是人工智能等产业布局的加快，带动了半导体需求和行业规模增长。半导体行业景气度开始进入上行通道，在 2024 年迎来复苏。产业链各环节因存在需求变动敏感程度和业务领域的差异，短期盈利情况乃至信用质量呈现一定分化。

智能卡
4%
其他
2%
游戏机 智能医药
可穿戴设备
1%
平板
4%
4% 2%
政府/军方
设备
1%
功率 消费
9% 32%
IOT
8%
模拟
15%
通信
21%
汽车电子
10%
PC
25%
服务器
6%
机顶盒
2%
5%
数字电视
计算机
14%
智能手机
32%
多媒体
3%
从需求端应用领域来看，消费、通信领域在集成电路应用市场占比最高。从具体产品来看，智能手机、PC 等是终端市场最主要的构成。

注：根据中国半导体行业协会、中商产业研究院数据整理绘制。

图 3. 集成电路应用领域（左）和终端市场（右）占比情况

2023 年第四季度以来，终端市场需求开始回暖，智能手机等消费电子产品需求的温和回升，带动了半导体需求和行业规模增长。2023 年第四季度以来全球和中国智能手机出货量均实现了同比增长。
2023Q4-2024Q3，全球和国内智能手机出货量分别同比增长 6.93%和
9.87 %至 12.17 亿台和 2.90 亿台。PC 产品端，根据 Canalys 数据，
2024 年前三季度全球 PC 出货量同比增长 3.9%至 1.86 亿台。

单位：百万部

1,600.00 10.00% 400.00 15.00%
1,400.00 8.00% 350.00
6.00% 10.00%
1,200.00 4.00% 300.00 5.00%
1,000.00 2.00% 250.00
800.00 0.00% 200.00 0.00%
-2.00% -5.00%
600.00 -4.00% 150.00
400.00 -6.00% 100.00 -10.00%
-8.00%
200.00 -10.00% 50.00 -15.00%
0.00 -12.00% 0.00 -20.00%

全球智能手机出货量（TTM，左轴） 中国智能手机出货量（TTM，左轴）
同比增速（TTM，右轴） 同比增速（TTM，右轴）
注：根据 Wind 数据整理绘制。
图 4. 全球和国内智能手机出货量及同比情况

AI 正逐渐成为科技领域的核心推动力，AI 智能手机、AI 电脑和AI 可穿戴设备在市场上逐步推出，根据麦肯锡 2024 年 5 月的调查， 72%的组织在至少一个业务职能中应用了 AI，成为半导体市场复苏的重要动力。在服务器领域，AI 大模型应用带动了 AI 服务器出货量增长。根据 TrendForce 数据，2024 年全球 AI 服务器（搭载 GPU、FPGA 等芯片）出货量预计同比增长 42%。根据 Semiconductor Intelligence 数据，2024 年 AI 芯片市场规模约 1,100 亿美元，预计未来五年市场CAGR 达 25%-30%。
2024 年在需求推动下，半导体产业规模实现同比增长。2024 年前三季度，全球半导体销售规模同比增长 19.78%至 4,536 亿美元；中国半导体销售规模同比增长 24.25%至 1,358 亿美元。WSTS 预计 2024 年全球半导体市场规模将达到 6,269 亿美元，同比增长 19%。工业和信息化部数据显示，2024 年我国集成电路产量同比增长 28.7%，产业销售额达 5.3 万亿元，同比增长 21.5%。分具体环节看，各细分行业因存在需求变动敏感程度和业务领域的差异，短期盈利情况乃至信用

质量会呈现一定分化。对于业务范围集中于成熟制程领域的环节和企 业，一方面，在成熟制程产能持续释放背景下价格承压，另一方面相 关产品需求较难有爆发式增长，盈利能力受需求带动的作用相对较小。与高端产品及新质生产力应用领域需求有关的企业，比如我国封测环 节已形成较强的国际竞争力，在全球高端处理器和 AI 芯片对先进封测需求显著增长情况下，相关企业订单需求旺盛，中高端产品营业收 入明显增加。
IC 设计业方面，因该环节对需求响应较为迅速，2024 年在需求回暖背景下重回高速增长轨道。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，2024 年我国 IC 设计行业规模约为 6,460.4 亿元，同比增长 11.90%，增速提升 3.9 个百分点。202