焊盘设计标准演示幻灯片.ppt

单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,SMT,设备贴片范围,1,SIEMENS,贴片机,SiplaceHS50:,贴片范围：0201至,plcc44，so32,贴片速度：50000,chip/,小时,可贴,PCB,的范围：,最小：,50mm50mm,最大：368,mm460mm,贴片机精度：,平面精度：90,um/4sigma,角度精度：0.7度/6,sigma,2,SIEMENS,贴片机,Siplace80F5:,贴片范围：0402至,55mm55mm,的异形元件,贴片速度：8000,chip/,小时,可贴,PCB,范围：,最小：50,mm50mm,最大：368,mm460mm,贴片机精度：,平面精度：105,um/6sigma,角度精度：0.052度/3,sigma,3,PHILIPS,贴片机,PHILIPSAX-5:,贴片范围：0201至,2518,SOT,SOP,PLCC,QFP,贴片速度：,7500CpH/robot,可贴,PCB,范围：,最小：50,mm50mm,最大：390,mm460mm,贴片机精度：0.5,um/4sigma,4,PHILIPS,贴片机,PHILIPSAQ-9:,贴片范围：0201至,QFP44,贴片速度：,4500PCS/H,可贴,PCB,范围：,最小：50,mm50mm,最大：508,mm460mm,贴片机精度：25,um/4sigma,5,常用元件焊盘设计尺寸,6,元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性,BGA,元件外形,在元件贴片至,PCB,上后，能够清楚,的看到丝印框，丝印框大小元件本体0.2,mm,元件与元件的空间距离为0.5,mm,丝印框的标识为绿色,元件在,PCB,上的丝印标识,7,有极性元件在,PCB,上的极性标识,元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性,在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面,BGA,元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法,8,0201元件焊盘设计标准,0.35,mm,0.30,mm,0.30,mm,元件大小为0.60,mm0.30mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,9,0.55,mm,0.48,mm,0.40,mm,0402元件焊盘设计标准,元件大小为1.0,mm0.5mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,10,0.83,mm,0.80,mm,0.70,mm,0603元件焊盘设计标准,元件大小为1.6,mm0.8mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,11,1.4,mm,1.2,mm,0.80,mm,0805元件焊盘设计标准,元件大小为2.0,mm1.25mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,12,1.70,mm,1.28mm,0.80,mm,1206元件焊盘设计标准,元件大小为3.2,mm1.6mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,13,2.5,mm,1.70mm,4.70mm,钽电容焊盘设计标准,元件大小为7.4,mm4.5mm,推荐焊盘尺寸,注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。,14,0.90,mm,0.90mm,0.80,mm,SOT23,三极管焊盘设计标准(1),1.0,mm,元件大小,Body：3.01.3mm,Outline：3.02.4mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,15,0.80,mm,0.80mm,1.0,mm,SOT23,三极管焊盘设计标准(2),1.0,mm,元件大小,Body：3.01.6mm,Outline：3.02.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,16,0.60,mm,0.60mm,1.0,mm,SOT23,三极管焊盘设计标准(3),0.80,mm,元件大小,Body：2.11.4mm,Outline：2.11.85mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,17,0.83,mm,0.60mm,1.0,mm,SOT23（mini）,三极管焊盘设计标准,0.8,mm,元件大小,Body：1.61.0mm,Outline：1.61.6mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。,18,0.45,mm,1.0,mm,0.95,mm,SOP5 IC,焊盘设计标准（,pitch0.65mm）,元件大小,Body：2.11.2mm,Outline：2.12.1mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,19,0.25,mm,0.6,mm,1.2,mm,SOP6 IC,焊盘设计标准（,pitch0.50mm）,元件大小,Body：1.61.2mm,Outline：1.61.65mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,20,0.65,mm,1.0,mm,1.7,mm,SOP6 IC,焊盘设计标准（,pitch0.80mm）,元件大小,Body：3.01.7mm,Outline：3.02.9mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,21,0.40,mm,0.85mm,2.0mm,SOP8 IC,焊盘设计标准（,pitch0.5mm）,元件大小,Body：2.12.8mm,Outline：2.13.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,22,0.40,mm,1.2,mm,3.3,mm,SOP8 IC,焊盘设计标准（,pitch0.65mm）,元件大小,Body：3.13.1mm,Outline：3.14.95mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,23,CONNECTOR,(ADI,系列板对板连接器，,PITCH0.4mm）,0.9,mm,0.22,mm,3.0,mm,0.5,mm,元件大小,Body：5.62.0mm,Outline：5.63.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,24,CONNECTOR,(ADI,系列板对板连接器，,PITCH0.5mm）,1.40,mm,0.25,mm,4.0,mm,0.5,mm,元件大小,Body：11.54.8mm,Outline：11.55.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,25,YAMAHA,音乐芯片设计标准(1),0.25,mm,1.2,mm,3.0,mm,元件大小,Body：4.24.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,26,YAMAHA,音乐芯片设计标准(2),0.25,mm,1.2,mm,4.0,mm,元件大小,Body：6.25.2mm,5.0,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,27,BGA,焊盘设计标准1,（,PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3,mm),0.3,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。,28,BGA,焊盘设计标准2,（,PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3,mm),0.3,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。,29,BGA,焊盘设计标准3,（,PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18,mm),0.30,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。,30,晶振焊盘设计标准(,GB23,系列）,元件大小：5.03.2,1.4,mm,1.0,mm,2.2,mm,1.2,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大，易出现焊接后移位；焊盘偏小易出现假焊。,31,SIM,卡焊盘设计标准(,GB01,系列）,pitch2.53mm,1.7,mm,1.5,mm,8.43,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。,32,0.25,mm,I/O,连接器焊盘标准(,GB01,系列）,3.2,mm,1.8,mm,0.6,mm,1.6,mm,2.5,mm,推荐焊盘尺寸,此元件引脚焊盘的宽度偏大，易出现短路；若是焊盘长的偏小，易导致空焊及其外观不良。,33,石英晶振焊盘设计标准,1.2,mm,0.6,mm,0.30,mm,元件大小,Body：6.61.4mm,Outline：6.91.4mm,焊盘偏大容易出现焊接后移位。,34,SOP IC,焊盘设计标准,Pitch0.65,元件大小,Body：9.86.2mm,Outline：9.88.1mm,0.25,mm,1.45,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘宽度偏大，易造成短路；偏小易出现空焊。,35,0.9,mm,1.5,mm,双功器 焊盘设计标准(1),元件大小：,108.0,mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,36,VCO,焊盘设计标准(1),0.8,mm,1.2,mm,2.2,mm,1.0,mm,元件大小,Body：9.7mm7.0mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,37,VCO,焊盘设计标准(2),元件大小,Body：7.8mm5.7mm,2.4,mm,1.5,mm,2.4,mm,1.5,mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,38,功放管焊盘设计标准,Pitch2.3mm,1.1,mm,2.2,mm,元件大小：,Body：6.5mm3.5mm,Outline：6.5mm6.9mm,4.0,mm,2.1,mm,3.5,mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成移位，焊盘偏小易造成虚焊。,39,IC MC13718 PITCH=0.5mm,元件大小：,Body：7.0mm,0.5,mm,0.75,mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；,40,