医疗行业SPS安规培训教材.pptx

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,*,S.P.S,安規一般要求訓練教材,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,*,S.P.S,安規一般要求訓練教材,制程安規要求,作業工法要求,在設計完成后生產制程中必須采取适當作業方法以保証確定了,安全距,離,和,絕緣強度,.如,一.綁:綁束線,二.套:套套管,三.點:點膠,四.繞:將線材纏繞,五.裝:裝,SPACER,六.貼:貼絕緣膠紙(片),七.割:割,PCB,八.塞:將零件塞入,1,医疗行业SPS安规培训教材,第1页,制程安規要求,制程須注意事宜,1.IE須依照Part List針對安規零部件於作業指導書MOI SAFETY欄中標注“SAFETY”,字樣.,2.INLET 上假如有焊接零部件,必須採用鉤焊方式.,3.磁性零件如變壓器,PFC電感以及一次側大電解電容如有掉落地須作報廢處理.,4.針對有絕緣膠紙之零部件或加工品,須有防呆办法,或取放時應防止其受傷.,5.元件出PCB腳長須按要求作相應控制,以免破壞規定之安規距離与絕緣強度.,6.制程中須控制PC板上零部件傾斜不可影響規定之安規距離.,7.對於打彎腳插焊之零部件,其彎腳必須平齊PC板,順金道方向,且不可超出PAD.,8.線材如無 HOOK,焊接于PC板時須點膠固定.,2,医疗行业SPS安规培训教材,第2页,制程安規要求,制程須注意事宜,9.,PC,板上保險絲之,Fuse Rating,字樣不可被點膠或其它物体覆蓋而不可見.,10.,PC,板上“,CAUTION”,字樣及其內容不可被點膠或其它物体覆蓋而不可見.,11.如有安規符號印刷於,PC,板上,不可被點膠或其它物体覆蓋而不可見.,12.,PC,板上安規作用“空氣槽”,不可被點膠或其它物体連接.,13.耐壓測試(Hi-pot Test)及接地測試(Grounding Test)之MOI須放置於測試區明,顯處.,14.每批產品須作100%耐壓測試(Hi-pot Test).,15.產品須實施接地測試(Grounding Test)時,其每批貨品均須作100%接地測試.,16.安規測試用儀器須最少每一年校驗一次,且須作好日常點檢及其記錄.,3,医疗行业SPS安规培训教材,第3页,制程安規要求,制程須注意事宜,17.安規測試之操作員必須接收相關測試訓練,且持有上崗証書.,18.安規測試站必須貼有“高壓危險”之警告牌,且測試員須熟記其內容.,19.安規測試不良机台須使用“安規測試不良標示卡”進行標示,且不可直接送修.,20.須重作安規測試之机台(除另有程序管控,如重工流程之外),必須先將机台上,原Hipot OK標簽或記號去掉.,21.安規,測試參數之設定及步驟須与,MOI,一致,且,MOI,須符合客戶及安規要求.,22.各檢測站檢出之不良机台須按要求作不良標示,且放置於指定區域.,23.成品檢驗之狀態須作明確標示.如 待驗品,允收品,拒收品.,4,医疗行业SPS安规培训教材,第4页,制程安規測試,定 義(,Definition),1)安規測試(,Safety Test),為確保使用者安全,依照國家(際)安規要求,進行測試,如“接地連續性測,試”,“接地泄漏電流測試”以及“耐壓測試”,等.,2)接地連續性測試(,Ground Continuity Test),從,Inlet PG,端上通過大電流至使用者可接觸接地端,確保其阻值小於規格,值,達到接地保護功用.,3)接地泄漏電流測試(,Earth Leakage Current Test),通過一個被安規單位(,UL,TUV,CSA),認可“人体阻抗模擬電路”測量當待測物,(,SPS),接通電源時在可觸到金屬部件与地之間流經人体電流量.,5,医疗行业SPS安规培训教材,第5页,制程安規測試,4)耐壓測試(,Dielectric Withstand Voltage Test),又稱高電壓介電測試,即,Hi-pot(High Potential)Test,從一,二側(或地)之間,實施高電壓以確定內部絕緣層有隔離危險電壓功用.,5)絕緣擊穿(,Insulation Breakdown),當施於耐壓測試時,其漏電流以失控方式快速增大,即絕緣無法限制電流時,則認為已發生絕緣擊穿,.,電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿.,6)電弧(,Arc),為一物理現象,通常是指兩端點之間,因距離不夠或介質存在,而在通電時所產,生一個跳火現象,此跳火現象通常為非連續性.,6,医疗行业SPS安规培训教材,第6页,制程安規測試,7),高壓區(,Hi-Voltage Area),特指一次側對地和一次側對二次側間,Hi-pot,測試時產生高電壓全部區域.,8)高壓異物(,Hi-Voltage Eyewinker),是指殘留於高壓區導電物体,或明顯可見(如錫珠,錫渣,液体等);或微小不,可見.,7,医疗行业SPS安规培训教材,第7页,制程安規測試,測試電路与標准(,Circuit and Standard of Test,),1),接地連續性測試(,Ground Continuity Test),A.SPS,接地連續性測試接線以下,INPUT,CH1,CH2,CH3,CH4,CH5,CH6,CH7,CH8,H.V.,test,output,OUTPUT,Grounding,test output,G-COM,CH1,CH2,CH3,CH4,L&N,FG,S.P.S(DUT),Tin Board/Chassis,H.V.,Adapter,Desktop,Tester:Extech 7440,8,医疗行业SPS安规培训教材,第8页,制程安規測試,B.,標准,B.1,輸入電流小于,25,A(DC or AC),電壓不超過12,V,時間最少3秒(,TUV,要求).,B.2,測試結果:電阻值不得大于100,m.,2),接地泄漏電流測試(,Earth Leakage Current Test),A.,接地泄漏電流測試接線以下,9,医疗行业SPS安规培训教材,第9页,制程安規測試,B.,標准,B.1,輸入電壓為額定電壓上限106%.,B.2,測試結果:,ClassI,3.5mA;ClassII,0.25mA.,3),耐壓測試(,Dielectric Withstand Voltage Test),A.,耐壓測試,接線參考1)接地連續性測試,B.,標准,B.1,輸入電壓為,“,表18”所表示,B.2,測試結果:不可有絕緣擊穿(,Breakdown),現象.,B.3,假如被測絕緣上跨接有電容器,則建議采取直流電壓測試.(,DC=2 AC);,B.4,此時,應將与被測絕緣并聯提供直流通路元件(如 放電電阻等)斷幵.,10,医疗行业SPS安规培训教材,第10页,制程安規測試,11,医疗行业SPS安规培训教材,第11页,制程安規測試,項目,交,流,(,AC),直,流,(,DC),交流測試能够同時對產品作正負极性,測試,合乎實際使用狀況,.,直流測試能够很清楚地顯示出被測物實,際漏電電流,.,交流測試時不會有瞬間衝擊電流發生,測,試電壓不需緩慢上升,.,測試電流非常小,(,uA),儀器電流容量,低于交流測試時所需電流容量,.,交流測試時無法充飽那些雜散電容,測試,后無須對測試物作放電動作,.,被測物雜散電容量很大或為電容性負,載時,測試所產生電流會大於實際漏,電電流,無法得知實際漏電電流,.,測試電壓必須由,零,開始緩慢上升,以避,免充電電流過大,而引发儀器誤測,.,儀器輸出電流會比較大,(,mA),增加操,作人員危險性,.,因为直流測試會對被測物充電,測試后須,先對其放電方可作下一步工作,.,直流測試只能作單一极性測試,.,關聯,優點,缺點,直流,(,DC)=1.414*,交流,(,AC),1)耐壓測試交流与直流之區別,測試常識(,Test Knowledge),12,医疗行业SPS安规培训教材,第12页,制程安規測試,V,0,T,Ramp Time,Dwell Time,T,Ramp Time,Dwell Time,0,I,2)直流耐壓測試,V-I,關系圖,13,医疗行业SPS安规培训教材,第13页,制程安規測試,3)絕緣擊穿(,Breakdown),与電,弧,(,Arc),之區別,絕緣擊穿,(,Breakdown),電弧,(,Arc),通過或者跨越絕緣系統破坏性放電,.,電弧是在過量泄漏電流流過時可能出,現也可能不出現一个情況,.,往往發生,于同极之間,.,包括產品安全性,為安規單位所管制,.,UL,等安規机構規定電暈放電或間歇性,電弧應予不計,.,但其會影響產品品質及,信賴性,.,耐壓儀為低通偵測,.,耐壓儀為高通偵測,耐壓偵測時,絕緣擊穿時所產生電弧,(,Breakdown Arc),較電暈放電或間歇性,電弧,(,單純,Arc),不靈敏,.,14,医疗行业SPS安规培训教材,第14页,制程安規測試,4)誤 測(,N.D.F),定 義:,其全稱為“No Defect Found”.即,“異常”確認分析過程中不良現象不再,現,且產品本身電性及外觀經檢測均正常現象.,N.D.F,處理規定:,經分析確認為,N.D.F,之机台,須視電性不良修理机一同下且送,OQC,全檢.,15,医疗行业SPS安规培训教材,第15页,制程安規測試,N.D.F,產生之原因,1)接地連續性測試(,Ground Continuity Test)-GND N.D.F,PHENOMENA,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,Hi-Limit 100m,儀器接地測試接地阻抗補償,(,Offset),參數設定不,合理,.,可讓儀器作自動補償,(,Offset);,也可依机台及測試回路,狀況作手動設定,Offset,但補償值須合理,不可過大,.(,一,般情況,為,3050,m,),600,m,測試顯示此,Fail,表明測試回路中某一環節已出,現幵路,:,儀器本身,与儀器接線端,接線本身,測,試用,AC,線材,測試治具,机台与錫,(,銅,),板未接觸,好,或測試員接線,插頭漏作業,.,33,A,測試顯示此,Fail,表明測試回路中某一環節接觸,不良,在測試瞬間產生打火等異常,致使儀器異,常,:,儀器內部線路,与儀器接線端,接線本身,測,試用,AC,線材,測試治具,机台与錫,(,銅,),板未接觸,良好,或測試員接線,插頭未插到位松動,.,此類異常所包括點較多,除非不良點很明顯,否則只,能用排除法一一排除,.,所以,平時對儀器設備,接線及治,具維護保養很主要,.,另外,還應注意,:,1.,測試用,AC,線材必須依規定使用,14,AWG,線,且普通情,況,每,10,K,產量須更換新線,.(,對此,之前有發文規范,),2.,測試用,錫板,應統一更換為,銅板,且板面須保持平,滑,以確保与机台接觸良好,.,3.,督導測試員務必將,AC,線材插頭插緊,插到位后方可,測試,.,16,医疗行业SPS安规培训教材,第16页,制程安規測試,N.D.F,產生之原因,2-1),耐壓測試(,Dielectric Withstand Voltage Test)-Arcing N.D.F,PHENOMENA,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,有打火現象,1.,測試儀器本身異常,.,2.,Power,机台內高壓區殘留細微導電物,(,如,:,錫,珠,錫渣,金屬絲或液体,等,),經打火后已消失,机,台經外觀,電性等檢測均,OK.,3.,接線,治具或操作等異常,(,同,Grounding N.D.F).,只要確定机台全部功效均,OK,則此,不良,便可暫作為,N.D.F,誤測處理,.,針對其它如,:,儀器,接線,治具或操作,異常等原因所造成,N.D.F,其處理及解決方法可參考,Grounding N.D.F.,無打火現象,1.,儀器本身太靈敏而產生誤動作,Fail.,2.,Arcing,參數設定過靈敏,.,3.,電壓爬升時間過快,(,尤其作,DC,測試時,),引发儀,器誤動作,.,4.,接線,治具或操作等異常,(,同,Grounding N.D.F).,5.,普通情況,Power,机台本身不會產生此類,N.D.F,誤測,.,1.,因为,Desktop,本身設計結構,Arcing,設定普通為,7-,8,檔,(,for,華儀,7440,耐壓机,).,2.,電壓爬升時間不能過快,(,主要針對,DC,測試,).,無客戶,規定時,普通,DC 2150V,Ramp Time,設為,0.51.0,S;,而,AC,基本上不存在,Ramp Time,問題,普通設為,0.10.5,S,即可,.,3.,針對儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成,N.D.F,其處理及解決方法同,Grounding N.D.F.,17,医疗行业SPS安规培训教材,第17页,制程安規測試,N.D.F,產生之原因,2-2),耐壓測試(,Dielectric Withstand Voltage Test)-Hi-pot N.D.F,PHENOMENA,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,Hi-Limit&Low-Limit,1.,參數設定不合理,(,当前均為經驗值,).,2.,耐壓測試漏電流補償,(,Offset),未設定或設定不,合理,.,当前,安規標准,(,如,UL 1950/EN 60950/IEC 950),并,未規定耐壓測試漏電流值,;,普通情況,客戶規格也無,此要求,.,而,Hi-Limit&Low-Limit,設定只作品質上,判定与參考,.,1.,其合理數值應為,計算值,与,實測值,結合,(,內容,很多,在此不作詳細描述,).,另,DC Hipot,測試時,其漏電,流下限值,Charge-Low,普通均設定為,0.0,uA.,2.,耐壓測試漏電流補償,(,Offset),設定,自動或手動均,可,須依机台及測試回路實際而定,.,Charge-Low,只有作,DC Hipot,測試時可能會出現此異常,.,其,產生原因可能為,:,1.,Charge-Low,設定不合理,.,2.,測試回路除,Power,机台外,某一環節已出現幵,路狀態或嚴重接觸不良,.,1.,Charge-Low,能够自動設定,也可手動設定,.,普通情況,手動設定,5.0,uA,為适当,.,2.,測試回路如儀器,接線,治具或操作異常等原因所造,成,N.D.F,其處理及解決方法同,Grounding N.D.F.,Breakdown,同,Arcing,打火,N.D.F,同,Arcing,打火,N.D.F,18,医疗行业SPS安规培训教材,第18页,制程安規測試,Hi-pot,不良產生之原因,1),作業性不良(,Workmanship,),工法及標準均已規范清楚,純屬作業疏忽及人為所導致不良.,2),原材料不良,(,Material,),非“光寶”作業及制程造成,且設計也無缺点,由供應廠商之原材料所導致,不良.,19,医疗行业SPS安规培训教材,第19页,制程安規測試,Hi-pot,不良產生之原因,3)制程異常,(,Process,),a),因設計比較,Margin,但可依靠制程作改进異常;,b),因为作業工法或,標准規范不清楚或不完整所造成異常;,c),設計,材料均正常,但無法確,定详细之作業異常,且与制程(系統)相關異常.,4)設計不足,(,Design,),作業及制程已無法克服,非設計變更改进異常.,20,医疗行业SPS安规培训教材,第20页,制程安規測試,作業及制程造成,Hi-pot,不良之主要原因,DESKTOP MODELS(Compaq/HP/Dell/Fujitsu/Server/Others),PROBLEM,LOCATION,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,Y,電容管腳間,殘留錫絲,/,錫渣,Y,電容腳斷,且与,PIN,腳相靠近,X,電容套管破損且,与,FG,端或馬口鐵靠近,Y,電容腳,漏焊,/,冷焊,&,脫焊,接於,L,或,N,端元件腳,与,FG,端或馬口鐵靠近,放電電阻腳斷且与,FG,端,或馬口鐵靠近,INLET,加工不良,1.,設計空間局限,作業較為困難,.,2.,防呆办法不夠,:,加工方式方法不合理,.,3.,作業員焊接技能不閑熟,不規范,:,焊接時間過,長,且吃錫過多,;,焊接完畢有拖錫,摔錫動作,.,4.,元件腳加工焊接預留過長,.,5.,作業人員教育督導不夠,.,6.,作業員對問題利害關系認知不足,.,7.,產能壓力等原因,作業后無法作到,100%,自檢,和互檢,.,8.,物品加工完,其擺放与移動無合理規範,甚有,擠壓現象,.,1.設計單位對產品安規要求与結構作綜合考量.,2.視,Inlet,整体結構,采取合理加工方法.如:水,平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進行,等.,3.加強焊接人員操作技能訓練,規範其焊接完畢不,可有拖錫,摔錫動作.,4.,MOI,規定焊接於,L,和,N,端元件管腳与,FG,端或馬口鐵間,距離最少保持2.5,mm;,必要時採取办法將,L&N,与,FG,進行,隔離.,5.如無,EMI,規定,元件腳加工焊接預留長度普通為,5.0,mm,足夠.,6.做好作業人員督導,尤其是新人作業.,7.讓員工了解不良后果,切實養成自檢和互檢習,慣.,8.規範加工過程物品擺放与移動方式及注意事項.,9.將此列入后續,LQC,重點檢查項目.,21,医疗行业SPS安规培训教材,第21页,制程安規測試,作業及制程造成,Hi-pot,不良之主要原因,PROBLEM,LOCATION,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,一次側与地或,Chassis,錫,面間殘留錫珠,/,錫渣,等,導電異物,一,二次側錫面間殘留錫,珠,/,錫渣,等導電異物,零件面高壓區掉入螺絲,/,元件等導電異物,漏件,/,錯件,錫裂,/,空焊,/,飛腳,/,蹺皮,腳長傾斜,Y,電容制程異常,(,焊接於,PC,板,),1.,設計空間局限,元件直插后扶位困難,.,2.,PCB,過錫爐后浮件,/,掉件,.,3.,補焊工位作業不閑熟,焊接技能需加強,.,4.,LQC MOI,對此類元件檢查注意事項無明確規,範,.,5.,ICT,程式內容管制不完善,正常應可偵測此漏,件,錯件現象,.,6.,產能壓力等原因,作業不切實,無法作到,100%,自檢和互檢,.,7.,腳長漏剪,且彎腳未順金道進行,.,1.,扶件工位作好此元件扶正到位,以減少過錫爐后,掉件,/,浮件,/,飛腳,/,空焊等異常,.,2.,必要時,將此元件直插改為打彎腳方式作業,(,IE,可針,對机种結構作,Study).,3.,對腳長者,須,100%,剪腳并補焊,.,4.,對打彎腳作業,必須順金道進行,且不可超出,PAD.,5.,管制,ICT,測試程式,確保此類漏件,錯件,幵路均可測,出,.,6.,作好員工之教育宣導,使其養成自檢,/,互檢習慣和絕,對工作責任感,.,7.,將此元件品質注意事項列入相應,MOI,中,.,高壓異物,(,PC,板錫面与零,件面,),1.,作業過程手觸,PC,板高壓區錫面而受潮或殘留,導電異物,.,2.,錫爐助焊劑及錫槽管制不當,.,3.,焊接用烙鐵頭不清潔,.,4.,焊接技能不閑熟,不規范,:,焊接完畢有拖錫,摔,錫動作,.,5.,元件掉入机台漏檢出,.,6.,制程拉帶及工作台面,5,S,欠佳,.,1.,規範作業過程手持,PC,板注意事項,.,2.,作好錫爐管制与日常維護保養,.,3.,教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔,;,并規范作業,完畢不可有拖錫,摔錫動作,.,4.,線上做好,5,S,管制工作,保持拉帶及台面等清潔,.,5.,MOI,規范對指定高壓區進行清潔,.,6.,督導作業人員,使其負有絕對責任感以確保清潔,效果,.,7.,將此列入,LQC,之重點檢查項目,.,22,医疗行业SPS安规培训教材,第22页,制程安規測試,作業及制程造成,Hi-pot,不良之主要原因,PROBLEM,LOCATION,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,一次側与接地間元件,一次側与二次側間元件,元件傾,(,歪,),斜,(,焊接於,PC,板,),一次側与,Chassis,或二次側間元件,1.,設計空間局限,作業較難控制,.,2.,過錫爐前扶件工位未,(,或漏,),將元件扶正,.,3.,直插元件本体輕小,過錫爐后易浮件,歪斜,.,4.,作業過程碰歪斜,.,1.,針對此類元件,MOI,規范過錫爐前,100%,扶件,.,2.,必要時可將元件打彎腳作業,或借助,治具,進行扶,位,.,3.,過錫爐后對歪斜,(,尤其是已超出,PC,板邊,),之元件進行,100%,整形扶位,.,4.,對易歪斜元件點膠固定并整形扶正,.,5.,制作治具進行,100%,檢測,以符合安規距離要求,.,6.,LQC,對此作重點檢查,.,1.,元件腳加工長度應遵照,:,2.5,mm;Pri-Sec 5.0mm),2.,做好治工具維護保養,并選用正確治工具進行,加工,.,3.,加工線段切實作好首件,抽樣檢查及自檢,.,4.,對腳長未切元件,過錫爐后應,100%,剪腳,補焊,(,必要,時,).,5.,元件有彎腳者,均須順金道且不可超出,PAD,作業,.,6.,依机种設計結構,符合安規要求制作治具進行,100%,量測,.,7.,LQC,對此作重點檢查,.,元件腳長,1.,元件本身腳長,(,未規定切腳加工,).,2.,MOI,對元件腳加工長度之規定不符要求,.,3.,元件腳長因治具等原因加工不符,MOI,規定,.,4.,過錫爐后腳長未剪,/,漏剪,.,5.,元件腳長,(,符合要求,),傾斜或彎腳超出,PAD.,23,医疗行业SPS安规培训教材,第23页,制程安規測試,作業及制程造成,Hi-pot,不良之主要原因,PROBLEM,LOCATION,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,一次側靠,Case,間線材,跨一,二次側間線材,散熱片上膠紙破損,變壓器,&,PFC,電感膠紙破,損,接地螺絲鎖附異,常,歪鎖,/,未鎖到位,(,或未鎖緊,)/,漏鎖,1.,接地,PAD,吃錫不均勻,以致螺絲鎖附未到位或,不緊,.,2.,鎖附扭力不夠,.,3.,PCB,与底座間孔位未對準,.,4.,螺絲鎖附方式不規范,.,1.,TU,段對接地,PAD,吃錫不均勻机台作,100%,洗板,.,2.,依照,MOI,規格,調節,/,點檢電動起子扭力,.,3.,確保,PCB,与底座間孔位對準后方可鎖附,且採用,對,角,方式,.,4.,必須依垂直方向鎖附,且鎖附完畢須作,100%,自檢,.,5.,后工位作交叉檢查,是否有漏鎖,/,歪鎖,/,未鎖到位現,象,.(,可採用,反方向,方式進行檢查,),1.,設計空間局限,易受擠壓破損,.,2.,走線易与帶金屬部件相碰,且無防呆办法,.,3.,綁束線材固定於金屬部件上時,受力破損,.,1.,必要時加套管以作隔離防呆,.,2.,走線須理順,与金屬部件保持一定距離,.,3.,余線過長時,應採取防呆办法,:,如綁束線或點膠固定,等,以防線材受堅硬,(,或尖銳,),物擠壓破損,.,4.,綁束線材於金屬部件上時,不可過緊,.,線材破損,膠紙破損,(,安規要求貼附之,膠紙,),1.,本身為易破損材質,.,2.,材料加工過程,取放沒有規范,嚴重時有堆壓,現象,.,3.,作業缺乏自檢,/,互檢認知和絕對工作責任,感,.,4.,對不良品管制執行不徹底,.,5.,制程中對,WIP,擺放不合理,也易造成膠破,.,6.,外觀修理及電性處理過程,對此類易損材料作,業無管制,.,1.,採取防護办法,(,如,靜電巢,等,),防止貼有膠紙之散熱,片等部件在取放,搬運過程与硬物相擠碰受損,.,2.,貼有膠紙之部件掉落地,應作特別處理,更換,(,如,散,熱片,),或直接報廢,(,如,變壓器,&,PFC,電感,).,以上,1,2,兩,點,同樣适合用于原料倉儲存,尤其是零數件取放,.,3.,WIP(,包含制程堆机,外觀及電性修理,),机台須注意取,放,以防止貼膠紙部件受力擠壓破損,.,4.,對員工作好宣導,使其養成良好自檢,/,互檢習慣和,絕對責任感,.,24,医疗行业SPS安规培训教材,第24页,制程安規測試,作業及制程造成,Hi-pot,不良之主要原因,ADAPTER MODELS(Compaq/HP/Dell/NEC/IBM/Others),PROBLEM,LOCATION,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,一次側与地錫面間殘留,錫珠,/,錫渣,等導電異物,一,二次側錫面間殘留錫,珠,/,錫渣,等導電異物,零件面高壓區掉入螺絲,/,元件等導電異物,漏件,/,錯件,錫裂,/,空焊,/,飛腳,/,蹺皮,腳長傾斜,Y,電容制程異常,(,焊接於,PC,板,),1.,設計空間局限,元件直插后扶位困難,.,2.,PCB,過錫爐后浮件,/,掉件,.,3.,補焊工位作業不閑熟,焊接技能需加強,.,4.,LQC MOI,對此類元件檢查注意事項無明確規,範,.,5.,ICT,程式內容管制不完善,正常應可偵測此漏,件,錯件現象,.,6.,產能壓力等原因,作業不切實,無法作到,100%,自檢和互檢,.,7.,腳長漏剪,且彎腳未順金道進行,.,1.,扶件工位作好此元件扶正到位,以減少過錫爐后,掉件,/,浮件,/,飛腳,/,空焊等異常,.,2.,必要時,將此元件直插改為打彎腳方式作業,(,IE,可針,對机种結構作,Study).,3.,對腳長者,(,以周邊,SMD,元件高度為准,且不超過,1.7,mm),須,100%,剪腳并補焊,.,4.,對打彎腳作業,必須順金道進行,且不可超出,PAD.,5.,管制,ICT,測試程式,確保此類漏件,錯件,幵路均可測,出,.,6.,作好員工之教育宣導,使其養成自檢,/,互檢習慣和絕,對工作責任感,.,7.,將此元件品質注意事項列入相應,MOI,中,.,高壓異物,(,PC,板錫面与零,件面,),1.,作業過程手觸,PC,板高壓區錫面而受潮或殘留,導電異物,.,2.,錫爐助焊劑及錫槽管制不當,.,3.,焊接用烙鐵頭不清潔,.,4.,焊接技能不閑熟,不規范,:,焊接完畢有拖錫,摔,錫動作,.,5.,元件掉入机台漏檢出,.,6.,制程拉帶及工作台面,5,S,欠佳,.,1.,規範作業過程手持,PC,板注意事項,.,2.,作好錫爐管制与日常維護保養,.,3.,教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔,;,并規范作業,完畢不可有拖錫,摔錫動作,.,4.,線上做好,5,S,管制工作,保持拉帶及台面等清潔,.,5.,MOI,規范對指定高壓區進行清潔,.,6.,督導作業人員,使其負有絕對責任感以確保清潔,效果,.,7.,將此列入,LQC,之重點檢查項目,.,25,医疗行业SPS安规培训教材,第25页,制程安規測試,作業及制程造成,Hi-pot,不良之主要原因,PROBLEM,LOCATION,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,一次側与接地間元件,一次側与二次側間元件,ESD,放電元件,(,X,電容,/,Fuse,等,),腳傾斜,EMI Sheet,組裝未到位,EMI Sheet,放電尖端殘留,雜質,1.,元件本身腳長,(,未規定切腳加工,).,2.,MOI,對元件腳加工長度之規定不符要求,.,3.,元件腳長因治具等原因加工不符,MOI,規定,.,4.,過錫爐后腳長未剪,/,漏剪,.,5.,元件腳長,(,符合要求,),傾斜或彎腳超出,PAD.,1.,元件腳加工長度應遵照,:.認証標志規格,1.1 認証標志分為標准規格認証標志和非標准規格認証標志.非標准規格認証標志規格与標准規格規定不一样,但必須与標准規格認証標尺寸成線性百分比.,1.2 標准規格認証標志由國家認証机构指定印制机構統一印制,申請者使用需申請購買.,1.3 非標准規格認証標志申請者可採用印刷,模壓,模制,絲印,噴漆,蝕刻,雕刻,烙印,打戳等方式(以上各种方式簡稱印刷,模壓).,1.4 認証標志印刷,模壓設計方案應當由認証標志申請人向國家認証指定机构提出申請,經同意后方可自行制作,且需繳納一定監督管理費.,36,医疗行业SPS安规培训教材,第36页,安規標准&申請,2.認証標志使用,獲得認証產品使用認証標志方式能够根據產品特點按以下規定選取:,2.1 統一印制標准規格認証標志,必須加施在獲得認証產品外体規定位置上;,2.2 印刷,模壓認証標志,該認証標志應當被印刷,模壓在銘牌或產品外体明顯位置上;,2.3 在相關獲得認証產品本体上不能加施認証標志,其認証標志必須加施在產品最小包裝上及隨附文件中;,2.4 獲得認証特殊產品(如 電線,電纜)不能按以上規定加施認証標志,必須在產品本体上印刷或模壓“認証標志”特殊式樣.,2.5 獲利認証產品能够在產品外包裝上加施認証標志.,2.6 在境外生產,并獲利認証產品必須在進口前加施認証標志;在境內生產,并獲得認証產品必須在出厂前加施認証標志.,37,医疗行业SPS安规培训教材,第37页,安規標准&申請,3.認証標志監督管理,申請者應當恪守以下規定:,3.1 建立認証標志使用和管理制度,對認証標志使用情況如實記錄和存檔;,3.2 保証使用認証標志產品符合認証要求;,3.3 對超過認証使用期產品,不得使用認証標志;,3.4 在廣告,產品介紹等宣傳材料中正確地使用認証標志,不得利用認証標志誤導,欺詐消費者;,3.5 接收國家,各地質檢行政部門和指定認証机构對認証標志使用情況監督檢查.,38,医疗行业SPS安规培训教材,第38页,工廠安規檢查,為何須做工廠安規檢查,工廠安規檢查是取得和維持証照持有者全部產品証照必要條件之一.其目标有二:首先是確認貴厂有效執行適當安全測試及品管办法;其次是確認全部貼有,Safety Mark,產品,都能提供使用者最正确安全保障.,工廠安規檢查內容,工廠檢查內容基本上包含,工廠質量保証能力,和,產品一致性,檢查兩大部分.,工廠質量保証能力檢查,1.檢查內容依據(或者,CCA201&CIG021),包含產品所包括全部制程.如 進料/倉庫/,IQC/,生產線/,QC/,工程/儀校/,CQS/QS,2.,檢查手法及文件同,ISO 9000,39,医疗行业SPS安规培训教材,第39页,工廠安規檢查,產品一致性檢查,產品一致性檢查包含產品,安規結構及其零部件,与,安規見証試驗,兩個方面:,安規結构及零部件檢查,1.認証產品銘牌和包裝箱上所標明產品名稱,規格型號与認証報告上所標明應一致;,2.認証產品結構(主要為包括安全与電磁兼容性能結構)應与認証時樣机一致;,3.認証產品所用安全件和對電磁兼容性能有影響主要元器件應与認証報告一致.,40,医疗行业SPS安规培训教材,第40页,工廠安規檢查,安規見証試驗,產品一致性除上述檢查外,還應在生產線末端或倉庫陏机抽取一個樣品進行以下項目标安規見証試驗:,CLASS I,產品,Hi-pot,試驗 初級-次級,AC 3000V,或,DC 4242V 60S,初級-地,AC 1500V,或,DC 2121V 60S,Grounding,保護地-接地可觸及部件,25,A,12V,0.1,60S,CLASS II,產品,Hi-pot,試驗 初級-次級,AC 3000V,或,DC 4242V 60S,41,医疗行业SPS安规培训教材,第41页,工廠安規檢查,工廠安規檢查類型,1.依性質可分為:,1.1 工廠初審(,I,nitial Production Inspection or Pre-Licence Inspection),-,此為安規認証申請時進行,它是取得認証証書必要條件之一.,1.2 監督檢查(R,outine Inspection or Follow-up Inspection Service)-,此為取得安規認証后進行,它是維持認証証書必要條件之一.,1.3 特殊檢查(,Special Inspection)-,當工廠發生下述情況之一時:,1.3.1,獲証產品出現嚴重質量問題,或者用戶提出投訴并經查實為持証人責任;,1.3.2 認証机構有足夠理由對獲証產品与安全和電磁兼容標准要求符合性提出,質疑時;,1.3.3 有足夠信息表明制造,生產厂因變更組織机構,生產條件,質量管理体系等,從而可能影響產品符合性或一致性時.,42,医疗行业SPS安规培训教材,第42页,工廠安規檢查,工廠安規檢查類型,(此為当前工廠狀況),2.依檢查頻次可分為:,2.1 季度/次-UL(美國),CSA(加拿大),2.2 年度/次-T,UV(,德國,RH&PS),Nemko(,挪威),KTL(,韓國),CCIB&CCEE(,中國),VDE,(,德國,),Demko(,丹麥),JET(,日本),3.依檢查內容可分為:,3.1 以產品一致性檢查為主-UL(美國).,3.2 以工廠質量保証能力檢查為主-,KTL(,韓國),JET(,日本),3.3 以上兩部分結合-,CSA(加拿大),T,UV(,德國,RH&PS),CCIB&CCEE(,中國),Nemko(,挪威),VDE(,德國,),Demko(,丹麥),43,医疗行业SPS安规培训教材,第43页,