IGBT-TO-3P生产流程工艺介绍演示幻灯片.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,IGBT TO-3P封装工艺介绍,IGBT TO-3P encapsulation technology,1,IGBT TO-3P生产流程,自动贴片,DIE BOND,去 胶,铝线键合,WIRE BOND,切 筋,包 装,测试印字,塑封成型,入 库,烘 烤,电 镀,芯片加工,目 检,2,1、丝网印刷,目的：,将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备,3,印刷效果,4,2、自动贴片,目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面,5,3、真空回流焊接,目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接,6,4、超声波清洗,目的：,通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求,7,5、X-RAY缺陷检测,目的：,通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序,8,6、自动键合,目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构,9,7、激光打标,目的：,对模块壳体表面进行激光打标，标明产品 型号、日期等信息,10,8、壳体塑封,目的：,对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用,11,点胶后安装底板,12,9、功率端子键合,目的：通过键合打线，将各个功率端子与,DBC间连结起来，形成完整的电路结构,13,10、壳体灌胶与固化,目的：,对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化，达到绝缘保护作用,14,抽真空,高温固化,固化完成,15,11、封装、端子成形,目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形,16,12、功能测试,目的：,对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准,17,IGBT 模块成品,18,Thank you!,19,