资源描述
单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,集成元件库的创建,通过创建一些常用原件的集成元件库,熟悉原理图库及,PCB,库创建过程中诸如绘图、对齐工具的使用等。,1,1,创建集成元件库:,执行菜单命令,File New,Project,Integrated Library,,创建一个集成元件库文档;执行菜单命令,File Save,Project,As,,将刚创建的集成元件库文档保存并命名为,集成元件库,.LibPkg,。,2,执行菜单命令,File New,Library,Schematic,Library,,创建一个原理图库文档;执行菜单命令,File Save,,将刚创建的原理图库文档保存并命名为,PIC,.SCHLIB,。,执行菜单命令,File New,Library,PCB,Library,,创建一个,PCB,库文档;执行菜单命令,File Save,,将刚创建的,PCB,库文档保存并命名为,PIC,.PcbLib,,如图,4-1,所示。,3,图,4-1,创建集成元件库,4,2.,在,Projects,面板中双击,PIC,.SCHLIB,文档,打开原理图库编辑界面,如图,4-2,所示。,图,4-2,原理图库编辑界面,5,3.,在窗口右下角单击 标签,在出现的菜单中选择,SCH Library,,弹出,SCH Library,面板,如图,4-3,所示。,图,4-3,打开,SCH Library,面板,6,4.,可以看到系统自动创建了一个名为,Component_1,的元件。单击选中该元件,执行菜单命令,ToolsRename Component,,出现如图,4-4,所示的,Rename Component,对话框,重命名该元件为:电容。,图,4-4,重命名元件,7,5.,在工具栏中单击 图标右侧的下拉箭头,在出现的下拉菜单中选择 (,Place Line,)命令,光标呈十字状,进入线段放置状态。按下,TAB,键,出现如图,4-5,所示的,PolyLine,对话框,单击,Color,色块,在出现的,Choose Color,对话框中设置线段的颜色为蓝色。,图,4-5,设置线段颜色,8,6.,单击 按钮,关闭,Choose Color,对话框,采用与原理图绘制中导线绘制相同的方法,绘制如图,4-6,所示的几条线段,完成电容外形的绘制。,图,4-6,绘制电容外形 图,4-7,管脚放置状态,9,7.,执行菜单命令,PlacePin,,进入管脚放置状态,光标呈十字状,且附着一个管脚符号,如图,4-7,所示。,注意:管脚符号,光标所在一端为电气连接端,用以连接导线等电气对象,在放置管脚的时候一定要注意。,10,8.,按下,TAB,键,在出现的,Pin Properties,对话框中,设置管脚参数如图,4-8,所示。,图,4-8 Pin Properties,对话框,11,9.,单击 按钮,关闭,Pin Properties,对话框,按下空格键,将管脚旋转到如图,4-9,所示的角度,单击鼠标左键放置电容上方的管脚。,图,4-9,放置电容上方的管脚,12,10.,用同样的方法,放置电容下方的管脚,如图,4-10,所示。在工具栏中单击 图标,保存当前原理图库文档。,图,4-10,放置电容下方的管脚,13,11.,在,Projects,面板中双击,PIC,.PcbLib,文档,打开,PCB,库编辑界面,如图,4-11,所示。,图,4-11 PCB,库编辑界面,14,12,执行菜单命令,View Workspace PanelsPCBPCB,Library,,弹出,PCB,Library,面板,如图,4-12,所示。,图,4-12,PCB Library,面板,15,13.,可以看到系统自动创建了一个名为,PCB,COMPONENT_1,的元件封装。双击该元件封装,出现如图,4-13,所示的,PCB,Library,Component,对话框,重命名该元件封装为:,0805,。,图,4-13,PCB Library Component,对话框,16,14.,单击 按钮,关闭,Pin Properties,对话框。在工具栏中单击 图标,进入焊盘放置状态,如图,4-14,所示。在出现的,Pad,对话框中设置焊盘参数如图,4-15,所示。,图,4-14,焊盘放置状态 图,4-15,设置焊盘参数,17,15.,单击 按钮,关闭,Pad,对话框。移动鼠标到合适位置,单击左键,放置第一个焊盘,向右移动鼠标,再次单击左键,放置第二个焊盘,如图,4-16,所示。,图,4-16,放置焊盘,18,16.,按住,Shift,键,分别单击选中焊盘,1,、,2,,松开,Shift,键,执行菜单命令,Edit AlignAlign Top,,将两个焊盘在水平方向上对齐,如图,4-17,所示。,图,4-17,对齐焊盘,19,17.,按下,Q,键,将系统单位更改为公制。执行菜单命令,Edit Set ReferenceLocation,,进入原点设置状态,鼠标呈十字状,移动鼠标至如图,4-18,所示的位置,单击左键,确定新的原点。,图,4-18,确定新的原点 图,4-19,绘制线段,20,18.,在工具栏中单击 图标,进入线段放置状态,以新的原点为起点,绘制如图,4-19,所示的线段。双击各条线段,在出现的属性对话框中设置参数如图,4-20,所示。,图,4-20,设置线段所在层,21,19.,用同样的方法绘制焊盘,2,四周的线段,如图,4-21,所示。,图,4-21,完成元件封装的绘制,22,20.,执行菜单命令,File Save,,保存当前的,PCB,库文档。在,Projects,面板中双击打开,PIC,.SCHLIB,文档,打开,SCH Library,面板,在,Model,一栏中单击 按钮,出现如图,4-22,所示的,Add New Model,对话框。,图,4-22 Add New Model,对话框,23,21,在,Add New Model,对话框中,,Model Type,默认为,Footprint,,单击 按钮,出现如图,4-23,所示的,PCB Model,对话框,单击选中,Any,单选项,在,Name,文本框中输入刚创建的元件封装名称:,0805,,为电容元件指定封装模型。,图,4-23 PCB Model,对话框,24,22.,单击 按钮,返回,SCH Library,面板,在,Model,一栏中显示了添加的封装模型,如图,4-24,所示。,图,4-24,显示添加的封装模型,25,23.,保存当前文档。在,SCH Library,面板,Components,一栏中单击 按钮,在出现的,New Component Name,对话框中输入要新建的元件名:,PIC18F458,,单击 按钮,返回,SCH Library,面板,如图,4-25,所示。,图,4-25,新建元件,26,24.,执行菜单命令,PlaceRectangle,,进入长方形放置状态,鼠标指针为十字状,并附着一个黄色的长方形。单击鼠标左键,确定长方形的一个顶点,沿对角线方向移动鼠标到合适位置,再次单击鼠标左键,即可放置如图,4-26,所示的长方形。,图,4-26,绘制元件外形,27,25.,重复步骤,7-10,,添加如图,4-27,所示的管脚。,图,4-27,添加管脚,28,26.,鼠标双击管脚,1,,在出现的,Pin Properties,对话框中设置参数如图,4-28,所示。,图,4-28,设置管脚,1,参数,29,27.,单击 按钮,关闭,Pin Properties,对话框,管脚设置效果如图,4-29,所示。,图,4-29,管脚,1,设置效果,30,28.,鼠标双击管脚,2,,打开其属性对话框,设置管脚的,Electrical Type,为:,IO,,如图,4-30,所示。,图,4-30,设置管脚,2,参数,31,29.,单击 按钮,关闭,Pin Properties,对话框。重复步骤,26-28,,如图,4-31,所示设置所有的管脚。,图,4-31,设置所有管脚参数效果,32,30.,保存当前文档。在,Projects,面板中双击打开,PIC,.PcbLib,文档,在,PCB Library,面板,Components,一栏中单击鼠标右键,在出现的菜单中选择,Component Wizard,,出现如图,4-32,所示的,Component Wizard,对话框。,图,4-32,启动封装创建向导,33,31.,单击 按钮,在出现的,Component patterns,页面中,单击选中,Dual In-line Packages(DIP),;在,Select a unit,下拉菜单中选择单位为,Metric,(公制),如图,4-33,所示。,图,4-33 Component patterns,设置,34,32.,单击 按钮,在出现的,Dual In-line Packages(DIP),界面中,根据设计要求,设置合适的焊盘及钻孔尺寸,如图,4-34,所示。,图,4-34 Dual In-line Packages(DIP),设置,35,33.,单击 按钮,出现如图,4-35,所示的界面,可根据具体设计需要,设置焊盘水平及垂直方向上的间距,这里采用系统默认的标准,DIP,封装设置。,图,4-35,设置焊盘间距,36,34.,单击 按钮,出现如图,4-36,所示的界面,设置焊盘与元件边缘的距离,这里采用系统默认设置。,图,4-36,设置焊盘与元件边缘的距离,37,35.,单击 按钮,出现如图,4-37,所示的界面,设置焊盘数量,这里设为:,40,。,图,4-37,设置焊盘数量,38,36.,单击 按钮,出现如图,4-38,所示的界面,在,What name should this DIP have,?文本框中输入该封装的名称。,图,4-38,设置封装名称,39,37.,单击 按钮,出现如图,4-39,所示的界面,结束封装创建向导。,图,4-39,结束封装创建向导,40,38.,单击 按钮,在,PCB Library,面板中将出现以上步骤创建的封装模型,在封装编辑界面中将显示其外形,如图,4-40,所示。,图,4-40,创建好的封装模型,41,39.,保存当前文档。重复步骤,20-22,,为元件,PIC18F458,指定封装模型为刚创建的:,DIP40,,如图,4-41,所示。,图,4-41,为元件,PIC18F458,指定封装模型,42,40.,执行菜单命令,File Save ALL,,保存所有的文档,至此,完成,集成元件库的创建。,43,
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